露光方法

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置やプリント配線基板等の製造工程において使用される露光用マスク、例えば、レチクルの製造、検査に使用される露光、検査装置のうち、いわゆるラスタ・スキャン方式の露光、検査装置に適用して好適な露光方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３はラスタ・スキャン方式の露光装置において、従来の露光方法を使用したレチクルの製造方法の一例を示している。この例は、ＣＡＤを使用して設計したネガデータ（ネガ型のレジストに対する露光に使用する露光データ）１をポジデータ（ポジ型のレジストに対する露光に使用する露光データ）２に反転処理した後、このポジデータ２を何ら加工せず、そのまま使用してポジ型のレジストに対する露光を行い、レチクル３を製造しようとするものである。
【０００３】なお、ネガデータ１及びポジデータ２において、４〜６はアライメントマークのデータ、７はメインパターン（回路パターン）のデータ、８は検査を行うべき領域を示すパターンのデータであり、斜線部は、露光すべき部分を示している。また、レチクル３において、９〜１１はアライメントマーク、１２はメインパターン、１３は検査領域を示すパターンであり、これらは、例えば、クロム層によって形成される。
【０００４】このように、ＣＡＤを使用して設計したネガデータ１をポジデータ２に反転して使用する方法は、レジストとしてネガ型のレジストを使用するにせよ、ポジ型のレジストを使用するにせよ、ＣＡＤを利用した設計は、ネガデータの一種類をもって行い、露光データの管理の容易性を図ろうとする場合に見られるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の露光方法においては、ＣＡＤを使用して設計したネガデータ１を反転してなるポジデータ２を何ら加工せず、そのまま使用しているので、露光すべき領域が広くなり、本来、露光しなくとも足りるはずである領域、即ち、検査領域を示すパターン１３の外側の部分であって、かつ、アライメントマーク９〜１１を形成するために必要でない部分、例えば、二点鎖線で示すような部分１４までも露光することになり、このため、露光時間が必要以上に長くなってしまうという問題点があった。
【０００６】本発明は、かかる点に鑑み、設計されたネガデータを元データとしてなるポジデータを使用してなるラスタ・スキャン方式の露光、検査装置における露光方法であって、露光時間を短縮し、スループットの向上を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による露光方法は、ラスタ・スキャン方式の露光、検査装置において、設計されたネガデータを反転処理してなるポジデータについて、フィールド単位でビットマップに展開し、各ビットマップにつき、全ビットが露光すべきビットであるか否かを判断し、全ビットが露光すべきビットであるフィールドについては非露光領域として露光を省き、露光すべきでないビットが含まれているフィールドについては露光領域として通常の露光を行う、というものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、全ビットが露光すべきビットであるフィールドについては非露光領域として露光を省くとしているので、本来、露光しなくとも足りるはずである領域についての露光を省き、その分、露光時間を短くすることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図１及び図２を参照して、本発明の一実施例につき、本発明を従来例と同様にレチクルの製造に適用した場合を例にして説明する。なお、図１において図３に対応する部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する。
【００１０】図１は本発明の露光方法を使用したレチクルの製造方法の一例を示す図であり、本実施例においては、ＣＡＤを使用して設計したネガデータ１を反転処理してなるポジデータ２について、フィールド（一露光領域）［１，ａ］〜［９，ｉ］単位に区分し、これらフィールド［１，ａ］〜［９，ｉ］ごとに露光データを取り込み、これをビットマップ１５_1-a〜１５_9-iに展開する。
【００１１】次に、ビットマップ１５_1-a〜１５_9-iのそれぞれについて、それに含まれる全ビットが露光すべきビットであるか否かを判断し、全ビットが露光すべきビットであるフィールドについては非露光領域として露光を省き、全ビット中に露光すべきでないビットが含まれているフィールドについてのみ露光領域として通常の露光を行う。なお、本実施例では、フィールド［４，ｂ］、［４，ｄ］〜［４，ｆ］、［４，ｈ］、［５，ａ］〜［５，ｉ］、［６，ｂ］、［６，ｄ］〜［６，ｆ］、［６，ｈ］、［７，ｅ］、［８，ｄ］〜［８，ｆ］、［９，ｅ］が露光領域とされる。
【００１２】１６は、このようにして製造したレチクルを示している。かかるレチクル１６においては、アライメントマーク９〜１１、メインパターン１２及び検査を行うべき領域を示すパターン１３のほかに、パターン１７〜１９が形成されてしまうが、これらパターン１７〜１９は、試料に対する露光には、なんら影響を与えるものではない。
【００１３】なお、図２は、図１に示すレチクルの製造方法を実施するための装置の一例を示す図であり、レーザ描画装置を示している。図中、２０はレーザ光源、２１はレーザ光、２２は一本のレーザ光２１を８本のレーザ光２３₁〜２３₈に分光する分光器、２４は８本のレーザ光２３₁〜２３₈のそれぞれにつき、通過（ＯＮ）、遮断（ＯＦＦ）を制御する音響光学素子、２５は縮小レンズ系、２６はステージ、２７はビットマップ１５_1-a〜１５_9-iのそれぞれについて、全ビットが露光すべきビットであるか否かを判断するフィルタ、２８は音響光学素子制御手段、２９はステージ駆動制御手段、３０はステージ駆動手段である。
【００１４】このレーザ描画装置は、ビットマップ１５_1-a〜１５_9-iを順にフィルタ２７にかけ、全ビットが露光すべきビットである場合には、音響光学素子制御手段２８及び音響光学素子２４を介してレーザ光２３₁〜２３₈を全て遮断（ＯＦＦ）すると共に、ステージ駆動制御手段２９及びステージ駆動手段３０を介してステージ２６をステップ動作させ、対応するフィールドに対する露光を省き、全ビット中に非露光ビットが含まれているフィールドにのみ、レーザ光２３₁〜２３₈のそれぞれについてパターンの形成に必要な通過（ＯＮ）、遮断（ＯＦＦ）制御を行い通常の露光を行うというものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、設計されたネガデータを反転処理してなるポジデータについて、フィールド単位でビットマップに展開し、各ビットマップにつき、全ビットが露光すべきビットであるか否かを判断し、全ビットが露光すべきビットであるフィールドについては非露光領域として露光を省くとしたことにより、本来、露光しなくとも足りるはずである領域についての露光を省くことができるので、露光時間を短縮し、スループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による露光方法を使用したレチクルの製造方法の一例を示す図である。
【図２】図１に示すレチクルの製造方法を実施するための装置（レーザ描画装置）の一例を示す図である。
【図３】従来の露光方法を使用したレチクルの製造方法の一例を示す図である。
【符号の説明】
１ネガデータ
２ポジデータ
４〜６アライメントマークのデータ
７メインパターン（回路パターン）のデータ
８検査領域を示すパターンのデータ
９〜１１アライメントマーク
１２メインパターン（回路パターン）
１３検査領域を示すパターンのデータ
１５_1-a〜１５_9-i ビットマップ
１６レチクル

【特許請求の範囲】
【請求項１】ラスタ・スキャン方式の露光、検査装置において、設計されたネガデータを反転処理してなるポジデータについて、フィールド単位でビットマップに展開し、各ビットマップにつき、全ビットが露光すべきビットであるか否かを判断し、全ビットが露光すべきビットであるフィールドについては非露光領域として露光を省き、露光すべきでないビットが含まれているフィールドについては露光領域として通常の露光を行うことを特徴とする露光方法。

【図２】