非接触ＩＣ通信媒体及びその製造方法
【課題】比較的簡素な構造でもデータの改ざんを防止できる非接触ＩＣ通信媒体を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、例えば樹脂製の蓋部材１２，１４を組み合わせて収容空間（１２ａ，１４ａ）を形成し、その内部にＩＣインレット１６を収容した構造である。ＩＣインレット１６には非接触通信用の電子回路が実装されており、その外径は収容空間よりも大きく、基材１６ａの周縁部が蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂと重なり合っている。蓋部材１２，１４は周縁部１２ｂ，１４ｂを互いに突き合わせにした状態で熱圧着されているが、これらの接合領域（Ｗ）内ではインレット１６の基材１６ａと蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂが一体に熱圧着されている。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、例えば樹脂製の蓋部材１２，１４を組み合わせて収容空間（１２ａ，１４ａ）を形成し、その内部にＩＣインレット１６を収容した構造である。ＩＣインレット１６には非接触通信用の電子回路が実装されており、その外径は収容空間よりも大きく、基材１６ａの周縁部が蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂと重なり合っている。蓋部材１２，１４は周縁部１２ｂ，１４ｂを互いに突き合わせにした状態で熱圧着されているが、これらの接合領域（Ｗ）内ではインレット１６の基材１６ａと蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂが一体に熱圧着されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信用の電子回路を有した非接触ＩＣ通信媒体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にＩＣタグ等の通信媒体は、非接触通信（ＲＦ／ＬＦ）により内部の電子回路に記録されたＩＤ情報を送信したり、電子マネー等の有価情報の記録や更新を行ったりする用途に適している。これらＩＤ情報や有価情報は商取引に利用されるため、有価証券と同様にＩＣタグには不正対策が必要となる。
【０００３】
このため従来、電子回路が形成されたインレット基材を樹脂ケース等に収容することで、外部から電子回路への直接的なアクセスを阻止し、内部に記録された電子データ（ＩＤ情報や有価情報）の不正な書き換えを防止する被覆タイプのＩＣタグに関する先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。このコイン形ＩＣタグは、インレット基材上にデータ通信用及びデータ記録用の電子回路を実装するとともに、インレット基材と板状に形成した樹脂材料とを接合してＩＣタグコアを形成し、その表面をコイン状に樹脂材料で被覆した構造を有するものである。
【０００４】
上述した先行技術のＩＣタグによれば、インレット基材を予め樹脂材料で固めたＩＣタグコアを形成した上で、さらにその表面を樹脂材料で被覆しているため、単に樹脂ケース内にインレット基材を収容し、樹脂ケースの周縁部を溶接（溶着）しただけの簡易な構造に比較すると、電子データの改ざんに強いという利点がある。すなわち、樹脂ケースの周縁部を溶接しただけの構造では、樹脂ケースを分解すると内部のインレット基材が無傷で取り出せるため、その電子データを改ざんした後で再使用することも可能である。
【０００５】
これに対して先行技術（特許文献１）の場合、表面の樹脂材料を除去しただけでは電子回路を露出させることができず、取り出したＩＣタグコアを分解すると、樹脂材料に接合された電子回路も一緒に破壊されてしまうため、電子データの改ざんによる不正な再使用はできなくなると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−７９８９号公報（図１０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、先行技術の手法では、先ずＩＣタグコアを形成した上でさらに表面を樹脂材料で被覆する必要があるため、それだけ製造コストが高くなるという問題がある。また、ＩＣタグコアの表面に樹脂材料を射出成型する場合は、高温環境に晒されるためＩＣチップやインレット基材にも相応の耐熱性が要求されるし、ＩＣチップの特性や信頼性に悪影響が現れない程度に射出成型時の樹脂や条件（溶融温度、硬化時間等）を細かく慎重に選定しなければならないという問題がある。
【０００８】
そこで本発明は、比較的簡素な構造でもデータの改ざんを防止できる非接触ＩＣ通信媒体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、一対の収容部材の周縁部同士を接合して収容空間を形成し、その内部にインレット基材を収容した簡素な構造である。一対の収容部材は、周縁部を突き合わせた状態で相互に組み合わされるものであり、また、組み合わせられた状態では周縁部の内側に収容空間を形成する。インレット基材は非接触通信用の電子回路を有しており、その周縁部の少なくとも一部分が一対の収容部材の周縁部の間に挟み込まれた状態にある。そして本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、収容部材の周縁部同士を一体に接合した接合領域において、インレット基材の周縁部の一部分と一対の収容部材の周縁部とを一体に接合した構造である。
【００１０】
上記のように本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、一対の収容部材の内部にインレット基材を収容した簡素な構造であるため、内部の電子回路を確実にカバーしつつ、製造コストを低く抑えることができる。さらに本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、インレット基材の少なくとも一部分が収容部材（周縁部）の間に挟み込まれた状態で一体に接合されているため、例えば何らかの方法で周縁部の接合を破壊したとすると、それに伴ってインレット基材も一緒に破壊されることになる。この場合、インレット基材の破壊により電子回路（例えば配線パターン、ＩＣチップ、導電性接着剤、半田付け部分等）も破壊されるため、非接触ＩＣ通信媒体を再使用することはできなくなる。
【００１１】
本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、インレット基材に脆弱部を設けてもよい。脆弱部は、インレット基材の少なくとも接合領域の内側に形成されており、外力に対してインレット基材の破断を容易化させるものである。
【００１２】
上記のようにインレット基材は、収容部材の接合が破壊されることで一緒に破壊されるものであるが、このときインレット基材に脆弱部を設けておけば、さらにその破壊（破断）を促進することができる。脆弱部は、例えばインレット基材の肉厚を部分的に薄くしたものや、インレット基材に切り込み、切り欠き等を形成したもの、あるいはミシン目状の穿孔列を形成したもの等で構成することができる。このような脆弱部が接合領域の内側に設けられていれば、接合領域が破壊されたとき、その外力によってそのままインレット基材の破断を確実に進行させることができる。
【００１３】
また本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、位置決め手段としての機能を果たす構成を有していてもよい。すなわち位置決め手段は、一対の収容部材の間にインレット基材を収容した状態で、一対の収容部材の周縁部とインレット基材の周縁部の一部分とを互いに重ね合わせるべくインレット基材と一対の収容部材の少なくとも一方を相互に位置決めするものである。
【００１４】
上記のように本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、一対の収容部材（周縁部）の間にインレット基材の周縁部（一部分）を挟み込んで一体に接合した構造であるが、インレット基材は収容部材に収容（内蔵）された状態にあるため、この構造を実現するには、その製造過程でインレット基材と収容部材とを正しく位置合わせした状態でこれらを相互に接合する必要がある。
【００１５】
上記の位置決め手段は、非接触ＩＣ通信媒体の製造過程で少なくとも一方の収容部材とインレット基材とを確実に位置決めすることにより、これらの接合領域が確実に形成されることに寄与するものである。なお、収容部材同士は一対をなすものであり、元より外部観察によって容易に位置決めできるため、製造過程でインレット基材が少なくとも一方の収容部材と位置決めされていれば、最終的に全体の位置合わせを確実に行うことができる。
【００１６】
なお上記の位置決め手段は、ガイド部材とこれに対応する位置決め孔で構成することができる。このうちガイド部材は、一対の収容部材の一方に形成されており、収容空間内をその厚み方向に延びる先細形状のものである。そして位置決め孔は、インレット基材に形成されており、その厚み方向にガイド部材を受け入れることでインレット基材と一対の収容部材の一方との位置決めをなす。
【００１７】
この場合、例えば非接触ＩＣ通信媒体の製造過程で、ガイド部材が形成された一方の収容部材に対してインレット基材を厚み方向に積載する際、その位置決め孔にガイド部材を挿入することで、ガイド部材と位置決め孔との嵌め合わせによりインレット基材と収容部材との正確な位置決めを容易に実現することができる。これにより、製造過程での位置決め作業を容易化し、作業効率を向上することができる。
【００１８】
本発明の非接触ＩＣ通信媒体において、上記の接合領域には、第１接合領域と第２接合領域が含まれている。第１接合領域では、一対の収容部材の周縁部が相互に溶接されている。また第２接合領域では、一対の収容部材の周縁部とインレット基材の周縁部の一部分とが一体に溶接されている。なお「溶接」は、例えば樹脂材料を加熱して溶融又は半溶融の状態にして接合する手法であり、いわゆる「溶着」や「熱圧着」、「融着」等とも称されるものでもよい。
【００１９】
この場合、接合領域内では、その第１接合領域において一対の収容部材同士が溶接（溶着）されていることにより、内部のインレット基材を確実にカバーすることができる。また第２接合領域においては、２つの収容部材とインレット基材とが一体に溶接（溶着）されていることにより、外部から収容部材の接合領域を破壊したとすると、これ伴ってインレット基材までもが確実に破壊される。
【００２０】
上記のように接合領域を溶接する場合、一対の収容部材とインレット基材とは、いずれも同等の耐熱特性を有する樹脂材料で成形されていることが好ましい。
【００２１】
この場合、接合領域において２つの収容部材とインレット基材とを同じ温度条件で溶融させることにより、３つのパーツ（２つの収容部材とインレット基材）を完全に一体のものとして確実に接合することができる。この点、例えばいずれかのパーツだけ耐熱温度が突出していると、全てのパーツが溶融する温度条件まで加熱したときに他のパーツが熱変形等を起こしてしまうが、全パーツの樹脂材料を同等の耐熱特性にすることで、溶接時に熱変形等の不具合が生じるのを確実に抑えることができる。
【００２２】
第２に本発明は、以下の工程を有する製造方法を提供するものである。
【００２３】
（１）設置工程
この工程では、周縁部の内側に凹部が形成された半ケース状の第１収容部材を、その凹部が上面側に開放された状態で設置する。
【００２４】
（２）積載工程
この工程では、上記（１）の工程で設置された第１収容部材に対して、非接触通信用の電子回路が形成されたインレット基材をその周縁部の少なくとも一部分が収容部材の周縁部の上に重なり合う位置に積載する。ここで重ね合わされた領域は、非接触ＩＣ通信媒体の完成状態において接合領域となる。
【００２５】
（３）積層工程
この工程では、インレット基材が積載された第１収容部材に対して、これと対をなすべく周縁部の内側に凹部が形成された半ケース状の第２収容部材をその周縁部を第１収容部材の周縁部に突き合わせた状態で積層する。すなわちこの工程では、第１収容部材の周縁部と第２収容部材の周縁部とを突き合わせの状態とすることにより、これら周縁部同士の間にインレット基材の周縁部の一部分が挟み込まれた状態となる。
【００２６】
（４）溶接工程
この工程では、第１及び第２収容部材の周縁部同士を突き合わせた状態で溶接するとともに、この溶接に伴いインレット基材の周縁部の少なくとも一部分を第１及び第２収容部材の周縁部と一体に溶接する。
【００２７】
以上の（１）〜（４）の工程を実行することにより、本発明の非接触ＩＣ通信媒体を得ることができる。
【００２８】
なお上記（２）の積載工程では、インレット基材に予め形成された位置決め孔に対し、第１収容部材に予め形成されて凹部内をその厚み方向に延びる先細形状のガイド部材をインレット基材の厚み方向に受け入れさせることで、インレット基材の積載に伴ってインレット基材と第１収容部材との位置決めを行うことが好ましい。
【００２９】
このような位置決め手法を採用すれば、例えばインレット基材を自動機等で供給（積載）しても、これらの位置決めを確実に行うことができるため、この後（４）の溶接工程で確実にインレット基材と第１及び第２収容部材とを溶接することができるし、その作業効率を向上することができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上のように本発明によれば、低コストでセキュリティ性の高い非接触ＩＣ通信媒体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ＩＣタグの構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】ＩＣタグを分解した状態で示す縦断面図である。
【図３】ＩＣタグを完成状態で示した縦断面図である。
【図４】ＩＣタグの製造工程を順に示した連続図である。
【図５】ＩＣタグの第２実施形態を示す水平断面図である。
【図６】ＩＣタグの第３実施形態を示す水平断面図である。
【図７】ＩＣタグの第４実施形態を示す水平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００３３】
〔第１実施形態〕
図１は、非接触ＩＣ通信媒体の第１実施形態であるＩＣタグ１０の構成を概略的に示す分解斜視図である。このＩＣタグ１０は、例えば主に３つのパーツから構成されている。３つのパーツは、上下で一対をなす蓋部材１２，１４、そしてＩＣインレット１６である。これら３つのパーツを厚み方向に積層して接合することにより、第１実施形態としてトークン型（コイン形状）のＩＣタグ１０が構成される。以下、具体的に説明する。
【００３４】
〔収容部材〕
上下の蓋部材１２，１４は、基本的な形状が共通している。すなわち上下の蓋部材１２，１４は、いずれも円形の半ケース形状をなしており、これらが上下に組み合わされることで中空なコイン形状のケース体を構成する。
【００３５】
上下の蓋部材１２，１４には、それぞれ中央に円形状の凹部１２ａ，１４ａが形成されている。また、これら凹部１２ａ，１４ａの周囲には、それぞれ周縁部１２ｂ，１４ｂが形成されている。周縁部１２ｂ，１４ｂは、それぞれ凹部１２ａ，１４ａの外縁から厚み方向に立ち上がり、その内周面にて凹部１２ａ，１４ａの内壁面を構成している。なお周縁部１２ｂ，１４ｂの外周面は、そのまま蓋部材１２，１４の外周面となっている。なお蓋部材１２，１４は、例えばＡＢＳ、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＮ等の樹脂材料で成形されている。
【００３６】
〔インレット基材〕
ＩＣインレット１６は、例えばＰＥＴやＰＥＮ等の樹脂材料で成形された基材１６ａ（フィルム基板）に非接触通信用の電子回路を形成したものである。電子回路は、例えばスパイラル状のアンテナパターン１８や図示しないＩＣチップ等で構成されている。なおＩＣチップには、例えばマイクロプロセッサやＥＥＰＲＯＭ、ＲＦ回路等が集積されている。
【００３７】
ＩＣインレット１６は、その基材１６ａの外径が凹部１２ａ，１４ａの直径よりも大きく設定されている。このため図１中に二点鎖線で示されているように、間にＩＣインレット１６を挟み込むようにして上下の蓋部材１２，１４を組み合わせると、ＩＣインレット１６が蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂに重なり合った状態となる。ただしＩＣインレット１６の外径は、周縁部１２ｂ，１４ｂの外径よりも小さい。
【００３８】
〔ＩＣインレットの位置決め〕
図１中で下方に位置する蓋部材１４には、その凹部１４ａの底面上に２本のガイドピン１４ｃ（ガイド部材）が形成されている。これらガイドピン１４ｃは例えば円錐形状をなしており、凹部１２ａの底面から厚み方向（図１では上方向）に突出して延びている。
【００３９】
一方、ＩＣインレット１６の基材１６ａには、ガイドピン１４ｃに対応して２箇所に位置決め孔１６ｂが形成されている。ＩＣインレット１６が上下の蓋部材１２，１４の間に収容された状態では、各ガイドピン１４ｃが対応する位置決め孔１６ｂ内に受け入れられる。このときガイドピン１４ｃと位置決め孔１６ｂとの嵌め合わせにより、ＩＣインレット１６が蓋部材１２，１４（特に下方の蓋部材１４）に対して位置決めされる。
【００４０】
図２は、ＩＣタグ１０を分解した状態で示す縦断面図である。上記のように、ＩＣインレット１６の外径Ｄｉは、凹部１２ａ，１４ａの直径Ｄｃよりも大きく設定されている。このため、蓋部材１２，１４に対してＩＣインレット１６を正しく位置決めした状態（例えば、同心に配置した状態）では、ＩＣインレット１６の周縁部が全周でほぼ均等のラップ代Ｌをもって蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂと重なり合う。
【００４１】
次に図３は、ＩＣタグ１０を完成状態で示した縦断面図である。上述したＩＣインレット１６の正しい位置決めは、上記の各ガイドピン１４ｃを対応する位置決め孔１６ｂ内に挿通させることで行われる。すなわち、上記のように各ガイドピン１４ｃは円錐形状をなしており、ガイドピン１４ｃを対応する位置決め孔１６ｂ内に挿通させると、その外面（テーパー面）に沿って位置決め孔１６ｂの内縁が案内される。
【００４２】
この例では、位置決め孔１６ｂとガイドピン１４ｃとの嵌め合わせが以下の関係で成り立っている。すなわち蓋部材１４の厚み方向（図３中の高さ方向）でみて、周縁部１４ｂの上面と同じ高さの位置でガイドピン１４ｃを水平に輪切りにした場合、その断面の直径が位置決め孔１６ｂの内径Ｄｈにほぼ等しいか、もしくは僅かに小さい。これにより、各ガイドピン１４ｃが対応する位置決め孔１６ｂ内に挿通された状態で、ＩＣインレット１６を自然に周縁部１４ｂの上面に位置付ける（積載する）ことが可能となる。
【００４３】
〔接合領域〕
また図３に示される完成状態では、上下の蓋部材１２，１４について、これらの周縁部１２ｂ，１４ｂが互いの突き合わせ部分（接合領域Ｗ）において溶接（例えば超音波接合）されている。これにより、接合領域Ｗ内で蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂ同士が接合される（第１接合領域Ｗ１）とともに、ＩＣインレット１６の基材１６ａの周縁部と蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂとが接合されることになる（第２接合領域Ｗ２）。
【００４４】
なお、図３の断面では便宜上、ＩＣインレット１６の基材１６ａが上側の蓋部材１２に埋め込まれたような状態で示されているが、実際には熱溶着により、これら３つのパーツ（蓋部材１２，１４及びＩＣインレット１６の基材１６ａ）は完全に一体のものとして接合（溶融接合）されている。また上下の蓋部材１２，１４についても、互いの突き合わせ部分では周縁部１２ｂ，１４ｂが完全に一体のものとして接合（溶融接合）されている。
【００４５】
〔収容空間〕
また図３に示される完成状態では、上下の蓋部材１２，１４が組み合わされた状態で、それぞれの凹部１２ａ，１４ａにより収容空間（参照符号なし）が形成されている。ＩＣインレット１６は、周縁部１２ｂ，１４ｂとのラップ代（第２接合領域Ｗ２）を除く内側の大部分が収容空間内に収容されている。また図３には示されていないが、ＩＣインレット１６の電子回路（特にＩＣチップや導電性接着剤、半田付け部分等）は収容空間内に位置している。
【００４６】
〔製造方法〕
図４は、ＩＣタグ１０の製造工程を順に示した連続図である。以下、ＩＣタグ１０の製造方法について説明する。
【００４７】
〔工程１〕
図４中（Ａ）：例えば、図１中で下側に位置する蓋部材１４を、その凹部１４ａが上面側に開放した状態で設置する。このとき、ガイドピン１４ｃは先端（円錐の頂点）が上方を向いた状態にある。より実用的には、例えば図示しないステージ上に複数の蓋部材１４をマトリクス状に配列して設置するものとする。
【００４８】
〔工程２〕
図４中（Ｂ）：設置された蓋部材１４に対し、１枚ずつＩＣインレット１６を供給する。ＩＣインレット１６は、例えば図示しないロボットを用いて自動的に行うことができる。この図示しないロボットには、例えば複数のサクションノズル１９がマトリクス状に配列して設けられており、これらサクションノズル１９でＩＣインレット１６を１枚ずつ吸着しつつ、複数のＩＣインレット１６を同時に複数の蓋部材１４に対して供給することができる。
【００４９】
図４中（Ｃ）：ＩＣインレット１６の供給は、蓋部材１４の直上からサクションノズル１９を下降させることで行われる。このとき、ＩＣインレット１６の位置決め孔１６ｂをそれぞれ対応するガイドピン１４ｃに対向させておけば、サクションノズル１９の下降に伴い、ガイドピン１４ｃがそれぞれ対応する位置決め孔１６ｂ内に相対的に受け入れられる。この状態でサクションノズル１９の吸着を解除すると、ＩＣインレット１６が自重により下降して、蓋部材１４（周縁部１４ｂ）の上面に積載される。このとき、ガイドピン１４ｃと位置決め孔１６ｂとの嵌め合わせにより、上記のように正確な位置決めが行われ、ＩＣインレット１６の基材１６ａの周縁部が蓋部材１４の周縁部１４ｂに重ね合わせられる。
【００５０】
〔工程３〕
図４中（Ｄ）：ＩＣインレット１６が供給（積載）された蓋部材１４に対して、その上方から上側の蓋部材１２を積層する。これにより、上下の蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂ同士が突き合わせの状態となる。
【００５１】
〔工程４〕
この後、例えば図示しない超音波ウェルダー等を用いて周縁部１２ｂ，１４ｂを溶接する。これにより、接合領域Ｗの外側では周縁部１２ｂ，１４ｂが一体に接合されるとともに、内側では周縁部１２ｂ，１４ｂとＩＣインレット１６の基材１６ａが一体に接合された状態となる。
【００５２】
〔材料特性〕
ＩＣインレット１６の基材１６ａには、一般的にＰＥＴやＰＥＮ等の樹脂材料が適しているが、ここでは蓋部材１２，１４と基材１６ａの耐熱特性（溶融温度）をほぼ同じに設定している。これにより、周縁部１２ｂ，１４ｂを溶接する際、上下の蓋部材１２，１４とともにＩＣインレット１６の基材１６ａを一体に溶接することができる。
【００５３】
上述した製造方法を用いて第１実施形態のＩＣタグ１０を得ることができる。第１実施形態のＩＣタグ１０は、ＩＣインレット１６を蓋部材１２，１４に収容しただけの簡素な構造であるため、それだけ低コストで製造することができる。
【００５４】
また第１実施形態のＩＣタグ１０は、上下の蓋部材１２，１４の接合部分を何らかの方法で破壊したとすると、これに伴って内部の基材１６ａも一緒に破壊されるため、ＩＣインレット１６を無傷で取り出すことは極めて困難である。
【００５５】
このとき、例えば図１に示されるアンテナパターン１８の一部は、基材１６ａとともに周縁部１２ｂ，１４ｂに溶接されているものとする。これにより、蓋部材１２，１４の接合部分が破壊されると、アンテナパターン１８もまた同時に破断されるため、電子回路はその通信機能を喪失することとなる。これにより、物理的に基材１６ａが破壊されるだけでなく、電子回路そのものの構成が破壊されるため、ＩＣインレット１６を不正に再使用することはできなくなる。
【００５６】
〔第２実施形態〕
図５は、ＩＣタグ１０の第２実施形態を示す水平断面図である。第２実施形態では、ＩＣインレット１６の基材１６ａに切り込み２０又は切り欠き（ノッチ）２２を形成するものとする。その他の構成については、特に言及がない限り第１実施形態と同様であるため、ここでは重複した説明を省略する。
【００５７】
図５中（Ａ）：この例では、基材１６ａの周縁部のうち、蓋部材１２，１４との接合領域よりも内側に切り込み２０を設けている。各切り込み２０は、基材１６ａをせん断することで形成されている。また各切り込み２０は、基材１６ａの外縁から中心方向に延びており、接合領域より内側の位置で途切れている。ここでは図示していないが、基材１６ａ上ではアンテナパターン１８や配線パターンを避けた位置に切り込み２０を形成するものとする。
【００５８】
図５中（Ｂ）：この例では、基材１６ａの周縁部のうち、蓋部材１２，１４との接合領域よりも内側に切り欠き２２を設けている。各切り欠き２２は、基材１６ａを部分的に切り欠くことで形成されている。また各切り欠き２２は、基材１６ａの外縁から中心方向に延びており、接合領域より内側の位置で途切れている。ここでも同様に、基材１６ａ上ではアンテナパターン１８や配線パターンを避けた位置に切り欠き２２を形成するものとする。
【００５９】
第２実施形態の場合、蓋部材１２，１４の接合部分が破壊されたとき、切り込み２０や切り欠き２２が基材１６ａの破断をさらに促進することができる。具体的には、外力によって切り込み２０や切り欠き２２の位置から基材１６ａの破断が進行しやすくなるため、ＩＣインレット１６がより確実に破壊され、電子回路の修復は不可能となる。
【００６０】
また、切り込み２０や切り欠き２２が周方向に間隔をおいて設けられているため、蓋部材１２，１４を全周のどの方向から破壊しても、確実に基材１６ａの破断を進行させることができる。
【００６１】
〔第３実施形態〕
次に図６は、ＩＣタグ１０の第３実施形態を示す水平断面図である。この第３実施形態では、ＩＣインレット１６の基材１６ａが円形ではない点が第１，第２実施形態と異なっている。すなわち第３実施形態では、基材１６ａを部分円形状とすることにより、その周縁部の一部分を蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂと接合している。
【００６２】
第３実施形態においても、蓋部材１２，１４の接合部分を破壊すると、結果的にＩＣインレット１６の基材１６ａが破壊される。このためＩＣインレット１６を無傷で取り出すことは極めて困難であることから、第１実施形態と同様に不正な再使用を防止することができる。その他の構成については特に言及がない限り第１実施形態と同様であり、ここでは重複した説明を省略する。
【００６３】
第３実施形態において、ＩＣインレット１６の基材１６ａの周縁部に第２実施形態と同様の切り込みや切り欠きが設けられていてもよい。例えば、基材１６ａの周縁部のうち、蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂとの接合領域から内側に切り込みや切り欠きを設けることで、破壊時に基材１６ａの破断を促進することができる。
【００６４】
〔第４実施形態〕
図７は、ＩＣタグ１０の第４実施形態を示す水平断面図である。この第４実施形態では、蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂに拡張部１２ｄ，１４ｄが設けられている点が第１〜第３実施形態と異なっている。その他の構成については、特に言及がない限り第１実施形態と同様であるため、ここでは重複した説明を省略する。
【００６５】
拡張部１２ｄ，１４ｄは、周縁部１２ｂ，１４ｂの内周面から中心方向に突き出るようにして延びており、接合領域より内側の位置で途切れている。このような拡張部１２ｄ，１４ｄは、周縁部１２ｂ，１４ｂとともに基材１６ａと一体に接合されており、その分、接合領域を基材１６ａの内側にまで拡張したものとなっている。ここでは図示していないが、第４実施形態の場合、拡張部１２ｄ，１４ｄを基材１６ａ上のアンテナパターン１８や配線パターンを避けた位置に形成する必要はなく、敢えてこれらと拡張部１２ｄ，１４ｄとが重なり合う配置とすることができる。
【００６６】
第４実施形態によれば、拡張部１２ｄ，１４ｄによって接合領域が基材１６ａの内部に拡張されている分、蓋部材１２，１４の接合を破壊したときに基材１６ａが破壊する範囲をさらに拡張することができる。また、接合領域を拡張している分、逆に蓋部材１２，１４の破壊に対する強度（耐性）を向上することができるため、不正を意図する者に対して破壊を断念させる抑止効果となる。
【００６７】
〔その他の実施形態〕
例えば第１実施形態において、ガイドピン１４ｃは円錐形状のものに限らず、角錐形状であってもよいし、スタッド形状（水平断面が十字形状）であってもよい。また、ガイドピン１４ｃ及び位置決め孔１６ｂの配置や個数は図示のものに限らず、適宜に変更することができる。
【００６８】
第２実施形態において、切り込み２０や切り欠き２２の配置は放射状のものに限らず、適宜に配置を変更してもよい。また、切り込み２０や切り欠き２２を設ける個数は任意であり、適宜に増減してもよい。さらに、これら切り込み２０や切り欠き２２だけでなく、基材１６ａの肉厚を部分的に減少させてハーフカット線を設けたり、ミシン目状の穿孔列を形成したりしてもよい。
【００６９】
また第３実施形態において、ＩＣインレット１６の形状は部分円形状の他に、半円形状や多角形状のものであってもよい。
【００７０】
第４実施形態において、拡張部１２ｄ，１４ｄの配置や形状は特に図示のものに限らず、その他の配置や形状を採用してもよい。
【００７１】
また上述した各実施形態では、ＩＣタグ１０をトークン型（コイン形状）としているが、これに限られるものではなく、ＩＣタグ１０はカード形状やスティック形状、カプセル形状であってもよい。
【００７２】
またＩＣタグ１０は、ＲＦＩＤ用のタグや有価媒体（電子マネー等）としての用途だけでなく、身分証明書や免許証等にも適用することができる。
【００７３】
その他、本発明は「ＩＣタグ」としての用途に限らず、ＩＣを内蔵した各種の通信媒体として広く実施することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１０ ＩＣタグ
１２，１４ 蓋部材
１２ａ，１４ａ 凹部
１２ｂ，１４ｂ 周縁部
１４ｃ ガイドピン
１２ｄ，１４ｄ 拡張部
１６ ＩＣインレット
１６ａ 基材
１６ｂ 位置決め孔
１８ アンテナパターン
２０ 切り込み
２２ 切り欠き
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信用の電子回路を有した非接触ＩＣ通信媒体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にＩＣタグ等の通信媒体は、非接触通信（ＲＦ／ＬＦ）により内部の電子回路に記録されたＩＤ情報を送信したり、電子マネー等の有価情報の記録や更新を行ったりする用途に適している。これらＩＤ情報や有価情報は商取引に利用されるため、有価証券と同様にＩＣタグには不正対策が必要となる。
【０００３】
このため従来、電子回路が形成されたインレット基材を樹脂ケース等に収容することで、外部から電子回路への直接的なアクセスを阻止し、内部に記録された電子データ（ＩＤ情報や有価情報）の不正な書き換えを防止する被覆タイプのＩＣタグに関する先行技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。このコイン形ＩＣタグは、インレット基材上にデータ通信用及びデータ記録用の電子回路を実装するとともに、インレット基材と板状に形成した樹脂材料とを接合してＩＣタグコアを形成し、その表面をコイン状に樹脂材料で被覆した構造を有するものである。
【０００４】
上述した先行技術のＩＣタグによれば、インレット基材を予め樹脂材料で固めたＩＣタグコアを形成した上で、さらにその表面を樹脂材料で被覆しているため、単に樹脂ケース内にインレット基材を収容し、樹脂ケースの周縁部を溶接（溶着）しただけの簡易な構造に比較すると、電子データの改ざんに強いという利点がある。すなわち、樹脂ケースの周縁部を溶接しただけの構造では、樹脂ケースを分解すると内部のインレット基材が無傷で取り出せるため、その電子データを改ざんした後で再使用することも可能である。
【０００５】
これに対して先行技術（特許文献１）の場合、表面の樹脂材料を除去しただけでは電子回路を露出させることができず、取り出したＩＣタグコアを分解すると、樹脂材料に接合された電子回路も一緒に破壊されてしまうため、電子データの改ざんによる不正な再使用はできなくなると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−７９８９号公報（図１０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、先行技術の手法では、先ずＩＣタグコアを形成した上でさらに表面を樹脂材料で被覆する必要があるため、それだけ製造コストが高くなるという問題がある。また、ＩＣタグコアの表面に樹脂材料を射出成型する場合は、高温環境に晒されるためＩＣチップやインレット基材にも相応の耐熱性が要求されるし、ＩＣチップの特性や信頼性に悪影響が現れない程度に射出成型時の樹脂や条件（溶融温度、硬化時間等）を細かく慎重に選定しなければならないという問題がある。
【０００８】
そこで本発明は、比較的簡素な構造でもデータの改ざんを防止できる非接触ＩＣ通信媒体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、一対の収容部材の周縁部同士を接合して収容空間を形成し、その内部にインレット基材を収容した簡素な構造である。一対の収容部材は、周縁部を突き合わせた状態で相互に組み合わされるものであり、また、組み合わせられた状態では周縁部の内側に収容空間を形成する。インレット基材は非接触通信用の電子回路を有しており、その周縁部の少なくとも一部分が一対の収容部材の周縁部の間に挟み込まれた状態にある。そして本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、収容部材の周縁部同士を一体に接合した接合領域において、インレット基材の周縁部の一部分と一対の収容部材の周縁部とを一体に接合した構造である。
【００１０】
上記のように本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、一対の収容部材の内部にインレット基材を収容した簡素な構造であるため、内部の電子回路を確実にカバーしつつ、製造コストを低く抑えることができる。さらに本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、インレット基材の少なくとも一部分が収容部材（周縁部）の間に挟み込まれた状態で一体に接合されているため、例えば何らかの方法で周縁部の接合を破壊したとすると、それに伴ってインレット基材も一緒に破壊されることになる。この場合、インレット基材の破壊により電子回路（例えば配線パターン、ＩＣチップ、導電性接着剤、半田付け部分等）も破壊されるため、非接触ＩＣ通信媒体を再使用することはできなくなる。
【００１１】
本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、インレット基材に脆弱部を設けてもよい。脆弱部は、インレット基材の少なくとも接合領域の内側に形成されており、外力に対してインレット基材の破断を容易化させるものである。
【００１２】
上記のようにインレット基材は、収容部材の接合が破壊されることで一緒に破壊されるものであるが、このときインレット基材に脆弱部を設けておけば、さらにその破壊（破断）を促進することができる。脆弱部は、例えばインレット基材の肉厚を部分的に薄くしたものや、インレット基材に切り込み、切り欠き等を形成したもの、あるいはミシン目状の穿孔列を形成したもの等で構成することができる。このような脆弱部が接合領域の内側に設けられていれば、接合領域が破壊されたとき、その外力によってそのままインレット基材の破断を確実に進行させることができる。
【００１３】
また本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、位置決め手段としての機能を果たす構成を有していてもよい。すなわち位置決め手段は、一対の収容部材の間にインレット基材を収容した状態で、一対の収容部材の周縁部とインレット基材の周縁部の一部分とを互いに重ね合わせるべくインレット基材と一対の収容部材の少なくとも一方を相互に位置決めするものである。
【００１４】
上記のように本発明の非接触ＩＣ通信媒体は、一対の収容部材（周縁部）の間にインレット基材の周縁部（一部分）を挟み込んで一体に接合した構造であるが、インレット基材は収容部材に収容（内蔵）された状態にあるため、この構造を実現するには、その製造過程でインレット基材と収容部材とを正しく位置合わせした状態でこれらを相互に接合する必要がある。
【００１５】
上記の位置決め手段は、非接触ＩＣ通信媒体の製造過程で少なくとも一方の収容部材とインレット基材とを確実に位置決めすることにより、これらの接合領域が確実に形成されることに寄与するものである。なお、収容部材同士は一対をなすものであり、元より外部観察によって容易に位置決めできるため、製造過程でインレット基材が少なくとも一方の収容部材と位置決めされていれば、最終的に全体の位置合わせを確実に行うことができる。
【００１６】
なお上記の位置決め手段は、ガイド部材とこれに対応する位置決め孔で構成することができる。このうちガイド部材は、一対の収容部材の一方に形成されており、収容空間内をその厚み方向に延びる先細形状のものである。そして位置決め孔は、インレット基材に形成されており、その厚み方向にガイド部材を受け入れることでインレット基材と一対の収容部材の一方との位置決めをなす。
【００１７】
この場合、例えば非接触ＩＣ通信媒体の製造過程で、ガイド部材が形成された一方の収容部材に対してインレット基材を厚み方向に積載する際、その位置決め孔にガイド部材を挿入することで、ガイド部材と位置決め孔との嵌め合わせによりインレット基材と収容部材との正確な位置決めを容易に実現することができる。これにより、製造過程での位置決め作業を容易化し、作業効率を向上することができる。
【００１８】
本発明の非接触ＩＣ通信媒体において、上記の接合領域には、第１接合領域と第２接合領域が含まれている。第１接合領域では、一対の収容部材の周縁部が相互に溶接されている。また第２接合領域では、一対の収容部材の周縁部とインレット基材の周縁部の一部分とが一体に溶接されている。なお「溶接」は、例えば樹脂材料を加熱して溶融又は半溶融の状態にして接合する手法であり、いわゆる「溶着」や「熱圧着」、「融着」等とも称されるものでもよい。
【００１９】
この場合、接合領域内では、その第１接合領域において一対の収容部材同士が溶接（溶着）されていることにより、内部のインレット基材を確実にカバーすることができる。また第２接合領域においては、２つの収容部材とインレット基材とが一体に溶接（溶着）されていることにより、外部から収容部材の接合領域を破壊したとすると、これ伴ってインレット基材までもが確実に破壊される。
【００２０】
上記のように接合領域を溶接する場合、一対の収容部材とインレット基材とは、いずれも同等の耐熱特性を有する樹脂材料で成形されていることが好ましい。
【００２１】
この場合、接合領域において２つの収容部材とインレット基材とを同じ温度条件で溶融させることにより、３つのパーツ（２つの収容部材とインレット基材）を完全に一体のものとして確実に接合することができる。この点、例えばいずれかのパーツだけ耐熱温度が突出していると、全てのパーツが溶融する温度条件まで加熱したときに他のパーツが熱変形等を起こしてしまうが、全パーツの樹脂材料を同等の耐熱特性にすることで、溶接時に熱変形等の不具合が生じるのを確実に抑えることができる。
【００２２】
第２に本発明は、以下の工程を有する製造方法を提供するものである。
【００２３】
（１）設置工程
この工程では、周縁部の内側に凹部が形成された半ケース状の第１収容部材を、その凹部が上面側に開放された状態で設置する。
【００２４】
（２）積載工程
この工程では、上記（１）の工程で設置された第１収容部材に対して、非接触通信用の電子回路が形成されたインレット基材をその周縁部の少なくとも一部分が収容部材の周縁部の上に重なり合う位置に積載する。ここで重ね合わされた領域は、非接触ＩＣ通信媒体の完成状態において接合領域となる。
【００２５】
（３）積層工程
この工程では、インレット基材が積載された第１収容部材に対して、これと対をなすべく周縁部の内側に凹部が形成された半ケース状の第２収容部材をその周縁部を第１収容部材の周縁部に突き合わせた状態で積層する。すなわちこの工程では、第１収容部材の周縁部と第２収容部材の周縁部とを突き合わせの状態とすることにより、これら周縁部同士の間にインレット基材の周縁部の一部分が挟み込まれた状態となる。
【００２６】
（４）溶接工程
この工程では、第１及び第２収容部材の周縁部同士を突き合わせた状態で溶接するとともに、この溶接に伴いインレット基材の周縁部の少なくとも一部分を第１及び第２収容部材の周縁部と一体に溶接する。
【００２７】
以上の（１）〜（４）の工程を実行することにより、本発明の非接触ＩＣ通信媒体を得ることができる。
【００２８】
なお上記（２）の積載工程では、インレット基材に予め形成された位置決め孔に対し、第１収容部材に予め形成されて凹部内をその厚み方向に延びる先細形状のガイド部材をインレット基材の厚み方向に受け入れさせることで、インレット基材の積載に伴ってインレット基材と第１収容部材との位置決めを行うことが好ましい。
【００２９】
このような位置決め手法を採用すれば、例えばインレット基材を自動機等で供給（積載）しても、これらの位置決めを確実に行うことができるため、この後（４）の溶接工程で確実にインレット基材と第１及び第２収容部材とを溶接することができるし、その作業効率を向上することができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上のように本発明によれば、低コストでセキュリティ性の高い非接触ＩＣ通信媒体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ＩＣタグの構成を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】ＩＣタグを分解した状態で示す縦断面図である。
【図３】ＩＣタグを完成状態で示した縦断面図である。
【図４】ＩＣタグの製造工程を順に示した連続図である。
【図５】ＩＣタグの第２実施形態を示す水平断面図である。
【図６】ＩＣタグの第３実施形態を示す水平断面図である。
【図７】ＩＣタグの第４実施形態を示す水平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００３３】
〔第１実施形態〕
図１は、非接触ＩＣ通信媒体の第１実施形態であるＩＣタグ１０の構成を概略的に示す分解斜視図である。このＩＣタグ１０は、例えば主に３つのパーツから構成されている。３つのパーツは、上下で一対をなす蓋部材１２，１４、そしてＩＣインレット１６である。これら３つのパーツを厚み方向に積層して接合することにより、第１実施形態としてトークン型（コイン形状）のＩＣタグ１０が構成される。以下、具体的に説明する。
【００３４】
〔収容部材〕
上下の蓋部材１２，１４は、基本的な形状が共通している。すなわち上下の蓋部材１２，１４は、いずれも円形の半ケース形状をなしており、これらが上下に組み合わされることで中空なコイン形状のケース体を構成する。
【００３５】
上下の蓋部材１２，１４には、それぞれ中央に円形状の凹部１２ａ，１４ａが形成されている。また、これら凹部１２ａ，１４ａの周囲には、それぞれ周縁部１２ｂ，１４ｂが形成されている。周縁部１２ｂ，１４ｂは、それぞれ凹部１２ａ，１４ａの外縁から厚み方向に立ち上がり、その内周面にて凹部１２ａ，１４ａの内壁面を構成している。なお周縁部１２ｂ，１４ｂの外周面は、そのまま蓋部材１２，１４の外周面となっている。なお蓋部材１２，１４は、例えばＡＢＳ、ＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＮ等の樹脂材料で成形されている。
【００３６】
〔インレット基材〕
ＩＣインレット１６は、例えばＰＥＴやＰＥＮ等の樹脂材料で成形された基材１６ａ（フィルム基板）に非接触通信用の電子回路を形成したものである。電子回路は、例えばスパイラル状のアンテナパターン１８や図示しないＩＣチップ等で構成されている。なおＩＣチップには、例えばマイクロプロセッサやＥＥＰＲＯＭ、ＲＦ回路等が集積されている。
【００３７】
ＩＣインレット１６は、その基材１６ａの外径が凹部１２ａ，１４ａの直径よりも大きく設定されている。このため図１中に二点鎖線で示されているように、間にＩＣインレット１６を挟み込むようにして上下の蓋部材１２，１４を組み合わせると、ＩＣインレット１６が蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂに重なり合った状態となる。ただしＩＣインレット１６の外径は、周縁部１２ｂ，１４ｂの外径よりも小さい。
【００３８】
〔ＩＣインレットの位置決め〕
図１中で下方に位置する蓋部材１４には、その凹部１４ａの底面上に２本のガイドピン１４ｃ（ガイド部材）が形成されている。これらガイドピン１４ｃは例えば円錐形状をなしており、凹部１２ａの底面から厚み方向（図１では上方向）に突出して延びている。
【００３９】
一方、ＩＣインレット１６の基材１６ａには、ガイドピン１４ｃに対応して２箇所に位置決め孔１６ｂが形成されている。ＩＣインレット１６が上下の蓋部材１２，１４の間に収容された状態では、各ガイドピン１４ｃが対応する位置決め孔１６ｂ内に受け入れられる。このときガイドピン１４ｃと位置決め孔１６ｂとの嵌め合わせにより、ＩＣインレット１６が蓋部材１２，１４（特に下方の蓋部材１４）に対して位置決めされる。
【００４０】
図２は、ＩＣタグ１０を分解した状態で示す縦断面図である。上記のように、ＩＣインレット１６の外径Ｄｉは、凹部１２ａ，１４ａの直径Ｄｃよりも大きく設定されている。このため、蓋部材１２，１４に対してＩＣインレット１６を正しく位置決めした状態（例えば、同心に配置した状態）では、ＩＣインレット１６の周縁部が全周でほぼ均等のラップ代Ｌをもって蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂと重なり合う。
【００４１】
次に図３は、ＩＣタグ１０を完成状態で示した縦断面図である。上述したＩＣインレット１６の正しい位置決めは、上記の各ガイドピン１４ｃを対応する位置決め孔１６ｂ内に挿通させることで行われる。すなわち、上記のように各ガイドピン１４ｃは円錐形状をなしており、ガイドピン１４ｃを対応する位置決め孔１６ｂ内に挿通させると、その外面（テーパー面）に沿って位置決め孔１６ｂの内縁が案内される。
【００４２】
この例では、位置決め孔１６ｂとガイドピン１４ｃとの嵌め合わせが以下の関係で成り立っている。すなわち蓋部材１４の厚み方向（図３中の高さ方向）でみて、周縁部１４ｂの上面と同じ高さの位置でガイドピン１４ｃを水平に輪切りにした場合、その断面の直径が位置決め孔１６ｂの内径Ｄｈにほぼ等しいか、もしくは僅かに小さい。これにより、各ガイドピン１４ｃが対応する位置決め孔１６ｂ内に挿通された状態で、ＩＣインレット１６を自然に周縁部１４ｂの上面に位置付ける（積載する）ことが可能となる。
【００４３】
〔接合領域〕
また図３に示される完成状態では、上下の蓋部材１２，１４について、これらの周縁部１２ｂ，１４ｂが互いの突き合わせ部分（接合領域Ｗ）において溶接（例えば超音波接合）されている。これにより、接合領域Ｗ内で蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂ同士が接合される（第１接合領域Ｗ１）とともに、ＩＣインレット１６の基材１６ａの周縁部と蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂとが接合されることになる（第２接合領域Ｗ２）。
【００４４】
なお、図３の断面では便宜上、ＩＣインレット１６の基材１６ａが上側の蓋部材１２に埋め込まれたような状態で示されているが、実際には熱溶着により、これら３つのパーツ（蓋部材１２，１４及びＩＣインレット１６の基材１６ａ）は完全に一体のものとして接合（溶融接合）されている。また上下の蓋部材１２，１４についても、互いの突き合わせ部分では周縁部１２ｂ，１４ｂが完全に一体のものとして接合（溶融接合）されている。
【００４５】
〔収容空間〕
また図３に示される完成状態では、上下の蓋部材１２，１４が組み合わされた状態で、それぞれの凹部１２ａ，１４ａにより収容空間（参照符号なし）が形成されている。ＩＣインレット１６は、周縁部１２ｂ，１４ｂとのラップ代（第２接合領域Ｗ２）を除く内側の大部分が収容空間内に収容されている。また図３には示されていないが、ＩＣインレット１６の電子回路（特にＩＣチップや導電性接着剤、半田付け部分等）は収容空間内に位置している。
【００４６】
〔製造方法〕
図４は、ＩＣタグ１０の製造工程を順に示した連続図である。以下、ＩＣタグ１０の製造方法について説明する。
【００４７】
〔工程１〕
図４中（Ａ）：例えば、図１中で下側に位置する蓋部材１４を、その凹部１４ａが上面側に開放した状態で設置する。このとき、ガイドピン１４ｃは先端（円錐の頂点）が上方を向いた状態にある。より実用的には、例えば図示しないステージ上に複数の蓋部材１４をマトリクス状に配列して設置するものとする。
【００４８】
〔工程２〕
図４中（Ｂ）：設置された蓋部材１４に対し、１枚ずつＩＣインレット１６を供給する。ＩＣインレット１６は、例えば図示しないロボットを用いて自動的に行うことができる。この図示しないロボットには、例えば複数のサクションノズル１９がマトリクス状に配列して設けられており、これらサクションノズル１９でＩＣインレット１６を１枚ずつ吸着しつつ、複数のＩＣインレット１６を同時に複数の蓋部材１４に対して供給することができる。
【００４９】
図４中（Ｃ）：ＩＣインレット１６の供給は、蓋部材１４の直上からサクションノズル１９を下降させることで行われる。このとき、ＩＣインレット１６の位置決め孔１６ｂをそれぞれ対応するガイドピン１４ｃに対向させておけば、サクションノズル１９の下降に伴い、ガイドピン１４ｃがそれぞれ対応する位置決め孔１６ｂ内に相対的に受け入れられる。この状態でサクションノズル１９の吸着を解除すると、ＩＣインレット１６が自重により下降して、蓋部材１４（周縁部１４ｂ）の上面に積載される。このとき、ガイドピン１４ｃと位置決め孔１６ｂとの嵌め合わせにより、上記のように正確な位置決めが行われ、ＩＣインレット１６の基材１６ａの周縁部が蓋部材１４の周縁部１４ｂに重ね合わせられる。
【００５０】
〔工程３〕
図４中（Ｄ）：ＩＣインレット１６が供給（積載）された蓋部材１４に対して、その上方から上側の蓋部材１２を積層する。これにより、上下の蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂ同士が突き合わせの状態となる。
【００５１】
〔工程４〕
この後、例えば図示しない超音波ウェルダー等を用いて周縁部１２ｂ，１４ｂを溶接する。これにより、接合領域Ｗの外側では周縁部１２ｂ，１４ｂが一体に接合されるとともに、内側では周縁部１２ｂ，１４ｂとＩＣインレット１６の基材１６ａが一体に接合された状態となる。
【００５２】
〔材料特性〕
ＩＣインレット１６の基材１６ａには、一般的にＰＥＴやＰＥＮ等の樹脂材料が適しているが、ここでは蓋部材１２，１４と基材１６ａの耐熱特性（溶融温度）をほぼ同じに設定している。これにより、周縁部１２ｂ，１４ｂを溶接する際、上下の蓋部材１２，１４とともにＩＣインレット１６の基材１６ａを一体に溶接することができる。
【００５３】
上述した製造方法を用いて第１実施形態のＩＣタグ１０を得ることができる。第１実施形態のＩＣタグ１０は、ＩＣインレット１６を蓋部材１２，１４に収容しただけの簡素な構造であるため、それだけ低コストで製造することができる。
【００５４】
また第１実施形態のＩＣタグ１０は、上下の蓋部材１２，１４の接合部分を何らかの方法で破壊したとすると、これに伴って内部の基材１６ａも一緒に破壊されるため、ＩＣインレット１６を無傷で取り出すことは極めて困難である。
【００５５】
このとき、例えば図１に示されるアンテナパターン１８の一部は、基材１６ａとともに周縁部１２ｂ，１４ｂに溶接されているものとする。これにより、蓋部材１２，１４の接合部分が破壊されると、アンテナパターン１８もまた同時に破断されるため、電子回路はその通信機能を喪失することとなる。これにより、物理的に基材１６ａが破壊されるだけでなく、電子回路そのものの構成が破壊されるため、ＩＣインレット１６を不正に再使用することはできなくなる。
【００５６】
〔第２実施形態〕
図５は、ＩＣタグ１０の第２実施形態を示す水平断面図である。第２実施形態では、ＩＣインレット１６の基材１６ａに切り込み２０又は切り欠き（ノッチ）２２を形成するものとする。その他の構成については、特に言及がない限り第１実施形態と同様であるため、ここでは重複した説明を省略する。
【００５７】
図５中（Ａ）：この例では、基材１６ａの周縁部のうち、蓋部材１２，１４との接合領域よりも内側に切り込み２０を設けている。各切り込み２０は、基材１６ａをせん断することで形成されている。また各切り込み２０は、基材１６ａの外縁から中心方向に延びており、接合領域より内側の位置で途切れている。ここでは図示していないが、基材１６ａ上ではアンテナパターン１８や配線パターンを避けた位置に切り込み２０を形成するものとする。
【００５８】
図５中（Ｂ）：この例では、基材１６ａの周縁部のうち、蓋部材１２，１４との接合領域よりも内側に切り欠き２２を設けている。各切り欠き２２は、基材１６ａを部分的に切り欠くことで形成されている。また各切り欠き２２は、基材１６ａの外縁から中心方向に延びており、接合領域より内側の位置で途切れている。ここでも同様に、基材１６ａ上ではアンテナパターン１８や配線パターンを避けた位置に切り欠き２２を形成するものとする。
【００５９】
第２実施形態の場合、蓋部材１２，１４の接合部分が破壊されたとき、切り込み２０や切り欠き２２が基材１６ａの破断をさらに促進することができる。具体的には、外力によって切り込み２０や切り欠き２２の位置から基材１６ａの破断が進行しやすくなるため、ＩＣインレット１６がより確実に破壊され、電子回路の修復は不可能となる。
【００６０】
また、切り込み２０や切り欠き２２が周方向に間隔をおいて設けられているため、蓋部材１２，１４を全周のどの方向から破壊しても、確実に基材１６ａの破断を進行させることができる。
【００６１】
〔第３実施形態〕
次に図６は、ＩＣタグ１０の第３実施形態を示す水平断面図である。この第３実施形態では、ＩＣインレット１６の基材１６ａが円形ではない点が第１，第２実施形態と異なっている。すなわち第３実施形態では、基材１６ａを部分円形状とすることにより、その周縁部の一部分を蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂと接合している。
【００６２】
第３実施形態においても、蓋部材１２，１４の接合部分を破壊すると、結果的にＩＣインレット１６の基材１６ａが破壊される。このためＩＣインレット１６を無傷で取り出すことは極めて困難であることから、第１実施形態と同様に不正な再使用を防止することができる。その他の構成については特に言及がない限り第１実施形態と同様であり、ここでは重複した説明を省略する。
【００６３】
第３実施形態において、ＩＣインレット１６の基材１６ａの周縁部に第２実施形態と同様の切り込みや切り欠きが設けられていてもよい。例えば、基材１６ａの周縁部のうち、蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂとの接合領域から内側に切り込みや切り欠きを設けることで、破壊時に基材１６ａの破断を促進することができる。
【００６４】
〔第４実施形態〕
図７は、ＩＣタグ１０の第４実施形態を示す水平断面図である。この第４実施形態では、蓋部材１２，１４の周縁部１２ｂ，１４ｂに拡張部１２ｄ，１４ｄが設けられている点が第１〜第３実施形態と異なっている。その他の構成については、特に言及がない限り第１実施形態と同様であるため、ここでは重複した説明を省略する。
【００６５】
拡張部１２ｄ，１４ｄは、周縁部１２ｂ，１４ｂの内周面から中心方向に突き出るようにして延びており、接合領域より内側の位置で途切れている。このような拡張部１２ｄ，１４ｄは、周縁部１２ｂ，１４ｂとともに基材１６ａと一体に接合されており、その分、接合領域を基材１６ａの内側にまで拡張したものとなっている。ここでは図示していないが、第４実施形態の場合、拡張部１２ｄ，１４ｄを基材１６ａ上のアンテナパターン１８や配線パターンを避けた位置に形成する必要はなく、敢えてこれらと拡張部１２ｄ，１４ｄとが重なり合う配置とすることができる。
【００６６】
第４実施形態によれば、拡張部１２ｄ，１４ｄによって接合領域が基材１６ａの内部に拡張されている分、蓋部材１２，１４の接合を破壊したときに基材１６ａが破壊する範囲をさらに拡張することができる。また、接合領域を拡張している分、逆に蓋部材１２，１４の破壊に対する強度（耐性）を向上することができるため、不正を意図する者に対して破壊を断念させる抑止効果となる。
【００６７】
〔その他の実施形態〕
例えば第１実施形態において、ガイドピン１４ｃは円錐形状のものに限らず、角錐形状であってもよいし、スタッド形状（水平断面が十字形状）であってもよい。また、ガイドピン１４ｃ及び位置決め孔１６ｂの配置や個数は図示のものに限らず、適宜に変更することができる。
【００６８】
第２実施形態において、切り込み２０や切り欠き２２の配置は放射状のものに限らず、適宜に配置を変更してもよい。また、切り込み２０や切り欠き２２を設ける個数は任意であり、適宜に増減してもよい。さらに、これら切り込み２０や切り欠き２２だけでなく、基材１６ａの肉厚を部分的に減少させてハーフカット線を設けたり、ミシン目状の穿孔列を形成したりしてもよい。
【００６９】
また第３実施形態において、ＩＣインレット１６の形状は部分円形状の他に、半円形状や多角形状のものであってもよい。
【００７０】
第４実施形態において、拡張部１２ｄ，１４ｄの配置や形状は特に図示のものに限らず、その他の配置や形状を採用してもよい。
【００７１】
また上述した各実施形態では、ＩＣタグ１０をトークン型（コイン形状）としているが、これに限られるものではなく、ＩＣタグ１０はカード形状やスティック形状、カプセル形状であってもよい。
【００７２】
またＩＣタグ１０は、ＲＦＩＤ用のタグや有価媒体（電子マネー等）としての用途だけでなく、身分証明書や免許証等にも適用することができる。
【００７３】
その他、本発明は「ＩＣタグ」としての用途に限らず、ＩＣを内蔵した各種の通信媒体として広く実施することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１０ ＩＣタグ
１２，１４ 蓋部材
１２ａ，１４ａ 凹部
１２ｂ，１４ｂ 周縁部
１４ｃ ガイドピン
１２ｄ，１４ｄ 拡張部
１６ ＩＣインレット
１６ａ 基材
１６ｂ 位置決め孔
１８ アンテナパターン
２０ 切り込み
２２ 切り欠き
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁部を突き合わせた状態で相互に組み合わされ、その内側に収容空間を形成する一対の収容部材と、
非接触通信用の電子回路を有し、その周縁部の少なくとも一部分が前記一対の収容部材の周縁部の間に挟み込まれた状態で前記収容空間内に収容されるインレット基材と、
前記一対の収容部材の周縁部同士を一体に接合するとともに、前記インレット基材の周縁部の少なくとも一部分と前記一対の収容部材の周縁部とを一体に接合する接合領域と
を備えた非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記インレット基材の少なくとも前記接合領域の内側に形成され、外力に対して前記インレット基材の破断を容易化させる脆弱部をさらに備えた非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記一対の収容部材の間に前記インレット基材を収容した状態で、前記一対の収容部材の周縁部と前記インレット基材の周縁部の一部分とを互いに重ね合わせるべく、前記インレット基材と前記一対の収容部材の少なくとも一方を相互に位置決めする位置決め手段をさらに備えた非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項４】
請求項３に記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記位置決め手段は、
前記一対の収容部材の一方に形成され、前記収容空間内をその厚み方向に延びる先細形状のガイド部材と、
前記インレット基材に形成され、その厚み方向に前記ガイド部材を受け入れることで前記インレット基材と前記一対の収容部材の一方との位置決めをなす位置決め孔と
を有することを特徴とする非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記接合領域は、
前記一対の収容部材の周縁部が相互に溶接された第１溶接領域と、
前記一対の収容部材の周縁部と前記インレット基材の周縁部の一部分とが一体に溶接された第２溶接領域とを含むことを特徴とする非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項６】
請求項５に記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記一対の収容部材と前記インレット基材とは、いずれも同等の耐熱特性を有する樹脂材料で成形されていることを特徴とする非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項７】
周縁部の内側に凹部が形成された半ケース状の第１収容部材を、前記凹部が上面側に開放された状態で設置する設置工程と、
前記第１収容部材に対して、非接触通信用の電子回路が形成されたインレット基材をその周縁部の少なくとも一部分が前記収容部材の周縁部の上に重なり合う位置に積載する積載工程と、
前記インレット基材が積載された前記第１収容部材に対して、これと対をなすべく周縁部の内側に凹部が形成された半ケース状の第２収容部材をその周縁部を前記第１収容部材の周縁部に突き合わせた状態で積層する積層工程と、
前記第１及び第２収容部材の周縁部同士を突き合わせた状態で溶接するとともに、この溶接に伴い前記インレット基材の周縁部の少なくとも一部分を前記第１及び第２収容部材の周縁部と一体に溶接する溶接工程と
を有する非接触ＩＣ通信媒体の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の非接触ＩＣ通信媒体の製造方法において、
前記積載工程では、
前記インレット基材に予め形成された位置決め孔に対し、前記第１収容部材に予め形成されて前記凹部内をその厚み方向に延びる先細形状のガイド部材を前記インレット基材の厚み方向に受け入れさせることで、前記インレット基材の積載に伴って前記インレット基材と前記第１収容部材との位置決めを行うことを特徴とする非接触ＩＣ通信媒体の製造方法。
【請求項１】
周縁部を突き合わせた状態で相互に組み合わされ、その内側に収容空間を形成する一対の収容部材と、
非接触通信用の電子回路を有し、その周縁部の少なくとも一部分が前記一対の収容部材の周縁部の間に挟み込まれた状態で前記収容空間内に収容されるインレット基材と、
前記一対の収容部材の周縁部同士を一体に接合するとともに、前記インレット基材の周縁部の少なくとも一部分と前記一対の収容部材の周縁部とを一体に接合する接合領域と
を備えた非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記インレット基材の少なくとも前記接合領域の内側に形成され、外力に対して前記インレット基材の破断を容易化させる脆弱部をさらに備えた非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記一対の収容部材の間に前記インレット基材を収容した状態で、前記一対の収容部材の周縁部と前記インレット基材の周縁部の一部分とを互いに重ね合わせるべく、前記インレット基材と前記一対の収容部材の少なくとも一方を相互に位置決めする位置決め手段をさらに備えた非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項４】
請求項３に記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記位置決め手段は、
前記一対の収容部材の一方に形成され、前記収容空間内をその厚み方向に延びる先細形状のガイド部材と、
前記インレット基材に形成され、その厚み方向に前記ガイド部材を受け入れることで前記インレット基材と前記一対の収容部材の一方との位置決めをなす位置決め孔と
を有することを特徴とする非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記接合領域は、
前記一対の収容部材の周縁部が相互に溶接された第１溶接領域と、
前記一対の収容部材の周縁部と前記インレット基材の周縁部の一部分とが一体に溶接された第２溶接領域とを含むことを特徴とする非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項６】
請求項５に記載の非接触ＩＣ通信媒体において、
前記一対の収容部材と前記インレット基材とは、いずれも同等の耐熱特性を有する樹脂材料で成形されていることを特徴とする非接触ＩＣ通信媒体。
【請求項７】
周縁部の内側に凹部が形成された半ケース状の第１収容部材を、前記凹部が上面側に開放された状態で設置する設置工程と、
前記第１収容部材に対して、非接触通信用の電子回路が形成されたインレット基材をその周縁部の少なくとも一部分が前記収容部材の周縁部の上に重なり合う位置に積載する積載工程と、
前記インレット基材が積載された前記第１収容部材に対して、これと対をなすべく周縁部の内側に凹部が形成された半ケース状の第２収容部材をその周縁部を前記第１収容部材の周縁部に突き合わせた状態で積層する積層工程と、
前記第１及び第２収容部材の周縁部同士を突き合わせた状態で溶接するとともに、この溶接に伴い前記インレット基材の周縁部の少なくとも一部分を前記第１及び第２収容部材の周縁部と一体に溶接する溶接工程と
を有する非接触ＩＣ通信媒体の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の非接触ＩＣ通信媒体の製造方法において、
前記積載工程では、
前記インレット基材に予め形成された位置決め孔に対し、前記第１収容部材に予め形成されて前記凹部内をその厚み方向に延びる先細形状のガイド部材を前記インレット基材の厚み方向に受け入れさせることで、前記インレット基材の積載に伴って前記インレット基材と前記第１収容部材との位置決めを行うことを特徴とする非接触ＩＣ通信媒体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２６２５１５（Ｐ２０１０−２６２５１５Ａ）
【公開日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１１３５１０（Ｐ２００９−１１３５１０）
【出願日】平成２１年５月８日（２００９．５．８）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月８日（２００９．５．８）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]