高速電気コネクタ
本発明は高速コネクタを提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００３年７月１７出願の米国特許仮出願第６０／４８７，５８０号の恩典を主張するのものである。本出願はまた、２００２年９月５日出願の米国特許出願第１０／２３４，８５９号（状況係属中）の一部継続出願であり、該出願は２００２年１月７日出願の米国特許出願第１０／０３６，７９６号（状況係属中）の一部継続出願であり、該出願は２００１年１月１２日出願の米国特許仮出願第６０／２６０，８９３号および２００１年１０月１２日出願の米国特許出願第６０／３２８，３９６号の恩典を主張するものである。上記に明らかにした出願は各々、本明細書において参考として援用される。
【０００２】
本発明は広くは電気相互接続システムに関し、より詳しくは、差動およびシングルエンド伝送応用例のための高速高密度相互接続システムに関する。
【背景技術】
【０００３】
バックプレーンシステムは、バックプレーンまたはマザーボードと呼ばれる複合プリント回路基板、およびバックボーンに差し込まれるドーターカードまたはドーターボードと呼ばれるいくつかのもっと小さなプリント回路基板により構成される。各ドーターカードはドライバ／レシーバと呼ばれるチップを含み得る。ドライバ／レシーバは他のドーターカード上のドライバ／レシーバと信号の送受信を行う。例えば、第１のドーターカード上のドライバ／レシーバと第２のドーターカード上のドライバ／レシーバとの間に信号経路が形成される。信号経路は、第１のドーターカードをバックプレーンに接続する電気コネクタと、バックプレーンと、第２のドーターカードをバックプレーンに接続する第２の電気コネクタと、搬送信号を受信するドライバ／レシーバを有する第２のドーターカードとを含む。
【０００４】
今日用いられる様々なドライバ／レシーバは５〜１０Ｇｂ／秒およびそれ以上のデータレートで信号を送信することができる。各ドーターカードをバックプレーン接続する電気コネクタが信号経路における制約要因（データ転送レート）となっている。さらに、レシーバは、ドライバによって送られる本来の信号強度の約５％しかない信号を受信する場合がある。この信号強度の減少のため、信号経路間のクロストークを最小限にしてデジタルデータストリームに信号劣化またはエラーが導入されるのを避けることの重要性が増大する。高速高密度電気コネクタでは、クロストークをなくすかまたは減らすことはさらにより重要である。従って、当該分野では、特に、信号経路間のクロストークを減らす、高速信号を扱うことができる高速電気コネクタが必要とされている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、従来の相互接続システムの欠点を克服するように設計された高速電気相互接続システムを提供する。好適な実施形態では、本発明は、高速信号を効果的に扱うことができる電気コネクタを提供する。
【０００６】
コンプライアントピンは様々な他の高速相互接続において広く用いられているが、ここで述べる実施形態は現在のシステムを大幅に改良したものである。例えば、コンプライアント機能のサイズおよび配線により、現在のシステムは典型的には、例えばインピーダンス不連続およびクロストークなどの性能上の問題を抱えている。これに対して、ここで述べる好適な実施形態は、コンプライアントピン終端の性能のプリント回路基板に対する調整を向上させることができる。特に、上述のように、好適な実施形態では、コネクタは、特に高程度のクロストーク絶縁を促進し得る空間的な関係を有するブロードサイド結合伝
送ラインを用いる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
いくつかの実施形態によれば、相互接続システムであって、第１回路基板であって、（ａ）第１差動相互接続経路と、（ｂ）前記第１回路基板の表面の第１ソケットと、（ｃ）同じく前記第１回路基板の前記表面の第２ソケットとを備えた第１回路基板であって、前記第１差動相互接続経路は、前記第１ソケットに電気的に接続された第１信号経路と前記第２ソケットに電気的に接続された第２信号経路とを備えている、第１回路基板と、第２差動相互接続経路を備えた第２回路基板と、前記第１差動相互接続経路を前記第２差動相互接続経路と電気的に接続させるコネクタであって、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーであって、前記第１面は前記第１回路基板の前記表面に面しており、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含む、インターポーザーと、前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第１導体と、前記第１導体とほぼ平行であり長さがほぼ等しい第２導体であって、同じく前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第２導体と、前記第１導体と前記第２導体との間に配置される誘電材料と、前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含むセルと、導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第１導体の前記端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第１ソケットと物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材と、導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１のコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第２導体の前記第１端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第２ソケットと物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングと係合する、前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材とを備えたコネクタと、を備えた相互接続システムが提供される。
【０００８】
いくつかの好適な実施形態では、前記ハウジングは誘電性材料により製造され、前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆される。いくつかの実施形態では、前記第１導体と前記第２導体との間に配置される前記誘電性材料は、第１面と第２面とを有する第３の回路基板を含む。いくつかの実施形態では、前記第１導体は前記第３の回路基板の前記第１面に配置され、前記第２導体は前記第３の回路基板の前記第２面に配置される。いくつかの実施形態では、前記第３の回路基板は第１スペーサーと第２スペーサーとの間に挟まれる。いくつかの実施形態では、前記第１スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第１導体と位置が合いまたこれを反映する。いくつかの実施形態では、前記第１スペーサーは前記スペーサーを前記インターポーザーに取り付けるための少なくとも１つのフィンガーを有し、前記インターポーザーは前記少なくとも１つのフィンガーを受容するための少なくとも１つの窪みを有する。いくつかの実施形態では、前記第２スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第２導体と位置が合いまたこれを反映する。いくつかの実施形態では、前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングは、前記第３の回路基板を受容するようにされたスロットを含む。いくつかの実施形態では、前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングはさらに、前記第１および第２の細長いコンタクト部材の前記導体接触部を受容するようにされたチャネルを含む。いくつかの実施形態では、前記導体接触部は前記チャネル内に柔軟に収容され、また前記チャネルは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の各々の遠位端を越えて延びる。いくつかの実施形態では、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい、または実施形態によっては約０．０３インチより小さい、もしくは実施形態によっては約０．０２インチ
より小さい直径のピンを含む。いくつかの実施形態では、前記ハウジングは約０．３インチより小さい、または実施形態によっては約０．２インチより小さい、もしくは実施形態によっては約０．１５インチより小さい幅を有する。いくつかの実施形態では、前記コネクタは約５ＧＢＰＳより高い、または実施形態によっては、約１０ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする。
【０００９】
いくつかの他の実施形態によれば、高速および高密度の差動応用例のためのインターポーザーアセンブリであって、ａ）第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーを備え、ｂ）前記インターポーザーは、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含み、ｃ）前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含む、セルを備え、ｄ）前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されており、ｅ）前記ハウジングは誘電性材料により製造され、ｆ）導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は第１導体に取り付けられずに加圧接触を行うようにされ、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径を有するコンプライアントピンを含み、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材を備え、そしてｇ）導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は第２導体に取り付けられずに加圧接触を行うようにされ、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径を有するコンプライアントピンを含み、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材を備えた、インターポーザーアセンブリが提供される。
【００１０】
いくつかの他の実施形態によれば、第１回路基板上の信号経路を第２回路基板上の信号経路と電気的に接続する高速および高密度の差動応用例のためのコネクタであって、ａ）第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーを備え、ｂ）前記インターポーザーは、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含み、ｃ）前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含む、セルを備え、ｄ）前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されており、ｅ）前記ハウジングは誘電性材料により製造され、ｆ）前記インターポーザーにほぼ垂直に延びる複数の回路基板を備え、ｇ）前記回路基板間に複数のスペーサーを備え、そしてｈ）前記ハウジングは各々前記回路基板の各々の縁を受容するようにされたスロットを含む、コネクタが提供される。
【００１１】
いくつかの実施形態では、前記第１および第２の細長いコンタクト部材は、前記回路基板上の各導体を押し付けるリーフスプリングを含む。いくつかの実施形態では、前記回路基板は複数の信号導体を含み、また前記回路基板の１つの第１面に配置された信号導体の数は、第２の回路基板の第１面に配置された信号導体の数と同じではない。いくつかの実施形態では、前記第１の回路基板の第２面に配置された信号導体の数は、前記第２の回路基板の第１面に配置された信号導体の数より１つ少ないかまたは１つ多い。いくつかの実施形態では、各ハウジングは前記インターポーザーの少なくとも１つの対応するスロットと係合するようにされた少なくとも１つのタブを含む。いくつかの実施形態では、隣接する回路基板同士の前記導体は、前記隣接するプリント回路基板同士の前記導体間の距離を大きくするように互い違いに配置される。
【００１２】
いくつかの他の実施形態によれば、コネクタを製造する方法であって、ａ）インターポーザーであって、前記インターポーザーの第１面から前記インターポーザーの第２面へと延びる開口部の配列を有し、導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されるインターポーザーを提供することと、ｂ）各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングであって、各々が誘電性材料により製造され、また各々が各回路基板の縁を受容するようにされたスロットを有するハウジングを含む、複数のセルを提供することと、ｃ）複数のプリント回路基板を、前記プリント回路基板の縁が前記ハウジングの前記スロットの各々の中に受容されるように、また前記第１および第２の細長いコンタクト部材が前記プリント回路基板の両面の各々の導体と係合するように、前記インターポーザーに対してほぼ垂直であって前記インターポーザーに向かう方向に移動させることと、を包含する方法が行われる。
【００１３】
いくつかの実施形態では、前記第１および第２の細長いコンタクト部材は、前記スロットに挿入されると前記プリント回路基板によってずらされるリーフスプリング部を前記第１および第２の細長いコンタクト部材に配備することによって、前記プリント回路基板の両面の各々の導体に係合する。いくつかの実施形態では、前記方法は、複数のスペーサーを、前記スペーサーから延びる突出部を前記インターポーザーの係合する窪みへと挿入することによって、前記プリント回路基板の間で位置合わせをすることをさらに包含する。いくつかの実施形態では、前記方法は、外側に延びるタブが前記インターポーザーの各々のスロット内に受容されるまで、前記ハウジングを前記インターポーザーへと挿入することをさらに包含する。
【００１４】
本明細書に組み込まれその一部を形成する添付の図面は、本発明の様々な実施形態の例示を助け、そして本記述と共に用いると、本発明の原理を説明しまた当業者が本発明を製造および使用するのを可能にするのにさらに役立つ。図面において、類似の参照番号は同一または機能的に類似の構成要素を示す。また、参照を容易にするために、多くの場合に参照番号の左端の数字は、その参照番号が最初に登場する図面を特定する。
【００１５】
概要を述べると、図１〜図３６は、特に、圧縮マウントコネクタまたは相互接続に関連する例示的な好適な実施形態の図であり、図３７〜図４６は、特に、コンプライアントマウントコネクタまたは相互接続に関連する他の好適な実施形態の図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は多くの異なる形態で実施され得るが、多くの例示的な実施形態はここでは、本開示は本発明の原理の実施例を提供するものであると見なされるものであり、このような実施例は本発明をここで記述および／または例示する好適な実施形態に限定するようには意図されないという理解の上で記述される。
【００１７】
以下において、２つのパートに分けて記述する。パート１は、通常は図１〜図３６などとの関連で述べられる圧縮マウントコネクタまたは相互接続に関連し、またパート２では、通中は図３７〜図４６などとの関連で述べられるコンプライアントマウントコネクタまたは相互接続に関連する。
【実施例１】
【００１８】
（パート１：例えば圧縮マウントコネクタなどに関連する実施形態）
図１は、本発明の好適な実施形態の例によるコネクタ１００の分解図である。理解を容易にするために、いくつかの構成要素は省かれている。図１に示すように、コネクタ１００は、導電体を上部にプリントした少なくとも１つのプリント回路基板１２０を含み得る。図示した実施形態では、コネクタ１００はさらに、スペーサー対１１０ａおよび１１０ｂ、インターポーザー対１８０ａおよび１８０ｂ、エンドキャップ対１９０ａおよび１９
０ｂ、バックボーン１５０、シールド１６０およびエンドプレート対１９０（すなわち１９０ａおよび１９０ｂ）を含み得る。図１には１つの回路基板および２つのスペーサーしか示していないが、当業者であれば、後に述べるように、典型的な構成ではコネクタ１００は多数の回路基板およびスペーサーを含み、各回路基板が２つのスペーサーの間に配置されることは理解されよう。
【００１９】
図２はプリント回路基板１２０の図である。図示した実施形態では、回路基板１２０は大体において方形の形状である。図示するように、回路基板１２０はその面２２０上に１つ以上の導電体を配備し得る。図示した実施形態では、基板１２０は面２２０上に４つの導体２０１、２０２、２０３および２０４を配備している。各導体２０１〜２０４は第1端部、第２端部および第1端部と第２端部との間の中間部を有する。各導体の第１端部は、面２２０の第１縁２１０上のまたはこれに隣接した点に位置し、また各導体の第２端部は、面２２０の第２縁２１１上のまたはこれに隣接した点に位置している。多くの実施形態では、図２に例示する実施形態に示すように、面２２０の第２縁２１１は第１縁２１０に対して垂直である。
【００２０】
図２には示していないが、回路基板１２０の反対側の面には対応する導電体が存在する。詳しくは、各導体２０１〜２０４に対して、反対側の面には、この導体の鏡像である導体が存在する。この特徴は、基板１２０の正面図である図３に示されている。図３に示すように、導体３０１〜３０４が、面２２０とは反対方向に面している、基板１２０の面３２０上に配置されている。さらに図示するように、導体３０１〜３０４は各々導体２０１〜２０４に対応する。
【００２１】
本発明の相互接続システム１００を差動信号の伝送に用いると、導電体２０１〜２０４のうちの１つと反対側の面のこれに対応する導電体とを合わせて利用して、差動信号の伝送に必要な２本のワイヤ均衡対を形成し得る。２本の導電体の長さは同一であるので、２本の導電体間にスキューはないはずである（スキューとは信号が２本の導電体を伝播するのに要する時間の差である）。
【００２２】
コネクタ１００が多数の回路基板１２０を含む構成では、回路基板は好ましくは連続して平行に配置される。好ましくは、このような構成において、コネクタ１００の各回路基板１２０は２つのスペーサー１１０間に配置される。
【００２３】
図４は本発明の１つの実施形態によるスペーサー１１０ａの側面斜視図である。図示するように、スペーサー１１０ａは、基板１２０に面していないほうの面４２０上に１つ以上の溝を備えてもよい。図示した実施形態では、スペーサー１１０ａの面４２０は３つの溝４０１、４０２および４０３を配備している。各溝４０１〜４０３は、面４２０の第１縁４１０上またはその近くの点から面４２０の第２縁４１１上またはその近くの点まで延びている。多くの実施形態では、図４に例示する実施形態に示すように、面４２０の第２縁４１１は第１縁４１０に対して垂直である。
【００２４】
さらに示すように、スペーサー１１０ａの面４２０は面４２０の縁に１つ以上の窪みを配備し得る。図示した実施形態では、面４２０の縁に４つの窪みが２セット存在する。第１の窪みセットは窪み４２１ａ〜ｄを含み、第２の窪みセットは窪み４３１ａ〜ｄを含む。各窪み４２１ａ〜ｄは、少なくとも１つの溝の端部の直ぐ隣に位置して、面４２０の縁４１０上の点から縁４１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。同様に、各窪み４３１ａ〜ｄは、少なくとも１つの溝の端部の直ぐ隣に位置して、面４２０の縁４１１上の点から縁４１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。従って、図示した実施形態では、全ての溝の端部間に少なくとも１つの窪みが存在する。各窪み４２１、４３１はスプリング要素の端部を受容するように設計されている（図１
６、要素１５２０を参照）。
【００２５】
図４には示していないが、スペーサー１１０ａの反対側の面４９１に溝および窪みがあってもよい。好適な実施形態では、スペーサー１１０の第１面における溝の数は、スペーサー１１０の第２面における溝の数より１つ少ない（または１つ多い）数であるが、これは必要条件ではない。同様に、この好適な実施形態では、スペーサー１１０の第１面における窪みの数は、スペーサー１１０の第２面における窪みの数より２つ少ない（または２つ多い）数である。この特徴は図５〜図７に図示されている。図５は面４２０の平面図、図６は反対側の面（すなわち面４９１）の平面図、そして図７はスペーサー１１０ａの正面図である。
【００２６】
図５に示すように、溝４０１〜４０３、窪み４２１ａ〜ｄおよび窪み４３１ａ〜ｄがスペーサー１１０ａの面４２０上に配置されている。同様に、図６に示すように、溝６０１〜６０４、窪み６２１ａ〜ｃおよび窪み６３１ａ〜ｃが、面４２０とは反対方向に面する、スペーサー１１０ａの面４９１上に配置されている。
【００２７】
溝６０１〜６０４は、溝４０１〜４０４と同様に、各溝６０１〜６０４は面４９１の第１縁６１０上の点から面４９１の第２縁６１１上の点まで延びる。同様に、窪み６２１および６３１は窪み４２１および４３１と同様である。各窪み４２１のように、各窪み６２１は、面４９１の縁６１０上の点から縁６１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。同様に、各窪み６３１は、面４９１の縁６１１上の点から縁６１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。各窪み６２１、６３１はスプリング要素の端部を受容するように設計されている（図１６、要素１５２０を参照）。
【００２８】
これらの図は、いくつかの実施形態では、スペーサー１１０の一方の面における溝の数はスペーサーの反対側の面における溝の数より１つだけ少ない（または１つだけ多い）ことを示している。また、一方の面における窪みの数は反対側の面における窪みの数より２つだけ少なく（または２つだけ多く）てよいことを示している。
【００２９】
図４〜図６に示す実施形態では、一方の面上の各窪みは、反対側の面上の溝の端部のほぼ直ぐ反対側にあるように配置される。例えば、窪み４２１ａは溝６０４の端部のほぼ直ぐ反対側にあり、窪み６２１ａは溝４０３の端部のほぼ直ぐ反対側にある。この特徴は、スペーサーの正面図である図７を検討することによってさらに容易に理解できる。
【００３０】
図４〜図６に戻って、図４はスペーサー１１０ａがさらに３つのフィンガー４３５、４３７および４４０を含み得ることを示している。また、スペーサー１１０ａはスロット４４４と、面４２０上に配置されこの面から外向きに突き出た第１ボス対４５０と、面４９１上に配置されこの面から外向きに突き出た第２ボス対６５０とを含み得ることも示している。ボス６５０は回路基板１２０の開口部２４４に嵌るようにされる。この特徴により、基板１２０を隣接するスペーサー１１０ａおよび１１０ｂに対して正しく位置合わせすることができる。
【００３１】
フィンガー４３５はスペーサー１１０ａの正面の上の方に位置し、フィンガー４３７はスペーサー１１０ａの底面の前の方に位置する。フィンガー４３５は、スペーサー１１０ａの正面からスペーサーの正面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。同様に、フィンガー４３７は、スペーサー１１０ａの底面からスペーサーの底面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。フィンガー４３５および４３７はスペーサー１１０ａを各々インターポーザー１８０ｂおよび１８０ａに取り付けるように作用する。詳しくは、インターポーザー１８０ａはフィンガー４３７を受け入れ保持する窪み１８１０（図１８参照）を含む。同様に、インターポーザー１８０ｂはフィンガー４３５を受け入れ保持する窪み
を含む。フィンガー４３５および４３７は各々突起部４３６および４３８を含む。突起部は、対応するインターポーザー内の対応する窪みにはめ込むのが可能なほどに十分に弾性がある。
【００３２】
スロット４４４は、スペーサー１１０ａの背面の方であるが背面から離れた位置にある。スロット４４４はスペーサー１１０の上面から下向きに延びてフィンガー４４０を形成する。フィンガー４４０とスロット４４４とがともに作用し、スペーサー１１０ａがバックボーン１５０に取り付けられる。
【００３３】
スペーサー１１０ｂ（図１参照）に戻って、図示した実施形態では、スペーサー１１０ｂはスペーサー１１０ａと類似はするが同一ではない。従って、いくつかの実施形態では、コネクタ１００は２つのタイプのスペーサー、タイプＡおよびタイプＢを含む。別の実施形態では、２つより多いかまたは少ないタイプのスペーサーを用いてもよい。図８および図９は、１つの実施形態によるスペーサー１１０ｂ（タイプＢスペーサー）をさらに示す。図８は、スペーサー１１０ｂの面８２０の平面図である。面８２０は回路基板１２０に面している。図８に示すように、面８２０は、同じく基板１２０に面している、スペーサー１１０ａの面４９１に類似する。面４９１のように、面８２０は４つの溝８０１〜８０４、第１セットの３つの窪み８２１ａ〜ｃおよび第２セットの３つの窪み８３１ａ〜ｃを有する。
【００３４】
溝８０１〜８０４は、各溝８０１〜８０４が面８２０の第１縁８１０上の点から面８２０の第２縁８１１上の点まで延びている点において溝６０１〜６０４に類似する。同様に、窪み８２１および８３１は窪み６２１および６３１に類似する。各窪み６２１のように、各窪み８２１は、面８２０の縁８１０上の点から縁８１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。同様に、各窪み８３１は、面８２０の縁８１１上の点から縁８１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。
【００３５】
図９はスペーサー１１０ｂの面９２０の平面図である。面９２０は、面８２０とは反対方向の回路基板１２０から離れた側に面している。図９に示すように、面９２０は、同じく基板１２０から離れた側に面している、スペーサー１１０ａの面４２０に類似する。面４２０のように、面９２０は３つの溝９０１〜９０３、第１セットの４つの窪み９２１ａ〜ｄおよび第２セットの４つの窪み９３１ａ〜ｄを有する。
【００３６】
溝９０１〜９０３は、各溝９０１〜９０３が面９２０の第１縁９１０上の点から面９２０の第２縁９１１上の点まで延びている点において溝４０１〜４０３に類似する。同様に、窪み９２１および９３１は窪み４２１および４３１に類似する。各窪み４２１は、面９２０の縁９１０上の点から縁９１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延び、各窪み９３１は、面９２０の縁９１１上の点から縁９１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。
【００３７】
スペーサー１１０ｂはまた、３つのフィンガー８３５、８３７および８４０と、スロット８４４と、スペーサー１１０ｂを貫通する開口部対８５０とを含む。開口部８５０はボス６５０を受容するようにされている。この特徴により、スペーサー１１０ｂはスペーサー１１０ａに対して正しく位置合わせすることが可能となる。
【００３８】
スペーサー１１０ａの正面の上の方に位置するフィンガー４３５とは異なり、フィンガー８３５はスペーサー１１０ｂの正面の底の方に位置する。同様に、スペーサー１１０ａの底面の前の方に位置するフィンガー４３７とは異なり、フィンガー８３７はスペーサー１１０ｂの底面の後ろの方に位置する。フィンガー８３５は、スペーサー１１０ａ（ｂ）の正面からスペーサーの正面に対して垂直の方向に外向きに突き出ており、フィンガー４
３７（８３７）は、スペーサー１１０ａ（ｂ）の底面からスペーサーの底面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。フィンガー４３５および４３７のように、フィンガー８３５および８３７はスペーサー１１０ｂを各々インターポーザー１８０ｂおよび１８０ａに取り付けるように作用する。
【００３９】
上述のように、基板１２０はスペーサー１１０ａおよび１１０ｂの間に位置決めされる。この特徴を図１０に示す。図１０には示していないが、スペーサー１１０ａのボス６５０が基板１２０の開口部２４４およびスペーサー１１０ｂの開口部８５０を貫通して突き出ている。このボス６５０の使用によってスペーサー１１０ａ、ｂおよび基板１２０の正しい位置合わせが容易となる。基板１２０がスペーサーと正しく位置合わせされると、導体２０１〜２０４および３０１〜３０４が各々溝６０１〜６０４および８０１〜８０４と揃えられる。この特徴を図１１に示す。
【００４０】
図１１に示すように、基板１２０に面したスペーサー１１０ａの面に配置されている溝６０１〜６０４は、プリント回路基板１２０上の導電体２０１〜２０４を反映するようにスペーサー上に位置決めされている。同様に、基板１２０に面したスペーサー１１０ｂの面に配置されている溝８０１〜８０４は、導電体３０１〜３０４を反映するようにスペーサー上に位置決めされている。特に、溝６０１〜６０４および８０１〜８０４によって、導電体２０１〜２０４および３０１〜３０４が各々スペーサー１１０ａおよび１１０ｂに触れるのが防止される。このようにして、基板１２０上に配置された導電体は基板１２０と溝との間に閉じ込められた空気によって絶縁される。
【００４１】
スペーサー１１０は導電性材料により製造するか、または誘電性材料により製造して導電層により被覆して、これによりプリント回路基板１２０の導電体を電磁的に遮蔽するとよい。さらに、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスはそれらの寸法を変えることによって調整することができる。さらにまた、溝がテフロン（登録商標）などの誘電性材料の層を含むようにして、その破壊電圧を調整すると共に、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスをさらに調整することができる。
【００４２】
次に図１２は、コネクタ１００に多回路基板を用いる場合のスペーサー１１０および回路基板１２０の配置の例を示す。図示したように、基板１２０およびスペーサー１１０は連続して平行に揃えられ、各回路基板１２０は２つのスペーサー間に挟まれる。図示した例では、上述の２つのタイプのスペーサー（Ａ）および（Ｂ）と共に、２つのタイプの基板（Ａ）および（Ｂ）が存在する。Ａタイプの回路基板は互いに同一であり、Ｂタイプの回路基板は互いに同一である。同様に、Ａタイプのスペーサーは互いに同一であり、Ｂタイプのスペーサーは互いに同一である。
【００４３】
図示した実施形態では、スペーサー１１０および基板１２０は交互に並んで配置されている。つまり、所与の２つのＡタイプスペーサーの間にＢタイプスペーサーが存在し、逆の場合も同様である。また、所与の２つのＡタイプ基板の間にＢタイプ基板が存在し、逆の場合も同様である。このように、Ａタイプスペーサーは別のＡタイプスペーサーに隣接せず、またＡタイプ基板は別のＡタイプ基板に隣接しない。従って、この例の構成では、各基板１２０はＡタイプスペーサーとＢタイプスペーサーとの間に配置される。
【００４４】
図１２から分かるように、各基板１２０ｂ（Ｂタイプ基板）の各面は３本の導体を有する。図１３はＢタイプ基板の一方の面１３２０（図示していない他方の面は面１３２０の鏡像である）の平面図である。図１３に示すように、面１３２０には３つの導体１３０１、１３０２および１３０３が配置されている。図１３を図２（Ａタイプ基板の面の平面図）と比較することによって、ＡおよびＢタイプの基板はほとんど同一であることが分かる。１つの相違点は、各面の導体の数および面上の導体の並びである。図示した実施形態で
は、Ｂタイプ基板はＡタイプ基板より導電体が１つ少ない。
【００４５】
図１４は、Ｂタイプ基板上の導体１３０１〜１３０３の並びが、Ａタイプ基板上の導体２０１〜２０４の並びとどのように違うかを示している。図１４は、代表的な基板１２０ａおよび１２０ｂを、基板１２０ａの前縁１４０１が基板１２０ｂの対応する前縁１４０２と間隔を開けて離れ且つ平行となるように横に並べて示している。図１４から、縁１４０２に位置するＢタイプ基板上の導体の端部が、縁１４０１に位置するＡタイプ基板上の導体の端部と位置が合っていないことがはっきりと分かる。例えば、図示した例では、Ｂタイプ基板上の所与の導体の端部は、Ａタイプ基板上の２つの隣接する導体の端部に対して間隙的に配置されている。すなわち、Ｂ基板上の各導体の端部からＡ基板の隣接する面まで最短の線を引くとすると、この線はＡ基板上の２つの導体の端部の間の点が終点となる。例えば、導体１３０１の端部から基板１２０ａの隣接する面までの最短の線は、導体２０４および２０３の端部の間の点が終点となる。導体をずらすことの利点は、コネクタ内のクロストークを減らし得るということである。
【００４６】
図１２に戻って、各基板１２０上の各導体は、その導体に直ぐ隣接するスペーサー上の溝と位置が合っていることがはっきりと分かる。すなわち、各スペーサー１１０上の各溝は、隣接する基板１２０上の対応する導体を反映するように設計されている。各導体は対応する溝と位置が合っているため、導体とスペーサーとの間には空間が存在する。
【００４７】
コネクタ１００が完全に組み立てられると、基板１２０上の各導体は２つのコンタクト部材（図１５の代表的なコンタクト部材１５３０ａを参照）と物理的および電気的に接触する。コンタクト部材各々の端部は隣接するスペーサーと導体との間の空間へと嵌り込む。詳しくは、各導体の第１端部が、第１コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触し、各導体の第２端部が、第２コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触する。そして、第１および第２コンタクト部材の接触部は各々導体の対応する端部とスペーサーとの間の空間内に置かれる。各コンタクト部材は、コンタクト部材が接触をする導体を、コネクタ１００が取り付けられる回路基板上のトレースに電気的に接続するように作用する。
【００４８】
図１５は、基板１２０上の導体２０１を、コネクタ１００が取り付けられる回路基板（図１５には示さず）上のトレースに電機接続するための、本発明の１つの実施形態によるコンタクト部材１５３０ａを示す。コンタクト部材１５３０ａの一部はハウジング１５２２内に位置しているため、図１５ではコンタクト部材の一部だけを見ることができる。
【００４９】
図１５に示すように、コンタクト部材１５３０ａは導体２０１の端部に接触する（この特徴をより良好に示すためにスペーサーおよびインターポーザーは示されていない）。いくつかの実施形態では、導体２０１の両端部を中間部より広くして、コンタクト部材のコンタクト部を受容するための表面積がより大きくするようにされている。
【００５０】
図１５には別のコンタクト部材１５３０ｂが部分的に示されている。コンタクト部材１５３０ｂの底部もまたハウジング１５２２に覆われている。コンタクト部材１５３０ｂは、図１５では見ることができない導体３０１の端部に接触する。ハウジング１５２２は好ましくはプラスチックなどの電気絶縁性材料により製造される。各ハウジング１５２２の電気コンタクト１５３０は製造中にハウジング内に配置するか、または後でハウジング内に嵌め込むことができる。
【００５１】
コンタクト部材１５３０は、適切な電気および機械特性を有する任意の材料を利用して一般に利用可能な手法によって製造するとよい。金メッキの鱗青銅などのラミネート材料により製造してもよい。単体構造として図示しているが、当業者であれば、多構成要素か
らなっていてもよいことは理解されよう。
【００５２】
図１５にさらに示すように、ハウジング１５２２は２つの伸長スプリング１５２０ａおよび１５２０ｂを保持するように構成され得る。スプリング１５２０はコンタクト部材１５３０および１５３１と同じ方向に延びる。スプリング１５２０の遠位端は対応するスペーサーの窪みに挿入されるように設計されている。例えば、スプリング１５２０ａの遠位端は窪み６２１ｃに受容されるように設計されている。ハウジング１５２２とコンタクト部材１５３０とスプリング１５２０との組み合わせはセル１５７０と呼ばれる。
【００５３】
図１６および図１７は１つの実施形態によるセル１５７０をさらに示す。図１７はセル１５７０の分解図である。図示するように、ハウジング１５２２は大体において方形の形状であり、スプリング１５２０を受容するための開口部１７１０とコンタクト材料１５３０を受容するための開口部１７２０とを含む。開口部１７２０は、図１６に示すように、コンタクト部材１７３０の近位端１６４１がハウジング１５２２の底面を越えて突き出ることができるように、ハウジングの上面から底面へと延びている。
【００５４】
開口部１７１０はハウジング１５２２の上面から底面へと延びるが、底表面には到達しない。従って、スプリング１５２０が開口部１７１０に挿入されると、近位端がハウジング１５２２の底表面を越えて突き出ることはない。開放開口部１７１０を図示しているが、閉鎖開口部を用いることもできることは理解されよう。
【００５５】
図１７に示すように、図示した実施形態による各コンタクト部材１５３０は近位端１６４１と遠位端１７４９とを有する。端部１６４１と１７４９との間には基部１７４３、移行部１７４４および接触部１７４５が存在する。基部１７４３は近位端１６４１と移行部１７４４との間にあり、移行部は基部１７４３と接触部１７４５との間にあり、そして接触部１７４５は移行部１７４４と遠位端１７４９との間にある。図示した実施形態では、基部１７４３は基部のほぼ全体がハウジング１５２２内にあるように開口部１７２０内に配置され、移行部１７４４は基部に対して内側に傾けられ、そして遠位端１７４９は移行部に対して外側に傾けられよって導入部として作用する。
【００５６】
好適な実施形態では、コンタクト部材の接触部は、物理的および電気的に接触する導体の端部に固定されていない。例えば、接触部は、従来技術では典型的に行われているように、基板１２０の導体にはんだ付けをされることも他の方法で固定されることもない。代わりに、好適な実施形態では、コンタクト部材１６３０は、カードエッジコネクタで用いられるものに類似するワイピングアクションにより対応する導体に電機接続される。すなわち、コンタクト部材の接触部は対応する導体の端部を単に押し付けるだけである。例えば、図１５に戻って、コンタクト部材１５３０ａの接触部は導体２０１の端部を単に押し付けるまたは加圧するだけである。導体に固定されてはいないため、接触部は導体に押し付けられている間も導体の長さ方法に沿って移動して、ワイピングアクションを作り出すことができる。このワイピングアクションにより、コンタクト部材とプリント回路基板１２０の対応する導電体との間の良好な電機接続が確実となる。
【００５７】
次に図１８および図１９は、各セル１５７０がインターポーザー１８０の開口部１８１１に嵌め込まれるように設計されていることを示す。図示した実施形態では、各インターポーザー１８０は、第１の整列セットで配置されて第１の縦横配置を作る第１セットの開口部１８１１ａ（図１９参照）と、第２の整列セットで配置されて第２の縦横配置を作る第２セットの開口部１８１１ｂとを含む。図示した実施形態では、第２セットの各列は第１セットの２つの列の間に配置されている。例えば、開口部１８１１ｂの列である列１９３１は、各々が開口部１８１１ａの列である列１９３０および１９３２の間に配置されている。
【００５８】
図に示すように、第２セットの開口部同士は互いに揃っているが第１セットの開口部とは揃わないように、また逆の場合も同様となるように、第２の縦横配置は第１の縦横配置からずれている。
【００５９】
インターポーザー１８０は、導電性材料により、または導電性材料により被覆される非導電性材料により製造されることによって、プリント回路基板１２０の導電体を電磁的に遮蔽し得る。
【００６０】
また図１８および図１９に示すように、インターポーザー１８０は上面および底面に沿ってノッチ１８１０を含む。各ノッチ１８１０はスペーサー１１０のフィンガーの端部を受容するように設計されている。好ましくは、フィンガーは対応するノッチにカチッと嵌り込み、スペーサー１１０をインターポーザー１８０にしっかりと固定させる。この特徴を図２０に示す。
【００６１】
コネクタ１００が完全に構築されると、第１および第２セットの各開口部はセル１５７０を受容している。各セル１５７０のハウジング１５２２は、インターポーザー１８０の対応する開口部内に設けられているスロット１８８８に嵌り込むようにされたタブ１６３３を有する。スロット１８８８は開口部の全長にわたって延びてはいない。従って、タブ１６３３はセル１５７０が開口部から落ちるのを防ぐ。セルおよび対応する開口部の特定の形状は単に例示のためのものであることは理解されよう。本発明はこれらの形状に限定されない。
【００６２】
また、コネクタが完全に構築されると、インターポーザーは、各コンタクト部材１５３０の接触部１７４５が対応する導体に接触するようにされる。図２１はこの概念を示す。
【００６３】
図２１は、基板１２０に対するならびに基板２１９０および２１８０に対するインターポーザー１８０の配置を示す。基板１２０とインターポーザー１８０とが、基板１２０の正面２１０２がスペーサー１８０ｂの開口部の縦列の中心線と合うように、また基板１２０の底面２１０４がスペーサー１８０ａの開口部の縦列の中心線と合うように配置されることを示すために、同図にはスペーサー１１０は示されていない。図２１はまた２つのセル１５７０を示しており、各々がインターポーザー１８０の開口部に配置されている。図２１に示すように、各セル１５７０のコンタクト部材１５３０は対応する導体と物理的に接触する。
【００６４】
図２１には示していないが、コネクタ１００の使用中は、各コンタクト部材１５３０ａ、ｂの近位端１６４１は、コネクタ１００に接続された回路基板上の導電要素に接触する。例えば、コンタクト部材１５３０ｂの端部１６４１は回路基板２１９０上の導電要素に接触し、コンタクト部材１５３０ａの端部１６４１は回路基板２１８０上の導電要素に接触する。従って、図２１は、基板２１９０からコネクタ１００を介して基板２１８０への少なくとも１つの電気信号経路があることを示している。この電気信号経路は、導体２１４とコンタクト部材１５３０ｂとコンタクト部材１５３０ａとを含む。当業者には理解されるように、コネクタ１００は基板２１９０および２１８０からの多数の電気信号経路を提供し、各信号経路は２つのコンタクト部材１５３０と基板１２０上の導体とを含む。
【００６５】
図２１に示す実施形態によれば、各インターポーザーはコネクタ１００に接続される１つの回路基板と平行に配置される。詳しくは、インターポーザー１８０ａは回路基板２１８０と平行であり、インターポーザー１８０ｂは回路基板２１９０と平行である。従って、インターポーザー１８０ａの一方の面は基板２１８０に面し、インターポーザー１８０ｂの一方の面は基板２１９０に面する。
【００６６】
次に図２２は、コネクタ１００の断面図であり、上述のように、コネクタ１００の使用中は、各コンタクト部材１５３０の各近位端１６４１は回路基板２１９０上の導電要素２１９４に接触することを示す。好適な実施形態では、各導電要素２１９４は信号パッドであり、バイアではない。従って、好適な実施形態では、各近位端１６４１は単に回路基板を押し付けるだけであって回路基板内のバイアに挿入されるのではないため、コネクタ１００は圧縮マウントコネクタである。しかし、他の実施形態では、各要素２１９４はバイアまたは他の導電要素であってもよい。
【００６７】
好適な実施形態では、基板２１９０は、第１信号経路２１９６ａ（例えば、第１トレース）と第２信号経路２１９６ｂ（例えば、第２トレース）とを有する差動信号経路を含む。図示するように、第１パッド２１９４は第１信号経路２１９６ａに接続され、第２導電要素２１９４ｂは第１信号経路２１９６ｂに接続される。第２回路基板２１８０もまた、経路２１９６のような信号経路対に電気的に接続される、要素２１９４のような導電要素対を有し得る。
【００６８】
図２２に示すように、セル１５７０はインターポーザー１８０の開口部に挿入される。さらに示すように、セル１５７０の各コンタクト部材１５３０の遠位端はインターポーザーの上面２２５０を越えて延び、また各コンタクト部材１５３０の近位端１６４１はインターポーザーの底面２２５１を越えて延びる。この底面は基板２１９０に面し且つこれにほぼ平行である。各近位端１６４１は基板２１９０上の導電要素２１９４を押し付ける。同様に、コンタクト部材１５３０の各接触部１７４５は基板１２０上の導体を押し付ける。従って、コンタクト部材１５３０は、基板１２０上の導体を基板２１９０上の導電要素２１９４と電気的に接続させる。図２２に示すように、基板１２０の導体の端部はインターポーザーの上面２２５０の近くにある。
【００６９】
コンタクト部材１５３０の端部１６４１が対応する要素２１９４を押し付けると、要素によって生じる通常の力がコンタクト部材に加えられる。コンタクト部材１５３０はハウジング１５７０内でしっかりと保持されているため、この通常の力によりハウジング１５２２が通常の力の方向（すなわち、回路基板２１９０から離れる方向）に移動する。しかし、ハウジング１５２２が基板２１９０から離れる方向に移動するとスプリング１５２０は収縮して基板２１９０によって生じる通常の力の方向とは反対方向の力をハウジングに加えるため、スプリング１５２０によって、ハウジング１５２２が基板２１９０から離れる方向に移動する大きさが制限される。これは、スプリングの遠位端はスペーサー１１０の表面に当接し、またスペーサーはインターポーザー１８０にしっかりと取り付けられており、インターポーザー自体は基板２１９０に対して移動しないために生じる。よって、スプリング１５０２は収縮し、ハウジングに正常な力とは反対方向の力を加える。
【００７０】
図１に戻って、各スペーサー１１０は細長いバックボーン１５０に取り付けられるように構成され得る。また、コネクタ１００は、各々がバックボーン１５０の各端部に取り付けられるように設計されている２つのエンドキャップ１００ａおよび１００ｂを含んでもよい。バックボーン１５０およびエンドキャップ１００について以下に述べる。
【００７１】
図２３は、バックボーン１５０の実施形態を示す。図示した実施形態によるバックボーン１５０は、エンドキャップ１００と係合するようにされたボス２３００と、図２７に示すように各々がスペーサー１１０のフィンガー４４０を受容するようにされたスロット２３２０とを含む。バックボーン１５０はさらに、スペーサー１１０と係合するようにされた歯２３３０を含んでもよい。
【００７２】
図２４はエンドキャップ１９９の実施形態を示す。図示した実施形態によるエンドキャ
ップ１９９は、隣接するスペーサーに配置されたボスおよびバックボーン１５０に配置されたボス２３００と係合するようにされた開口部２４０２を含む。エンドキャップ１９９はさらに、コネクタ１００を、多数の層、例えば３０より多い層を有し得る回路基板と機械的に結びつけるようにされたスクリュー２４２０およびピン２４１０、ならびにエンドプレート１９１ｂ(図１および図２５参照)と係合するようにされたトング２４３０を含む。
【００７３】
エンドキャップ１９９は対称である、すなわちコネクタ１００のいずれの端部にも用いることができるものとして示されているが、個別の左側および右側のエンドキャップを用いてもよい。エンドキャップ１９９のスクリュー２４２０およびピン２４１０は、エンドキャップ１９９と一体形成してもよいし、エンドキャップ１９９の製造後これに取り付けてもよい。関係する機械応力の観点からプラスチック製ではなく金属製のスクリュー２４２０を利用する必要がある場合が多いことが分かっている。本発明はスクリュー２４２０およびピン２４１０の使用に限定されることはなく、他の締め付け手段を使用してもよいことは理解されよう。
【００７４】
前述のように、エンドキャップ１００およびスペーサー１１０は、プラスチックなどの絶縁性材料により製造し導電性材料で被覆して電磁的な遮蔽を提供してもよいし、または全体を金属などの導電性材料により製造してもよい。
【００７５】
図２５はバックボーン１５０およびエンドキャップ１９９の分解図であり、図２６はバックボーン１５０およびエンドキャップ１９９を組み立てた図である。
【００７６】
図２５および図２６に示すように、バックボーン１５０のボス２３００はエンドキャップ１００の対応する開口部２４０２内に入れられて剛直な構造を形成する。このボス２３００および開口部２４０２の使用は例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。すなわち、他の締め付け手段を用いてバックボーン１５０をエンドキャップ１００に機械的に接続させることができる。
【００７７】
さらに、図２７に示すように、フィンガー４４０とこれに係合するスロットとの組み合わせを用いて、スペーサー１１０をバックボーン１５０に機械的に接続させる。図示した組み合わせは例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。同様の方法で、上述のように、スペーサー１１０のフィンガー４３５、４３７、８３５および８３７がインターポーザー１８０の対応するスロットと係合するようにされている。図示したフィンガーとスロットとの組み合わせは例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。
【００７８】
図１に戻って、図１は、コネクタ１００は２つの取り付けクリップ１９０ａおよび１９０ｂならびにシールド１６０もまた含むことを示している。取り付けクリップ１９０およびシールド１６０は上述のコネクタ１００の構成要素と組み合わされて、複合的な配置を形成する。取り付けクリップ１９０およびシールド１６０は、コネクタ１００の信号搬送要素を電磁的に遮蔽するように導電性であるとよい。取り付けクリップ１９０およびシールド１６０について以下に詳述する。
【００７９】
図２８は取り付けクリップ１９０ｂの実施形態を示す。図示した実施形態による取り付けクリップ１９０ｂは、（ａ）回路基板（例えば、基板２１９０または２１８０）の穴と係合するようにされたピン２８６０と、（ｂ）エンドキャップ１００のトング２４３０を受容するようにされたスロット２８７０とを含む。ピン２８６０は、上述の回路基板の穴と係合することによってクリップ１９０ｂを回路基板に接続させるよう作用する。ピン２８６０は導電性であり、接続先の回路基板の基平面に電気的および物理的に接続し得る。
【００８０】
図２９はクリップ１９０ｂおよびエンドキャップ１９９の分解図であり、図３０はクリップ１９０ｂにエンドキャップ１９９が取り付けられた図である。図３０に示すように、エンドキャップ１９９のトング２４３０はクリップ１９０ｂの対応するスロット２８７０と係合するようにされている。図示した他の締め付け手段と同様、本発明はトングおよび対応するスロットの使用に限定されない。
【００８１】
次に図３１は、シールド１６０の実施形態を示す。図示した実施形態によるシールド１６０は、インターポーザー１８０のスロットに嵌るようにされたフック３１００を含む。図３２はシールド１６０およびインターポーザー１８０の分解図である。図３３はシールド１６０がインターポーザー１８０に接続されている図である。図３３は、シールド１６０のフック３１００がインターポーザー１８０のスロットにカチッと嵌って両者が機械的に接続する様子を示している。
【００８２】
図３４は、インターポーザー１８０およびクリップ１９０ａを省略した組み立て後のコネクタの図である。図３５および図３６は、１つの実施形態による完全に組み立てられたコネクタ１００の各々異なる図である。図３５には、エンドキャップ１９９ａおよび１９９ｂ、シールド１６０、インターポーザー１８０ａおよびクリップ１９０ｂが示されている。
【００８３】
図３６には、エンドキャップ１９９ａおよび１９９ｂ、インターポーザー１８０ａおよび１８０ｂならびにクリップ１９０ａおよび１９０ｂが示されている。クリップ１９０ａは任意の通常の締め付け手段によって組み立て品全体に取り付けるとよく、また、例えば、組み立てられたコネクタ１００をドーターボードに取り付けるためにピンまたは他の締め付け手段を備えることができる。
【００８４】
別のインターポーザー１８０ｂおよびクリップ１９０ａは、相互接続システムアセンブリの適用に依存して、インターポーザー１８０ａおよびクリップ１９０ｂと同一であっても異なってもよい（または全く設けなくてもよい）。
【００８５】
２つのインターポーザー１８０を互いに垂直であるように示したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、適用によっては、２つのインターポーザー１８０の面は例えば４５度の角度または他の角度であってもよい。従って、コネクタ１００は「直角」コネクタである必要はない。
【００８６】
図３４〜図３６から分かるように、相互接続システムアセンブリ全体が互いに結合し合って、プリント回路基板１２０上の導電体を完全に電磁的に遮蔽し得る剛直な構造体を形成する。
【実施例２】
【００８７】
（パート２：例えばコンプライアントピンコネクタなどに関連する実施形態）
図３７〜図４６は本発明のいくつかの他の好適な実施形態を示す。特に、図３７〜図４６に示す実施態様は上述した実施形態に大体において類似しており、商業上の応用例も類似している。しかし、図３７〜図４６に示す実施形態は好ましくは、コンプライアントピン接続部を持つ２ピースコネクタを含む。
【００８８】
図３７〜図４６に示す構成要素は、図１〜図３６を参照して上述した実施形態のいずれかのコネクタにほぼ類似する改変コネクタ１００内で用いることができる。上述の実施形態におけるように、改変コネクタ１００は好ましくは、開口部の配列を有する２つのインターポーザー１８０−Ｃと、インターポーザーの開口部に挿入されるセル１２２−Ｃと、
導電体をその面に（例えば、プリントまたは他の方法で形成して）有する少なくとも１つのプリント回路基板１２０−Ｃと、複数のスペーサー１１０−Ｃ（例えば、図示したスペーサー１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃ）とを含む。さらに、いくつかの例示的な実施形態では、改変コネクタはまた、図３７〜図４６を参照して述べる構成要素を維持するための支持構造物、包囲構造物および／またはその他の構造物を含む。例えば、いくつかの例示的であって非限定的実施形態では、以下のもの、すなわちエンドキャップ対（例えば上述のものを参照、図３７〜図４６には示さず）、バックボーン（例えば上述のものを参照、図３７〜図４６には示さず）、シールド（例えば上述のものを参照、図３７〜図４６には示さず）およびエンドプレート対（例えば上述のものを参照、図３７〜図４６には示さず）のうちの１つ以上、好ましくはすべてを含む。上述の実施形態におけるように、典型的な構成では、改変コネクタ１１０は多数の回路基板およびスペーサーを含むことは当業者であれば理解されよう。
【００８９】
しかし、上述の圧縮マウント方式の最も好適な実施形態は１ピース型のコネクタを含む一方で、圧入マウント方式の最も好適な実施形態は２ピース型のコネクタを含む。この点に関して、従来の２ピースコネクタでは、一方のコネクタ部分は典型的には永久または半永久的な取り付け具としてマザーボードに（例えば、通常はある形態の圧入取り付け法によって）接着され、コネクタの第２のコネクタ部分は、これもある種の圧入の仕組みを用いてドーターカードに取り付けられる。ドーターカードがカードケージに滑り込むと、マザーボード側の部分（「ヘッダ」）はドーターカード側の部分（「ソケット」）と係合する。
【００９０】
完全なコネクタが例えばドーターカードに固定される１ピースコネクタとは異なり、以下に述べる好適な２ピースの実施形態では、構成要素は好ましくは以下のように取り付けられる。先ず、両インターポーザーをセル１２２−Ｃと前もって組み立てておく。次に、第１のインターポーザー１８０−Ｃをコネクタ本体（例えば、回路基板１２０−Ｃおよびスペーサー１１０−Ｃを含む）に、例えば、コネクタ本体にねじ込み、嵌め込みおよび／または他の何らかの方法で永久または半永久的に接着させることによって、取り付ける。次にこの組み立て品をドーターカードに（例えば、従来の２ピースコネクタのソケットと同様の方法で）圧入する。一方、第２のインターポーザーをマザーボードに（例えば、従来の２ピースコネクタのヘッダと同様の方法で）直接取り付ける。ドーターカードをカードケージに滑り込ませると２つのコネクタ部分間が接続されて、２つのコネクタ部分は互いに結ばれる（注：後に詳述するように、２つのコネクタ部分が互いに接続されると、セル１２２−Ｃ内のスロットが好ましくはプリント回路基板１２０−Ｃを定位置に誘導する助けをする）。好ましくは、ドーターカード側のインターポーザーをコネクタ本体に永久または半永久的に接着させるためには、ラッチメカニズムを配備して第１のインターポーザーをコネクタ本体に接続させる。しかし、好適な実施形態では、ドーターカードは必要に応じてマザーボードから外すことができ、この第２のインターポーザーとコネクタ本体との間にはラッチメカニズムは配備されない。
【００９１】
図３９は、特にプリント回路基板１２０−Ｃを示す側面斜視図である。図示した実施形態では、回路基板１２０−Ｃは大体において方形の形状である。図示するように、回路基板１２０−Ｃは、その面２２０−Ｃ上に１つ以上の導電体を備え得る。図示した実施形態では、基板１２０−Ｃは３本の導体２０１−Ｃ、２０２−Ｃ、２０３−Ｃおよび２０４−Ｃを面２２０−Ｃ上に備えている。各導体２０１−Ｃ〜２０４−Ｃは第１端部、第２端部、および第１端部と第２端部との間の中間部を有する。前述の導体におけるように、各導体の第１端部は、面２２０−Ｃの第１縁上のまたはこれに隣接した点に位置しており、各導体の第２端部は、面２２０−Ｃの第２縁上のまたはこれに隣接した点に位置している。前述の実施形態におけるように、構成は状況に応じて所望通りに変動させ得るが、多くの実施形態では、図示するように、面２２０−Ｃの第２縁は第１縁に対してほぼ垂直である
。
【００９２】
前述の好適な実施形態におけるように、図３９には示していないが、回路基板１２０−Ｃの反対側の面には対応する導電体が存在する。詳しくは、各導体２０１−Ｃ〜２０４−Ｃに対して、反対側の面にはこの導体の鏡像である対応する導体が存在する。この特徴は図４２に示されている。図４２は、両面に導体対を有する複数の回路基板１２０−Ｃの破断正面断面図である。
【００９３】
上述のように、改変相互接続システム１００を差動信号の伝送に用いると、導電体の１つと反対側の面のこれに対応する導電体とを合わせて利用して、差動信号の伝送に必要な２本のワイヤ均衡対を形成し得る。繰り返すと、好適な実施形態では、２本の導電体の長さは同一であるので、２本の導電体間にスキューはないはずである（スキューとは信号が２本の導電体を伝播するのに要する時間の差である）。
【００９４】
改変コネクタ１００が多数の回路基板１２０−Ｃを含む構成では、回路基板は好ましくは連続してほぼ平行に配置される。好ましくは、このような構成では、コネクタ１００の各回路基板１２０−Ｃは２つのスペーサー１１０−Ｃ間に位置する（例えば、スペーサー１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃを参照、これらの各々はここでは総称して参照番号１１０−Ｃとしても示される）。
【００９５】
図３８は、本発明の１つの実施形態によるスペーサー１１０ａ−Ｃを含むコネクタ１００の構成要素の側面斜視図である。図示するように、スペーサー１１０ａ−Ｃは好ましくは、その面４２０−Ｃ上に１つ以上の溝を備えている。図示した実施形態では、スペーサー１１０ａ−Ｃの面４２０−Ｃは３つの溝４０１−Ｃ、４０２−Ｃおよび４０３−Ｃを備えている。各溝４０１−Ｃ〜４０３−Ｃは、面４２０−Ｃの第１縁上またはその近くの点から面４２０−Ｃの第２縁上またはその近くの点まで延びている。
【００９６】
図３８に示すように、スペーサー１１０ａ−Ｃの第１および第２縁は好ましくは、溝の端部の各々に、セル１２２−Ｃ（後述）のハウジング１５２２−Ｃ（後述）を収容するようにされた複数の窪み１１０ｒを含む。各窪みは好ましくは面の縁上の点から、縁から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びている。従って、図示した実施形態では、全ての溝の端部に窪みが存在する。各窪みは、図３８に示すように各セル１２２−Ｃの一方の側を受容するように設計されている。
【００９７】
図３８には示していないが、図４２に最もよく示すように、いくつかの好適な実施形態では、（例えば図１〜図３６に示した実施形態を参照して上述したように）スペーサー１１０ａ−Ｃの反対側の面（図示せず）にも同様の溝および窪みが存在する。いくつかの好適な実施形態では、スペーサー１１０ａ−Ｃの第１面における溝の数はスペーサー１１０ａ−Ｃの第２面における溝の数より１つ少ない（または１つ多い）。しかしこれは必要条件ではない。様々な実施形態では、スペーサーおよびその上の溝の選択は、図１〜図３６を参照して上述した実施形態のいずれかの場合と類似し得る。図１〜図３６を参照して上述したように、例として、いくつかの実施形態では、スペーサー１１０ａ−Ｃの一方の面における溝の数は、スペーサーの反対側の面における溝の数より１つ少ない（または１つ多い）。
【００９８】
例えば図４〜図６に示した上述の実施形態で述べたフィンガーの具現例におけるように、図３７〜図４６に示す実施形態は好ましくは、コネクタが完全に組み立てられると（例えば、２ピースコネクタの両コネクタ部分が上述のように互いに取り付けられると）インターポーザー１８０−Ｃ１および１８０−Ｃ２の対応する受容スロット１８１０−Ｃ（図３８参照）内で延びるスペーサーフィンガー４３５−Ｃおよび／または４３７−Ｃを含む
（注：インターポーザーの各々は総称して参照番号１８０−Ｃとしても示される）。フィンガーは例えば図３７、図３８および図４０に最もよく示される。図示するように、好適な実施形態では、スペーサー１１０−Ｃのうちの複数のもの、またはこれらのすべてが各々、少なくとも１つ、好ましくは２つの、第１インターポーザー１８０−Ｃ１と係合する突出フィンガーを、および／または少なくとも１つ、好ましくは２つの、第２インターポーザー１８０−Ｃ２と係合する突出フィンガーを含む。これらフィンガーは各々のインターポーザー内の各々の受容スロット内で係合する。中でも、このようなフィンガーおよびスロットの係合は、第１インターポーザーと（例えば、ドーターカードに取り付けられた）コネクタ本体とを組み立てるとき、および／または２ピースコネクタの２つの部分を互いに接続させるとき（例えば、ドーターカードをカードケージに滑り込ますとき）に、例えばプリント回路基板のアラインメントを容易にするなど、有利となり得る。
【００９９】
図３７〜図４６には示していないが、いくつかの実施形態では、スペーサー１１０ａ−Ｃの各々は、その面上に配置されそこから外向きに突き出た、回路基板１２０−Ｃの各々の開口部内に嵌り込む１つ以上のボス（図示せず）を含むことができる。図１〜図３６を参照して上述した実施形態におけるように、この特徴は、基板１２０−Ｃが隣接するスペーサー（例えば、スペーサー１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃ）に対して正しく位置合わせすることができる助けとなるために使用することができる。
【０１００】
いくつかの例示的な実施形態では、各スペーサーは、スペーサー１１０−Ｃの正面の上の方に位置するフィンガー４３５−Ｃと、スペーサー１１０−Ｃの正面の底の方に位置するフィンガー４３７−Ｃとを含む。上述のように、類似したフィンガー４３５−Ｃおよび／または４３７−Ｃは、スペーサー１１０−Ｃをインターポーザー１８０−Ｃ１および／または１８０−Ｃ２に取り付けるときの助けとなるために使用することができる。詳しくは、いくつかの好適な実施形態では、インターポーザー１８０−Ｃ１および１８０−Ｃ２は共に、各々のスペーサーからの対応するフィンガー４３５−Ｃおよび４３７−Ｃを受容するための２つの垂直方向に整列した窪み１８１０−Ｃを含む。いくつかの実施形態では、フィンガーは、対応するインターポーザー内の対応する窪みにカチッとはまるかまたは圧入するのが可能なほどに十分に弾性がある突出部を含むことができる。
【０１０１】
図示してはいないが、図３７〜図４６に示す実施形態は、いくつかの例示するケースにおいては、類似のバックボーン１５０（さらに後に示す）に取り付けられる類似のスロット４４４および対応する構造物を含み得る。
【０１０２】
図４２に示すように、いくつかの実施形態では、２つの異なるスペーサータイプ、１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃがコネクタ１００内で交互に配置される。従って、いくつかの実施形態では、コネクタ１００は２つのタイプのスペーサー、タイプＡ（すなわち１１０ａ−Ｃ）およびタイプＢ（すなわち１１０ｂ−Ｃ）を含む。いくつかの実施形態では、これら２つのスペーサータイプは互いに類似するが同一ではない。他の実施形態では、２つより多いかまたは少ないタイプのスペーサーを用いてもよい。図１〜図３６に示した実施形態を参照して上述したように、２つのスペーサータイプＡおよびＢは、例えば、隣接するプリント回路基板が、例えば図４３に示すように導体を互い違いに配置させ得るようにするために用いることができる。従って、同様に、上述のように、プリント回路基板１２０−Ｃもまた、スペーサーと協働してこの関係を実現するために２つのタイプＡおよびＢを含むことができる。
【０１０３】
この点に関して、好適な実施形態では、複数のほぼ平行のプリント回路基板１２０−Ｃは、交互に配置されるスペーサータイプＡおよびＢ，例えばスペーサー１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃの間に配置される。上述のように、これは図４２において最もよく示されている。
【０１０４】
繰り返すが、図示してはいないが前記スペーサーのうちの１つのボスは、いくつかの実施形態では、各々の基板１２０−Ｃの開口部を通って、および前記スペーサーｂのうちの別の１つの開口部を通って突き出る（例えば、上述の実施形態と同様）。特に、これはスペーサーと基板１２０との正しい位置合わせを容易にし、これによって図４２に示すように基板１２０−Ｃの導体が各々スペーサーの溝と位置があうようにすることができる。
【０１０５】
加えて、上述の実施形態におけるように、この位置合わせによって、基板１２０−Ｃに配置された導電体を、基板１２０−Ｃと溝との間に閉じ込められた空気によって絶縁することができる。
【０１０６】
上述の実施形態におけるように、様々な実施形態では、スペーサー１１０−Ｃは、導電性材料により、または導電層により被覆される誘電性材料により製造され、プリント回路基板１２０−Ｃの導電体を電磁的に遮蔽するとよい。さらに、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスはそれらの寸法を変えることによって調整することができる。さらにまた、溝にテフロン（登録商標）などの誘電性材料の層を含ませて、その破壊電圧を調整すると共に、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスをさらに調整することができる。
【０１０７】
図４２は、コネクタ１００に多回路基板を用いるときのスペーサー１１０−Ｃと回路基板１２０−Ｃとの例示的な配置を示している。図示するように、基板１２０−Ｃとスペーサー１１０−Ｃとは連続してほぼ平行に揃えられ、各回路基板１２０−Ｃは２つのスペーサーの間に挟まれる。図示した例では、２つのタイプの回路基板ＡおよびＢと、２つのタイプのスペーサーＡおよびＢ（上述の通り）が存在する。Ａタイプの回路基板は互いに同一であり、Ｂタイプの回路基板は互いに同一である。同様に、Ａタイプのスペーサーは互いに同一であり、Ｂタイプのスペーサーは互いに同一である。これは大体において図１２を参照して上述した実施形態と同様である。
【０１０８】
図４２に示した実施形態では、スペーサー１１０−Ｃおよび基板１２０−Ｃは交互に並んで配置される。つまり、所与の２つのＡタイプスペーサーの間にＢタイプスペーサーが存在し、逆の場合も同様である。また、所与の２つのＡタイプ基板の間にＢタイプ基板が存在し、逆の場合も同様である。このように、Ａタイプスペーサーは別のＡタイプスペーサーに隣接せず、またＡタイプ基板は別のＡタイプ基板に隣接しない。従って、この例の構成では、各基板１２０−ＣはＡタイプスペーサーとＢタイプスペーサーとの間に配置される。
【０１０９】
例として、いくつかの実施形態では、各Ｂタイプ基板１２０−Ｃの各面は（例えば図３９に示すように）３本の導体を持つ。図１３を参照して上述したように、いくつかの実施形態では、ＡおよびＢタイプ基板１２０−Ｃはほとんど同一である。１つの相違点は、各面の導体の数および面上の導体の並びである。いくつかの図示した実施形態では、Ｂタイプ基板はＡタイプ基板より導電体が１つ少ない。
【０１１０】
上述のように、導体をずらすことの１つの利点は、特に、コネクタ内のクロストークを減らし得るということである。
【０１１１】
図４２に示すように、各基板１２０−Ｃ上の各導体は、その導体に直ぐ隣接するスペーサー上の溝と位置が合っている。すなわち、各スペーサー１１０−Ｃ上の各溝は、隣接する基板１２０上の対応する導体に従うように設計されている。このように、各導体は対応する溝と位置が合っているため、導体とスペーサーとの間には空間がある。
【０１１２】
改変コネクタ１００が完全に組み合わされると、基板１２０−Ｃ上の各導体は２つのコンタクト部材１５３０−Ｃ（図４３に最もよく示されている）と物理的および電気的に接触する。これらコンタクト部材の各々はセル１２２−Ｃのハウジング１５２２−Ｃ内に含まれ、基板１２０−Ｃの両側のスペーサー内の対応する窪み１１０ｒ内に位置する。詳しくは、各導体の第１端部が、第１コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触し、各導体の第２端部が、第２コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触する。そして、第１および第２コンタクト部材の接触部は各々導体の対応する端部とスペーサーとの間の空間内に置かれる。図４３は導体の一方の端部に位置するこのようなコンタクト部材を示すが、好適な実施形態では、類似のコンタクト部材が導体の他方の端部にも設けられていることは理解されよう。各コンタクト部材は、コンタクト部材が接触する導体を、コネクタ１００が取り付けられる回路基板上のトレースに電気的に接続するように作用する。
【０１１３】
さらに図４３は、基板１２０−Ｃ上の各導体をコネクタ１００が取り付けられる回路基板上の各トレースに電気的に接続するための、本発明の１つの実施形態によるコンタクト部材１５３０ａ−Ｃおよび１５３０ｂ−Ｃを示す（注：コンタクト部材の各々はは総称して参照番号１５３０−Ｃとしても示される）。この部分断面図にはコンタクト部材の全長が示されているが、好適な実施形態では、一部はハウジング１５２２−Ｃ内に位置しているため、コンタクト部材の一部のみが露出されることは理解されよう。
【０１１４】
図４３に示すように、コンタクト部材１５３０ａ−Ｃは、図１５を参照して上述したのと同様の方法で導体（図示せず）の端部に接触する。いくつかの実施形態では、図３９に示すように、導体の端部は中間部より広くして、各コンタクト部材の接触部を受容する表面積をより大きくすることができる。図４３に示すように、コンタクト部材１５３０ｂ−Ｃは大体においてコンタクト部材１５３０ａ−Ｃと同様であり、底部は同じくハウジング１５２２−Ｃ内に収容されている。
【０１１５】
図１〜図３６に示した実施形態を参照して上述したハウジングのように、ハウジング１５２２−Ｃは好ましくは、プラスチックなどの電気絶縁性または誘電性材料により製造される。製造において、各ハウジング１５２２−Ｃの電気コンタクト１５３０−Ｃは製造中にハウジング内に配置するか、または後でハウジング内に嵌め込むことができる。
【０１１６】
コンタクト部材１５３０−Ｃは、適切な電気および機械特性を有する任意の材料を利用して一般に利用可能な手法によって製造するとよい。例えば、コンタクト部材は金メッキの鱗青銅などのラミネート材料により製造してもよい。これらの実施形態のコンタクト部材は好ましくはほぼ単体の構造であるとして図示しているが、多構成要素よりなるものであることも考えられる。
【０１１７】
スプリングを用いる上述の実施形態とは異なり、図３７〜図４６に示す実施形態の好適な具体例では、ハウジングは好ましくは、使用中はインターポーザーに対して（例えば、インターポーザーに圧入すること、および／または組み立てられると他の方法でインターポーザーに対して保持することによって）固定される。図３７〜図４６に示す実施形態では、ハウジング１５２２−Ｃとコンタクト部材１５３０−Ｃとの組み合わせをセル１２２−Ｃと呼ぶ。
【０１１８】
いくつかの好適な実施形態では、ハウジング１５２２−Ｃは、ハウジング１５２２−Ｃがインターポーザー内に実質的に固定して置かれるように構成されているのであれば、図１５に示すものと大体において類似し得る。図４１および図４５に最もよく示すように、ハウジング１５２２−Ｃは、例えば、コンタクト部材１５３０−Ｃを受容するためのほぼ方形の開口部１５２２ｒを含み得る。開口部は、例えば図４３に示すように、コンタクト
部材の近位端１６４１ａ−Ｃおよび１６４１ｂ−Ｃがハウジング１５２２−Ｃの底面を越えて突き出ることができるように、ハウジングの上面から底面へと延びている。図４５に示すように、いくつかの好適な実施形態では、ほぼ方形の開口部が、ハウジング１５２２−Ｃを貫通するほぼＩ形状の通路１５２２Ｉ内に設けられている。特に、ほぼＩ形状の通路１５２２Ｉを使用することで、例えばハウジング１５２２−Ｃの膨張能力を高めることによって、コンタクト部材のハウジング内への挿入を容易にすることができる。用語Ｖ形状と同様に、用語Ｉ形状は一般的に解釈され、正確にＩ形状である必要はなく、広い部分（例えば１５２２ｒなど）が別の部分を介して接続または実質的に接続されるような構成を包含する。
【０１１９】
図１７に示した実施形態におけるように、いくつかの好適な実施形態による各コンタクト部材１５３０−Ｃは近位端１６４１−Ｃと遠位端１７４９−Ｃとを有する。これら好適な実施形態では、端部１６４１−Ｃと１７４９−Ｃとの間には基部１７４３−Ｃ、移行部１７４４−Ｃおよび接触部１７４５−Ｃが存在する。図示した実施形態では、基部１７４３−Ｃは、基部のほぼ全体がハウジング１５２２−Ｃ内にあるようハウジング内の開口部１５２２ｒ内に配置され（すなわち、ハウジングの開口部１５２２ｒ内に圧入および／または摩擦により係合される）、移行部１７４４−Ｃは基部に対して内側に傾けられ（すなわち、ハウジングの基板受容部内に移動可能に支持され）、そして遠位端１７４９−Ｃは移行部に対して外側に傾けられ従って導入部として作用する。
【０１２０】
好適な実施形態では、コンタクト部材の接触部は、物理的および電気的に接触する導体の端部に固定されていない。例えば、接触部は、基板１２０−Ｃの導体にはんだ付けをされることも他の方法で固定されることもない。代わりに、好適な実施形態では、各コンタクト部材は、カードエッジコネクタで用いられるものに類似する接続手段を用いて弾性または押圧の力によってその対応する導体に電気的に接続される。すなわち、コンタクト部材の接触部は好ましくは対応する導体の端部を押し付ける。特に、図３７〜図４６に示す実施形態の好適な具体例では、ハウジングはインターポーザーおよび基板に対して固定されるが、この接続形態は、特に、コンタクト部材とプリント回路基板１２０−Ｃの対応する導電体との間の良好な電気的な接続を確実にする助けとなり、例えば、プリント回路基板および／またはその他の位置合わせを容易にするなど、構成要素の製造および組み立てを容易にすることができる。
【０１２１】
図３７〜図４１に示すように、図１８および図１９に示した実施形態と同様に、各セル１２２−Ｃは、各インターポーザー１８０−Ｃの対応する開口部１８１１−Ｃに嵌り込むように設計されている。これらの図示した実施形態では、各インターポーザー１８０−Ｃは、第１の整列セットで配置されて第１の縦横配置を作る第１セットの開口部と、第２の整列セットとなるように配置されて第２の縦横配置を作る第２セットの開口部とを含む。これらの実施形態では、例えば図１８〜図１９を参照して上述した実施形態と同様の方法で、第２セットの各列は第１セットの２つの列の間に配置される。図示したように、第２セットの開口部同士は互いに揃っているが第１セットの開口部とは揃わないように、また逆の場合も同様となるように、第２の縦横配置は第１の縦横配置からずれている。
【０１２２】
図示した実施形態では、インターポーザー１８０−Ｃは、導電性材料により、または導電性材料により被覆される非導電性材料により製造することによって、プリント回路基板１２０の導電体を電磁的に遮蔽し得る。
【０１２３】
コネクタ１００が完全に構築されると、第１および第２セットの各開口部は好ましくはセル１２２−Ｃを受容する。各セル１５７０のハウジング１５２２−Ｃは、所望であれば、図１６に示したタブ１６３３に類似するタブであって、インターポーザー１８０−Ｃの対応する開口部内に設けられたスロットに嵌るようにされてセル１２２−Ｃが開口部へと
落ちるのを防ぐのを助けるタブを含むことができる。
【０１２４】
図４６に最もよく示すように、いくつかの好適な実施形態では、ハウジング１５２２−Ｃは、２つの横方向に延びるタブ１６３３−Ｃを有するほぼＴ形状の構築物を含むことができる。さらに、インターポーザー１８０−Ｃは、複数の窪み１８１１−Ｃ間を延びる溝または窪み、例えば、図３７、図４０、図４１および図４４に示すような窪みの列に沿って延びる横方向の溝１８０ｇを含むことができる。
【０１２５】
しかし、ハウジングの構造は身近な状況に応じて選択することができ、好ましくは、使用中のインターポーザーの位置に対して確実に固定されるように構成され得る。セルおよび対応するインターポーザー開口部の特定の形状は単に例示のためであることは理解されたい。本発明はこれらの形状に限定されず、広い範囲の様々な形状を用い得る。
【０１２６】
図４４に概略的に示すように、コネクタ１００が使用中のときは、各コンタクト部材の近位端１６４１−Ｃの各々は、コネクタ１００に接続される回路基板２１９０−Ｃ上の各々の導電要素に接触する。従って、好適な実施形態では、基板２１９０−Ｃからコネクタ１００内の基板への少なくとも１つの電気信号経路がある。当業者には理解されるように、コネクタ１００は基板２１９０からの多数の電気信号経路を提供することができ、各信号経路は２つのコンタクト部材１５３０−Ｃと基板１２０−Ｃ上の導体とを含む。
【０１２７】
図４４に概略的に示すように、例えば図２１〜図２２に示した実施形態におけるように、各インターポーザー１８０ａ−Ｃおよび１８０ｂ−Ｃはコネクタ１００に接続される各回路基板と平行に配置され得る。詳しくは、インターポーザー１８０ａ−Ｃは第１回路基板（図４４に示す基板２１９０−Ｃに類似）と平行に、およびインターポーザー１８０ｂ−Ｃは別の回路基板（図４４に示す基板２１９０−Ｃに類似）と平行に配置することができる。従って、このような実施形態では、インターポーザー１８０ａ−Ｃの一方の面は第１基板に面し、インターポーザー１８０ｂ−Ｃの一方の面は第２の基板に面する。
【０１２８】
図２２に示した実施形態と同様に、各コンタクト部材１５３０−Ｃの各近位端１６４１−Ｃは好ましくは回路基板２１９０−Ｃ上の各導電要素２１９４−Ｃに接触する。好適な実施形態では、各導電要素２１９４−Ｃは各コンタクト部材の近位端１６４１−Ｃを受容するための雌ソケットである。
【０１２９】
好適な実施形態では、コネクタ１００はコンプライアントマウントコネクタであり、各近位端１６４１−Ｃは各々の雌ソケット内に嵌り込むピンを形成する。しかし、他の実施形態では、各要素２１９４−Ｃは、コンタクト部材を従順に受容することができるバイアまたは他の導電要素であってもよい。
【０１３０】
好適な実施形態では、基板２１９０−Ｃは、第１信号経路（例えば、第１トレース）と第２信号経路（例えば、第２トレース）とを含む差動信号経路を含む。図２２に示した実施形態におけるように、第１要素２１９４−Ｃは第１信号経路に接続され、第２導電要素２１９４−Ｃは第２信号経路に接続される。第２回路基板（例えば、他方のインターポーザー近くのもの）もまた、同様の方法で、信号経路対に電機接続される、要素２１９４−Ｃのような導電要素対を有し得る。
【０１３１】
図３７〜図４１を参照して、各セル１２２−Ｃは各々のインターポーザー１８０−Ｃの開口部に挿入される。いくつかの実施形態では、セル１２２−Ｃの各コンタクト部材１５３０−Ｃの遠位端は各々のインターポーザーの上面を越えて延び（図３８〜図３９および図４３〜図４４参照）、各コンタクト部材の近位端１６４１−Ｃは各々のインターポーザーの底面を越えて延びる（図３７、図４０および図４１参照）。上述のように、完全に組
み立てられると、インターポーザー１８０−Ｃは各基板（例えば、マザーボードおよびドーターボードなど）に面しこれとほぼ平行となる。例として、図４２は、基板２１９０−Ｃに面しこれとほぼ平行であるインターポーザー１８０−Ｃを示す。
【０１３２】
コンタクト部材１５３０−Ｃの端部１６４１−Ｃが対応する要素２１９４−Ｃ内で押し付けられると、要素によって生じる通常の力がコンタクト部材に加えられる。使用中はコンタクト部材１５３０−Ｃはハウジングに対して固定して置かれ、またハウジングはインターポーザーに対して固定して置かれているため、コンタクト部材は要素２１９４−Ｃに容易に従属的に接続することができる。
【０１３３】
上述のように、いくつかの実施形態では、図３７〜図４６に示した装置は、図１〜図３６を参照して上述したバックボーン１５０と同様の細長いバックボーンに取り付けられるように構成することができる。さらに、改変コネクタ１００はまた、上述のエンドキャップ１００ａおよび１００ｂと同様の２つのエンドキャップを含み、各々が例えばバックボーン１５０の各端部に取り付けられるように設計することができる。図１〜図３６を参照して上述した実施形態におけるように、エンドキャップおよびスペーサーは共に、電磁的な遮蔽を与えるために導電性材料で覆われたプラスチックなどの絶縁性材料により製造するか、または全体を例えば金属などの導電性材料により製造することができる。いくつかの実施形態では、バックボーン、エンドキャップおよび関連する構造物に関する様々な特徴は、図１〜図３６を参照して上述したものと同様であり得る。しかし、好適な２ピースコネクタの実施形態では、インターポーザーのうちの１つをコネクタ本体に接続しておく一方で、第２のインターポーザーを、上述のようにドーターカードがカードケージに挿入されるとコネクタ本体と接続され得る第２のコネクタ部分として、コネクタ本体から離しておくために、配慮がなされ得る。
【０１３４】
さらに、いくつかの実施形態では、改変コネクタ１００はまた、上述の取り付けクリップ１９０ａおよび１９０ｂと同様の１つ以上の取り付けクリップ、および上述のシールド１６０と同様のシールドを含むように構成することができる。図１〜図３６に示した実施形態を参照して上述したように、いくつかの実施形態では、取り付けクリップおよびシールドは、コネクタ１００の上述の部分と組み合わせて、複合配置を形成することができる。上述のように、いくつかの実施形態では、取り付けクリップおよびシールドは、コネクタ１００の信号搬送要素を電磁的に遮蔽するように導電性であるとよい。いくつかの実施形態では、取り付けクリップおよびシールドに関連する様々な特徴は、図１〜図３６を参照して上述したものと同様であり得る。しかし、好適な２ピースコネクタの実施形態では、ここでも、インターポーザーのうちの１つをコネクタ本体に接続しておく一方で、第２のインターポーザーを、上述のようにドーターカードがカードケージに挿入されるとコネクタ本体と接続され得る第２のコネクタ部分として、コネクタ本体から離しておくために、配慮がなされ得る。
【０１３５】
図１〜図３６を参照して上述した実施形態におけるように、２つの例示したインターポーザー１８０ａ−Ｃおよび１８０ｂ−Ｃは互いにほぼ垂直であるとして示されているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、適用によっては、２つのインターポーザー１８０の面は例えば４５度の角度または他の角度であってもよい。従って、改変コネクタ１００は「直角」コネクタである必要はない。
【０１３６】
図１〜図３６を参照して上述した実施形態におけるように、いくつかの実施形態では、両コネクタ部分が組み立てられた状態で互いに取り付けられると、相互接続システム全体は好ましくは、プリント回路基板１２０−Ｃ上の導電体が電磁的に遮蔽され得る実質的に剛直な構造体を形成する。
【０１３７】
図３８、図３９、図４３、図４４および図４６に示すように、いくつかの実施形態では、ハウジング１２２−Ｃはプリント回路基板の縁を受容するようにされた受容スロット１２２ｓを含むように形成される。この点に関して、図３９はプリント回路基板１２０−Ｃが複数のハウジング内に受容されるものとして示している。好ましくは、図３９、４３および４４に示すように、ハウジングはインターポーザー１８０−Ｃ内から突出し、受容スロット１２２ｓはハウジング内をインターポーザーの表面近くまで延びて、これにより基板１２０−Ｃはインターポーザーの表面、または実質的に表面まで移動することができる。いくつかの実施形態では、ハウジング１２２−Ｃは、プリント回路基板１２０−Ｃの挿入を容易にするようにスロット１２２ｓの１つ以上の面に縁１２２ｉから傾斜または面取りを入れることができる。
【０１３８】
図３８、図３９、図４３、図４４および図４６に示すように、ハウジングは好ましくは、上述の部分１７４４−Ｃ、１７４５−Ｃおよび１７４９−Ｃを含むコンタクト部材の柔軟な端部を受容するようにされた内部チャネル１２２ｃを含む。
【０１３９】
好適な実施形態では、インサートを装填したインターポーザーを提供することができる（すなわち、ここではセル１２２−Ｃを、インターポーザーに挿入されるインサートと呼ぶ）。さらに、好適な実施形態では、製造中にコンタクトは好ましくはこれら「インサート」に予め組み入れられる。例えば、いくつかの実施形態では、コンタクトを、例えばコンタクトを図４６に示す矢印Ａ１の方向に押すことによって、これら誘電性またはプラスチック製の「インサート」に押し込むことができる。次に「インサート」を、例えば、セルを図４６に示す矢印Ａ２の方向に押すことによって、インターポーザーに装填することができる。さらに、上述のように、スペーサーは好ましくはこれら「インサート」を収容する窪み１１０ｒを含む。
【０１４０】
さらに、上述のように、組み立て時、これら「インサート」は、本質的に、例えばセル１２２−Ｃのスロット１２２ｓ（および場合によっては傾斜縁１２２ｉ）によって、プリント回路基板のためのガイドとして作用することができる。このようにして、好適な実施形態は、特に、プリント回路基板がコンタクトに対して確実に正しい位置となるのを助ける。このようにして、プリント回路基板との接触を実現することに関連してこれまでに直面している問題を実質的に減らすことができる。加えて、これらの実施形態はまた、（例えば、コンタクトをハウジングから外側に延ばすのではなくハウジング１５２２−Ｃ内に閉じ込めることによって）、組み立て中にエラーが生じると問題を引き起こす恐れのあるオーバーストレスからコンタクトを保護することができる。上述のように、この構造体は、例えばコネクタ本体に接続される第１インターポーザーを有する第１コネクタ部分の組み立て、および２ピースコネクタを用いてドーターカードがマザーボードに接続されるときの第２コネクタ部分のコネクタ本体との接続の両方において有利であり得る。
【０１４１】
いくつかの好適な適用では、ここで述べる実施形態は、例えば、２．５ＧＢＰＳより高い、または実施形態によっては５ＧＢＰＳより高い、もしくは実施形態によっては約１０ＧＢＰＳまでの、さらには実施形態によっては１０ＧＢＰＳより高い、超高速、高密度の差動応用例のために設計され得る。いくつかの例示的な実施形態では、コネクタは直線インチ当たり２５対より多い差動信号対、または実施形態によっては直線インチ当たり３５対より多い差動信号対、もしくは実施形態によっては直線インチ当たり４５対より多い差動信号対を含む。
【０１４２】
いくつかの例示的であって非限定的実施形態では、装置は、以下の寸法サイズ、すなわち、ａ）基板間距離（図４２において参照番号０．０８０で示す）約０．０８０インチ、ｂ）スペーサー溝深さ（図４２において参照番号０．０３９で示す）約０．０３９インチ、ｃ）スペーサー溝幅（図４２において参照番号０．０４４で示す）約０．０４４インチ
、ｄ）スペーサー溝互い違い間隔距離（図４２において参照番号０．０９４で示す）約０．０９４インチ、ｅ）ハウジング１５２２−Ｃの深さ距離（図４３において参照番号０．２４で示す）約０．２４インチ、ｆ）ハウジング１５２２−Ｃの幅距離（図４３において参照番号０．１３で示す）約０．１３インチ、ｇ）コンタクトピン延長距離（図４３において参照番号０．０４で示す）約０．０４インチ、およびｈ）コンタクトピン間隔距離（図４３において参照番号０．０６で示す）約０．０６インチ、のうちの少なくともいくつかまたは好ましくはすべてを有する構成要素含むことができる。
【０１４３】
いくつかの好適な実施形態では、コンタクトの近位端１６４１ａ−Ｃおよび１６４１ｂ−Ｃは、図３７、図４０および図４１に示した構成に実質的に類似する構成を有するように形成することができる。この点に関して、図４１に示す拡大図を参照すると、ピンはここではｖピン形状と呼ばれる形状で形成することができる。このようなｖピン形状では、ピンは（図示するように）ほぼＶ形断面で形成される。本開示では、用語ｖピン形状および／またはｖ形は、ｕ形の形状、および基部から延びる２つのアーム部分を持つ他の形状を包含する一般的な用語である。この用語は、アームが互いに対してある角度で外側に延びることを包含するが、こうである必要はなく、平行なアーム、内側に傾いたアームおよび／または他のバリエーションをも包含する。
【０１４４】
いくつかの例示的な実施形態では、ｖ形状は、例えば鋳造、冷間成形、鍛造、プレス成形などの成形手法によって実現することができる。いくつかの例示的な実施形態では、ｖ形状の成形では、コンタクト部材は先ずほぼ平坦な部材（例えば、約千分の２０インチの厚さであり得る）から成形し、次にコンタクト部材をさらにプレスまたはスタンピングを行って減厚の（例えば、約千分の４インチの厚さであり得る）端部を形成する。次に適切な成形および／または他の手法を用いて減厚端部を折り曲げることによってｖ形を付与することができる。
【０１４５】
このようなｖピン形状について述べたが、他の実施形態では様々な他のピン形状を用い得ることは考えられる。本発明の他の実施形態では、実質的に任意の適切な断面形状を持つピンを用いることができる。さらに、例示したピンはいくつかの例示的実施形態ではほぼ一定の断面形状をもつが（すなわち、例示した例では前面の面取り部分以外では）、他の実施形態では、不連続なまたは他の様々な断面形状のピンを持つことができる。
【０１４６】
さらに、いくつかの好適な実施形態では、直径が約０．０２５インチより小さい、または実施形態によっては約０．０２０インチより小さい、もしくは実施形態によっては約０．０１８インチ以下のコンプライアント部を有するコンプライアントピンを製造することができる。
【０１４７】
例えば図１〜図３６を参照して上述した圧縮マウントコネクタの実施形態とは異なり、コンプライアントマウントコネクタは、例えば、圧縮コンタクトの共面性、ラッチ強さおよび精度の問題に関連した、ならびに圧縮マウント接続において安定した界面を維持するために係合界面に垂直な軸で必要とされる制御に関連したいくつかの障害を避けることができるという利点がある。
【０１４８】
コンプライアントピンは様々な他の高速相互接続において広く用いられているが、ここで述べる実施形態は現在のシステムを大幅に改良したものである。例えば、コンプライアント機能のサイズおよび配線により、現在のシステムは典型的には、例えばインピーダンス不連続およびクロストークなどの性能上の問題を抱えている。これに対して、ここで述べる好適な実施形態は、コンプライアントピン終端の性能のプリント回路基板に対する調整を向上させることができる。特に、上述のように、好適な実施形態では、コネクタは、特に高程度のクロストーク絶縁を促進し得る空間的な関係を有するブロードサイド結合伝
送ラインを用いる。
【０１４９】
上記に本発明の様々な実施形態／変形例について述べたが、これらは単なる例示として示されるものであって限定するものでないことは理解されたい。従って、本発明の広さおよび範囲は上述の例示的な実施形態の何れによっても限定されるものではなく、以下に述べる請求の範囲およびそれらの等価物によってのみ定義されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】本発明の実施形態の例によるコネクタの展開図である。
【図２】本発明の実施形態によるプリント回路基板の図である。
【図３】図２に示したプリント回路基板の正面図である。
【図４】本発明の実施形態の例によるスペーサーの斜視図である。
【図５】図４に示したスペーサーの第１面の平面図である。
【図６】図４に示したスペーサーの第２面の平面図である。
【図７】図４に示したスペーサーの正面図である。
【図８】第２のスペーサーの第１面の平面図である。
【図９】第２のスペーサーの第２面の平面図である。
【図１０】２つのスペーサーに挟まれた回路基板よりなる装置の斜視図である。
【図１１】図１０に示した装置の正面図である。
【図１２】本発明の実施形態の例による多回路基板および多スペーサーの配置を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態による回路基板の第１面の平面図である。
【図１４】Ａタイプ回路基板上の導体の整列がＢタイプ回路基板上の導体の整列とどのように違うかを示す図である。
【図１５】本発明の１つの実施形態によるコンタクト部材を示す図である。
【図１６】本発明の１つの実施形態によるセルを示す図である。
【図１７】本発明の１つの実施形態によるセルを示す図である。
【図１８】セルがインターポーザーの開口部に嵌り込むようにされ得ることを示す図である。
【図１９】セルがインターポーザーの開口部に嵌り込むようにされ得ることを示す図である。
【図２０】インターポーザーの対応するノッチに挿入されるスペーサーのフィンガーを示す図である。
【図２１】１つの実施形態による、基板１２０に対する、ならびに基板２１９０および２１８０に対するインターポーザー１８０の配置を示す図である。
【図２２】コネクタ１００の実施形態の断面図である。
【図２３】バックボーン１５０の実施形態を示す図である。
【図２４】エンドキャップ１９９の実施形態を示す図である。
【図２５】バックボーン１５０およびエンドキャップ１９９の分解図である。
【図２６】バックボーン１５０およびエンドキャップ１９９を組み立てた図である。
【図２７】バックボーン１５０に接続されたスペーサーの図である。
【図２８】取り付けクリップ１９０ｂの実施形態を示す図である。
【図２９】クリップ１９０ｂおよびエンドキャップ１９９の分解図である。
【図３０】エンドキャップ１９９が取り付けられたクリップ１９０ｂの図である。
【図３１】シールド１６０の実施形態を示す図である。
【図３２】シールド１６０およびインターポーザー１８０の分解図である。
【図３３】インターポーザー１８０に接続されているシールド１６０の図である。
【図３４】インターポーザー１８０およびクリップ１９０ａを省略した、組み立てられたコネクタの図である。
【図３５】図３５ではセルなしで、図３６では２つのセルと共に組み立てられた、１つの実施形態によるコネクタ１００の各々異なる図である。
【図３６】図３５ではセルなしで、図３６では２つのセルと共に組み立てられた、１つの実施形態によるコネクタ１００の各々異なる図である。
【図３７】インサートを装填したインターポーザー、スペーサーなどを含む、本発明のいくつかの例示的な他の実施形態によるコネクタの例示的な構成要素の正面斜視図である。
【図３８】コネクタの例示的な構成要素、特にインサートを装填したインターポーザーおよびスペーサーを示す、図３７に示した矢印３８の方向に後方右側から見た側面斜視図である。
【図３９】コネクタの例示的な構成要素、特にプリント回路基板を示す、図３７に示した矢印３９の方向に後方右側から見た側面斜視図である。
【図４０】図３７の一部の拡大図であって、インターポーザーに装填した複数のセルまたはインサートの拡大図を示す図である。
【図４１】図３７の一部をさらに拡大した図であって、インターポーザーに装填したセルまたはインサートのうちの１つの拡大図を示す図である。
【図４２】コネクタの電気構成要素がマザーボードまたはドーターカードのフットプリントに対応するときのこれらの空間的な関係を示す概略図であって、例えば、複数のほぼ平行なプリント回路基板およびスペーサーを装備したコネクタを示す図である。
【図４３】図３７に示した装填したインターポーザーの一部を、図４２に示したラインＡ−Ａによって示されるような方向に取られた後方断面図の概略を示す図である。
【図４４】本発明のいくつかの好適な実施形態によるインターポーザー内に装填するためのセルまたはインサートの平面図である。
【図４５】図４４に示したセルまたはインサートの最前部の図である。
【図４６】図４４に示したセルまたはインサートの正面斜視図である。
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００３年７月１７出願の米国特許仮出願第６０／４８７，５８０号の恩典を主張するのものである。本出願はまた、２００２年９月５日出願の米国特許出願第１０／２３４，８５９号（状況係属中）の一部継続出願であり、該出願は２００２年１月７日出願の米国特許出願第１０／０３６，７９６号（状況係属中）の一部継続出願であり、該出願は２００１年１月１２日出願の米国特許仮出願第６０／２６０，８９３号および２００１年１０月１２日出願の米国特許出願第６０／３２８，３９６号の恩典を主張するものである。上記に明らかにした出願は各々、本明細書において参考として援用される。
【０００２】
本発明は広くは電気相互接続システムに関し、より詳しくは、差動およびシングルエンド伝送応用例のための高速高密度相互接続システムに関する。
【背景技術】
【０００３】
バックプレーンシステムは、バックプレーンまたはマザーボードと呼ばれる複合プリント回路基板、およびバックボーンに差し込まれるドーターカードまたはドーターボードと呼ばれるいくつかのもっと小さなプリント回路基板により構成される。各ドーターカードはドライバ／レシーバと呼ばれるチップを含み得る。ドライバ／レシーバは他のドーターカード上のドライバ／レシーバと信号の送受信を行う。例えば、第１のドーターカード上のドライバ／レシーバと第２のドーターカード上のドライバ／レシーバとの間に信号経路が形成される。信号経路は、第１のドーターカードをバックプレーンに接続する電気コネクタと、バックプレーンと、第２のドーターカードをバックプレーンに接続する第２の電気コネクタと、搬送信号を受信するドライバ／レシーバを有する第２のドーターカードとを含む。
【０００４】
今日用いられる様々なドライバ／レシーバは５〜１０Ｇｂ／秒およびそれ以上のデータレートで信号を送信することができる。各ドーターカードをバックプレーン接続する電気コネクタが信号経路における制約要因（データ転送レート）となっている。さらに、レシーバは、ドライバによって送られる本来の信号強度の約５％しかない信号を受信する場合がある。この信号強度の減少のため、信号経路間のクロストークを最小限にしてデジタルデータストリームに信号劣化またはエラーが導入されるのを避けることの重要性が増大する。高速高密度電気コネクタでは、クロストークをなくすかまたは減らすことはさらにより重要である。従って、当該分野では、特に、信号経路間のクロストークを減らす、高速信号を扱うことができる高速電気コネクタが必要とされている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、従来の相互接続システムの欠点を克服するように設計された高速電気相互接続システムを提供する。好適な実施形態では、本発明は、高速信号を効果的に扱うことができる電気コネクタを提供する。
【０００６】
コンプライアントピンは様々な他の高速相互接続において広く用いられているが、ここで述べる実施形態は現在のシステムを大幅に改良したものである。例えば、コンプライアント機能のサイズおよび配線により、現在のシステムは典型的には、例えばインピーダンス不連続およびクロストークなどの性能上の問題を抱えている。これに対して、ここで述べる好適な実施形態は、コンプライアントピン終端の性能のプリント回路基板に対する調整を向上させることができる。特に、上述のように、好適な実施形態では、コネクタは、特に高程度のクロストーク絶縁を促進し得る空間的な関係を有するブロードサイド結合伝
送ラインを用いる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
いくつかの実施形態によれば、相互接続システムであって、第１回路基板であって、（ａ）第１差動相互接続経路と、（ｂ）前記第１回路基板の表面の第１ソケットと、（ｃ）同じく前記第１回路基板の前記表面の第２ソケットとを備えた第１回路基板であって、前記第１差動相互接続経路は、前記第１ソケットに電気的に接続された第１信号経路と前記第２ソケットに電気的に接続された第２信号経路とを備えている、第１回路基板と、第２差動相互接続経路を備えた第２回路基板と、前記第１差動相互接続経路を前記第２差動相互接続経路と電気的に接続させるコネクタであって、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーであって、前記第１面は前記第１回路基板の前記表面に面しており、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含む、インターポーザーと、前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第１導体と、前記第１導体とほぼ平行であり長さがほぼ等しい第２導体であって、同じく前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第２導体と、前記第１導体と前記第２導体との間に配置される誘電材料と、前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含むセルと、導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第１導体の前記端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第１ソケットと物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材と、導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１のコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第２導体の前記第１端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第２ソケットと物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングと係合する、前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材とを備えたコネクタと、を備えた相互接続システムが提供される。
【０００８】
いくつかの好適な実施形態では、前記ハウジングは誘電性材料により製造され、前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆される。いくつかの実施形態では、前記第１導体と前記第２導体との間に配置される前記誘電性材料は、第１面と第２面とを有する第３の回路基板を含む。いくつかの実施形態では、前記第１導体は前記第３の回路基板の前記第１面に配置され、前記第２導体は前記第３の回路基板の前記第２面に配置される。いくつかの実施形態では、前記第３の回路基板は第１スペーサーと第２スペーサーとの間に挟まれる。いくつかの実施形態では、前記第１スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第１導体と位置が合いまたこれを反映する。いくつかの実施形態では、前記第１スペーサーは前記スペーサーを前記インターポーザーに取り付けるための少なくとも１つのフィンガーを有し、前記インターポーザーは前記少なくとも１つのフィンガーを受容するための少なくとも１つの窪みを有する。いくつかの実施形態では、前記第２スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第２導体と位置が合いまたこれを反映する。いくつかの実施形態では、前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングは、前記第３の回路基板を受容するようにされたスロットを含む。いくつかの実施形態では、前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングはさらに、前記第１および第２の細長いコンタクト部材の前記導体接触部を受容するようにされたチャネルを含む。いくつかの実施形態では、前記導体接触部は前記チャネル内に柔軟に収容され、また前記チャネルは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の各々の遠位端を越えて延びる。いくつかの実施形態では、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい、または実施形態によっては約０．０３インチより小さい、もしくは実施形態によっては約０．０２インチ
より小さい直径のピンを含む。いくつかの実施形態では、前記ハウジングは約０．３インチより小さい、または実施形態によっては約０．２インチより小さい、もしくは実施形態によっては約０．１５インチより小さい幅を有する。いくつかの実施形態では、前記コネクタは約５ＧＢＰＳより高い、または実施形態によっては、約１０ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする。
【０００９】
いくつかの他の実施形態によれば、高速および高密度の差動応用例のためのインターポーザーアセンブリであって、ａ）第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーを備え、ｂ）前記インターポーザーは、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含み、ｃ）前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含む、セルを備え、ｄ）前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されており、ｅ）前記ハウジングは誘電性材料により製造され、ｆ）導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は第１導体に取り付けられずに加圧接触を行うようにされ、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径を有するコンプライアントピンを含み、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材を備え、そしてｇ）導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は第２導体に取り付けられずに加圧接触を行うようにされ、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径を有するコンプライアントピンを含み、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材を備えた、インターポーザーアセンブリが提供される。
【００１０】
いくつかの他の実施形態によれば、第１回路基板上の信号経路を第２回路基板上の信号経路と電気的に接続する高速および高密度の差動応用例のためのコネクタであって、ａ）第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーを備え、ｂ）前記インターポーザーは、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含み、ｃ）前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含む、セルを備え、ｄ）前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されており、ｅ）前記ハウジングは誘電性材料により製造され、ｆ）前記インターポーザーにほぼ垂直に延びる複数の回路基板を備え、ｇ）前記回路基板間に複数のスペーサーを備え、そしてｈ）前記ハウジングは各々前記回路基板の各々の縁を受容するようにされたスロットを含む、コネクタが提供される。
【００１１】
いくつかの実施形態では、前記第１および第２の細長いコンタクト部材は、前記回路基板上の各導体を押し付けるリーフスプリングを含む。いくつかの実施形態では、前記回路基板は複数の信号導体を含み、また前記回路基板の１つの第１面に配置された信号導体の数は、第２の回路基板の第１面に配置された信号導体の数と同じではない。いくつかの実施形態では、前記第１の回路基板の第２面に配置された信号導体の数は、前記第２の回路基板の第１面に配置された信号導体の数より１つ少ないかまたは１つ多い。いくつかの実施形態では、各ハウジングは前記インターポーザーの少なくとも１つの対応するスロットと係合するようにされた少なくとも１つのタブを含む。いくつかの実施形態では、隣接する回路基板同士の前記導体は、前記隣接するプリント回路基板同士の前記導体間の距離を大きくするように互い違いに配置される。
【００１２】
いくつかの他の実施形態によれば、コネクタを製造する方法であって、ａ）インターポーザーであって、前記インターポーザーの第１面から前記インターポーザーの第２面へと延びる開口部の配列を有し、導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されるインターポーザーを提供することと、ｂ）各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングであって、各々が誘電性材料により製造され、また各々が各回路基板の縁を受容するようにされたスロットを有するハウジングを含む、複数のセルを提供することと、ｃ）複数のプリント回路基板を、前記プリント回路基板の縁が前記ハウジングの前記スロットの各々の中に受容されるように、また前記第１および第２の細長いコンタクト部材が前記プリント回路基板の両面の各々の導体と係合するように、前記インターポーザーに対してほぼ垂直であって前記インターポーザーに向かう方向に移動させることと、を包含する方法が行われる。
【００１３】
いくつかの実施形態では、前記第１および第２の細長いコンタクト部材は、前記スロットに挿入されると前記プリント回路基板によってずらされるリーフスプリング部を前記第１および第２の細長いコンタクト部材に配備することによって、前記プリント回路基板の両面の各々の導体に係合する。いくつかの実施形態では、前記方法は、複数のスペーサーを、前記スペーサーから延びる突出部を前記インターポーザーの係合する窪みへと挿入することによって、前記プリント回路基板の間で位置合わせをすることをさらに包含する。いくつかの実施形態では、前記方法は、外側に延びるタブが前記インターポーザーの各々のスロット内に受容されるまで、前記ハウジングを前記インターポーザーへと挿入することをさらに包含する。
【００１４】
本明細書に組み込まれその一部を形成する添付の図面は、本発明の様々な実施形態の例示を助け、そして本記述と共に用いると、本発明の原理を説明しまた当業者が本発明を製造および使用するのを可能にするのにさらに役立つ。図面において、類似の参照番号は同一または機能的に類似の構成要素を示す。また、参照を容易にするために、多くの場合に参照番号の左端の数字は、その参照番号が最初に登場する図面を特定する。
【００１５】
概要を述べると、図１〜図３６は、特に、圧縮マウントコネクタまたは相互接続に関連する例示的な好適な実施形態の図であり、図３７〜図４６は、特に、コンプライアントマウントコネクタまたは相互接続に関連する他の好適な実施形態の図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は多くの異なる形態で実施され得るが、多くの例示的な実施形態はここでは、本開示は本発明の原理の実施例を提供するものであると見なされるものであり、このような実施例は本発明をここで記述および／または例示する好適な実施形態に限定するようには意図されないという理解の上で記述される。
【００１７】
以下において、２つのパートに分けて記述する。パート１は、通常は図１〜図３６などとの関連で述べられる圧縮マウントコネクタまたは相互接続に関連し、またパート２では、通中は図３７〜図４６などとの関連で述べられるコンプライアントマウントコネクタまたは相互接続に関連する。
【実施例１】
【００１８】
（パート１：例えば圧縮マウントコネクタなどに関連する実施形態）
図１は、本発明の好適な実施形態の例によるコネクタ１００の分解図である。理解を容易にするために、いくつかの構成要素は省かれている。図１に示すように、コネクタ１００は、導電体を上部にプリントした少なくとも１つのプリント回路基板１２０を含み得る。図示した実施形態では、コネクタ１００はさらに、スペーサー対１１０ａおよび１１０ｂ、インターポーザー対１８０ａおよび１８０ｂ、エンドキャップ対１９０ａおよび１９
０ｂ、バックボーン１５０、シールド１６０およびエンドプレート対１９０（すなわち１９０ａおよび１９０ｂ）を含み得る。図１には１つの回路基板および２つのスペーサーしか示していないが、当業者であれば、後に述べるように、典型的な構成ではコネクタ１００は多数の回路基板およびスペーサーを含み、各回路基板が２つのスペーサーの間に配置されることは理解されよう。
【００１９】
図２はプリント回路基板１２０の図である。図示した実施形態では、回路基板１２０は大体において方形の形状である。図示するように、回路基板１２０はその面２２０上に１つ以上の導電体を配備し得る。図示した実施形態では、基板１２０は面２２０上に４つの導体２０１、２０２、２０３および２０４を配備している。各導体２０１〜２０４は第1端部、第２端部および第1端部と第２端部との間の中間部を有する。各導体の第１端部は、面２２０の第１縁２１０上のまたはこれに隣接した点に位置し、また各導体の第２端部は、面２２０の第２縁２１１上のまたはこれに隣接した点に位置している。多くの実施形態では、図２に例示する実施形態に示すように、面２２０の第２縁２１１は第１縁２１０に対して垂直である。
【００２０】
図２には示していないが、回路基板１２０の反対側の面には対応する導電体が存在する。詳しくは、各導体２０１〜２０４に対して、反対側の面には、この導体の鏡像である導体が存在する。この特徴は、基板１２０の正面図である図３に示されている。図３に示すように、導体３０１〜３０４が、面２２０とは反対方向に面している、基板１２０の面３２０上に配置されている。さらに図示するように、導体３０１〜３０４は各々導体２０１〜２０４に対応する。
【００２１】
本発明の相互接続システム１００を差動信号の伝送に用いると、導電体２０１〜２０４のうちの１つと反対側の面のこれに対応する導電体とを合わせて利用して、差動信号の伝送に必要な２本のワイヤ均衡対を形成し得る。２本の導電体の長さは同一であるので、２本の導電体間にスキューはないはずである（スキューとは信号が２本の導電体を伝播するのに要する時間の差である）。
【００２２】
コネクタ１００が多数の回路基板１２０を含む構成では、回路基板は好ましくは連続して平行に配置される。好ましくは、このような構成において、コネクタ１００の各回路基板１２０は２つのスペーサー１１０間に配置される。
【００２３】
図４は本発明の１つの実施形態によるスペーサー１１０ａの側面斜視図である。図示するように、スペーサー１１０ａは、基板１２０に面していないほうの面４２０上に１つ以上の溝を備えてもよい。図示した実施形態では、スペーサー１１０ａの面４２０は３つの溝４０１、４０２および４０３を配備している。各溝４０１〜４０３は、面４２０の第１縁４１０上またはその近くの点から面４２０の第２縁４１１上またはその近くの点まで延びている。多くの実施形態では、図４に例示する実施形態に示すように、面４２０の第２縁４１１は第１縁４１０に対して垂直である。
【００２４】
さらに示すように、スペーサー１１０ａの面４２０は面４２０の縁に１つ以上の窪みを配備し得る。図示した実施形態では、面４２０の縁に４つの窪みが２セット存在する。第１の窪みセットは窪み４２１ａ〜ｄを含み、第２の窪みセットは窪み４３１ａ〜ｄを含む。各窪み４２１ａ〜ｄは、少なくとも１つの溝の端部の直ぐ隣に位置して、面４２０の縁４１０上の点から縁４１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。同様に、各窪み４３１ａ〜ｄは、少なくとも１つの溝の端部の直ぐ隣に位置して、面４２０の縁４１１上の点から縁４１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。従って、図示した実施形態では、全ての溝の端部間に少なくとも１つの窪みが存在する。各窪み４２１、４３１はスプリング要素の端部を受容するように設計されている（図１
６、要素１５２０を参照）。
【００２５】
図４には示していないが、スペーサー１１０ａの反対側の面４９１に溝および窪みがあってもよい。好適な実施形態では、スペーサー１１０の第１面における溝の数は、スペーサー１１０の第２面における溝の数より１つ少ない（または１つ多い）数であるが、これは必要条件ではない。同様に、この好適な実施形態では、スペーサー１１０の第１面における窪みの数は、スペーサー１１０の第２面における窪みの数より２つ少ない（または２つ多い）数である。この特徴は図５〜図７に図示されている。図５は面４２０の平面図、図６は反対側の面（すなわち面４９１）の平面図、そして図７はスペーサー１１０ａの正面図である。
【００２６】
図５に示すように、溝４０１〜４０３、窪み４２１ａ〜ｄおよび窪み４３１ａ〜ｄがスペーサー１１０ａの面４２０上に配置されている。同様に、図６に示すように、溝６０１〜６０４、窪み６２１ａ〜ｃおよび窪み６３１ａ〜ｃが、面４２０とは反対方向に面する、スペーサー１１０ａの面４９１上に配置されている。
【００２７】
溝６０１〜６０４は、溝４０１〜４０４と同様に、各溝６０１〜６０４は面４９１の第１縁６１０上の点から面４９１の第２縁６１１上の点まで延びる。同様に、窪み６２１および６３１は窪み４２１および４３１と同様である。各窪み４２１のように、各窪み６２１は、面４９１の縁６１０上の点から縁６１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。同様に、各窪み６３１は、面４９１の縁６１１上の点から縁６１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。各窪み６２１、６３１はスプリング要素の端部を受容するように設計されている（図１６、要素１５２０を参照）。
【００２８】
これらの図は、いくつかの実施形態では、スペーサー１１０の一方の面における溝の数はスペーサーの反対側の面における溝の数より１つだけ少ない（または１つだけ多い）ことを示している。また、一方の面における窪みの数は反対側の面における窪みの数より２つだけ少なく（または２つだけ多く）てよいことを示している。
【００２９】
図４〜図６に示す実施形態では、一方の面上の各窪みは、反対側の面上の溝の端部のほぼ直ぐ反対側にあるように配置される。例えば、窪み４２１ａは溝６０４の端部のほぼ直ぐ反対側にあり、窪み６２１ａは溝４０３の端部のほぼ直ぐ反対側にある。この特徴は、スペーサーの正面図である図７を検討することによってさらに容易に理解できる。
【００３０】
図４〜図６に戻って、図４はスペーサー１１０ａがさらに３つのフィンガー４３５、４３７および４４０を含み得ることを示している。また、スペーサー１１０ａはスロット４４４と、面４２０上に配置されこの面から外向きに突き出た第１ボス対４５０と、面４９１上に配置されこの面から外向きに突き出た第２ボス対６５０とを含み得ることも示している。ボス６５０は回路基板１２０の開口部２４４に嵌るようにされる。この特徴により、基板１２０を隣接するスペーサー１１０ａおよび１１０ｂに対して正しく位置合わせすることができる。
【００３１】
フィンガー４３５はスペーサー１１０ａの正面の上の方に位置し、フィンガー４３７はスペーサー１１０ａの底面の前の方に位置する。フィンガー４３５は、スペーサー１１０ａの正面からスペーサーの正面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。同様に、フィンガー４３７は、スペーサー１１０ａの底面からスペーサーの底面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。フィンガー４３５および４３７はスペーサー１１０ａを各々インターポーザー１８０ｂおよび１８０ａに取り付けるように作用する。詳しくは、インターポーザー１８０ａはフィンガー４３７を受け入れ保持する窪み１８１０（図１８参照）を含む。同様に、インターポーザー１８０ｂはフィンガー４３５を受け入れ保持する窪み
を含む。フィンガー４３５および４３７は各々突起部４３６および４３８を含む。突起部は、対応するインターポーザー内の対応する窪みにはめ込むのが可能なほどに十分に弾性がある。
【００３２】
スロット４４４は、スペーサー１１０ａの背面の方であるが背面から離れた位置にある。スロット４４４はスペーサー１１０の上面から下向きに延びてフィンガー４４０を形成する。フィンガー４４０とスロット４４４とがともに作用し、スペーサー１１０ａがバックボーン１５０に取り付けられる。
【００３３】
スペーサー１１０ｂ（図１参照）に戻って、図示した実施形態では、スペーサー１１０ｂはスペーサー１１０ａと類似はするが同一ではない。従って、いくつかの実施形態では、コネクタ１００は２つのタイプのスペーサー、タイプＡおよびタイプＢを含む。別の実施形態では、２つより多いかまたは少ないタイプのスペーサーを用いてもよい。図８および図９は、１つの実施形態によるスペーサー１１０ｂ（タイプＢスペーサー）をさらに示す。図８は、スペーサー１１０ｂの面８２０の平面図である。面８２０は回路基板１２０に面している。図８に示すように、面８２０は、同じく基板１２０に面している、スペーサー１１０ａの面４９１に類似する。面４９１のように、面８２０は４つの溝８０１〜８０４、第１セットの３つの窪み８２１ａ〜ｃおよび第２セットの３つの窪み８３１ａ〜ｃを有する。
【００３４】
溝８０１〜８０４は、各溝８０１〜８０４が面８２０の第１縁８１０上の点から面８２０の第２縁８１１上の点まで延びている点において溝６０１〜６０４に類似する。同様に、窪み８２１および８３１は窪み６２１および６３１に類似する。各窪み６２１のように、各窪み８２１は、面８２０の縁８１０上の点から縁８１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。同様に、各窪み８３１は、面８２０の縁８１１上の点から縁８１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。
【００３５】
図９はスペーサー１１０ｂの面９２０の平面図である。面９２０は、面８２０とは反対方向の回路基板１２０から離れた側に面している。図９に示すように、面９２０は、同じく基板１２０から離れた側に面している、スペーサー１１０ａの面４２０に類似する。面４２０のように、面９２０は３つの溝９０１〜９０３、第１セットの４つの窪み９２１ａ〜ｄおよび第２セットの４つの窪み９３１ａ〜ｄを有する。
【００３６】
溝９０１〜９０３は、各溝９０１〜９０３が面９２０の第１縁９１０上の点から面９２０の第２縁９１１上の点まで延びている点において溝４０１〜４０３に類似する。同様に、窪み９２１および９３１は窪み４２１および４３１に類似する。各窪み４２１は、面９２０の縁９１０上の点から縁９１０から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延び、各窪み９３１は、面９２０の縁９１１上の点から縁９１１から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びる。
【００３７】
スペーサー１１０ｂはまた、３つのフィンガー８３５、８３７および８４０と、スロット８４４と、スペーサー１１０ｂを貫通する開口部対８５０とを含む。開口部８５０はボス６５０を受容するようにされている。この特徴により、スペーサー１１０ｂはスペーサー１１０ａに対して正しく位置合わせすることが可能となる。
【００３８】
スペーサー１１０ａの正面の上の方に位置するフィンガー４３５とは異なり、フィンガー８３５はスペーサー１１０ｂの正面の底の方に位置する。同様に、スペーサー１１０ａの底面の前の方に位置するフィンガー４３７とは異なり、フィンガー８３７はスペーサー１１０ｂの底面の後ろの方に位置する。フィンガー８３５は、スペーサー１１０ａ（ｂ）の正面からスペーサーの正面に対して垂直の方向に外向きに突き出ており、フィンガー４
３７（８３７）は、スペーサー１１０ａ（ｂ）の底面からスペーサーの底面に対して垂直の方向に外向きに突き出ている。フィンガー４３５および４３７のように、フィンガー８３５および８３７はスペーサー１１０ｂを各々インターポーザー１８０ｂおよび１８０ａに取り付けるように作用する。
【００３９】
上述のように、基板１２０はスペーサー１１０ａおよび１１０ｂの間に位置決めされる。この特徴を図１０に示す。図１０には示していないが、スペーサー１１０ａのボス６５０が基板１２０の開口部２４４およびスペーサー１１０ｂの開口部８５０を貫通して突き出ている。このボス６５０の使用によってスペーサー１１０ａ、ｂおよび基板１２０の正しい位置合わせが容易となる。基板１２０がスペーサーと正しく位置合わせされると、導体２０１〜２０４および３０１〜３０４が各々溝６０１〜６０４および８０１〜８０４と揃えられる。この特徴を図１１に示す。
【００４０】
図１１に示すように、基板１２０に面したスペーサー１１０ａの面に配置されている溝６０１〜６０４は、プリント回路基板１２０上の導電体２０１〜２０４を反映するようにスペーサー上に位置決めされている。同様に、基板１２０に面したスペーサー１１０ｂの面に配置されている溝８０１〜８０４は、導電体３０１〜３０４を反映するようにスペーサー上に位置決めされている。特に、溝６０１〜６０４および８０１〜８０４によって、導電体２０１〜２０４および３０１〜３０４が各々スペーサー１１０ａおよび１１０ｂに触れるのが防止される。このようにして、基板１２０上に配置された導電体は基板１２０と溝との間に閉じ込められた空気によって絶縁される。
【００４１】
スペーサー１１０は導電性材料により製造するか、または誘電性材料により製造して導電層により被覆して、これによりプリント回路基板１２０の導電体を電磁的に遮蔽するとよい。さらに、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスはそれらの寸法を変えることによって調整することができる。さらにまた、溝がテフロン（登録商標）などの誘電性材料の層を含むようにして、その破壊電圧を調整すると共に、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスをさらに調整することができる。
【００４２】
次に図１２は、コネクタ１００に多回路基板を用いる場合のスペーサー１１０および回路基板１２０の配置の例を示す。図示したように、基板１２０およびスペーサー１１０は連続して平行に揃えられ、各回路基板１２０は２つのスペーサー間に挟まれる。図示した例では、上述の２つのタイプのスペーサー（Ａ）および（Ｂ）と共に、２つのタイプの基板（Ａ）および（Ｂ）が存在する。Ａタイプの回路基板は互いに同一であり、Ｂタイプの回路基板は互いに同一である。同様に、Ａタイプのスペーサーは互いに同一であり、Ｂタイプのスペーサーは互いに同一である。
【００４３】
図示した実施形態では、スペーサー１１０および基板１２０は交互に並んで配置されている。つまり、所与の２つのＡタイプスペーサーの間にＢタイプスペーサーが存在し、逆の場合も同様である。また、所与の２つのＡタイプ基板の間にＢタイプ基板が存在し、逆の場合も同様である。このように、Ａタイプスペーサーは別のＡタイプスペーサーに隣接せず、またＡタイプ基板は別のＡタイプ基板に隣接しない。従って、この例の構成では、各基板１２０はＡタイプスペーサーとＢタイプスペーサーとの間に配置される。
【００４４】
図１２から分かるように、各基板１２０ｂ（Ｂタイプ基板）の各面は３本の導体を有する。図１３はＢタイプ基板の一方の面１３２０（図示していない他方の面は面１３２０の鏡像である）の平面図である。図１３に示すように、面１３２０には３つの導体１３０１、１３０２および１３０３が配置されている。図１３を図２（Ａタイプ基板の面の平面図）と比較することによって、ＡおよびＢタイプの基板はほとんど同一であることが分かる。１つの相違点は、各面の導体の数および面上の導体の並びである。図示した実施形態で
は、Ｂタイプ基板はＡタイプ基板より導電体が１つ少ない。
【００４５】
図１４は、Ｂタイプ基板上の導体１３０１〜１３０３の並びが、Ａタイプ基板上の導体２０１〜２０４の並びとどのように違うかを示している。図１４は、代表的な基板１２０ａおよび１２０ｂを、基板１２０ａの前縁１４０１が基板１２０ｂの対応する前縁１４０２と間隔を開けて離れ且つ平行となるように横に並べて示している。図１４から、縁１４０２に位置するＢタイプ基板上の導体の端部が、縁１４０１に位置するＡタイプ基板上の導体の端部と位置が合っていないことがはっきりと分かる。例えば、図示した例では、Ｂタイプ基板上の所与の導体の端部は、Ａタイプ基板上の２つの隣接する導体の端部に対して間隙的に配置されている。すなわち、Ｂ基板上の各導体の端部からＡ基板の隣接する面まで最短の線を引くとすると、この線はＡ基板上の２つの導体の端部の間の点が終点となる。例えば、導体１３０１の端部から基板１２０ａの隣接する面までの最短の線は、導体２０４および２０３の端部の間の点が終点となる。導体をずらすことの利点は、コネクタ内のクロストークを減らし得るということである。
【００４６】
図１２に戻って、各基板１２０上の各導体は、その導体に直ぐ隣接するスペーサー上の溝と位置が合っていることがはっきりと分かる。すなわち、各スペーサー１１０上の各溝は、隣接する基板１２０上の対応する導体を反映するように設計されている。各導体は対応する溝と位置が合っているため、導体とスペーサーとの間には空間が存在する。
【００４７】
コネクタ１００が完全に組み立てられると、基板１２０上の各導体は２つのコンタクト部材（図１５の代表的なコンタクト部材１５３０ａを参照）と物理的および電気的に接触する。コンタクト部材各々の端部は隣接するスペーサーと導体との間の空間へと嵌り込む。詳しくは、各導体の第１端部が、第１コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触し、各導体の第２端部が、第２コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触する。そして、第１および第２コンタクト部材の接触部は各々導体の対応する端部とスペーサーとの間の空間内に置かれる。各コンタクト部材は、コンタクト部材が接触をする導体を、コネクタ１００が取り付けられる回路基板上のトレースに電気的に接続するように作用する。
【００４８】
図１５は、基板１２０上の導体２０１を、コネクタ１００が取り付けられる回路基板（図１５には示さず）上のトレースに電機接続するための、本発明の１つの実施形態によるコンタクト部材１５３０ａを示す。コンタクト部材１５３０ａの一部はハウジング１５２２内に位置しているため、図１５ではコンタクト部材の一部だけを見ることができる。
【００４９】
図１５に示すように、コンタクト部材１５３０ａは導体２０１の端部に接触する（この特徴をより良好に示すためにスペーサーおよびインターポーザーは示されていない）。いくつかの実施形態では、導体２０１の両端部を中間部より広くして、コンタクト部材のコンタクト部を受容するための表面積がより大きくするようにされている。
【００５０】
図１５には別のコンタクト部材１５３０ｂが部分的に示されている。コンタクト部材１５３０ｂの底部もまたハウジング１５２２に覆われている。コンタクト部材１５３０ｂは、図１５では見ることができない導体３０１の端部に接触する。ハウジング１５２２は好ましくはプラスチックなどの電気絶縁性材料により製造される。各ハウジング１５２２の電気コンタクト１５３０は製造中にハウジング内に配置するか、または後でハウジング内に嵌め込むことができる。
【００５１】
コンタクト部材１５３０は、適切な電気および機械特性を有する任意の材料を利用して一般に利用可能な手法によって製造するとよい。金メッキの鱗青銅などのラミネート材料により製造してもよい。単体構造として図示しているが、当業者であれば、多構成要素か
らなっていてもよいことは理解されよう。
【００５２】
図１５にさらに示すように、ハウジング１５２２は２つの伸長スプリング１５２０ａおよび１５２０ｂを保持するように構成され得る。スプリング１５２０はコンタクト部材１５３０および１５３１と同じ方向に延びる。スプリング１５２０の遠位端は対応するスペーサーの窪みに挿入されるように設計されている。例えば、スプリング１５２０ａの遠位端は窪み６２１ｃに受容されるように設計されている。ハウジング１５２２とコンタクト部材１５３０とスプリング１５２０との組み合わせはセル１５７０と呼ばれる。
【００５３】
図１６および図１７は１つの実施形態によるセル１５７０をさらに示す。図１７はセル１５７０の分解図である。図示するように、ハウジング１５２２は大体において方形の形状であり、スプリング１５２０を受容するための開口部１７１０とコンタクト材料１５３０を受容するための開口部１７２０とを含む。開口部１７２０は、図１６に示すように、コンタクト部材１７３０の近位端１６４１がハウジング１５２２の底面を越えて突き出ることができるように、ハウジングの上面から底面へと延びている。
【００５４】
開口部１７１０はハウジング１５２２の上面から底面へと延びるが、底表面には到達しない。従って、スプリング１５２０が開口部１７１０に挿入されると、近位端がハウジング１５２２の底表面を越えて突き出ることはない。開放開口部１７１０を図示しているが、閉鎖開口部を用いることもできることは理解されよう。
【００５５】
図１７に示すように、図示した実施形態による各コンタクト部材１５３０は近位端１６４１と遠位端１７４９とを有する。端部１６４１と１７４９との間には基部１７４３、移行部１７４４および接触部１７４５が存在する。基部１７４３は近位端１６４１と移行部１７４４との間にあり、移行部は基部１７４３と接触部１７４５との間にあり、そして接触部１７４５は移行部１７４４と遠位端１７４９との間にある。図示した実施形態では、基部１７４３は基部のほぼ全体がハウジング１５２２内にあるように開口部１７２０内に配置され、移行部１７４４は基部に対して内側に傾けられ、そして遠位端１７４９は移行部に対して外側に傾けられよって導入部として作用する。
【００５６】
好適な実施形態では、コンタクト部材の接触部は、物理的および電気的に接触する導体の端部に固定されていない。例えば、接触部は、従来技術では典型的に行われているように、基板１２０の導体にはんだ付けをされることも他の方法で固定されることもない。代わりに、好適な実施形態では、コンタクト部材１６３０は、カードエッジコネクタで用いられるものに類似するワイピングアクションにより対応する導体に電機接続される。すなわち、コンタクト部材の接触部は対応する導体の端部を単に押し付けるだけである。例えば、図１５に戻って、コンタクト部材１５３０ａの接触部は導体２０１の端部を単に押し付けるまたは加圧するだけである。導体に固定されてはいないため、接触部は導体に押し付けられている間も導体の長さ方法に沿って移動して、ワイピングアクションを作り出すことができる。このワイピングアクションにより、コンタクト部材とプリント回路基板１２０の対応する導電体との間の良好な電機接続が確実となる。
【００５７】
次に図１８および図１９は、各セル１５７０がインターポーザー１８０の開口部１８１１に嵌め込まれるように設計されていることを示す。図示した実施形態では、各インターポーザー１８０は、第１の整列セットで配置されて第１の縦横配置を作る第１セットの開口部１８１１ａ（図１９参照）と、第２の整列セットで配置されて第２の縦横配置を作る第２セットの開口部１８１１ｂとを含む。図示した実施形態では、第２セットの各列は第１セットの２つの列の間に配置されている。例えば、開口部１８１１ｂの列である列１９３１は、各々が開口部１８１１ａの列である列１９３０および１９３２の間に配置されている。
【００５８】
図に示すように、第２セットの開口部同士は互いに揃っているが第１セットの開口部とは揃わないように、また逆の場合も同様となるように、第２の縦横配置は第１の縦横配置からずれている。
【００５９】
インターポーザー１８０は、導電性材料により、または導電性材料により被覆される非導電性材料により製造されることによって、プリント回路基板１２０の導電体を電磁的に遮蔽し得る。
【００６０】
また図１８および図１９に示すように、インターポーザー１８０は上面および底面に沿ってノッチ１８１０を含む。各ノッチ１８１０はスペーサー１１０のフィンガーの端部を受容するように設計されている。好ましくは、フィンガーは対応するノッチにカチッと嵌り込み、スペーサー１１０をインターポーザー１８０にしっかりと固定させる。この特徴を図２０に示す。
【００６１】
コネクタ１００が完全に構築されると、第１および第２セットの各開口部はセル１５７０を受容している。各セル１５７０のハウジング１５２２は、インターポーザー１８０の対応する開口部内に設けられているスロット１８８８に嵌り込むようにされたタブ１６３３を有する。スロット１８８８は開口部の全長にわたって延びてはいない。従って、タブ１６３３はセル１５７０が開口部から落ちるのを防ぐ。セルおよび対応する開口部の特定の形状は単に例示のためのものであることは理解されよう。本発明はこれらの形状に限定されない。
【００６２】
また、コネクタが完全に構築されると、インターポーザーは、各コンタクト部材１５３０の接触部１７４５が対応する導体に接触するようにされる。図２１はこの概念を示す。
【００６３】
図２１は、基板１２０に対するならびに基板２１９０および２１８０に対するインターポーザー１８０の配置を示す。基板１２０とインターポーザー１８０とが、基板１２０の正面２１０２がスペーサー１８０ｂの開口部の縦列の中心線と合うように、また基板１２０の底面２１０４がスペーサー１８０ａの開口部の縦列の中心線と合うように配置されることを示すために、同図にはスペーサー１１０は示されていない。図２１はまた２つのセル１５７０を示しており、各々がインターポーザー１８０の開口部に配置されている。図２１に示すように、各セル１５７０のコンタクト部材１５３０は対応する導体と物理的に接触する。
【００６４】
図２１には示していないが、コネクタ１００の使用中は、各コンタクト部材１５３０ａ、ｂの近位端１６４１は、コネクタ１００に接続された回路基板上の導電要素に接触する。例えば、コンタクト部材１５３０ｂの端部１６４１は回路基板２１９０上の導電要素に接触し、コンタクト部材１５３０ａの端部１６４１は回路基板２１８０上の導電要素に接触する。従って、図２１は、基板２１９０からコネクタ１００を介して基板２１８０への少なくとも１つの電気信号経路があることを示している。この電気信号経路は、導体２１４とコンタクト部材１５３０ｂとコンタクト部材１５３０ａとを含む。当業者には理解されるように、コネクタ１００は基板２１９０および２１８０からの多数の電気信号経路を提供し、各信号経路は２つのコンタクト部材１５３０と基板１２０上の導体とを含む。
【００６５】
図２１に示す実施形態によれば、各インターポーザーはコネクタ１００に接続される１つの回路基板と平行に配置される。詳しくは、インターポーザー１８０ａは回路基板２１８０と平行であり、インターポーザー１８０ｂは回路基板２１９０と平行である。従って、インターポーザー１８０ａの一方の面は基板２１８０に面し、インターポーザー１８０ｂの一方の面は基板２１９０に面する。
【００６６】
次に図２２は、コネクタ１００の断面図であり、上述のように、コネクタ１００の使用中は、各コンタクト部材１５３０の各近位端１６４１は回路基板２１９０上の導電要素２１９４に接触することを示す。好適な実施形態では、各導電要素２１９４は信号パッドであり、バイアではない。従って、好適な実施形態では、各近位端１６４１は単に回路基板を押し付けるだけであって回路基板内のバイアに挿入されるのではないため、コネクタ１００は圧縮マウントコネクタである。しかし、他の実施形態では、各要素２１９４はバイアまたは他の導電要素であってもよい。
【００６７】
好適な実施形態では、基板２１９０は、第１信号経路２１９６ａ（例えば、第１トレース）と第２信号経路２１９６ｂ（例えば、第２トレース）とを有する差動信号経路を含む。図示するように、第１パッド２１９４は第１信号経路２１９６ａに接続され、第２導電要素２１９４ｂは第１信号経路２１９６ｂに接続される。第２回路基板２１８０もまた、経路２１９６のような信号経路対に電気的に接続される、要素２１９４のような導電要素対を有し得る。
【００６８】
図２２に示すように、セル１５７０はインターポーザー１８０の開口部に挿入される。さらに示すように、セル１５７０の各コンタクト部材１５３０の遠位端はインターポーザーの上面２２５０を越えて延び、また各コンタクト部材１５３０の近位端１６４１はインターポーザーの底面２２５１を越えて延びる。この底面は基板２１９０に面し且つこれにほぼ平行である。各近位端１６４１は基板２１９０上の導電要素２１９４を押し付ける。同様に、コンタクト部材１５３０の各接触部１７４５は基板１２０上の導体を押し付ける。従って、コンタクト部材１５３０は、基板１２０上の導体を基板２１９０上の導電要素２１９４と電気的に接続させる。図２２に示すように、基板１２０の導体の端部はインターポーザーの上面２２５０の近くにある。
【００６９】
コンタクト部材１５３０の端部１６４１が対応する要素２１９４を押し付けると、要素によって生じる通常の力がコンタクト部材に加えられる。コンタクト部材１５３０はハウジング１５７０内でしっかりと保持されているため、この通常の力によりハウジング１５２２が通常の力の方向（すなわち、回路基板２１９０から離れる方向）に移動する。しかし、ハウジング１５２２が基板２１９０から離れる方向に移動するとスプリング１５２０は収縮して基板２１９０によって生じる通常の力の方向とは反対方向の力をハウジングに加えるため、スプリング１５２０によって、ハウジング１５２２が基板２１９０から離れる方向に移動する大きさが制限される。これは、スプリングの遠位端はスペーサー１１０の表面に当接し、またスペーサーはインターポーザー１８０にしっかりと取り付けられており、インターポーザー自体は基板２１９０に対して移動しないために生じる。よって、スプリング１５０２は収縮し、ハウジングに正常な力とは反対方向の力を加える。
【００７０】
図１に戻って、各スペーサー１１０は細長いバックボーン１５０に取り付けられるように構成され得る。また、コネクタ１００は、各々がバックボーン１５０の各端部に取り付けられるように設計されている２つのエンドキャップ１００ａおよび１００ｂを含んでもよい。バックボーン１５０およびエンドキャップ１００について以下に述べる。
【００７１】
図２３は、バックボーン１５０の実施形態を示す。図示した実施形態によるバックボーン１５０は、エンドキャップ１００と係合するようにされたボス２３００と、図２７に示すように各々がスペーサー１１０のフィンガー４４０を受容するようにされたスロット２３２０とを含む。バックボーン１５０はさらに、スペーサー１１０と係合するようにされた歯２３３０を含んでもよい。
【００７２】
図２４はエンドキャップ１９９の実施形態を示す。図示した実施形態によるエンドキャ
ップ１９９は、隣接するスペーサーに配置されたボスおよびバックボーン１５０に配置されたボス２３００と係合するようにされた開口部２４０２を含む。エンドキャップ１９９はさらに、コネクタ１００を、多数の層、例えば３０より多い層を有し得る回路基板と機械的に結びつけるようにされたスクリュー２４２０およびピン２４１０、ならびにエンドプレート１９１ｂ(図１および図２５参照)と係合するようにされたトング２４３０を含む。
【００７３】
エンドキャップ１９９は対称である、すなわちコネクタ１００のいずれの端部にも用いることができるものとして示されているが、個別の左側および右側のエンドキャップを用いてもよい。エンドキャップ１９９のスクリュー２４２０およびピン２４１０は、エンドキャップ１９９と一体形成してもよいし、エンドキャップ１９９の製造後これに取り付けてもよい。関係する機械応力の観点からプラスチック製ではなく金属製のスクリュー２４２０を利用する必要がある場合が多いことが分かっている。本発明はスクリュー２４２０およびピン２４１０の使用に限定されることはなく、他の締め付け手段を使用してもよいことは理解されよう。
【００７４】
前述のように、エンドキャップ１００およびスペーサー１１０は、プラスチックなどの絶縁性材料により製造し導電性材料で被覆して電磁的な遮蔽を提供してもよいし、または全体を金属などの導電性材料により製造してもよい。
【００７５】
図２５はバックボーン１５０およびエンドキャップ１９９の分解図であり、図２６はバックボーン１５０およびエンドキャップ１９９を組み立てた図である。
【００７６】
図２５および図２６に示すように、バックボーン１５０のボス２３００はエンドキャップ１００の対応する開口部２４０２内に入れられて剛直な構造を形成する。このボス２３００および開口部２４０２の使用は例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。すなわち、他の締め付け手段を用いてバックボーン１５０をエンドキャップ１００に機械的に接続させることができる。
【００７７】
さらに、図２７に示すように、フィンガー４４０とこれに係合するスロットとの組み合わせを用いて、スペーサー１１０をバックボーン１５０に機械的に接続させる。図示した組み合わせは例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。同様の方法で、上述のように、スペーサー１１０のフィンガー４３５、４３７、８３５および８３７がインターポーザー１８０の対応するスロットと係合するようにされている。図示したフィンガーとスロットとの組み合わせは例示のためのものであって、本発明はこれに限定されない。
【００７８】
図１に戻って、図１は、コネクタ１００は２つの取り付けクリップ１９０ａおよび１９０ｂならびにシールド１６０もまた含むことを示している。取り付けクリップ１９０およびシールド１６０は上述のコネクタ１００の構成要素と組み合わされて、複合的な配置を形成する。取り付けクリップ１９０およびシールド１６０は、コネクタ１００の信号搬送要素を電磁的に遮蔽するように導電性であるとよい。取り付けクリップ１９０およびシールド１６０について以下に詳述する。
【００７９】
図２８は取り付けクリップ１９０ｂの実施形態を示す。図示した実施形態による取り付けクリップ１９０ｂは、（ａ）回路基板（例えば、基板２１９０または２１８０）の穴と係合するようにされたピン２８６０と、（ｂ）エンドキャップ１００のトング２４３０を受容するようにされたスロット２８７０とを含む。ピン２８６０は、上述の回路基板の穴と係合することによってクリップ１９０ｂを回路基板に接続させるよう作用する。ピン２８６０は導電性であり、接続先の回路基板の基平面に電気的および物理的に接続し得る。
【００８０】
図２９はクリップ１９０ｂおよびエンドキャップ１９９の分解図であり、図３０はクリップ１９０ｂにエンドキャップ１９９が取り付けられた図である。図３０に示すように、エンドキャップ１９９のトング２４３０はクリップ１９０ｂの対応するスロット２８７０と係合するようにされている。図示した他の締め付け手段と同様、本発明はトングおよび対応するスロットの使用に限定されない。
【００８１】
次に図３１は、シールド１６０の実施形態を示す。図示した実施形態によるシールド１６０は、インターポーザー１８０のスロットに嵌るようにされたフック３１００を含む。図３２はシールド１６０およびインターポーザー１８０の分解図である。図３３はシールド１６０がインターポーザー１８０に接続されている図である。図３３は、シールド１６０のフック３１００がインターポーザー１８０のスロットにカチッと嵌って両者が機械的に接続する様子を示している。
【００８２】
図３４は、インターポーザー１８０およびクリップ１９０ａを省略した組み立て後のコネクタの図である。図３５および図３６は、１つの実施形態による完全に組み立てられたコネクタ１００の各々異なる図である。図３５には、エンドキャップ１９９ａおよび１９９ｂ、シールド１６０、インターポーザー１８０ａおよびクリップ１９０ｂが示されている。
【００８３】
図３６には、エンドキャップ１９９ａおよび１９９ｂ、インターポーザー１８０ａおよび１８０ｂならびにクリップ１９０ａおよび１９０ｂが示されている。クリップ１９０ａは任意の通常の締め付け手段によって組み立て品全体に取り付けるとよく、また、例えば、組み立てられたコネクタ１００をドーターボードに取り付けるためにピンまたは他の締め付け手段を備えることができる。
【００８４】
別のインターポーザー１８０ｂおよびクリップ１９０ａは、相互接続システムアセンブリの適用に依存して、インターポーザー１８０ａおよびクリップ１９０ｂと同一であっても異なってもよい（または全く設けなくてもよい）。
【００８５】
２つのインターポーザー１８０を互いに垂直であるように示したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、適用によっては、２つのインターポーザー１８０の面は例えば４５度の角度または他の角度であってもよい。従って、コネクタ１００は「直角」コネクタである必要はない。
【００８６】
図３４〜図３６から分かるように、相互接続システムアセンブリ全体が互いに結合し合って、プリント回路基板１２０上の導電体を完全に電磁的に遮蔽し得る剛直な構造体を形成する。
【実施例２】
【００８７】
（パート２：例えばコンプライアントピンコネクタなどに関連する実施形態）
図３７〜図４６は本発明のいくつかの他の好適な実施形態を示す。特に、図３７〜図４６に示す実施態様は上述した実施形態に大体において類似しており、商業上の応用例も類似している。しかし、図３７〜図４６に示す実施形態は好ましくは、コンプライアントピン接続部を持つ２ピースコネクタを含む。
【００８８】
図３７〜図４６に示す構成要素は、図１〜図３６を参照して上述した実施形態のいずれかのコネクタにほぼ類似する改変コネクタ１００内で用いることができる。上述の実施形態におけるように、改変コネクタ１００は好ましくは、開口部の配列を有する２つのインターポーザー１８０−Ｃと、インターポーザーの開口部に挿入されるセル１２２−Ｃと、
導電体をその面に（例えば、プリントまたは他の方法で形成して）有する少なくとも１つのプリント回路基板１２０−Ｃと、複数のスペーサー１１０−Ｃ（例えば、図示したスペーサー１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃ）とを含む。さらに、いくつかの例示的な実施形態では、改変コネクタはまた、図３７〜図４６を参照して述べる構成要素を維持するための支持構造物、包囲構造物および／またはその他の構造物を含む。例えば、いくつかの例示的であって非限定的実施形態では、以下のもの、すなわちエンドキャップ対（例えば上述のものを参照、図３７〜図４６には示さず）、バックボーン（例えば上述のものを参照、図３７〜図４６には示さず）、シールド（例えば上述のものを参照、図３７〜図４６には示さず）およびエンドプレート対（例えば上述のものを参照、図３７〜図４６には示さず）のうちの１つ以上、好ましくはすべてを含む。上述の実施形態におけるように、典型的な構成では、改変コネクタ１１０は多数の回路基板およびスペーサーを含むことは当業者であれば理解されよう。
【００８９】
しかし、上述の圧縮マウント方式の最も好適な実施形態は１ピース型のコネクタを含む一方で、圧入マウント方式の最も好適な実施形態は２ピース型のコネクタを含む。この点に関して、従来の２ピースコネクタでは、一方のコネクタ部分は典型的には永久または半永久的な取り付け具としてマザーボードに（例えば、通常はある形態の圧入取り付け法によって）接着され、コネクタの第２のコネクタ部分は、これもある種の圧入の仕組みを用いてドーターカードに取り付けられる。ドーターカードがカードケージに滑り込むと、マザーボード側の部分（「ヘッダ」）はドーターカード側の部分（「ソケット」）と係合する。
【００９０】
完全なコネクタが例えばドーターカードに固定される１ピースコネクタとは異なり、以下に述べる好適な２ピースの実施形態では、構成要素は好ましくは以下のように取り付けられる。先ず、両インターポーザーをセル１２２−Ｃと前もって組み立てておく。次に、第１のインターポーザー１８０−Ｃをコネクタ本体（例えば、回路基板１２０−Ｃおよびスペーサー１１０−Ｃを含む）に、例えば、コネクタ本体にねじ込み、嵌め込みおよび／または他の何らかの方法で永久または半永久的に接着させることによって、取り付ける。次にこの組み立て品をドーターカードに（例えば、従来の２ピースコネクタのソケットと同様の方法で）圧入する。一方、第２のインターポーザーをマザーボードに（例えば、従来の２ピースコネクタのヘッダと同様の方法で）直接取り付ける。ドーターカードをカードケージに滑り込ませると２つのコネクタ部分間が接続されて、２つのコネクタ部分は互いに結ばれる（注：後に詳述するように、２つのコネクタ部分が互いに接続されると、セル１２２−Ｃ内のスロットが好ましくはプリント回路基板１２０−Ｃを定位置に誘導する助けをする）。好ましくは、ドーターカード側のインターポーザーをコネクタ本体に永久または半永久的に接着させるためには、ラッチメカニズムを配備して第１のインターポーザーをコネクタ本体に接続させる。しかし、好適な実施形態では、ドーターカードは必要に応じてマザーボードから外すことができ、この第２のインターポーザーとコネクタ本体との間にはラッチメカニズムは配備されない。
【００９１】
図３９は、特にプリント回路基板１２０−Ｃを示す側面斜視図である。図示した実施形態では、回路基板１２０−Ｃは大体において方形の形状である。図示するように、回路基板１２０−Ｃは、その面２２０−Ｃ上に１つ以上の導電体を備え得る。図示した実施形態では、基板１２０−Ｃは３本の導体２０１−Ｃ、２０２−Ｃ、２０３−Ｃおよび２０４−Ｃを面２２０−Ｃ上に備えている。各導体２０１−Ｃ〜２０４−Ｃは第１端部、第２端部、および第１端部と第２端部との間の中間部を有する。前述の導体におけるように、各導体の第１端部は、面２２０−Ｃの第１縁上のまたはこれに隣接した点に位置しており、各導体の第２端部は、面２２０−Ｃの第２縁上のまたはこれに隣接した点に位置している。前述の実施形態におけるように、構成は状況に応じて所望通りに変動させ得るが、多くの実施形態では、図示するように、面２２０−Ｃの第２縁は第１縁に対してほぼ垂直である
。
【００９２】
前述の好適な実施形態におけるように、図３９には示していないが、回路基板１２０−Ｃの反対側の面には対応する導電体が存在する。詳しくは、各導体２０１−Ｃ〜２０４−Ｃに対して、反対側の面にはこの導体の鏡像である対応する導体が存在する。この特徴は図４２に示されている。図４２は、両面に導体対を有する複数の回路基板１２０−Ｃの破断正面断面図である。
【００９３】
上述のように、改変相互接続システム１００を差動信号の伝送に用いると、導電体の１つと反対側の面のこれに対応する導電体とを合わせて利用して、差動信号の伝送に必要な２本のワイヤ均衡対を形成し得る。繰り返すと、好適な実施形態では、２本の導電体の長さは同一であるので、２本の導電体間にスキューはないはずである（スキューとは信号が２本の導電体を伝播するのに要する時間の差である）。
【００９４】
改変コネクタ１００が多数の回路基板１２０−Ｃを含む構成では、回路基板は好ましくは連続してほぼ平行に配置される。好ましくは、このような構成では、コネクタ１００の各回路基板１２０−Ｃは２つのスペーサー１１０−Ｃ間に位置する（例えば、スペーサー１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃを参照、これらの各々はここでは総称して参照番号１１０−Ｃとしても示される）。
【００９５】
図３８は、本発明の１つの実施形態によるスペーサー１１０ａ−Ｃを含むコネクタ１００の構成要素の側面斜視図である。図示するように、スペーサー１１０ａ−Ｃは好ましくは、その面４２０−Ｃ上に１つ以上の溝を備えている。図示した実施形態では、スペーサー１１０ａ−Ｃの面４２０−Ｃは３つの溝４０１−Ｃ、４０２−Ｃおよび４０３−Ｃを備えている。各溝４０１−Ｃ〜４０３−Ｃは、面４２０−Ｃの第１縁上またはその近くの点から面４２０−Ｃの第２縁上またはその近くの点まで延びている。
【００９６】
図３８に示すように、スペーサー１１０ａ−Ｃの第１および第２縁は好ましくは、溝の端部の各々に、セル１２２−Ｃ（後述）のハウジング１５２２−Ｃ（後述）を収容するようにされた複数の窪み１１０ｒを含む。各窪みは好ましくは面の縁上の点から、縁から短い距離だけ内側に間隔をあけた第２の点まで延びている。従って、図示した実施形態では、全ての溝の端部に窪みが存在する。各窪みは、図３８に示すように各セル１２２−Ｃの一方の側を受容するように設計されている。
【００９７】
図３８には示していないが、図４２に最もよく示すように、いくつかの好適な実施形態では、（例えば図１〜図３６に示した実施形態を参照して上述したように）スペーサー１１０ａ−Ｃの反対側の面（図示せず）にも同様の溝および窪みが存在する。いくつかの好適な実施形態では、スペーサー１１０ａ−Ｃの第１面における溝の数はスペーサー１１０ａ−Ｃの第２面における溝の数より１つ少ない（または１つ多い）。しかしこれは必要条件ではない。様々な実施形態では、スペーサーおよびその上の溝の選択は、図１〜図３６を参照して上述した実施形態のいずれかの場合と類似し得る。図１〜図３６を参照して上述したように、例として、いくつかの実施形態では、スペーサー１１０ａ−Ｃの一方の面における溝の数は、スペーサーの反対側の面における溝の数より１つ少ない（または１つ多い）。
【００９８】
例えば図４〜図６に示した上述の実施形態で述べたフィンガーの具現例におけるように、図３７〜図４６に示す実施形態は好ましくは、コネクタが完全に組み立てられると（例えば、２ピースコネクタの両コネクタ部分が上述のように互いに取り付けられると）インターポーザー１８０−Ｃ１および１８０−Ｃ２の対応する受容スロット１８１０−Ｃ（図３８参照）内で延びるスペーサーフィンガー４３５−Ｃおよび／または４３７−Ｃを含む
（注：インターポーザーの各々は総称して参照番号１８０−Ｃとしても示される）。フィンガーは例えば図３７、図３８および図４０に最もよく示される。図示するように、好適な実施形態では、スペーサー１１０−Ｃのうちの複数のもの、またはこれらのすべてが各々、少なくとも１つ、好ましくは２つの、第１インターポーザー１８０−Ｃ１と係合する突出フィンガーを、および／または少なくとも１つ、好ましくは２つの、第２インターポーザー１８０−Ｃ２と係合する突出フィンガーを含む。これらフィンガーは各々のインターポーザー内の各々の受容スロット内で係合する。中でも、このようなフィンガーおよびスロットの係合は、第１インターポーザーと（例えば、ドーターカードに取り付けられた）コネクタ本体とを組み立てるとき、および／または２ピースコネクタの２つの部分を互いに接続させるとき（例えば、ドーターカードをカードケージに滑り込ますとき）に、例えばプリント回路基板のアラインメントを容易にするなど、有利となり得る。
【００９９】
図３７〜図４６には示していないが、いくつかの実施形態では、スペーサー１１０ａ−Ｃの各々は、その面上に配置されそこから外向きに突き出た、回路基板１２０−Ｃの各々の開口部内に嵌り込む１つ以上のボス（図示せず）を含むことができる。図１〜図３６を参照して上述した実施形態におけるように、この特徴は、基板１２０−Ｃが隣接するスペーサー（例えば、スペーサー１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃ）に対して正しく位置合わせすることができる助けとなるために使用することができる。
【０１００】
いくつかの例示的な実施形態では、各スペーサーは、スペーサー１１０−Ｃの正面の上の方に位置するフィンガー４３５−Ｃと、スペーサー１１０−Ｃの正面の底の方に位置するフィンガー４３７−Ｃとを含む。上述のように、類似したフィンガー４３５−Ｃおよび／または４３７−Ｃは、スペーサー１１０−Ｃをインターポーザー１８０−Ｃ１および／または１８０−Ｃ２に取り付けるときの助けとなるために使用することができる。詳しくは、いくつかの好適な実施形態では、インターポーザー１８０−Ｃ１および１８０−Ｃ２は共に、各々のスペーサーからの対応するフィンガー４３５−Ｃおよび４３７−Ｃを受容するための２つの垂直方向に整列した窪み１８１０−Ｃを含む。いくつかの実施形態では、フィンガーは、対応するインターポーザー内の対応する窪みにカチッとはまるかまたは圧入するのが可能なほどに十分に弾性がある突出部を含むことができる。
【０１０１】
図示してはいないが、図３７〜図４６に示す実施形態は、いくつかの例示するケースにおいては、類似のバックボーン１５０（さらに後に示す）に取り付けられる類似のスロット４４４および対応する構造物を含み得る。
【０１０２】
図４２に示すように、いくつかの実施形態では、２つの異なるスペーサータイプ、１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃがコネクタ１００内で交互に配置される。従って、いくつかの実施形態では、コネクタ１００は２つのタイプのスペーサー、タイプＡ（すなわち１１０ａ−Ｃ）およびタイプＢ（すなわち１１０ｂ−Ｃ）を含む。いくつかの実施形態では、これら２つのスペーサータイプは互いに類似するが同一ではない。他の実施形態では、２つより多いかまたは少ないタイプのスペーサーを用いてもよい。図１〜図３６に示した実施形態を参照して上述したように、２つのスペーサータイプＡおよびＢは、例えば、隣接するプリント回路基板が、例えば図４３に示すように導体を互い違いに配置させ得るようにするために用いることができる。従って、同様に、上述のように、プリント回路基板１２０−Ｃもまた、スペーサーと協働してこの関係を実現するために２つのタイプＡおよびＢを含むことができる。
【０１０３】
この点に関して、好適な実施形態では、複数のほぼ平行のプリント回路基板１２０−Ｃは、交互に配置されるスペーサータイプＡおよびＢ，例えばスペーサー１１０ａ−Ｃおよび１１０ｂ−Ｃの間に配置される。上述のように、これは図４２において最もよく示されている。
【０１０４】
繰り返すが、図示してはいないが前記スペーサーのうちの１つのボスは、いくつかの実施形態では、各々の基板１２０−Ｃの開口部を通って、および前記スペーサーｂのうちの別の１つの開口部を通って突き出る（例えば、上述の実施形態と同様）。特に、これはスペーサーと基板１２０との正しい位置合わせを容易にし、これによって図４２に示すように基板１２０−Ｃの導体が各々スペーサーの溝と位置があうようにすることができる。
【０１０５】
加えて、上述の実施形態におけるように、この位置合わせによって、基板１２０−Ｃに配置された導電体を、基板１２０−Ｃと溝との間に閉じ込められた空気によって絶縁することができる。
【０１０６】
上述の実施形態におけるように、様々な実施形態では、スペーサー１１０−Ｃは、導電性材料により、または導電層により被覆される誘電性材料により製造され、プリント回路基板１２０−Ｃの導電体を電磁的に遮蔽するとよい。さらに、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスはそれらの寸法を変えることによって調整することができる。さらにまた、溝にテフロン（登録商標）などの誘電性材料の層を含ませて、その破壊電圧を調整すると共に、導電体とこれらに対応する溝との複合インピーダンスをさらに調整することができる。
【０１０７】
図４２は、コネクタ１００に多回路基板を用いるときのスペーサー１１０−Ｃと回路基板１２０−Ｃとの例示的な配置を示している。図示するように、基板１２０−Ｃとスペーサー１１０−Ｃとは連続してほぼ平行に揃えられ、各回路基板１２０−Ｃは２つのスペーサーの間に挟まれる。図示した例では、２つのタイプの回路基板ＡおよびＢと、２つのタイプのスペーサーＡおよびＢ（上述の通り）が存在する。Ａタイプの回路基板は互いに同一であり、Ｂタイプの回路基板は互いに同一である。同様に、Ａタイプのスペーサーは互いに同一であり、Ｂタイプのスペーサーは互いに同一である。これは大体において図１２を参照して上述した実施形態と同様である。
【０１０８】
図４２に示した実施形態では、スペーサー１１０−Ｃおよび基板１２０−Ｃは交互に並んで配置される。つまり、所与の２つのＡタイプスペーサーの間にＢタイプスペーサーが存在し、逆の場合も同様である。また、所与の２つのＡタイプ基板の間にＢタイプ基板が存在し、逆の場合も同様である。このように、Ａタイプスペーサーは別のＡタイプスペーサーに隣接せず、またＡタイプ基板は別のＡタイプ基板に隣接しない。従って、この例の構成では、各基板１２０−ＣはＡタイプスペーサーとＢタイプスペーサーとの間に配置される。
【０１０９】
例として、いくつかの実施形態では、各Ｂタイプ基板１２０−Ｃの各面は（例えば図３９に示すように）３本の導体を持つ。図１３を参照して上述したように、いくつかの実施形態では、ＡおよびＢタイプ基板１２０−Ｃはほとんど同一である。１つの相違点は、各面の導体の数および面上の導体の並びである。いくつかの図示した実施形態では、Ｂタイプ基板はＡタイプ基板より導電体が１つ少ない。
【０１１０】
上述のように、導体をずらすことの１つの利点は、特に、コネクタ内のクロストークを減らし得るということである。
【０１１１】
図４２に示すように、各基板１２０−Ｃ上の各導体は、その導体に直ぐ隣接するスペーサー上の溝と位置が合っている。すなわち、各スペーサー１１０−Ｃ上の各溝は、隣接する基板１２０上の対応する導体に従うように設計されている。このように、各導体は対応する溝と位置が合っているため、導体とスペーサーとの間には空間がある。
【０１１２】
改変コネクタ１００が完全に組み合わされると、基板１２０−Ｃ上の各導体は２つのコンタクト部材１５３０−Ｃ（図４３に最もよく示されている）と物理的および電気的に接触する。これらコンタクト部材の各々はセル１２２−Ｃのハウジング１５２２−Ｃ内に含まれ、基板１２０−Ｃの両側のスペーサー内の対応する窪み１１０ｒ内に位置する。詳しくは、各導体の第１端部が、第１コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触し、各導体の第２端部が、第２コンタクト部材の接触部と物理的および電気的に接触する。そして、第１および第２コンタクト部材の接触部は各々導体の対応する端部とスペーサーとの間の空間内に置かれる。図４３は導体の一方の端部に位置するこのようなコンタクト部材を示すが、好適な実施形態では、類似のコンタクト部材が導体の他方の端部にも設けられていることは理解されよう。各コンタクト部材は、コンタクト部材が接触する導体を、コネクタ１００が取り付けられる回路基板上のトレースに電気的に接続するように作用する。
【０１１３】
さらに図４３は、基板１２０−Ｃ上の各導体をコネクタ１００が取り付けられる回路基板上の各トレースに電気的に接続するための、本発明の１つの実施形態によるコンタクト部材１５３０ａ−Ｃおよび１５３０ｂ−Ｃを示す（注：コンタクト部材の各々はは総称して参照番号１５３０−Ｃとしても示される）。この部分断面図にはコンタクト部材の全長が示されているが、好適な実施形態では、一部はハウジング１５２２−Ｃ内に位置しているため、コンタクト部材の一部のみが露出されることは理解されよう。
【０１１４】
図４３に示すように、コンタクト部材１５３０ａ−Ｃは、図１５を参照して上述したのと同様の方法で導体（図示せず）の端部に接触する。いくつかの実施形態では、図３９に示すように、導体の端部は中間部より広くして、各コンタクト部材の接触部を受容する表面積をより大きくすることができる。図４３に示すように、コンタクト部材１５３０ｂ−Ｃは大体においてコンタクト部材１５３０ａ−Ｃと同様であり、底部は同じくハウジング１５２２−Ｃ内に収容されている。
【０１１５】
図１〜図３６に示した実施形態を参照して上述したハウジングのように、ハウジング１５２２−Ｃは好ましくは、プラスチックなどの電気絶縁性または誘電性材料により製造される。製造において、各ハウジング１５２２−Ｃの電気コンタクト１５３０−Ｃは製造中にハウジング内に配置するか、または後でハウジング内に嵌め込むことができる。
【０１１６】
コンタクト部材１５３０−Ｃは、適切な電気および機械特性を有する任意の材料を利用して一般に利用可能な手法によって製造するとよい。例えば、コンタクト部材は金メッキの鱗青銅などのラミネート材料により製造してもよい。これらの実施形態のコンタクト部材は好ましくはほぼ単体の構造であるとして図示しているが、多構成要素よりなるものであることも考えられる。
【０１１７】
スプリングを用いる上述の実施形態とは異なり、図３７〜図４６に示す実施形態の好適な具体例では、ハウジングは好ましくは、使用中はインターポーザーに対して（例えば、インターポーザーに圧入すること、および／または組み立てられると他の方法でインターポーザーに対して保持することによって）固定される。図３７〜図４６に示す実施形態では、ハウジング１５２２−Ｃとコンタクト部材１５３０−Ｃとの組み合わせをセル１２２−Ｃと呼ぶ。
【０１１８】
いくつかの好適な実施形態では、ハウジング１５２２−Ｃは、ハウジング１５２２−Ｃがインターポーザー内に実質的に固定して置かれるように構成されているのであれば、図１５に示すものと大体において類似し得る。図４１および図４５に最もよく示すように、ハウジング１５２２−Ｃは、例えば、コンタクト部材１５３０−Ｃを受容するためのほぼ方形の開口部１５２２ｒを含み得る。開口部は、例えば図４３に示すように、コンタクト
部材の近位端１６４１ａ−Ｃおよび１６４１ｂ−Ｃがハウジング１５２２−Ｃの底面を越えて突き出ることができるように、ハウジングの上面から底面へと延びている。図４５に示すように、いくつかの好適な実施形態では、ほぼ方形の開口部が、ハウジング１５２２−Ｃを貫通するほぼＩ形状の通路１５２２Ｉ内に設けられている。特に、ほぼＩ形状の通路１５２２Ｉを使用することで、例えばハウジング１５２２−Ｃの膨張能力を高めることによって、コンタクト部材のハウジング内への挿入を容易にすることができる。用語Ｖ形状と同様に、用語Ｉ形状は一般的に解釈され、正確にＩ形状である必要はなく、広い部分（例えば１５２２ｒなど）が別の部分を介して接続または実質的に接続されるような構成を包含する。
【０１１９】
図１７に示した実施形態におけるように、いくつかの好適な実施形態による各コンタクト部材１５３０−Ｃは近位端１６４１−Ｃと遠位端１７４９−Ｃとを有する。これら好適な実施形態では、端部１６４１−Ｃと１７４９−Ｃとの間には基部１７４３−Ｃ、移行部１７４４−Ｃおよび接触部１７４５−Ｃが存在する。図示した実施形態では、基部１７４３−Ｃは、基部のほぼ全体がハウジング１５２２−Ｃ内にあるようハウジング内の開口部１５２２ｒ内に配置され（すなわち、ハウジングの開口部１５２２ｒ内に圧入および／または摩擦により係合される）、移行部１７４４−Ｃは基部に対して内側に傾けられ（すなわち、ハウジングの基板受容部内に移動可能に支持され）、そして遠位端１７４９−Ｃは移行部に対して外側に傾けられ従って導入部として作用する。
【０１２０】
好適な実施形態では、コンタクト部材の接触部は、物理的および電気的に接触する導体の端部に固定されていない。例えば、接触部は、基板１２０−Ｃの導体にはんだ付けをされることも他の方法で固定されることもない。代わりに、好適な実施形態では、各コンタクト部材は、カードエッジコネクタで用いられるものに類似する接続手段を用いて弾性または押圧の力によってその対応する導体に電気的に接続される。すなわち、コンタクト部材の接触部は好ましくは対応する導体の端部を押し付ける。特に、図３７〜図４６に示す実施形態の好適な具体例では、ハウジングはインターポーザーおよび基板に対して固定されるが、この接続形態は、特に、コンタクト部材とプリント回路基板１２０−Ｃの対応する導電体との間の良好な電気的な接続を確実にする助けとなり、例えば、プリント回路基板および／またはその他の位置合わせを容易にするなど、構成要素の製造および組み立てを容易にすることができる。
【０１２１】
図３７〜図４１に示すように、図１８および図１９に示した実施形態と同様に、各セル１２２−Ｃは、各インターポーザー１８０−Ｃの対応する開口部１８１１−Ｃに嵌り込むように設計されている。これらの図示した実施形態では、各インターポーザー１８０−Ｃは、第１の整列セットで配置されて第１の縦横配置を作る第１セットの開口部と、第２の整列セットとなるように配置されて第２の縦横配置を作る第２セットの開口部とを含む。これらの実施形態では、例えば図１８〜図１９を参照して上述した実施形態と同様の方法で、第２セットの各列は第１セットの２つの列の間に配置される。図示したように、第２セットの開口部同士は互いに揃っているが第１セットの開口部とは揃わないように、また逆の場合も同様となるように、第２の縦横配置は第１の縦横配置からずれている。
【０１２２】
図示した実施形態では、インターポーザー１８０−Ｃは、導電性材料により、または導電性材料により被覆される非導電性材料により製造することによって、プリント回路基板１２０の導電体を電磁的に遮蔽し得る。
【０１２３】
コネクタ１００が完全に構築されると、第１および第２セットの各開口部は好ましくはセル１２２−Ｃを受容する。各セル１５７０のハウジング１５２２−Ｃは、所望であれば、図１６に示したタブ１６３３に類似するタブであって、インターポーザー１８０−Ｃの対応する開口部内に設けられたスロットに嵌るようにされてセル１２２−Ｃが開口部へと
落ちるのを防ぐのを助けるタブを含むことができる。
【０１２４】
図４６に最もよく示すように、いくつかの好適な実施形態では、ハウジング１５２２−Ｃは、２つの横方向に延びるタブ１６３３−Ｃを有するほぼＴ形状の構築物を含むことができる。さらに、インターポーザー１８０−Ｃは、複数の窪み１８１１−Ｃ間を延びる溝または窪み、例えば、図３７、図４０、図４１および図４４に示すような窪みの列に沿って延びる横方向の溝１８０ｇを含むことができる。
【０１２５】
しかし、ハウジングの構造は身近な状況に応じて選択することができ、好ましくは、使用中のインターポーザーの位置に対して確実に固定されるように構成され得る。セルおよび対応するインターポーザー開口部の特定の形状は単に例示のためであることは理解されたい。本発明はこれらの形状に限定されず、広い範囲の様々な形状を用い得る。
【０１２６】
図４４に概略的に示すように、コネクタ１００が使用中のときは、各コンタクト部材の近位端１６４１−Ｃの各々は、コネクタ１００に接続される回路基板２１９０−Ｃ上の各々の導電要素に接触する。従って、好適な実施形態では、基板２１９０−Ｃからコネクタ１００内の基板への少なくとも１つの電気信号経路がある。当業者には理解されるように、コネクタ１００は基板２１９０からの多数の電気信号経路を提供することができ、各信号経路は２つのコンタクト部材１５３０−Ｃと基板１２０−Ｃ上の導体とを含む。
【０１２７】
図４４に概略的に示すように、例えば図２１〜図２２に示した実施形態におけるように、各インターポーザー１８０ａ−Ｃおよび１８０ｂ−Ｃはコネクタ１００に接続される各回路基板と平行に配置され得る。詳しくは、インターポーザー１８０ａ−Ｃは第１回路基板（図４４に示す基板２１９０−Ｃに類似）と平行に、およびインターポーザー１８０ｂ−Ｃは別の回路基板（図４４に示す基板２１９０−Ｃに類似）と平行に配置することができる。従って、このような実施形態では、インターポーザー１８０ａ−Ｃの一方の面は第１基板に面し、インターポーザー１８０ｂ−Ｃの一方の面は第２の基板に面する。
【０１２８】
図２２に示した実施形態と同様に、各コンタクト部材１５３０−Ｃの各近位端１６４１−Ｃは好ましくは回路基板２１９０−Ｃ上の各導電要素２１９４−Ｃに接触する。好適な実施形態では、各導電要素２１９４−Ｃは各コンタクト部材の近位端１６４１−Ｃを受容するための雌ソケットである。
【０１２９】
好適な実施形態では、コネクタ１００はコンプライアントマウントコネクタであり、各近位端１６４１−Ｃは各々の雌ソケット内に嵌り込むピンを形成する。しかし、他の実施形態では、各要素２１９４−Ｃは、コンタクト部材を従順に受容することができるバイアまたは他の導電要素であってもよい。
【０１３０】
好適な実施形態では、基板２１９０−Ｃは、第１信号経路（例えば、第１トレース）と第２信号経路（例えば、第２トレース）とを含む差動信号経路を含む。図２２に示した実施形態におけるように、第１要素２１９４−Ｃは第１信号経路に接続され、第２導電要素２１９４−Ｃは第２信号経路に接続される。第２回路基板（例えば、他方のインターポーザー近くのもの）もまた、同様の方法で、信号経路対に電機接続される、要素２１９４−Ｃのような導電要素対を有し得る。
【０１３１】
図３７〜図４１を参照して、各セル１２２−Ｃは各々のインターポーザー１８０−Ｃの開口部に挿入される。いくつかの実施形態では、セル１２２−Ｃの各コンタクト部材１５３０−Ｃの遠位端は各々のインターポーザーの上面を越えて延び（図３８〜図３９および図４３〜図４４参照）、各コンタクト部材の近位端１６４１−Ｃは各々のインターポーザーの底面を越えて延びる（図３７、図４０および図４１参照）。上述のように、完全に組
み立てられると、インターポーザー１８０−Ｃは各基板（例えば、マザーボードおよびドーターボードなど）に面しこれとほぼ平行となる。例として、図４２は、基板２１９０−Ｃに面しこれとほぼ平行であるインターポーザー１８０−Ｃを示す。
【０１３２】
コンタクト部材１５３０−Ｃの端部１６４１−Ｃが対応する要素２１９４−Ｃ内で押し付けられると、要素によって生じる通常の力がコンタクト部材に加えられる。使用中はコンタクト部材１５３０−Ｃはハウジングに対して固定して置かれ、またハウジングはインターポーザーに対して固定して置かれているため、コンタクト部材は要素２１９４−Ｃに容易に従属的に接続することができる。
【０１３３】
上述のように、いくつかの実施形態では、図３７〜図４６に示した装置は、図１〜図３６を参照して上述したバックボーン１５０と同様の細長いバックボーンに取り付けられるように構成することができる。さらに、改変コネクタ１００はまた、上述のエンドキャップ１００ａおよび１００ｂと同様の２つのエンドキャップを含み、各々が例えばバックボーン１５０の各端部に取り付けられるように設計することができる。図１〜図３６を参照して上述した実施形態におけるように、エンドキャップおよびスペーサーは共に、電磁的な遮蔽を与えるために導電性材料で覆われたプラスチックなどの絶縁性材料により製造するか、または全体を例えば金属などの導電性材料により製造することができる。いくつかの実施形態では、バックボーン、エンドキャップおよび関連する構造物に関する様々な特徴は、図１〜図３６を参照して上述したものと同様であり得る。しかし、好適な２ピースコネクタの実施形態では、インターポーザーのうちの１つをコネクタ本体に接続しておく一方で、第２のインターポーザーを、上述のようにドーターカードがカードケージに挿入されるとコネクタ本体と接続され得る第２のコネクタ部分として、コネクタ本体から離しておくために、配慮がなされ得る。
【０１３４】
さらに、いくつかの実施形態では、改変コネクタ１００はまた、上述の取り付けクリップ１９０ａおよび１９０ｂと同様の１つ以上の取り付けクリップ、および上述のシールド１６０と同様のシールドを含むように構成することができる。図１〜図３６に示した実施形態を参照して上述したように、いくつかの実施形態では、取り付けクリップおよびシールドは、コネクタ１００の上述の部分と組み合わせて、複合配置を形成することができる。上述のように、いくつかの実施形態では、取り付けクリップおよびシールドは、コネクタ１００の信号搬送要素を電磁的に遮蔽するように導電性であるとよい。いくつかの実施形態では、取り付けクリップおよびシールドに関連する様々な特徴は、図１〜図３６を参照して上述したものと同様であり得る。しかし、好適な２ピースコネクタの実施形態では、ここでも、インターポーザーのうちの１つをコネクタ本体に接続しておく一方で、第２のインターポーザーを、上述のようにドーターカードがカードケージに挿入されるとコネクタ本体と接続され得る第２のコネクタ部分として、コネクタ本体から離しておくために、配慮がなされ得る。
【０１３５】
図１〜図３６を参照して上述した実施形態におけるように、２つの例示したインターポーザー１８０ａ−Ｃおよび１８０ｂ−Ｃは互いにほぼ垂直であるとして示されているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、適用によっては、２つのインターポーザー１８０の面は例えば４５度の角度または他の角度であってもよい。従って、改変コネクタ１００は「直角」コネクタである必要はない。
【０１３６】
図１〜図３６を参照して上述した実施形態におけるように、いくつかの実施形態では、両コネクタ部分が組み立てられた状態で互いに取り付けられると、相互接続システム全体は好ましくは、プリント回路基板１２０−Ｃ上の導電体が電磁的に遮蔽され得る実質的に剛直な構造体を形成する。
【０１３７】
図３８、図３９、図４３、図４４および図４６に示すように、いくつかの実施形態では、ハウジング１２２−Ｃはプリント回路基板の縁を受容するようにされた受容スロット１２２ｓを含むように形成される。この点に関して、図３９はプリント回路基板１２０−Ｃが複数のハウジング内に受容されるものとして示している。好ましくは、図３９、４３および４４に示すように、ハウジングはインターポーザー１８０−Ｃ内から突出し、受容スロット１２２ｓはハウジング内をインターポーザーの表面近くまで延びて、これにより基板１２０−Ｃはインターポーザーの表面、または実質的に表面まで移動することができる。いくつかの実施形態では、ハウジング１２２−Ｃは、プリント回路基板１２０−Ｃの挿入を容易にするようにスロット１２２ｓの１つ以上の面に縁１２２ｉから傾斜または面取りを入れることができる。
【０１３８】
図３８、図３９、図４３、図４４および図４６に示すように、ハウジングは好ましくは、上述の部分１７４４−Ｃ、１７４５−Ｃおよび１７４９−Ｃを含むコンタクト部材の柔軟な端部を受容するようにされた内部チャネル１２２ｃを含む。
【０１３９】
好適な実施形態では、インサートを装填したインターポーザーを提供することができる（すなわち、ここではセル１２２−Ｃを、インターポーザーに挿入されるインサートと呼ぶ）。さらに、好適な実施形態では、製造中にコンタクトは好ましくはこれら「インサート」に予め組み入れられる。例えば、いくつかの実施形態では、コンタクトを、例えばコンタクトを図４６に示す矢印Ａ１の方向に押すことによって、これら誘電性またはプラスチック製の「インサート」に押し込むことができる。次に「インサート」を、例えば、セルを図４６に示す矢印Ａ２の方向に押すことによって、インターポーザーに装填することができる。さらに、上述のように、スペーサーは好ましくはこれら「インサート」を収容する窪み１１０ｒを含む。
【０１４０】
さらに、上述のように、組み立て時、これら「インサート」は、本質的に、例えばセル１２２−Ｃのスロット１２２ｓ（および場合によっては傾斜縁１２２ｉ）によって、プリント回路基板のためのガイドとして作用することができる。このようにして、好適な実施形態は、特に、プリント回路基板がコンタクトに対して確実に正しい位置となるのを助ける。このようにして、プリント回路基板との接触を実現することに関連してこれまでに直面している問題を実質的に減らすことができる。加えて、これらの実施形態はまた、（例えば、コンタクトをハウジングから外側に延ばすのではなくハウジング１５２２−Ｃ内に閉じ込めることによって）、組み立て中にエラーが生じると問題を引き起こす恐れのあるオーバーストレスからコンタクトを保護することができる。上述のように、この構造体は、例えばコネクタ本体に接続される第１インターポーザーを有する第１コネクタ部分の組み立て、および２ピースコネクタを用いてドーターカードがマザーボードに接続されるときの第２コネクタ部分のコネクタ本体との接続の両方において有利であり得る。
【０１４１】
いくつかの好適な適用では、ここで述べる実施形態は、例えば、２．５ＧＢＰＳより高い、または実施形態によっては５ＧＢＰＳより高い、もしくは実施形態によっては約１０ＧＢＰＳまでの、さらには実施形態によっては１０ＧＢＰＳより高い、超高速、高密度の差動応用例のために設計され得る。いくつかの例示的な実施形態では、コネクタは直線インチ当たり２５対より多い差動信号対、または実施形態によっては直線インチ当たり３５対より多い差動信号対、もしくは実施形態によっては直線インチ当たり４５対より多い差動信号対を含む。
【０１４２】
いくつかの例示的であって非限定的実施形態では、装置は、以下の寸法サイズ、すなわち、ａ）基板間距離（図４２において参照番号０．０８０で示す）約０．０８０インチ、ｂ）スペーサー溝深さ（図４２において参照番号０．０３９で示す）約０．０３９インチ、ｃ）スペーサー溝幅（図４２において参照番号０．０４４で示す）約０．０４４インチ
、ｄ）スペーサー溝互い違い間隔距離（図４２において参照番号０．０９４で示す）約０．０９４インチ、ｅ）ハウジング１５２２−Ｃの深さ距離（図４３において参照番号０．２４で示す）約０．２４インチ、ｆ）ハウジング１５２２−Ｃの幅距離（図４３において参照番号０．１３で示す）約０．１３インチ、ｇ）コンタクトピン延長距離（図４３において参照番号０．０４で示す）約０．０４インチ、およびｈ）コンタクトピン間隔距離（図４３において参照番号０．０６で示す）約０．０６インチ、のうちの少なくともいくつかまたは好ましくはすべてを有する構成要素含むことができる。
【０１４３】
いくつかの好適な実施形態では、コンタクトの近位端１６４１ａ−Ｃおよび１６４１ｂ−Ｃは、図３７、図４０および図４１に示した構成に実質的に類似する構成を有するように形成することができる。この点に関して、図４１に示す拡大図を参照すると、ピンはここではｖピン形状と呼ばれる形状で形成することができる。このようなｖピン形状では、ピンは（図示するように）ほぼＶ形断面で形成される。本開示では、用語ｖピン形状および／またはｖ形は、ｕ形の形状、および基部から延びる２つのアーム部分を持つ他の形状を包含する一般的な用語である。この用語は、アームが互いに対してある角度で外側に延びることを包含するが、こうである必要はなく、平行なアーム、内側に傾いたアームおよび／または他のバリエーションをも包含する。
【０１４４】
いくつかの例示的な実施形態では、ｖ形状は、例えば鋳造、冷間成形、鍛造、プレス成形などの成形手法によって実現することができる。いくつかの例示的な実施形態では、ｖ形状の成形では、コンタクト部材は先ずほぼ平坦な部材（例えば、約千分の２０インチの厚さであり得る）から成形し、次にコンタクト部材をさらにプレスまたはスタンピングを行って減厚の（例えば、約千分の４インチの厚さであり得る）端部を形成する。次に適切な成形および／または他の手法を用いて減厚端部を折り曲げることによってｖ形を付与することができる。
【０１４５】
このようなｖピン形状について述べたが、他の実施形態では様々な他のピン形状を用い得ることは考えられる。本発明の他の実施形態では、実質的に任意の適切な断面形状を持つピンを用いることができる。さらに、例示したピンはいくつかの例示的実施形態ではほぼ一定の断面形状をもつが（すなわち、例示した例では前面の面取り部分以外では）、他の実施形態では、不連続なまたは他の様々な断面形状のピンを持つことができる。
【０１４６】
さらに、いくつかの好適な実施形態では、直径が約０．０２５インチより小さい、または実施形態によっては約０．０２０インチより小さい、もしくは実施形態によっては約０．０１８インチ以下のコンプライアント部を有するコンプライアントピンを製造することができる。
【０１４７】
例えば図１〜図３６を参照して上述した圧縮マウントコネクタの実施形態とは異なり、コンプライアントマウントコネクタは、例えば、圧縮コンタクトの共面性、ラッチ強さおよび精度の問題に関連した、ならびに圧縮マウント接続において安定した界面を維持するために係合界面に垂直な軸で必要とされる制御に関連したいくつかの障害を避けることができるという利点がある。
【０１４８】
コンプライアントピンは様々な他の高速相互接続において広く用いられているが、ここで述べる実施形態は現在のシステムを大幅に改良したものである。例えば、コンプライアント機能のサイズおよび配線により、現在のシステムは典型的には、例えばインピーダンス不連続およびクロストークなどの性能上の問題を抱えている。これに対して、ここで述べる好適な実施形態は、コンプライアントピン終端の性能のプリント回路基板に対する調整を向上させることができる。特に、上述のように、好適な実施形態では、コネクタは、特に高程度のクロストーク絶縁を促進し得る空間的な関係を有するブロードサイド結合伝
送ラインを用いる。
【０１４９】
上記に本発明の様々な実施形態／変形例について述べたが、これらは単なる例示として示されるものであって限定するものでないことは理解されたい。従って、本発明の広さおよび範囲は上述の例示的な実施形態の何れによっても限定されるものではなく、以下に述べる請求の範囲およびそれらの等価物によってのみ定義されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】本発明の実施形態の例によるコネクタの展開図である。
【図２】本発明の実施形態によるプリント回路基板の図である。
【図３】図２に示したプリント回路基板の正面図である。
【図４】本発明の実施形態の例によるスペーサーの斜視図である。
【図５】図４に示したスペーサーの第１面の平面図である。
【図６】図４に示したスペーサーの第２面の平面図である。
【図７】図４に示したスペーサーの正面図である。
【図８】第２のスペーサーの第１面の平面図である。
【図９】第２のスペーサーの第２面の平面図である。
【図１０】２つのスペーサーに挟まれた回路基板よりなる装置の斜視図である。
【図１１】図１０に示した装置の正面図である。
【図１２】本発明の実施形態の例による多回路基板および多スペーサーの配置を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態による回路基板の第１面の平面図である。
【図１４】Ａタイプ回路基板上の導体の整列がＢタイプ回路基板上の導体の整列とどのように違うかを示す図である。
【図１５】本発明の１つの実施形態によるコンタクト部材を示す図である。
【図１６】本発明の１つの実施形態によるセルを示す図である。
【図１７】本発明の１つの実施形態によるセルを示す図である。
【図１８】セルがインターポーザーの開口部に嵌り込むようにされ得ることを示す図である。
【図１９】セルがインターポーザーの開口部に嵌り込むようにされ得ることを示す図である。
【図２０】インターポーザーの対応するノッチに挿入されるスペーサーのフィンガーを示す図である。
【図２１】１つの実施形態による、基板１２０に対する、ならびに基板２１９０および２１８０に対するインターポーザー１８０の配置を示す図である。
【図２２】コネクタ１００の実施形態の断面図である。
【図２３】バックボーン１５０の実施形態を示す図である。
【図２４】エンドキャップ１９９の実施形態を示す図である。
【図２５】バックボーン１５０およびエンドキャップ１９９の分解図である。
【図２６】バックボーン１５０およびエンドキャップ１９９を組み立てた図である。
【図２７】バックボーン１５０に接続されたスペーサーの図である。
【図２８】取り付けクリップ１９０ｂの実施形態を示す図である。
【図２９】クリップ１９０ｂおよびエンドキャップ１９９の分解図である。
【図３０】エンドキャップ１９９が取り付けられたクリップ１９０ｂの図である。
【図３１】シールド１６０の実施形態を示す図である。
【図３２】シールド１６０およびインターポーザー１８０の分解図である。
【図３３】インターポーザー１８０に接続されているシールド１６０の図である。
【図３４】インターポーザー１８０およびクリップ１９０ａを省略した、組み立てられたコネクタの図である。
【図３５】図３５ではセルなしで、図３６では２つのセルと共に組み立てられた、１つの実施形態によるコネクタ１００の各々異なる図である。
【図３６】図３５ではセルなしで、図３６では２つのセルと共に組み立てられた、１つの実施形態によるコネクタ１００の各々異なる図である。
【図３７】インサートを装填したインターポーザー、スペーサーなどを含む、本発明のいくつかの例示的な他の実施形態によるコネクタの例示的な構成要素の正面斜視図である。
【図３８】コネクタの例示的な構成要素、特にインサートを装填したインターポーザーおよびスペーサーを示す、図３７に示した矢印３８の方向に後方右側から見た側面斜視図である。
【図３９】コネクタの例示的な構成要素、特にプリント回路基板を示す、図３７に示した矢印３９の方向に後方右側から見た側面斜視図である。
【図４０】図３７の一部の拡大図であって、インターポーザーに装填した複数のセルまたはインサートの拡大図を示す図である。
【図４１】図３７の一部をさらに拡大した図であって、インターポーザーに装填したセルまたはインサートのうちの１つの拡大図を示す図である。
【図４２】コネクタの電気構成要素がマザーボードまたはドーターカードのフットプリントに対応するときのこれらの空間的な関係を示す概略図であって、例えば、複数のほぼ平行なプリント回路基板およびスペーサーを装備したコネクタを示す図である。
【図４３】図３７に示した装填したインターポーザーの一部を、図４２に示したラインＡ−Ａによって示されるような方向に取られた後方断面図の概略を示す図である。
【図４４】本発明のいくつかの好適な実施形態によるインターポーザー内に装填するためのセルまたはインサートの平面図である。
【図４５】図４４に示したセルまたはインサートの最前部の図である。
【図４６】図４４に示したセルまたはインサートの正面斜視図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互接続システムであって、
第１回路基板であって、（ａ）第１差動相互接続経路と、（ｂ）前記第１回路基板の表面の第１ソケットと、（ｃ）同じく前記第１回路基板の前記表面の第２ソケットとを備えた第１回路基板であって、前記第１差動相互接続経路は、前記第１ソケットに電気的に接続された第１信号経路と前記第２ソケットに電気的に接続された第２信号経路とを備えている、第１回路基板と、
第２差動相互接続経路を備えた第２回路基板と、
前記第１差動相互接続経路を前記第２差動相互接続経路と電気的に接続させるコネクタであって、
第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーであって、前記第１面は前記第１回路基板の前記表面に面しており、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含む、インターポーザーと、
前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第１導体と、
前記第１導体とほぼ平行であり長さがほぼ等しい第２導体であって、同じく前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体との間に配置される誘電材料と、
前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含むセルと、
導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第１導体の前記端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第１ソケットと物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材と、
導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１のコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第２導体の前記第１端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第２ソケットと物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングと係合する、前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材と、を備えたコネクタと、
を備えた相互接続システム。
【請求項２】
前記ハウジングは誘電性材料により製造される、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項３】
前記ハウジングは誘電性材料により製造され、前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆される、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項４】
前記インターポーザーは金属により製造される、請求項３に記載の相互接続システム。
【請求項５】
前記第１導体と前記第２導体との間に配置される前記誘電性材料は、第１面と第２面とを有する第３の回路基板を構成する、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項６】
前記第１導体は前記第３の回路基板の前記第１面に配置され、前記第２導体は前記第３の回路基板の前記第２面に配置される、請求項５に記載の相互接続システム。
【請求項７】
前記第３の回路基板は第１スペーサーと第２スペーサーとの間に挟まれる、請求項６に
記載の相互接続システム。
【請求項８】
前記第１スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第１導体と位置が合いまたこれを反映する、請求項７に記載の相互接続システム。
【請求項９】
前記第１スペーサーは前記スペーサーを前記インターポーザーに取り付けるための少なくとも１つのフィンガーを有する、請求項７に記載の相互接続システム。
【請求項１０】
前記インターポーザーは前記少なくとも１つのフィンガーを受容するための少なくとも１つの窪みを有する、請求項９に記載の相互接続システム。
【請求項１１】
前記第２スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第２導体と位置が合いまたこれを反映する、請求項８に記載の相互接続システム。
【請求項１２】
前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングは、前記第３の回路基板を受容するようにされたスロットを含む、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１３】
前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングはさらに、前記第１および第２の細長いコンタクト部材の前記導体接触部を受容するようにされたチャネルを含む、請求項１２に記載の相互接続システム。
【請求項１４】
前記導体接触部は前記チャネル内に柔軟に収容され、また前記チャネルは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の各々の遠位端を越えて延びる、請求項１３に記載の相互接続システム。
【請求項１５】
前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径のピンを含む、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１６】
前記基板接触部は約０．０３インチより小さい直径のピンを含む、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１７】
前記基板接触部は約０．０２インチより小さい直径のピンを含む、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１８】
前記ハウジングは約０．３インチより小さい幅を有する、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１９】
前記ハウジングは約０．２インチより小さい幅を有する、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項２０】
前記ハウジングは約０．１５インチより小さい幅を有する、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項２１】
前記コネクタは約５ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項２２】
前記コネクタは約１０ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項２３】
高速および高密度の差動応用例のためのインターポーザーアセンブリであって、
ａ）第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーを備え、
ｂ）前記インターポーザーは、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含み、
ｃ）前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含む、セルを備え、
ｄ）前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されており、
ｅ）前記ハウジングは誘電性材料により製造され、
ｆ）導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は第１導体に取り付けられずに加圧接触を行うようにされ、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径を有するコンプライアントピンを含み、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材を備え、そして
ｇ）導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は第２導体に取り付けられずに加圧接触を行うようにされ、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径を有するコンプライアントピンを含み、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材を備えた、
インターポーザーアセンブリ。
【請求項２４】
前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングは、前記インターポーザーにほぼ垂直に位置する回路基板の縁を受容するようにされたスロットを含む、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２５】
前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングはさらに、前記第１および第２の細長いコンタクト部材の前記導体接触部を受容するようにされたチャネルを含む、請求項２４に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２６】
前記導体接触部は前記チャネル内に柔軟に収容され、また前記チャネルは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の各々の遠位端を越えて延びる、請求項２５に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２７】
前記ピンは約０．０３インチより小さい直径を有する、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２８】
前記ピンは約０．０２インチより小さい直径を有する、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２９】
前記ハウジングは各々約０．３インチより小さい幅を有する、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項３０】
前記ハウジングは各々約０．２インチより小さい幅を有する、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項３１】
前記アセンブリは約５ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項３２】
前記アセンブリは約１０ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする、請求項２３に記
載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項３３】
第１回路基板上の信号経路を第２回路基板上の信号経路と電気的に接続する高速および高密度の差動応用例のためのコネクタであって、
ａ）第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーを備え、
ｂ）前記インターポーザーは、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含み、
ｃ）前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含む、セルを備え、
ｄ）前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されており、
ｅ）前記ハウジングは誘電性材料により製造され、
ｆ）前記インターポーザーにほぼ垂直に延びる複数の回路基板を備え、
ｇ）前記回路基板間に複数のスペーサーを備え、そして
ｈ）前記ハウジングは各々前記回路基板の各々の縁を受容するようにされたスロットを含む、
コネクタ。
【請求項３４】
前記第１および第２の細長いコンタクト部材は、前記回路基板上の各導体を押し付けるリーフスプリングを含む、請求項３３に記載のコネクタ。
【請求項３５】
前記回路基板は複数の信号導体を含み、また前記回路基板の１つの第１面に配置された信号導体の数は、第２の回路基板の第１面に配置された信号導体の数と同じではない、請求項３３に記載のコネクタ。
【請求項３６】
前記第１の回路基板の第２面に配置された信号導体の数は、前記第２の回路基板の第１面に配置された信号導体の数より１つ少ないかまたは１つ多い、請求項３５に記載のコネクタ。
【請求項３７】
各ハウジングは前記インターポーザーの少なくとも１つの対応するスロットと係合するようにされた少なくとも１つのタブを含む、請求項３３に記載のシステム。
【請求項３８】
隣接する回路基板同士の前記導体は、前記隣接するプリント回路基板同士の前記導体間の距離を大きくするように互い違いに配置される、請求項３５に記載のシステム。
【請求項３９】
前記複数のスペーサーを受容するようにされたスロットを含むバックボーンをさらに備えた、請求項３３に記載のシステム。
【請求項４０】
前記インターポーザーの１つを収容するようにされたエンドプレートをさらに備えた、請求項３３に記載のシステム。
【請求項４１】
前記システムの２つの面を覆うようにされたシールドプレートをさらに備えた、請求項３３に記載のシステム。
【請求項４２】
コネクタを製造する方法であって、
ａ）インターポーザーであって、前記インターポーザーの第１面から前記インターポーザーの第２面へと延びる開口部の配列を有し、導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されるインターポーザーを提供することと、
ｂ）各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングであって、各々が誘電性材料により製造され、また各々が各回路基板の縁を受容
するようにされたスロットを有するハウジングを含む、複数のセルを提供することと、
ｃ）複数のプリント回路基板を、前記プリント回路基板の縁が前記ハウジングの前記スロットの各々の中に受容されるように、また前記第１および第２の細長いコンタクト部材が前記プリント回路基板の両面の各々の導体と係合するように、前記インターポーザーに対してほぼ垂直であって前記インターポーザーに向かう方向に移動させることと、
を包含する方法。
【請求項４３】
前記第１および第２の細長いコンタクト部材は、前記スロットに挿入されると前記プリント回路基板によってずらされるリーフスプリング部を前記第１および第２の細長いコンタクト部材に配備することによって、前記プリント回路基板の両面の各々の導体に係合する、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
複数のスペーサーを、前記スペーサーから延びる突出部を前記インターポーザーの係合する窪みへと挿入することによって、前記プリント回路基板の間で位置合わせをすることをさらに包含する、請求項４２に記載の方法。
【請求項４５】
外側に延びるタブが前記インターポーザーの各々のスロット内に受容されるまで、前記ハウジングを前記インターポーザーへと挿入することをさらに包含する、請求項４２に記載の方法。
【請求項４６】
前記ハウジングのうちの第１ハウジングは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の導体接触部を受容するようにされたチャネルをさらに含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４７】
前記導体接触部は前記チャネル内に柔軟に収容され、また前記チャネルは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の各々の遠位端を越えて延びる、請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
前記第１および第２の細長いコンタクト部材は約０．０３インチより小さい直径のコンプライアントピンを含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４９】
前記ピンは約０．０２インチより小さい直径を有する、請求項４８に記載の方法。
【請求項５０】
前記ハウジングは約０．３インチより小さい幅を有する、請求項４２に記載の方法。
【請求項５１】
前記ハウジングは約０．２インチより小さい幅を有する、請求項５０に記載の方法。
【請求項５２】
前記コネクタは約５ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートするようにされる、請求項４２に記載の方法。
【請求項５３】
前記コネクタは約１０ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートするようにされる、請求項５２に記載の方法。
【請求項１】
相互接続システムであって、
第１回路基板であって、（ａ）第１差動相互接続経路と、（ｂ）前記第１回路基板の表面の第１ソケットと、（ｃ）同じく前記第１回路基板の前記表面の第２ソケットとを備えた第１回路基板であって、前記第１差動相互接続経路は、前記第１ソケットに電気的に接続された第１信号経路と前記第２ソケットに電気的に接続された第２信号経路とを備えている、第１回路基板と、
第２差動相互接続経路を備えた第２回路基板と、
前記第１差動相互接続経路を前記第２差動相互接続経路と電気的に接続させるコネクタであって、
第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーであって、前記第１面は前記第１回路基板の前記表面に面しており、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含む、インターポーザーと、
前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第１導体と、
前記第１導体とほぼ平行であり長さがほぼ等しい第２導体であって、同じく前記インターポーザーの前記第２面に隣接する端部を有する第２導体と、
前記第１導体と前記第２導体との間に配置される誘電材料と、
前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含むセルと、
導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第１導体の前記端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第１ソケットと物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材と、
導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１のコンタクト部材であって、前記導体接触部は前記第２導体の前記第１端部と物理的に接触し、前記基板接触部は前記第２ソケットと物理的に接触し且つ従順に係合し、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングと係合する、前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材と、を備えたコネクタと、
を備えた相互接続システム。
【請求項２】
前記ハウジングは誘電性材料により製造される、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項３】
前記ハウジングは誘電性材料により製造され、前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆される、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項４】
前記インターポーザーは金属により製造される、請求項３に記載の相互接続システム。
【請求項５】
前記第１導体と前記第２導体との間に配置される前記誘電性材料は、第１面と第２面とを有する第３の回路基板を構成する、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項６】
前記第１導体は前記第３の回路基板の前記第１面に配置され、前記第２導体は前記第３の回路基板の前記第２面に配置される、請求項５に記載の相互接続システム。
【請求項７】
前記第３の回路基板は第１スペーサーと第２スペーサーとの間に挟まれる、請求項６に
記載の相互接続システム。
【請求項８】
前記第１スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第１導体と位置が合いまたこれを反映する、請求項７に記載の相互接続システム。
【請求項９】
前記第１スペーサーは前記スペーサーを前記インターポーザーに取り付けるための少なくとも１つのフィンガーを有する、請求項７に記載の相互接続システム。
【請求項１０】
前記インターポーザーは前記少なくとも１つのフィンガーを受容するための少なくとも１つの窪みを有する、請求項９に記載の相互接続システム。
【請求項１１】
前記第２スペーサーはその第１面に溝を持ち、前記溝は前記第２導体と位置が合いまたこれを反映する、請求項８に記載の相互接続システム。
【請求項１２】
前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングは、前記第３の回路基板を受容するようにされたスロットを含む、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１３】
前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングはさらに、前記第１および第２の細長いコンタクト部材の前記導体接触部を受容するようにされたチャネルを含む、請求項１２に記載の相互接続システム。
【請求項１４】
前記導体接触部は前記チャネル内に柔軟に収容され、また前記チャネルは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の各々の遠位端を越えて延びる、請求項１３に記載の相互接続システム。
【請求項１５】
前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径のピンを含む、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１６】
前記基板接触部は約０．０３インチより小さい直径のピンを含む、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１７】
前記基板接触部は約０．０２インチより小さい直径のピンを含む、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１８】
前記ハウジングは約０．３インチより小さい幅を有する、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項１９】
前記ハウジングは約０．２インチより小さい幅を有する、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項２０】
前記ハウジングは約０．１５インチより小さい幅を有する、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項２１】
前記コネクタは約５ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項２２】
前記コネクタは約１０ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする、請求項１に記載の相互接続システム。
【請求項２３】
高速および高密度の差動応用例のためのインターポーザーアセンブリであって、
ａ）第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーを備え、
ｂ）前記インターポーザーは、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含み、
ｃ）前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含む、セルを備え、
ｄ）前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されており、
ｅ）前記ハウジングは誘電性材料により製造され、
ｆ）導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は第１導体に取り付けられずに加圧接触を行うようにされ、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径を有するコンプライアントピンを含み、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第１の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材を備え、そして
ｇ）導体接触部と基板接触部と前記導体接触部と前記基板接触部との間の中間部とを有する前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材であって、前記導体接触部は第２導体に取り付けられずに加圧接触を行うようにされ、前記基板接触部は約０．０４インチより小さい直径を有するコンプライアントピンを含み、そして前記中間部の少なくとも一部は前記ハウジングのうちの第１ハウジングと係合する、前記第２の細長いコンタクト部材のうちの第１コンタクト部材を備えた、
インターポーザーアセンブリ。
【請求項２４】
前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングは、前記インターポーザーにほぼ垂直に位置する回路基板の縁を受容するようにされたスロットを含む、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２５】
前記ハウジングのうちの前記第１ハウジングはさらに、前記第１および第２の細長いコンタクト部材の前記導体接触部を受容するようにされたチャネルを含む、請求項２４に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２６】
前記導体接触部は前記チャネル内に柔軟に収容され、また前記チャネルは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の各々の遠位端を越えて延びる、請求項２５に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２７】
前記ピンは約０．０３インチより小さい直径を有する、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２８】
前記ピンは約０．０２インチより小さい直径を有する、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項２９】
前記ハウジングは各々約０．３インチより小さい幅を有する、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項３０】
前記ハウジングは各々約０．２インチより小さい幅を有する、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項３１】
前記アセンブリは約５ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする、請求項２３に記載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項３２】
前記アセンブリは約１０ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートする、請求項２３に記
載のインターポーザーアセンブリ。
【請求項３３】
第１回路基板上の信号経路を第２回路基板上の信号経路と電気的に接続する高速および高密度の差動応用例のためのコネクタであって、
ａ）第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有するインターポーザーを備え、
ｂ）前記インターポーザーは、前記インターポーザーの前記第１面から前記インターポーザーの前記第２面まで延びる開口部の配列を含み、
ｃ）前記開口部の配列内に位置する複数のセルであって、各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングを含む、セルを備え、
ｄ）前記インターポーザーは導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されており、
ｅ）前記ハウジングは誘電性材料により製造され、
ｆ）前記インターポーザーにほぼ垂直に延びる複数の回路基板を備え、
ｇ）前記回路基板間に複数のスペーサーを備え、そして
ｈ）前記ハウジングは各々前記回路基板の各々の縁を受容するようにされたスロットを含む、
コネクタ。
【請求項３４】
前記第１および第２の細長いコンタクト部材は、前記回路基板上の各導体を押し付けるリーフスプリングを含む、請求項３３に記載のコネクタ。
【請求項３５】
前記回路基板は複数の信号導体を含み、また前記回路基板の１つの第１面に配置された信号導体の数は、第２の回路基板の第１面に配置された信号導体の数と同じではない、請求項３３に記載のコネクタ。
【請求項３６】
前記第１の回路基板の第２面に配置された信号導体の数は、前記第２の回路基板の第１面に配置された信号導体の数より１つ少ないかまたは１つ多い、請求項３５に記載のコネクタ。
【請求項３７】
各ハウジングは前記インターポーザーの少なくとも１つの対応するスロットと係合するようにされた少なくとも１つのタブを含む、請求項３３に記載のシステム。
【請求項３８】
隣接する回路基板同士の前記導体は、前記隣接するプリント回路基板同士の前記導体間の距離を大きくするように互い違いに配置される、請求項３５に記載のシステム。
【請求項３９】
前記複数のスペーサーを受容するようにされたスロットを含むバックボーンをさらに備えた、請求項３３に記載のシステム。
【請求項４０】
前記インターポーザーの１つを収容するようにされたエンドプレートをさらに備えた、請求項３３に記載のシステム。
【請求項４１】
前記システムの２つの面を覆うようにされたシールドプレートをさらに備えた、請求項３３に記載のシステム。
【請求項４２】
コネクタを製造する方法であって、
ａ）インターポーザーであって、前記インターポーザーの第１面から前記インターポーザーの第２面へと延びる開口部の配列を有し、導電性材料により製造されるかまたは導電性材料により被覆されるインターポーザーを提供することと、
ｂ）各々が第１の細長いコンタクト部材と第２の細長いコンタクト部材とを支持するハウジングであって、各々が誘電性材料により製造され、また各々が各回路基板の縁を受容
するようにされたスロットを有するハウジングを含む、複数のセルを提供することと、
ｃ）複数のプリント回路基板を、前記プリント回路基板の縁が前記ハウジングの前記スロットの各々の中に受容されるように、また前記第１および第２の細長いコンタクト部材が前記プリント回路基板の両面の各々の導体と係合するように、前記インターポーザーに対してほぼ垂直であって前記インターポーザーに向かう方向に移動させることと、
を包含する方法。
【請求項４３】
前記第１および第２の細長いコンタクト部材は、前記スロットに挿入されると前記プリント回路基板によってずらされるリーフスプリング部を前記第１および第２の細長いコンタクト部材に配備することによって、前記プリント回路基板の両面の各々の導体に係合する、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
複数のスペーサーを、前記スペーサーから延びる突出部を前記インターポーザーの係合する窪みへと挿入することによって、前記プリント回路基板の間で位置合わせをすることをさらに包含する、請求項４２に記載の方法。
【請求項４５】
外側に延びるタブが前記インターポーザーの各々のスロット内に受容されるまで、前記ハウジングを前記インターポーザーへと挿入することをさらに包含する、請求項４２に記載の方法。
【請求項４６】
前記ハウジングのうちの第１ハウジングは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の導体接触部を受容するようにされたチャネルをさらに含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４７】
前記導体接触部は前記チャネル内に柔軟に収容され、また前記チャネルは前記第１および第２の細長いコンタクト部材の各々の遠位端を越えて延びる、請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
前記第１および第２の細長いコンタクト部材は約０．０３インチより小さい直径のコンプライアントピンを含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項４９】
前記ピンは約０．０２インチより小さい直径を有する、請求項４８に記載の方法。
【請求項５０】
前記ハウジングは約０．３インチより小さい幅を有する、請求項４２に記載の方法。
【請求項５１】
前記ハウジングは約０．２インチより小さい幅を有する、請求項５０に記載の方法。
【請求項５２】
前記コネクタは約５ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートするようにされる、請求項４２に記載の方法。
【請求項５３】
前記コネクタは約１０ＧＢＰＳより高い差動応用例をサポートするようにされる、請求項５２に記載の方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【公表番号】特表２００７−５３１９６４（Ｐ２００７−５３１９６４Ａ）
【公表日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５２０３９６（Ｐ２００６−５２０３９６）
【出願日】平成１６年７月１９日（２００４．７．１９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００４／０２３０９６
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０１１０６１
【国際公開日】平成１７年２月３日（２００５．２．３）
【出願人】（５０６４００８０１）ウィンチェスター・エレクトロニクス・コーポレイション (4)
【氏名又は名称原語表記】ＷＩＮＣＨＥＳＴＥＲ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月１９日（２００４．７．１９）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００４／０２３０９６
【国際公開番号】ＷＯ２００５／０１１０６１
【国際公開日】平成１７年２月３日（２００５．２．３）
【出願人】（５０６４００８０１）ウィンチェスター・エレクトロニクス・コーポレイション (4)
【氏名又は名称原語表記】ＷＩＮＣＨＥＳＴＥＲ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
【Ｆターム（参考）】
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