非接触型データ受送信体の製造方法
【課題】耐薬品性、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、さらには、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットおよびこれを被覆する接着材と、これを介してインレットを挟む第一基材および第二基材と、を備え、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなす樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、凸部の上面に配されたインレットを覆うように、接着材を塗布する工程と、樹脂基材とインレットからなる積層体に、第二基材を、接着材を介して重ね合わせる工程と、接着材を硬化させる工程と、樹脂基材、インレット、接着材および第二基材からなる積層体を、インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有することを特徴とする。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットおよびこれを被覆する接着材と、これを介してインレットを挟む第一基材および第二基材と、を備え、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなす樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、凸部の上面に配されたインレットを覆うように、接着材を塗布する工程と、樹脂基材とインレットからなる積層体に、第二基材を、接着材を介して重ね合わせる工程と、接着材を硬化させる工程と、樹脂基材、インレット、接着材および第二基材からなる積層体を、インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体の製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、さらには、通信特性に優れる非接触型データ受送信体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、１３．５６ＭＨｚ帯で使用するＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
ＩＣタグから発信された信号は、情報書込／読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
【０００３】
このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、インレットを、シリコーン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる樹脂フィルムによって被覆して樹脂でモールドし、パッケージ化したＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドし、パッケージ化したＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−２４７８３号公報
【特許文献２】特開２００２−３１２７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような樹脂モールドでは、インレットを、その両面から樹脂フィルムで挟み、この樹脂フィルムを、一対の熱ロールで加熱、加圧することにより溶融接着しているため、この際、インレットに過剰な圧力や温度が加えられたり、樹脂フィルムが収縮したりするので、インレットを構成するＩＣチップが破損することや、劣化することがあるという問題があった。
また、加熱により、インレットを構成する基材も収縮して、アンテナの通信特性が低下するという問題があった。
さらに、シリコーン樹脂は、他の樹脂や金属などと接着し難いばかりでなく、このパッケージ化したＩＣタグの製造方法では、インレットと樹脂フィルムとの接合は、固体同士の接合であるため、両者の密着度が低いという問題があった。したがって、このＩＣタグの曲げを繰り返すと、インレットと樹脂フィルムとの界面で剥離するおそれがあった。
【０００５】
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドした場合、樹脂が硬化する際の収縮により、インレットを構成するＩＣチップやアンテナが破損したり、劣化するばかりでなく、モールド樹脂内において、インレットを基準面（例えば、パッケージの外面の１つ）に対して平行な状態で固定することが難しく、アンテナの通信特性が低下することがあるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、耐薬品性、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、さらには、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットを被覆する接着材と、該接着材を介して前記インレットを挟む第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなし、前記第一基材となる樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、前記インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、前記凸部の上面に配されたインレットを覆うように、前記接着材を塗布する工程と、前記樹脂基材と前記インレットからなる積層体に、第二基材を、前記接着材を介して重ね合わせる工程と、前記接着材を硬化させる工程と、前記樹脂基材、前記インレット、前記接着材および前記第二基材からなる積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットを被覆する接着材と、該接着材を介して前記インレットを挟む第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなし、前記第一基材となる樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、前記インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、前記凸部の上面に配されたインレットを覆うように、前記接着材を塗布する工程と、前記樹脂基材と前記インレットからなる積層体に、第二基材を、前記接着材を介して重ね合わせて、押圧する工程と、前記接着材を硬化させる工程と、前記樹脂基材、前記インレット、前記接着材および前記第二基材からなる積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有するので、硬化前は液体の液状シリコーンからなる接着材がインレットの外形形状に追従し、インレットの外面を隙間なく被覆するとともに、接着材から揮発した溶媒が、樹脂基材の凹部、接着材および第二基材からなる空間を流路として外部へ放出され、接着材を短時間に十分に硬化させることができるから、インレットと接着材との密着度、並びに、接着材と第一基材および第二基材との密着度の高い非接触型データ受送信体を製造することができる。また、液状シリコーンと親和性の高い固体のシリコーンゴムまたは加硫ゴムからなる第一基材および第二基材により、液状シリコーンで被覆したインレットを挟み込むので、接着材と第一基材および第二基材との密着度を高くすることができる。したがって、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体は、曲げを繰り返しても、インレットと接着材との界面、並びに、接着材と第一基材および第二基材との界面で剥離するという不具合が生じることがなく、柔軟性に優れている。また、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体は、前記のように構成部材間の密着度が高いから、外部からインレットに、水、油、薬品などが浸入することが防止され、耐薬品性および耐候性に優れている。さらに、インレットが、基準面となる第一基材の一方の面および第二基材の一方の面に沿って固定されるから、アンテナの通信特性が低下することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットを被覆する接着材と、該接着材を介して前記インレットを挟む第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなし、前記第一基材となる樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、前記インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、前記凸部の上面に配されたインレットを覆うように、前記接着材を塗布する工程と、前記樹脂基材と前記インレットからなる積層体に、第二基材を、前記接着材を介して重ね合わせて、押圧する工程と、前記接着材を硬化させる工程と、前記樹脂基材、前記インレット、前記接着材および前記第二基材からなる積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有する方法である。
【００１１】
以下、図１〜５を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を説明する。
まず、図１に示すように、凹部１２と凸部１３が交互に、かつ、並列に連続して設けられ、凹部１２と凸部１３の長手方向と垂直な断面が凹凸形状をなす樹脂基材１１を用意する。
凹部１２の形状およびその大きさ（深さ）は、特に限定されないが、後述する第二基材を重ね合わせる工程にて、インレットに塗布した接着材の余剰分が流入しても、樹脂基材１１と第二基材との間に十分な空間（空隙）が確保できるものとする。
【００１２】
凸部１３の上面１３ａの形状およびその大きさは、上面１３ａ上に貼着されるインレットの形状およびその大きさに応じて適宜決定され、形状としては、例えば、図１（ａ）において平面視した場合、正方形、長方形状などが挙げられる。
また、凸部１３の断面形状は、その上面１３ａが、樹脂基材１１の底面１１ａと平行な平面をなすものとする。
さらに、凸部１３の厚みは、樹脂基材１１を加工して得られる第一基材に必要とされる厚みとすることが好ましい。
【００１３】
樹脂基材１１としては、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムが用いられ、耐候性、耐熱性、耐薬品性、柔軟性などに優れる点から、シリコーンゴムが好適に用いられる。
シリコーンゴムとしては、ミラブル型タイプの何れでもよく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の熱加硫型のシリコーンコンパウンドが用いられ、その製品名としては、「ＳＨ８３１Ｕ」、「ＳＨ８４１Ｕ」、「ＳＨ８５１Ｕ」、「ＳＨ８６１Ｕ」、「ＳＨ８７１Ｕ」、「ＳＨ８８１Ｕ」、「ＳＨ３５Ｕ」、「ＳＨ５５ＵＡ」、「ＳＨ７５ＵＮ」、「ＳＥ４７０５Ｕ」、「ＳＥ４７０６Ｕ」、「ＳＥ１１８５Ｕ」、「ＳＥ１１８６Ｕ」、「ＳＥ１１８７Ｕ」、「ＳＨ５０２Ｕ Ａ／Ｂ」、「ＤＹ３２−１００５Ｕ」、「ＤＹ３２−１０００Ｕ」、「ＤＹ３２−５０１３Ｕ」、「ＤＹ３２−６０１４Ｕ」、「ＤＹ３２−７０４０Ｕ」、「ＤＹ３２−８０１３Ｕ」、「ＳＨ７４５Ｕ」、「ＳＨ７４６Ｕ」、「ＳＨ７４７Ｕ」などが挙げられる。
加硫ゴムとしては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫したものが挙げられる。
また、樹脂基材１１は、無色あるいは有色のいずれであっても、また、透明あるいは不透明のいずれであってもよく、非接触型データ受送信体の用途に応じて、適宜調整される。
【００１４】
次いで、図２に示すように、樹脂基材１１のそれぞれの凸部１３の上面１３ａに、インレット２０を、粘着材３１を介して貼着する。
この工程では、インレット２０の基材２１におけるＩＣチップ２２が実装されている面（一方の面）２１ａを上面（非貼着面）とし、凸部１３の上面１３ａに、その形状に沿って、インレット２０を貼着する。
【００１５】
インレット２０は、基材２１と、ＩＣチップ２２と、アンテナ２３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ２２およびアンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。
アンテナ２３は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ２２と接続している部分）を有する一対の放射素子２４，２５と、放射素子２４，２５の給電点近傍を短絡する短絡部２６とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ２３の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子２４，２５の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１６】
インレット２０の基材２１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００１７】
ＩＣチップ２２としては、特に限定されず、アンテナ２３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００１８】
アンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００１９】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２０】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ２３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ２３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２１】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２２】
また、アンテナ２３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ２３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２３】
なお、この実施形態では、アンテナ２３がダイポールアンテナであるインレット２０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、アンテナがモノポールアンテナ、クロスダイポールアンテナなどであってもよい。
【００２４】
粘着材３１としては、特に限定されないが、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材、ホットメルト粘着材などが挙げられる。
【００２５】
次いで、図３に示すように、樹脂基材１１の凸部１３の上面１３ａに配されたインレット２０の外面のほぼ全部を覆うように、接着材３２を塗布する。
この工程では、接着材３２の塗布量を、インレット２０の外面を完全に被覆することができる量以上であるとともに、基材２１の一方の面２１ａに実装されたＩＣチップ２２を完全に覆うことができる量以上とする。
【００２６】
接着材３２としては、液状シリコーンゴムが用いられる。この液状シリコーンゴムは、室温あるいは低温加熱により、ゴム状に硬化するものであり、硬化速度が比較的速いものである。
液状シリコーンとしては、硬化時にＩＣチップ２２が劣化するのを防止するために、硬化温度が室温以上、４０℃以下のものが好ましく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の各種グレードのものが用いられ、製品名としては、例えば、「ＳＥ９１８５」、「ＳＥ９１８６」、「ＳＥ９１８６Ｌ」、「ＳＥ９２０６Ｌ」などが挙げられる。
【００２７】
このような液状シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムの各種グレードの全般の何れでもよく、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の各種グレードのものが用いられ、製品名としては、例えば、「ＴＳＥ３９２」、「ＴＳＥ３９２５」、「ＴＳＥ３９４０」、「ＴＳＥ３９４１」、「ＴＳＥ３９４５」、「ＴＳＥ３９４６」、「ＸＥ１１-Ｂ５３２０」、「ＸＥ１１-Ａ５１３３Ｓ」、「ＴＳＥ３９４４」、「ＴＳＥ３８５３-Ｗ」、「ＴＳＥ３９７１」、「ＴＳＥ３９７６-Ｂ」、「ＴＳＥ３９７」などが挙げられる。
【００２８】
次いで、図４に示すように、樹脂基材１１とインレット２０からなる積層体に、第二基材３３を、接着材３２を介して重ね合わせて、押圧する。
これにより、樹脂基材１１の凸部１３と第二基材３３との間のインレット２０の外面が、接着材３２により隙間なく被覆されるとともに、接着材３２の余剰分が樹脂基材１１の凹部１２内に流入する。
なお、樹脂基材１１の凹部１２、接着材３２および第二基材３３からなる空間（空隙）は、接着材３２の余剰分が流入しても塞がれることなく、後述する接着材３２を硬化させる工程にて、接着材３２に含まれていた溶媒が揮発して、外部へ放出されるために十分な流路を確保することができるようになっている。
【００２９】
第二基材３３としては、上記の樹脂基材１１と同様のものが用いられる。
また、第二基材３３は、無色あるいは有色のいずれであっても、また、透明あるいは不透明のいずれであってもよく、非接触型データ受送信体の用途に応じて、適宜調整される。
【００３０】
次いで、樹脂基材１１、インレット２０、接着材３２および第二基材３３から構成される積層体を、室温にて３０分〜４８時間程度放置するか、あるいは、３０℃〜６０℃にて３０分〜２４時間程度加熱し、溶媒を揮発させることにより接着材３２を硬化させ、図５に示すように、この積層体を一体化させる。
この時、接着材３２から揮発した溶媒は、樹脂基材１１の凹部１２、接着材３２および第二基材３３からなる空間を流路として、外部へ放出される。
また、樹脂基材１１の凹部１２内に流入した接着材３２の余剰分３４は、凹部１２内にて硬化する。
【００３１】
次いで、樹脂基材１１、インレット２０、接着材３２および第二基材３３から構成される積層体を、インレット２０の形状に合わせて、この積層体の厚み方向、すなわち、図５のα−α線およびβ−β線に沿って裁断し、例えば、図６に示すような所定の形状の非接触型データ受送信体を得る。
上記の積層体の裁断方法としては、特に限定されないが、打ち抜き加工法、切削加工、油圧式プレス加工、油圧式自動プレス加工、はさみ、カッターを用いた裁断などが用いられる。
また、積層体の裁断と同時、または、裁断後に、樹脂基材１１、接着材３２および第二基材３３の厚み方向に貫通し、インレット２０を挟んで一対の取付孔を形成してもよい。この取付孔は、取り付け対象となる物品に非接触型データ受送信体を取り付けるために用いられる。
【００３２】
図６は、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
この非接触型データ受送信体４０は、インレット２０と、このインレット２０を被覆する接着材３２と、この接着材３２を介してインレット２０を挟む第一基材３３および第二基材１４とから概略構成されている。
第二基材１４は、上記の裁断によって、樹脂基材１１を所定の形状および大きさに加工したものである。
【００３３】
非接触型データ受送信体４０では、インレット２０が、第一基材１４の一方の面１４ａに、粘着材３１を介して貼着された状態で、接着材３２によりその外面が被覆されている。また、インレット２０の外面は、接着材３２により、隙間なく（インレット２０と接着材３２の間に隙間なく）被覆されている。
さらに、インレット２０、第一基材１４および第二基材３３が、接着材３２を介して接合され、一体化されている。
これにより、インレット２０が、第一基材１４の一方の面１４ａおよび第二基材３３の一方の面３３ａに沿って固定されている。
【００３４】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、断面が凹凸形状をなし、第一基材１４となる樹脂基材１１のそれぞれの凸部１３の上面１３ａに、インレット２０を、粘着材３１を介して貼着する工程と、凸部１３の上面１３ａに配されたインレット２０を覆うように、接着材３２を塗布する工程と、樹脂基材１１とインレット２０からなる積層体に、第二基材３３を、接着材３２を介して重ね合わせて、押圧する工程と、接着材３２を硬化させる工程と、樹脂基材１１、インレット２０、接着材３２および第二基材３３からなる積層体を、インレット２０の形状に合わせて裁断する工程と、を有するので、硬化前は液体の液状シリコーンからなる接着材３２がインレット２０の外形形状に追従し、インレット２０の外面を隙間なく被覆するとともに、接着材３２から揮発した溶媒が、樹脂基材１１の凹部１２、接着材３２および第二基材３３からなる空間を流路として外部へ放出され、接着材３２を短時間に十分に硬化させることができるから、インレット２０と接着材３２との密着度、並びに、接着材３２と第一基材１４および第二基材３３との密着度の高い非接触型データ受送信体４０を製造することができる。また、液状シリコーンと親和性の高い固体のシリコーンゴムまたは加硫ゴムからなる第一基材１４および第二基材３３により、液状シリコーンで被覆したインレット２０を挟み込むので、接着材３２と第一基材１４および第二基材３３との密着度を高くすることができる。したがって、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体４０は、曲げを繰り返しても、インレット２０と接着材３２との界面、並びに、接着材３２と第一基材１４および第二基材３３との界面で剥離するという不具合が生じることがなく、柔軟性に優れている。また、非接触型データ受送信体４０は、前記のように構成部材間の密着度が高いから、外部からインレット２０に、水、油、薬品などが浸入することが防止され、耐薬品性および耐候性に優れている。さらに、インレット２０が、基準面となる第一基材１４の一方の面１４ａおよび第二基材３３の一方の面３３ａに沿って固定されるから、アンテナ２１の通信特性が低下することがない。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法により得られる非接触型データ受送信体は、非金属物質の他に、金属物品や水分を含む物品へ直接貼付する用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１１・・・樹脂基材、１２・・・凹部、１３・・・凸部、１４・・・第一基材、２０・・・インレット、２１・・・基材、２２・・・ＩＣチップ、２３・・・アンテナ、２４，２５・・・放射素子、２６・・・短絡部、３１・・・粘着材、３２・・・接着材、３３・・・第二基材、４０・・・非接触型データ受送信体。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体の製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、さらには、通信特性に優れる非接触型データ受送信体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、１３．５６ＭＨｚ帯で使用するＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
ＩＣタグから発信された信号は、情報書込／読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
【０００３】
このようなＩＣタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、インレットを、シリコーン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる樹脂フィルムによって被覆して樹脂でモールドし、パッケージ化したＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドし、パッケージ化したＩＣタグが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−２４７８３号公報
【特許文献２】特開２００２−３１２７４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような樹脂モールドでは、インレットを、その両面から樹脂フィルムで挟み、この樹脂フィルムを、一対の熱ロールで加熱、加圧することにより溶融接着しているため、この際、インレットに過剰な圧力や温度が加えられたり、樹脂フィルムが収縮したりするので、インレットを構成するＩＣチップが破損することや、劣化することがあるという問題があった。
また、加熱により、インレットを構成する基材も収縮して、アンテナの通信特性が低下するという問題があった。
さらに、シリコーン樹脂は、他の樹脂や金属などと接着し難いばかりでなく、このパッケージ化したＩＣタグの製造方法では、インレットと樹脂フィルムとの接合は、固体同士の接合であるため、両者の密着度が低いという問題があった。したがって、このＩＣタグの曲げを繰り返すと、インレットと樹脂フィルムとの界面で剥離するおそれがあった。
【０００５】
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドした場合、樹脂が硬化する際の収縮により、インレットを構成するＩＣチップやアンテナが破損したり、劣化するばかりでなく、モールド樹脂内において、インレットを基準面（例えば、パッケージの外面の１つ）に対して平行な状態で固定することが難しく、アンテナの通信特性が低下することがあるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、耐薬品性、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れ、さらには、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットを被覆する接着材と、該接着材を介して前記インレットを挟む第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなし、前記第一基材となる樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、前記インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、前記凸部の上面に配されたインレットを覆うように、前記接着材を塗布する工程と、前記樹脂基材と前記インレットからなる積層体に、第二基材を、前記接着材を介して重ね合わせる工程と、前記接着材を硬化させる工程と、前記樹脂基材、前記インレット、前記接着材および前記第二基材からなる積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットを被覆する接着材と、該接着材を介して前記インレットを挟む第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなし、前記第一基材となる樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、前記インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、前記凸部の上面に配されたインレットを覆うように、前記接着材を塗布する工程と、前記樹脂基材と前記インレットからなる積層体に、第二基材を、前記接着材を介して重ね合わせて、押圧する工程と、前記接着材を硬化させる工程と、前記樹脂基材、前記インレット、前記接着材および前記第二基材からなる積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有するので、硬化前は液体の液状シリコーンからなる接着材がインレットの外形形状に追従し、インレットの外面を隙間なく被覆するとともに、接着材から揮発した溶媒が、樹脂基材の凹部、接着材および第二基材からなる空間を流路として外部へ放出され、接着材を短時間に十分に硬化させることができるから、インレットと接着材との密着度、並びに、接着材と第一基材および第二基材との密着度の高い非接触型データ受送信体を製造することができる。また、液状シリコーンと親和性の高い固体のシリコーンゴムまたは加硫ゴムからなる第一基材および第二基材により、液状シリコーンで被覆したインレットを挟み込むので、接着材と第一基材および第二基材との密着度を高くすることができる。したがって、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体は、曲げを繰り返しても、インレットと接着材との界面、並びに、接着材と第一基材および第二基材との界面で剥離するという不具合が生じることがなく、柔軟性に優れている。また、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体は、前記のように構成部材間の密着度が高いから、外部からインレットに、水、油、薬品などが浸入することが防止され、耐薬品性および耐候性に優れている。さらに、インレットが、基準面となる第一基材の一方の面および第二基材の一方の面に沿って固定されるから、アンテナの通信特性が低下することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットを被覆する接着材と、該接着材を介して前記インレットを挟む第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなし、前記第一基材となる樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、前記インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、前記凸部の上面に配されたインレットを覆うように、前記接着材を塗布する工程と、前記樹脂基材と前記インレットからなる積層体に、第二基材を、前記接着材を介して重ね合わせて、押圧する工程と、前記接着材を硬化させる工程と、前記樹脂基材、前記インレット、前記接着材および前記第二基材からなる積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有する方法である。
【００１１】
以下、図１〜５を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を説明する。
まず、図１に示すように、凹部１２と凸部１３が交互に、かつ、並列に連続して設けられ、凹部１２と凸部１３の長手方向と垂直な断面が凹凸形状をなす樹脂基材１１を用意する。
凹部１２の形状およびその大きさ（深さ）は、特に限定されないが、後述する第二基材を重ね合わせる工程にて、インレットに塗布した接着材の余剰分が流入しても、樹脂基材１１と第二基材との間に十分な空間（空隙）が確保できるものとする。
【００１２】
凸部１３の上面１３ａの形状およびその大きさは、上面１３ａ上に貼着されるインレットの形状およびその大きさに応じて適宜決定され、形状としては、例えば、図１（ａ）において平面視した場合、正方形、長方形状などが挙げられる。
また、凸部１３の断面形状は、その上面１３ａが、樹脂基材１１の底面１１ａと平行な平面をなすものとする。
さらに、凸部１３の厚みは、樹脂基材１１を加工して得られる第一基材に必要とされる厚みとすることが好ましい。
【００１３】
樹脂基材１１としては、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムが用いられ、耐候性、耐熱性、耐薬品性、柔軟性などに優れる点から、シリコーンゴムが好適に用いられる。
シリコーンゴムとしては、ミラブル型タイプの何れでもよく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の熱加硫型のシリコーンコンパウンドが用いられ、その製品名としては、「ＳＨ８３１Ｕ」、「ＳＨ８４１Ｕ」、「ＳＨ８５１Ｕ」、「ＳＨ８６１Ｕ」、「ＳＨ８７１Ｕ」、「ＳＨ８８１Ｕ」、「ＳＨ３５Ｕ」、「ＳＨ５５ＵＡ」、「ＳＨ７５ＵＮ」、「ＳＥ４７０５Ｕ」、「ＳＥ４７０６Ｕ」、「ＳＥ１１８５Ｕ」、「ＳＥ１１８６Ｕ」、「ＳＥ１１８７Ｕ」、「ＳＨ５０２Ｕ Ａ／Ｂ」、「ＤＹ３２−１００５Ｕ」、「ＤＹ３２−１０００Ｕ」、「ＤＹ３２−５０１３Ｕ」、「ＤＹ３２−６０１４Ｕ」、「ＤＹ３２−７０４０Ｕ」、「ＤＹ３２−８０１３Ｕ」、「ＳＨ７４５Ｕ」、「ＳＨ７４６Ｕ」、「ＳＨ７４７Ｕ」などが挙げられる。
加硫ゴムとしては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫したものが挙げられる。
また、樹脂基材１１は、無色あるいは有色のいずれであっても、また、透明あるいは不透明のいずれであってもよく、非接触型データ受送信体の用途に応じて、適宜調整される。
【００１４】
次いで、図２に示すように、樹脂基材１１のそれぞれの凸部１３の上面１３ａに、インレット２０を、粘着材３１を介して貼着する。
この工程では、インレット２０の基材２１におけるＩＣチップ２２が実装されている面（一方の面）２１ａを上面（非貼着面）とし、凸部１３の上面１３ａに、その形状に沿って、インレット２０を貼着する。
【００１５】
インレット２０は、基材２１と、ＩＣチップ２２と、アンテナ２３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ２２およびアンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。
アンテナ２３は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ２２と接続している部分）を有する一対の放射素子２４，２５と、放射素子２４，２５の給電点近傍を短絡する短絡部２６とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ２３の長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子２４，２５の長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１６】
インレット２０の基材２１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００１７】
ＩＣチップ２２としては、特に限定されず、アンテナ２３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００１８】
アンテナ２３は、基材２１の一方の面２１ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００１９】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２０】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ２３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ２３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２１】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２２】
また、アンテナ２３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ２３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２３】
なお、この実施形態では、アンテナ２３がダイポールアンテナであるインレット２０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体の製造方法にあっては、アンテナがモノポールアンテナ、クロスダイポールアンテナなどであってもよい。
【００２４】
粘着材３１としては、特に限定されないが、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材、ホットメルト粘着材などが挙げられる。
【００２５】
次いで、図３に示すように、樹脂基材１１の凸部１３の上面１３ａに配されたインレット２０の外面のほぼ全部を覆うように、接着材３２を塗布する。
この工程では、接着材３２の塗布量を、インレット２０の外面を完全に被覆することができる量以上であるとともに、基材２１の一方の面２１ａに実装されたＩＣチップ２２を完全に覆うことができる量以上とする。
【００２６】
接着材３２としては、液状シリコーンゴムが用いられる。この液状シリコーンゴムは、室温あるいは低温加熱により、ゴム状に硬化するものであり、硬化速度が比較的速いものである。
液状シリコーンとしては、硬化時にＩＣチップ２２が劣化するのを防止するために、硬化温度が室温以上、４０℃以下のものが好ましく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の各種グレードのものが用いられ、製品名としては、例えば、「ＳＥ９１８５」、「ＳＥ９１８６」、「ＳＥ９１８６Ｌ」、「ＳＥ９２０６Ｌ」などが挙げられる。
【００２７】
このような液状シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムの各種グレードの全般の何れでもよく、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製の各種グレードのものが用いられ、製品名としては、例えば、「ＴＳＥ３９２」、「ＴＳＥ３９２５」、「ＴＳＥ３９４０」、「ＴＳＥ３９４１」、「ＴＳＥ３９４５」、「ＴＳＥ３９４６」、「ＸＥ１１-Ｂ５３２０」、「ＸＥ１１-Ａ５１３３Ｓ」、「ＴＳＥ３９４４」、「ＴＳＥ３８５３-Ｗ」、「ＴＳＥ３９７１」、「ＴＳＥ３９７６-Ｂ」、「ＴＳＥ３９７」などが挙げられる。
【００２８】
次いで、図４に示すように、樹脂基材１１とインレット２０からなる積層体に、第二基材３３を、接着材３２を介して重ね合わせて、押圧する。
これにより、樹脂基材１１の凸部１３と第二基材３３との間のインレット２０の外面が、接着材３２により隙間なく被覆されるとともに、接着材３２の余剰分が樹脂基材１１の凹部１２内に流入する。
なお、樹脂基材１１の凹部１２、接着材３２および第二基材３３からなる空間（空隙）は、接着材３２の余剰分が流入しても塞がれることなく、後述する接着材３２を硬化させる工程にて、接着材３２に含まれていた溶媒が揮発して、外部へ放出されるために十分な流路を確保することができるようになっている。
【００２９】
第二基材３３としては、上記の樹脂基材１１と同様のものが用いられる。
また、第二基材３３は、無色あるいは有色のいずれであっても、また、透明あるいは不透明のいずれであってもよく、非接触型データ受送信体の用途に応じて、適宜調整される。
【００３０】
次いで、樹脂基材１１、インレット２０、接着材３２および第二基材３３から構成される積層体を、室温にて３０分〜４８時間程度放置するか、あるいは、３０℃〜６０℃にて３０分〜２４時間程度加熱し、溶媒を揮発させることにより接着材３２を硬化させ、図５に示すように、この積層体を一体化させる。
この時、接着材３２から揮発した溶媒は、樹脂基材１１の凹部１２、接着材３２および第二基材３３からなる空間を流路として、外部へ放出される。
また、樹脂基材１１の凹部１２内に流入した接着材３２の余剰分３４は、凹部１２内にて硬化する。
【００３１】
次いで、樹脂基材１１、インレット２０、接着材３２および第二基材３３から構成される積層体を、インレット２０の形状に合わせて、この積層体の厚み方向、すなわち、図５のα−α線およびβ−β線に沿って裁断し、例えば、図６に示すような所定の形状の非接触型データ受送信体を得る。
上記の積層体の裁断方法としては、特に限定されないが、打ち抜き加工法、切削加工、油圧式プレス加工、油圧式自動プレス加工、はさみ、カッターを用いた裁断などが用いられる。
また、積層体の裁断と同時、または、裁断後に、樹脂基材１１、接着材３２および第二基材３３の厚み方向に貫通し、インレット２０を挟んで一対の取付孔を形成してもよい。この取付孔は、取り付け対象となる物品に非接触型データ受送信体を取り付けるために用いられる。
【００３２】
図６は、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
この非接触型データ受送信体４０は、インレット２０と、このインレット２０を被覆する接着材３２と、この接着材３２を介してインレット２０を挟む第一基材３３および第二基材１４とから概略構成されている。
第二基材１４は、上記の裁断によって、樹脂基材１１を所定の形状および大きさに加工したものである。
【００３３】
非接触型データ受送信体４０では、インレット２０が、第一基材１４の一方の面１４ａに、粘着材３１を介して貼着された状態で、接着材３２によりその外面が被覆されている。また、インレット２０の外面は、接着材３２により、隙間なく（インレット２０と接着材３２の間に隙間なく）被覆されている。
さらに、インレット２０、第一基材１４および第二基材３３が、接着材３２を介して接合され、一体化されている。
これにより、インレット２０が、第一基材１４の一方の面１４ａおよび第二基材３３の一方の面３３ａに沿って固定されている。
【００３４】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法は、断面が凹凸形状をなし、第一基材１４となる樹脂基材１１のそれぞれの凸部１３の上面１３ａに、インレット２０を、粘着材３１を介して貼着する工程と、凸部１３の上面１３ａに配されたインレット２０を覆うように、接着材３２を塗布する工程と、樹脂基材１１とインレット２０からなる積層体に、第二基材３３を、接着材３２を介して重ね合わせて、押圧する工程と、接着材３２を硬化させる工程と、樹脂基材１１、インレット２０、接着材３２および第二基材３３からなる積層体を、インレット２０の形状に合わせて裁断する工程と、を有するので、硬化前は液体の液状シリコーンからなる接着材３２がインレット２０の外形形状に追従し、インレット２０の外面を隙間なく被覆するとともに、接着材３２から揮発した溶媒が、樹脂基材１１の凹部１２、接着材３２および第二基材３３からなる空間を流路として外部へ放出され、接着材３２を短時間に十分に硬化させることができるから、インレット２０と接着材３２との密着度、並びに、接着材３２と第一基材１４および第二基材３３との密着度の高い非接触型データ受送信体４０を製造することができる。また、液状シリコーンと親和性の高い固体のシリコーンゴムまたは加硫ゴムからなる第一基材１４および第二基材３３により、液状シリコーンで被覆したインレット２０を挟み込むので、接着材３２と第一基材１４および第二基材３３との密着度を高くすることができる。したがって、この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体４０は、曲げを繰り返しても、インレット２０と接着材３２との界面、並びに、接着材３２と第一基材１４および第二基材３３との界面で剥離するという不具合が生じることがなく、柔軟性に優れている。また、非接触型データ受送信体４０は、前記のように構成部材間の密着度が高いから、外部からインレット２０に、水、油、薬品などが浸入することが防止され、耐薬品性および耐候性に優れている。さらに、インレット２０が、基準面となる第一基材１４の一方の面１４ａおよび第二基材３３の一方の面３３ａに沿って固定されるから、アンテナ２１の通信特性が低下することがない。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法により得られる非接触型データ受送信体は、非金属物質の他に、金属物品や水分を含む物品へ直接貼付する用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によって得られた非接触型データ受送信体の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１１・・・樹脂基材、１２・・・凹部、１３・・・凸部、１４・・・第一基材、２０・・・インレット、２１・・・基材、２２・・・ＩＣチップ、２３・・・アンテナ、２４，２５・・・放射素子、２６・・・短絡部、３１・・・粘着材、３２・・・接着材、３３・・・第二基材、４０・・・非接触型データ受送信体。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレットと、該インレットを被覆する接着材と、該接着材を介して前記インレットを挟む第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、
凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなし、前記第一基材となる樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、前記インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、
前記凸部の上面に配されたインレットを覆うように、前記接着材を塗布する工程と、
前記樹脂基材と前記インレットからなる積層体に、第二基材を、前記接着材を介して重ね合わせて、押圧する工程と、
前記接着材を硬化させる工程と、
前記樹脂基材、前記インレット、前記接着材および前記第二基材からなる積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項１】
インレットと、該インレットを被覆する接着材と、該接着材を介して前記インレットを挟む第一基材および第二基材と、を備えた非接触型データ受送信体の製造方法であって、
凹部と凸部が交互に連続して設けられて断面が凹凸形状をなし、前記第一基材となる樹脂基材のそれぞれの凸部の上面に、前記インレットを、粘着材を介して貼着する工程と、
前記凸部の上面に配されたインレットを覆うように、前記接着材を塗布する工程と、
前記樹脂基材と前記インレットからなる積層体に、第二基材を、前記接着材を介して重ね合わせて、押圧する工程と、
前記接着材を硬化させる工程と、
前記樹脂基材、前記インレット、前記接着材および前記第二基材からなる積層体を、前記インレットの形状に合わせて裁断する工程と、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−２３８０２３（Ｐ２００９−２３８０２３Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１５日（２００９．１０．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−８４８１６（Ｐ２００８−８４８１６）
【出願日】平成２０年３月２７日（２００８．３．２７）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【出願人】（５０７２９１５５６）共和工業株式会社 (3)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１５日（２００９．１０．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月２７日（２００８．３．２７）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【出願人】（５０７２９１５５６）共和工業株式会社 (3)
【Ｆターム（参考）】
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