ＩＣカード及び通信装置
【課題】 製品信頼性の高い接触電極を有するＩＣカード及び上記ＩＣカードとの間で接触通信可能な通信装置を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードは、カード基材１０と、カード基材に収納されるＩＣと、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４とを備えている。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０に設けられ、カード基材の内部を通ってＩＣに電気的に接続され、カード基材の側面側に露出している。
【解決手段】 ＩＣカードは、カード基材１０と、カード基材に収納されるＩＣと、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４とを備えている。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０に設けられ、カード基材の内部を通ってＩＣに電気的に接続され、カード基材の側面側に露出している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣカード及び通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣカードとして、接触通信の機能を有する接触式ＩＣカード、非接触通信（無線通信）の機能を有する非接触式ＩＣカード（無線ＩＣカード）、並びに接触通信及び非接触通信の双方の機能を有するデュアルインターフェイスＩＣカードが知られている。デュアルインターフェイスＩＣカードとしては、接触通信及び非接触通信を１つのＩＣで処理するコンビＩＣカードと、接触通信及び非接触通信を個々のＩＣで処理するハイブリッドＩＣカードとに分類される。
【０００３】
接触通信の機能を有するＩＣカードは、収納用凹部を有したカード基材と、ＩＣ及び６乃至８個の接触電極を有したＩＣモジュールとを有している。ＩＣモジュールはカード基材の収納用凹部に収納されている。
また、ＩＣモジュールの接触電極とは別に、ＩＣカードの裏面側に裏面側接触電極を設ける技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２５０４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＩＣカードの表面側や裏面側である主面側に設けられた接触電極は剥がれ易い問題がある。このため、製品信頼性の高いＩＣカードが求められている。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、製品信頼性の高いＩＣカード及び上記ＩＣカードとの間で接触通信可能な通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の態様に係るＩＣカードは、
カード基材と、
前記カード基材に収納されるＩＣと、
前記カード基材に設けられ、前記カード基材の内部を通って前記ＩＣに電気的に接続され、前記カード基材の側面側に露出した側面側接触電極と、を備えている。
【０００７】
また、本発明の他の態様に係る通信装置は、
カード基材と、前記カード基材に収納されるＩＣと、前記カード基材に設けられ、前記カード基材の内部を通って前記ＩＣに電気的に接続され、前記カード基材の側面側に露出した側面側接触電極と、を備えたＩＣカードとの間で接触通信可能な通信装置であって、
前記ＩＣカードが挿入される装置本体と、
前記装置本体に設けられ、前記ＩＣカードの側面側接触電極に接触可能な端子部と、を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、製品信頼性の高い接触電極を有するＩＣカード及び上記ＩＣカードとの間で接触通信可能な通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣカードを示す斜視図である。
【図２】図１に示したＩＣカードの平面図であり、特に、ＩＣモジュールをカード本体に収納する前の状態を示す図である。
【図３】図２に示した線Ａ−Ａに沿ったＩＣカードの断面図であり、特に、ＩＣモジュールをカード本体に収納する前の状態を示す図である。
【図４】図３に示したＩＣモジュールがカード本体に収納された状態を示すＩＣカードの断面図である。
【図５】上記ＩＣモジュールを表面側から示す平面図である。
【図６】上記ＩＣモジュールを裏面側から示す平面図である。
【図７】上記第１の実施の形態に係るＩＣカード、リーダライタ及び外部端末を示すブロック図である。
【図８】上記第１の実施の形態に係るリーダライタと、リーダライタに挿入される前の状態のＩＣカードとを示す平面図である。
【図９】図８に示したリーダライタにＩＣカードが挿入され、接触通信が可能な状態のリーダライタ及びＩＣカードを示す平面図である。
【図１０】図９に示した線Ｂ−Ｂに沿ったリーダライタ及びＩＣカードの断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣカードの平面図であり、特に、ＩＣモジュールをカード本体に収納する前の状態を示す図である。
【図１２】図１１に示した線Ｃ−Ｃに沿ったＩＣカードの断面図であり、特に、ＩＣモジュールをカード本体に収納する前の状態を示す図である。
【図１３】上記第２の実施の形態に係るリーダライタと、リーダライタに挿入される前の状態のＩＣカードとを示す平面図である。
【図１４】図１３に示したリーダライタにＩＣカードが挿入され、接触通信が可能な状態のリーダライタ及びＩＣカードを示す平面図である。
【図１５】図１４に示した線Ｄ−Ｄに沿ったリーダライタ及びＩＣカードの断面図である。
【図１６】本発明の第３の実施の形態に係るＩＣカードを示す平面図である。
【図１７】図１６に示した線Ｅ−Ｅに沿ったＩＣカードの断面図である。
【図１８】図１７に示したアンテナコイルと、図１７に示したカード基材を構成する２枚のシートとを示す断面図である。
【図１９】上記第３の実施の形態に係るＩＣカードの変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながらこの発明の第１の実施の形態に係るＩＣカード及び通信装置としてのリーダライタについて詳細に説明する。この実施の形態において、ＩＣカードは接触式ＩＣカードである。
【００１１】
図１乃至図６に示すように、ＩＣカード１は、カード本体２と、ＩＣモジュール３とを備えている。カード本体２は、カード基材１０と、側面側接触電極としての接触電極Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４と、配線部１６とを有している。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４及び配線部１６は、金属等の導電材料にて形成されている。
【００１２】
カード基材１０は、一主面側に設けられた収納用凹部１５を有している。カード基材１０は、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、紙等の絶縁材で形成されている。
【００１３】
接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の側面側に露出している。配線部１６は、カード基材１０の内部に設けられている。配線部１６は、それぞれ接触電極Ｐ１乃至Ｐ４に電気的に接続されている。カード基材１０には、配線部１６に繋がったコンタクトホール１３が形成されている。
【００１４】
この実施の形態において、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０の一側面側に露出している。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の接触面は、カード基材１０の側面と同一平面上に位置している。
【００１５】
ＩＣモジュール３は、基板３０と、ＩＣ３１と、一主面側接触電極としての接触電極Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８と、接続配線Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４と、封止材３５とを有している。
【００１６】
基板３０は、厚さ１００ｐｍのガラスエポキシ基板で形成されている。ＩＣモジュール３の裏面側において、ＩＣ３１は基板３０上に実装されている。ここでは、ＩＣ３１の厚みは２５０μｍである。ＩＣモジュール３の表面側において、接触電極Ｃ１乃至Ｃ８は基板３０上に配設されている。接触電極Ｃ１乃至Ｃ８は、カード基材１０の一主面側に露出している。
【００１７】
ＩＣ３１と、接触電極Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７とは、基板３０に形成された図示しないスルーホールを通って形成された金ワイヤ３３にて電気的に接続されている。接触電極Ｃ４、Ｃ６、Ｃ８は、ＩＣ３１に接続されていない。
【００１８】
接触電極Ｃ１乃至Ｃ８は、接触通信に使用されるが、接触電極Ｃ４、Ｃ８は通常の接触通信では使用されない。接触電極Ｃ１はＶＣＣ（供給電圧）、接触電極Ｃ２はＲＳＴ（リセット信号）、接触電極Ｃ３はＣＬＫ（クロック信号）、接触電極Ｃ５はＧＮＤ（接地）、接触電極Ｃ６はＶＰＰ（可変供給電圧）、接触電極Ｃ７はＩ／Ｏ（データ入出力）用のインターフェースである。接触電極Ｃ４、Ｃ８はＲＦＵ（予備端子）である。
【００１９】
ＩＣモジュール３の裏面側において、接続配線Ｔ１乃至Ｔ４は基板３０上に形成されている。ＩＣ３１と、接続配線Ｔ１乃至Ｔ４とは、金ワイヤ３３にて電気的に接続されている。ＩＣ３１及び金ワイヤ３３は、絶縁材で形成された封止材３５で封止されている。ここでは、ＩＣモジュール３の厚みは６３０μｍである。
【００２０】
ＩＣモジュール３は、カード基材１０の収納用凹部１５内に収納されている。ＩＣモジュール３及びカード基材１０は、ＩＣモジュール３の周縁部に設けられた接着材により接合されている。
【００２１】
接続配線Ｔ１乃至Ｔ４は、コンタクトホール１３に設けられた（充填された）導電性の接着材５２を介してそれぞれ配線部１６に電気的に接続されている。上記のことから、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、配線部１６及び導電性の接着材５２を介し（カード基材１０の内部を通り）、さらに接続配線Ｔ１乃至Ｔ４及び金ワイヤ３３を介してＩＣ３１に電気的に接続されている。
【００２２】
接触電極Ｐ１及び接続配線Ｔ１、接触電極Ｐ２及び接続配線Ｔ２、接触電極Ｐ３及び接続配線Ｔ３、並びに接触電極Ｐ４及び接続配線Ｔ４が、それぞれ一対一で電気的に接続されている。
【００２３】
この実施の形態において、ＩＣ３１はＬＳＩ（large scale integrated circuit）のＩＣチップであり、ＩＣモジュール３はＩＣチップモジュールである。なお、ＩＣ３１との接続に、金ワイヤ３３を用いたワイヤーボンディング方式を採用したが、この接続方式に限定されるものではなく、他の接続方式を採用しても良い。
【００２４】
図７に示すように、上記のＩＣカード１は、インターフェース（接触電極Ｃ１乃至Ｃ８及び接触電極Ｐ１乃至Ｐ４）５をリーダライタ７０の後述する端子部に接触させる接触通信により、ＩＣ３１のメモリ７に記憶されたデータを基に、ＩＣ３１のＣＰＵ６と外部端末１００との間でデータ通信を行なうことができる。
【００２５】
図８乃至図１０に示すように、リーダライタ７０は、上記ＩＣカード１との間で接触通信可能である。ＩＣカード１は、表向きの状態、即ち、ＩＣモジュール３側を表向きにしてリーダライタ７０に挿入される。
【００２６】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１が挿入される装置本体７１と、移動機構７２と、端子部７３と、端子部７５とを備えている。移動機構７２は装置本体７１に設けられている。端子部７３は移動機構７２に取り付けられている。端子部７５は装置本体７１に設けられている。端子部７３は、ＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に接触可能である。
【００２７】
移動機構７２は、端子部７３を上下に移動させるものであり、端子部７３をＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に接触状態にする接触位置と、端子部７３をＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に非接触状態にする非接触位置とに切替えることができる。端子部７３は８個設けられ、それぞれ接触ピンで形成されている。
【００２８】
端子部７５は、挿入されるＩＣカード１の側面に対向した個所に設けられている。詳しくは、端子部７５はＩＣカード１が挿入される方向に対向して設けられている。端子部７５はＩＣカード１の接触電極Ｐ１乃至Ｐ４に接触可能である。ＩＣカード１がリーダライタ７０に挿入され端子部７５と接触した状態で、端子部７５及び接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は接触状態となる。
【００２９】
上記のように構成されたＩＣカード１及びリーダライタ７０によれば、ＩＣカード１は、カード基材１０と、カード基材１０に収納されるＩＣ３１と、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の内部を通ってＩＣ３１に電気的に接続され、カード基材１０の側面側に露出した接触電極Ｐ１乃至Ｐ４とを備えている。
【００３０】
接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０の側面側に露出するように設けられているため、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて破損し難く、特に、剥がれ難い。また、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて押圧された際の物理強度が高い。これにより、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の将来的な破損を防止できるため、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
また、ＩＳＯ７８１６に規定される接触電極位置に違反することの無い接触電極Ｐ１乃至Ｐ４を得ることができる。
【００３１】
ＩＣカード１は、カード基材１０の収納用凹部１５内に収納されたＩＣモジュール３を備えている。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の接触面は、カード基材１０の側面と同一平面上に位置している。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の接触面は、カード基材１０の側面より外側に突出していない。このため、ＩＣカード１における従来のＩＣモジュール３の位置を変更することなく、ＩＳＯ７８１６の規定を満たすことができる。
【００３２】
ＩＣモジュール３は、ＩＣ３１と、カード基材１０の一主面側に露出し、ＩＣ３１に電気的に接続された接触電極Ｃ１乃至Ｃ８とを有している。接触電極Ｃ１乃至Ｃ８及び接触電極Ｐ１乃至Ｐ４を用いた接触通信が可能である。上記ＩＣカード１は、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の分従来の接触式ＩＣカードに比べてインターフェースの個数を増加できるため、多機能化に対応することができる。
【００３３】
また、ＩＣモジュール３自体等、カード基材１０の主面側にインターフェースの個数を増加させていないため、多機能化に対応することができ、かつ、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
【００３４】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１が挿入される装置本体７１と、ＩＣカード１の接触電極Ｐ１乃至Ｐ４に接触可能な端子部７５とを備えている。このため、リーダライタ７０は、端子部７５を介してＩＣカード１の側面側の接触電極Ｐ１乃至Ｐ４と接触通信可能である。
【００３５】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に接触可能な他の端子部７３を備えている。このため、リーダライタ７０は、端子部７３、７５を介してＩＣカード１との間で接触通信可能である。
【００３６】
例えば、端子部７３及び接触電極Ｐ１乃至Ｐ４を用いてＩＣ３１や接触電極Ｃ５を接地させた後、端子部７５及び接触電極Ｃ１乃至Ｃ８を介してデータ通信を行っても良い。この場合、ＩＣ３１や接触電極Ｃ５を始めに接地できるため、安定したデータ通信を行うことができる。
【００３７】
次に、この発明の第２の実施の形態に係るＩＣカード及び通信装置としてのリーダライタについて詳細に説明する。この実施の形態において、ＩＣカードは接触式ＩＣカードである。なお、この実施の形態において、他の構成は上述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３８】
図１１及び図１２に示すように、ＩＣカード１は、カード本体２と、ＩＣモジュール３とを備えている。カード本体２は、カード基材１０と、側面側接触電極としての接触電極Ｐ１、Ｐ２と、貫通孔１７とを有している。
【００３９】
接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の側面側に露出している。貫通孔１７は、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の側面と接触電極Ｐ１、Ｐ２とに繋がっている。
この実施の形態において、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の内部に位置し、貫通孔１７を通ってカード基材１０の一側面側に露出している。
【００４０】
ＩＣモジュール３は、基板３０と、ＩＣ３１と、一主面側接触電極としての接触電極Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８と、接続配線Ｔ１、Ｔ２と、封止材３５とを有している。
【００４１】
接続配線Ｔ１、Ｔ２は、コンタクトホール１３に設けられた（充填された）導電性の接着材５２を介して接触電極Ｐ１、Ｐ２に電気的に接続されている。上記のことから、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、導電性の接着材５２を介し（カード基材１０の内部を通り）、さらに接続配線Ｔ１、Ｔ２及び金ワイヤ３３を介してＩＣ３１に電気的に接続されている。
【００４２】
図１３乃至図１５に示すように、リーダライタ７０は、上記ＩＣカード１との間で接触通信可能である。ＩＣカード１は、表向きの状態、即ち、ＩＣモジュール３側を表向きにしてリーダライタ７０に挿入される。
【００４３】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１が挿入される装置本体７１と、移動機構７２と、端子部７３と、端子部７５とを備えている。この実施の形態において、端子部７５は、貫通孔１７より細く、針状に形成されている。端子部７５は、貫通孔１７を通って接触電極Ｐ１、Ｐ２に接触可能である。ＩＣカード１がリーダライタ７０に挿入され端子部７５と接触電極Ｐ１、Ｐ２とが接触した状態で、接触通信が可能となる。
【００４４】
上記のように構成されたＩＣカード１及びリーダライタ７０によれば、ＩＣカード１は、カード基材１０と、カード基材１０に収納されるＩＣ３１と、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の内部を通ってＩＣ３１に電気的に接続され、カード基材１０の側面側に露出した接触電極Ｐ１、Ｐ２とを備えている。
【００４５】
接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の側面側に露出するように設けられているため、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて破損し難く、特に、剥がれ難い。また、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて押圧された際の物理強度が高い。これにより、接触電極Ｐ１、Ｐ２の将来的な破損を防止できるため、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
また、ＩＳＯ７８１６に規定される接触電極位置に違反することの無い接触電極Ｐ１、Ｐ２を得ることができる。
【００４６】
ＩＣカード１は、カード基材１０の収納用凹部１５内に収納されたＩＣモジュール３を備えている。接触電極Ｐ１、Ｐ２の接触面は、カード基材１０の内部に位置している。接触電極Ｐ１、Ｐ２の接触面は、カード基材１０の側面より外側に突出していない。このため、ＩＣカード１における従来のＩＣモジュール３の位置を変更することなく、ＩＳＯ７８１６の規定を満たすことができる。
【００４７】
ＩＣモジュール３は、ＩＣ３１と、接触電極Ｃ１乃至Ｃ８とを有している。上記ＩＣカード１は、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の分従来の接触式ＩＣカードに比べてインターフェースの個数を増加できるため、多機能化に対応することができる。
【００４８】
また、ＩＣモジュール３自体等、カード基材１０の主面側にインターフェースの個数を増加させていないため、多機能化に対応することができ、かつ、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
【００４９】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１が挿入される装置本体７１と、ＩＣカード１の接触電極Ｐ１、Ｐ２に接触可能な端子部７５とを備えている。このため、リーダライタ７０は、端子部７５を介してＩＣカード１の側面側の接触電極Ｐ１、Ｐ２と接触通信可能である。
【００５０】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に接触可能な他の端子部７３を備えている。このため、リーダライタ７０は、端子部７３、７５を介してＩＣカード１との間で接触通信可能である。
【００５１】
例えば、端子部７３及び接触電極Ｐ１、Ｐ２を用いてＩＣ３１や接触電極Ｃ５を接地させた後、端子部７５及び接触電極Ｃ１乃至Ｃ８を介してデータ通信を行っても良い。この場合、ＩＣ３１や接触電極Ｃ５を始めに接地できるため、安定したデータ通信を行うことができる。
【００５２】
次に、この発明の第３の実施の形態に係るＩＣカードについて詳細に説明する。この実施の形態において、ＩＣカードはコンビＩＣカードである。なお、この実施の形態において、他の構成は上述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５３】
図１６乃至図１８に示すように、ＩＣカード１は、カード本体２を備えている。カード本体２は、カード基材１０と、側面側接触電極としての接触電極Ｐ１、Ｐ２と、配線部１６と、ＩＣ３１と、封止材３５と、無線通信用の電極２２、２３及びアンテナコイル２１とを有している。
【００５４】
この実施の形態において、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の一側面側に露出している。接触電極Ｐ１、Ｐ２の接触面は、カード基材１０の側面と同一平面上に位置している。
【００５５】
ＩＣ３１は、カード基材１０の内部に設けられている（埋め込まれている）。ＩＣ３１は、金ワイヤ３３にて、配線部１６及び電極２２、２３に電気的に接続されている。電極２２、２３は、金属等の導電材料で形成されている。ＩＣ３１及び金ワイヤ３３は、絶縁材で形成された封止材３５で封止されている。
【００５６】
この実施の形態において、ＩＣ３１はＬＳＩ（large scale integrated circuit）のＩＣチップである。なお、ＩＣ３１との接続に、金ワイヤ３３を用いたワイヤーボンディング方式を採用したが、この接続方式に限定されるものではなく、他の接続方式を採用しても良い。
【００５７】
アンテナコイル２１は、図示しない通信装置との間で無線通信するためのものである。アンテナコイル２１は、カード基材１０に設けられている。アンテナコイル２１の一端は電極２２に接続され、他端は電極２３に接続されている。
【００５８】
ＩＣカード１は、通信装置のアンテナを介して供給される磁力線をアンテナコイル２１を介して受信して電力に変換し、この電力によってＩＣ３１のＣＰＵを動作させ、残りの電力で通信装置にレスポンスを返す。このように、このＩＣカード１は、非接触により通信装置との間でデータ通信を行なう。
また、ＩＣカード１は、接触電極Ｐ１、Ｐ２を用いた接触通信により、上記第１の実施の形態で示したようなリーダライタ７０との間でデータ通信を行うこともできる。
【００５９】
カード基材１０は、複数のシートが熱圧着して形成されている。
詳しくは、アンテナコイル２１は、印刷工法等、一般に知られた工法により、シート１１上に形成されている。シート１１及びシート１２は熱圧着され、アンテナコイル２１は両シート間に挟まれている。アンテナコイル２１が形成されたシート１１、１２と、配線部１６等が形成されたシートとは、熱圧着されている。
【００６０】
上記のことから、アンテナコイル２１及び配線部１６は、シート１１を挟んで対向している。なお、シート１１を含むカード基材１０は、ＰＶＣ、ＰＥＴ、紙等の絶縁材で形成されている。このため、アンテナコイル２１及び配線部１６は絶縁されている。
【００６１】
上記のように構成されたＩＣカード１によれば、ＩＣカード１は、カード基材１０と、カード基材１０に収納されるＩＣ３１と、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の内部を通ってＩＣ３１に電気的に接続され、カード基材１０の側面側に露出した接触電極Ｐ１、Ｐ２とを備えている。
【００６２】
接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の側面側に露出するように設けられているため、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて破損し難く、特に、剥がれ難い。また、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて押圧された際の物理強度が高い。これにより、接触電極Ｐ１、Ｐ２の将来的な破損を防止できるため、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
また、ＩＳＯ７８１６に規定される接触電極位置に違反することの無い接触電極Ｐ１、Ｐ２を得ることができる。そして、ＩＣカード１は、接触電極Ｐ１、Ｐ２を用いた接触通信を行うことができる。
ＩＣカード１は、アンテナコイル２１を備えている。このため、ＩＣカード１は、アンテナコイル２１を用いた無線通信を行うこともできる。
【００６３】
アンテナコイル２１及び配線部１６は絶縁材で形成されたシート１１により絶縁されている。このため、ＩＣカード１の側面に接触電極Ｐ１、Ｐ２を設け、アンテナコイル２１及び配線部１６が交差している場合であっても、アンテナコイル２１及び配線部１６の絶縁状態を維持することができる。
【００６４】
上記実施の形態の接触電極Ｐ１、Ｐ２において、図１９に示すように、接触電極Ｐ１、Ｐ２はカード基材１０の内部に位置し、貫通孔１７を通ってカード基材１０の一側面側に露出していても良い。この場合、アンテナコイル２１及び貫通孔１７は、絶縁材としての上記シート１１を挟んで対向している。このため、アンテナコイル２１と、貫通孔１７に挿入される端子部（７５）との絶縁状態を維持することができる。
【００６５】
なお、この発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００６６】
側面側接触電極としての接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０の何れか一側面側に露出して設けられていれば良く、複数の側面側に露出して設けられていても良い。
通信装置としてのリーダライタ７０の端子部７３、７５は、ＩＣカード１の挿入方向、向きに対応するように設けられていれば良い。
この発明のＩＣカードは、デュアルインターフェイスＩＣカードに適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１…ＩＣカード、２…カード本体、３…ＩＣモジュール、１０…カード基材、１１，１２…シート、１５…収納用凹部、１６…配線部、１７…貫通孔、２１…アンテナコイル、２２，２３…電極、３０…基板、３１…ＩＣ、７０…リーダライタ、７１…装置本体、７３，７５…端子部、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…接触電極、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８…接触電極、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４…接続配線。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣカード及び通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣカードとして、接触通信の機能を有する接触式ＩＣカード、非接触通信（無線通信）の機能を有する非接触式ＩＣカード（無線ＩＣカード）、並びに接触通信及び非接触通信の双方の機能を有するデュアルインターフェイスＩＣカードが知られている。デュアルインターフェイスＩＣカードとしては、接触通信及び非接触通信を１つのＩＣで処理するコンビＩＣカードと、接触通信及び非接触通信を個々のＩＣで処理するハイブリッドＩＣカードとに分類される。
【０００３】
接触通信の機能を有するＩＣカードは、収納用凹部を有したカード基材と、ＩＣ及び６乃至８個の接触電極を有したＩＣモジュールとを有している。ＩＣモジュールはカード基材の収納用凹部に収納されている。
また、ＩＣモジュールの接触電極とは別に、ＩＣカードの裏面側に裏面側接触電極を設ける技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２５０４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＩＣカードの表面側や裏面側である主面側に設けられた接触電極は剥がれ易い問題がある。このため、製品信頼性の高いＩＣカードが求められている。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、製品信頼性の高いＩＣカード及び上記ＩＣカードとの間で接触通信可能な通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の態様に係るＩＣカードは、
カード基材と、
前記カード基材に収納されるＩＣと、
前記カード基材に設けられ、前記カード基材の内部を通って前記ＩＣに電気的に接続され、前記カード基材の側面側に露出した側面側接触電極と、を備えている。
【０００７】
また、本発明の他の態様に係る通信装置は、
カード基材と、前記カード基材に収納されるＩＣと、前記カード基材に設けられ、前記カード基材の内部を通って前記ＩＣに電気的に接続され、前記カード基材の側面側に露出した側面側接触電極と、を備えたＩＣカードとの間で接触通信可能な通信装置であって、
前記ＩＣカードが挿入される装置本体と、
前記装置本体に設けられ、前記ＩＣカードの側面側接触電極に接触可能な端子部と、を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、製品信頼性の高い接触電極を有するＩＣカード及び上記ＩＣカードとの間で接触通信可能な通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣカードを示す斜視図である。
【図２】図１に示したＩＣカードの平面図であり、特に、ＩＣモジュールをカード本体に収納する前の状態を示す図である。
【図３】図２に示した線Ａ−Ａに沿ったＩＣカードの断面図であり、特に、ＩＣモジュールをカード本体に収納する前の状態を示す図である。
【図４】図３に示したＩＣモジュールがカード本体に収納された状態を示すＩＣカードの断面図である。
【図５】上記ＩＣモジュールを表面側から示す平面図である。
【図６】上記ＩＣモジュールを裏面側から示す平面図である。
【図７】上記第１の実施の形態に係るＩＣカード、リーダライタ及び外部端末を示すブロック図である。
【図８】上記第１の実施の形態に係るリーダライタと、リーダライタに挿入される前の状態のＩＣカードとを示す平面図である。
【図９】図８に示したリーダライタにＩＣカードが挿入され、接触通信が可能な状態のリーダライタ及びＩＣカードを示す平面図である。
【図１０】図９に示した線Ｂ−Ｂに沿ったリーダライタ及びＩＣカードの断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣカードの平面図であり、特に、ＩＣモジュールをカード本体に収納する前の状態を示す図である。
【図１２】図１１に示した線Ｃ−Ｃに沿ったＩＣカードの断面図であり、特に、ＩＣモジュールをカード本体に収納する前の状態を示す図である。
【図１３】上記第２の実施の形態に係るリーダライタと、リーダライタに挿入される前の状態のＩＣカードとを示す平面図である。
【図１４】図１３に示したリーダライタにＩＣカードが挿入され、接触通信が可能な状態のリーダライタ及びＩＣカードを示す平面図である。
【図１５】図１４に示した線Ｄ−Ｄに沿ったリーダライタ及びＩＣカードの断面図である。
【図１６】本発明の第３の実施の形態に係るＩＣカードを示す平面図である。
【図１７】図１６に示した線Ｅ−Ｅに沿ったＩＣカードの断面図である。
【図１８】図１７に示したアンテナコイルと、図１７に示したカード基材を構成する２枚のシートとを示す断面図である。
【図１９】上記第３の実施の形態に係るＩＣカードの変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながらこの発明の第１の実施の形態に係るＩＣカード及び通信装置としてのリーダライタについて詳細に説明する。この実施の形態において、ＩＣカードは接触式ＩＣカードである。
【００１１】
図１乃至図６に示すように、ＩＣカード１は、カード本体２と、ＩＣモジュール３とを備えている。カード本体２は、カード基材１０と、側面側接触電極としての接触電極Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４と、配線部１６とを有している。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４及び配線部１６は、金属等の導電材料にて形成されている。
【００１２】
カード基材１０は、一主面側に設けられた収納用凹部１５を有している。カード基材１０は、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、紙等の絶縁材で形成されている。
【００１３】
接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の側面側に露出している。配線部１６は、カード基材１０の内部に設けられている。配線部１６は、それぞれ接触電極Ｐ１乃至Ｐ４に電気的に接続されている。カード基材１０には、配線部１６に繋がったコンタクトホール１３が形成されている。
【００１４】
この実施の形態において、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０の一側面側に露出している。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の接触面は、カード基材１０の側面と同一平面上に位置している。
【００１５】
ＩＣモジュール３は、基板３０と、ＩＣ３１と、一主面側接触電極としての接触電極Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８と、接続配線Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４と、封止材３５とを有している。
【００１６】
基板３０は、厚さ１００ｐｍのガラスエポキシ基板で形成されている。ＩＣモジュール３の裏面側において、ＩＣ３１は基板３０上に実装されている。ここでは、ＩＣ３１の厚みは２５０μｍである。ＩＣモジュール３の表面側において、接触電極Ｃ１乃至Ｃ８は基板３０上に配設されている。接触電極Ｃ１乃至Ｃ８は、カード基材１０の一主面側に露出している。
【００１７】
ＩＣ３１と、接触電極Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７とは、基板３０に形成された図示しないスルーホールを通って形成された金ワイヤ３３にて電気的に接続されている。接触電極Ｃ４、Ｃ６、Ｃ８は、ＩＣ３１に接続されていない。
【００１８】
接触電極Ｃ１乃至Ｃ８は、接触通信に使用されるが、接触電極Ｃ４、Ｃ８は通常の接触通信では使用されない。接触電極Ｃ１はＶＣＣ（供給電圧）、接触電極Ｃ２はＲＳＴ（リセット信号）、接触電極Ｃ３はＣＬＫ（クロック信号）、接触電極Ｃ５はＧＮＤ（接地）、接触電極Ｃ６はＶＰＰ（可変供給電圧）、接触電極Ｃ７はＩ／Ｏ（データ入出力）用のインターフェースである。接触電極Ｃ４、Ｃ８はＲＦＵ（予備端子）である。
【００１９】
ＩＣモジュール３の裏面側において、接続配線Ｔ１乃至Ｔ４は基板３０上に形成されている。ＩＣ３１と、接続配線Ｔ１乃至Ｔ４とは、金ワイヤ３３にて電気的に接続されている。ＩＣ３１及び金ワイヤ３３は、絶縁材で形成された封止材３５で封止されている。ここでは、ＩＣモジュール３の厚みは６３０μｍである。
【００２０】
ＩＣモジュール３は、カード基材１０の収納用凹部１５内に収納されている。ＩＣモジュール３及びカード基材１０は、ＩＣモジュール３の周縁部に設けられた接着材により接合されている。
【００２１】
接続配線Ｔ１乃至Ｔ４は、コンタクトホール１３に設けられた（充填された）導電性の接着材５２を介してそれぞれ配線部１６に電気的に接続されている。上記のことから、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、配線部１６及び導電性の接着材５２を介し（カード基材１０の内部を通り）、さらに接続配線Ｔ１乃至Ｔ４及び金ワイヤ３３を介してＩＣ３１に電気的に接続されている。
【００２２】
接触電極Ｐ１及び接続配線Ｔ１、接触電極Ｐ２及び接続配線Ｔ２、接触電極Ｐ３及び接続配線Ｔ３、並びに接触電極Ｐ４及び接続配線Ｔ４が、それぞれ一対一で電気的に接続されている。
【００２３】
この実施の形態において、ＩＣ３１はＬＳＩ（large scale integrated circuit）のＩＣチップであり、ＩＣモジュール３はＩＣチップモジュールである。なお、ＩＣ３１との接続に、金ワイヤ３３を用いたワイヤーボンディング方式を採用したが、この接続方式に限定されるものではなく、他の接続方式を採用しても良い。
【００２４】
図７に示すように、上記のＩＣカード１は、インターフェース（接触電極Ｃ１乃至Ｃ８及び接触電極Ｐ１乃至Ｐ４）５をリーダライタ７０の後述する端子部に接触させる接触通信により、ＩＣ３１のメモリ７に記憶されたデータを基に、ＩＣ３１のＣＰＵ６と外部端末１００との間でデータ通信を行なうことができる。
【００２５】
図８乃至図１０に示すように、リーダライタ７０は、上記ＩＣカード１との間で接触通信可能である。ＩＣカード１は、表向きの状態、即ち、ＩＣモジュール３側を表向きにしてリーダライタ７０に挿入される。
【００２６】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１が挿入される装置本体７１と、移動機構７２と、端子部７３と、端子部７５とを備えている。移動機構７２は装置本体７１に設けられている。端子部７３は移動機構７２に取り付けられている。端子部７５は装置本体７１に設けられている。端子部７３は、ＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に接触可能である。
【００２７】
移動機構７２は、端子部７３を上下に移動させるものであり、端子部７３をＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に接触状態にする接触位置と、端子部７３をＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に非接触状態にする非接触位置とに切替えることができる。端子部７３は８個設けられ、それぞれ接触ピンで形成されている。
【００２８】
端子部７５は、挿入されるＩＣカード１の側面に対向した個所に設けられている。詳しくは、端子部７５はＩＣカード１が挿入される方向に対向して設けられている。端子部７５はＩＣカード１の接触電極Ｐ１乃至Ｐ４に接触可能である。ＩＣカード１がリーダライタ７０に挿入され端子部７５と接触した状態で、端子部７５及び接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は接触状態となる。
【００２９】
上記のように構成されたＩＣカード１及びリーダライタ７０によれば、ＩＣカード１は、カード基材１０と、カード基材１０に収納されるＩＣ３１と、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の内部を通ってＩＣ３１に電気的に接続され、カード基材１０の側面側に露出した接触電極Ｐ１乃至Ｐ４とを備えている。
【００３０】
接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０の側面側に露出するように設けられているため、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて破損し難く、特に、剥がれ難い。また、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて押圧された際の物理強度が高い。これにより、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の将来的な破損を防止できるため、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
また、ＩＳＯ７８１６に規定される接触電極位置に違反することの無い接触電極Ｐ１乃至Ｐ４を得ることができる。
【００３１】
ＩＣカード１は、カード基材１０の収納用凹部１５内に収納されたＩＣモジュール３を備えている。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の接触面は、カード基材１０の側面と同一平面上に位置している。接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の接触面は、カード基材１０の側面より外側に突出していない。このため、ＩＣカード１における従来のＩＣモジュール３の位置を変更することなく、ＩＳＯ７８１６の規定を満たすことができる。
【００３２】
ＩＣモジュール３は、ＩＣ３１と、カード基材１０の一主面側に露出し、ＩＣ３１に電気的に接続された接触電極Ｃ１乃至Ｃ８とを有している。接触電極Ｃ１乃至Ｃ８及び接触電極Ｐ１乃至Ｐ４を用いた接触通信が可能である。上記ＩＣカード１は、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の分従来の接触式ＩＣカードに比べてインターフェースの個数を増加できるため、多機能化に対応することができる。
【００３３】
また、ＩＣモジュール３自体等、カード基材１０の主面側にインターフェースの個数を増加させていないため、多機能化に対応することができ、かつ、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
【００３４】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１が挿入される装置本体７１と、ＩＣカード１の接触電極Ｐ１乃至Ｐ４に接触可能な端子部７５とを備えている。このため、リーダライタ７０は、端子部７５を介してＩＣカード１の側面側の接触電極Ｐ１乃至Ｐ４と接触通信可能である。
【００３５】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に接触可能な他の端子部７３を備えている。このため、リーダライタ７０は、端子部７３、７５を介してＩＣカード１との間で接触通信可能である。
【００３６】
例えば、端子部７３及び接触電極Ｐ１乃至Ｐ４を用いてＩＣ３１や接触電極Ｃ５を接地させた後、端子部７５及び接触電極Ｃ１乃至Ｃ８を介してデータ通信を行っても良い。この場合、ＩＣ３１や接触電極Ｃ５を始めに接地できるため、安定したデータ通信を行うことができる。
【００３７】
次に、この発明の第２の実施の形態に係るＩＣカード及び通信装置としてのリーダライタについて詳細に説明する。この実施の形態において、ＩＣカードは接触式ＩＣカードである。なお、この実施の形態において、他の構成は上述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３８】
図１１及び図１２に示すように、ＩＣカード１は、カード本体２と、ＩＣモジュール３とを備えている。カード本体２は、カード基材１０と、側面側接触電極としての接触電極Ｐ１、Ｐ２と、貫通孔１７とを有している。
【００３９】
接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の側面側に露出している。貫通孔１７は、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の側面と接触電極Ｐ１、Ｐ２とに繋がっている。
この実施の形態において、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の内部に位置し、貫通孔１７を通ってカード基材１０の一側面側に露出している。
【００４０】
ＩＣモジュール３は、基板３０と、ＩＣ３１と、一主面側接触電極としての接触電極Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８と、接続配線Ｔ１、Ｔ２と、封止材３５とを有している。
【００４１】
接続配線Ｔ１、Ｔ２は、コンタクトホール１３に設けられた（充填された）導電性の接着材５２を介して接触電極Ｐ１、Ｐ２に電気的に接続されている。上記のことから、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、導電性の接着材５２を介し（カード基材１０の内部を通り）、さらに接続配線Ｔ１、Ｔ２及び金ワイヤ３３を介してＩＣ３１に電気的に接続されている。
【００４２】
図１３乃至図１５に示すように、リーダライタ７０は、上記ＩＣカード１との間で接触通信可能である。ＩＣカード１は、表向きの状態、即ち、ＩＣモジュール３側を表向きにしてリーダライタ７０に挿入される。
【００４３】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１が挿入される装置本体７１と、移動機構７２と、端子部７３と、端子部７５とを備えている。この実施の形態において、端子部７５は、貫通孔１７より細く、針状に形成されている。端子部７５は、貫通孔１７を通って接触電極Ｐ１、Ｐ２に接触可能である。ＩＣカード１がリーダライタ７０に挿入され端子部７５と接触電極Ｐ１、Ｐ２とが接触した状態で、接触通信が可能となる。
【００４４】
上記のように構成されたＩＣカード１及びリーダライタ７０によれば、ＩＣカード１は、カード基材１０と、カード基材１０に収納されるＩＣ３１と、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の内部を通ってＩＣ３１に電気的に接続され、カード基材１０の側面側に露出した接触電極Ｐ１、Ｐ２とを備えている。
【００４５】
接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の側面側に露出するように設けられているため、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて破損し難く、特に、剥がれ難い。また、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて押圧された際の物理強度が高い。これにより、接触電極Ｐ１、Ｐ２の将来的な破損を防止できるため、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
また、ＩＳＯ７８１６に規定される接触電極位置に違反することの無い接触電極Ｐ１、Ｐ２を得ることができる。
【００４６】
ＩＣカード１は、カード基材１０の収納用凹部１５内に収納されたＩＣモジュール３を備えている。接触電極Ｐ１、Ｐ２の接触面は、カード基材１０の内部に位置している。接触電極Ｐ１、Ｐ２の接触面は、カード基材１０の側面より外側に突出していない。このため、ＩＣカード１における従来のＩＣモジュール３の位置を変更することなく、ＩＳＯ７８１６の規定を満たすことができる。
【００４７】
ＩＣモジュール３は、ＩＣ３１と、接触電極Ｃ１乃至Ｃ８とを有している。上記ＩＣカード１は、接触電極Ｐ１乃至Ｐ４の分従来の接触式ＩＣカードに比べてインターフェースの個数を増加できるため、多機能化に対応することができる。
【００４８】
また、ＩＣモジュール３自体等、カード基材１０の主面側にインターフェースの個数を増加させていないため、多機能化に対応することができ、かつ、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
【００４９】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１が挿入される装置本体７１と、ＩＣカード１の接触電極Ｐ１、Ｐ２に接触可能な端子部７５とを備えている。このため、リーダライタ７０は、端子部７５を介してＩＣカード１の側面側の接触電極Ｐ１、Ｐ２と接触通信可能である。
【００５０】
リーダライタ７０は、ＩＣカード１の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８に接触可能な他の端子部７３を備えている。このため、リーダライタ７０は、端子部７３、７５を介してＩＣカード１との間で接触通信可能である。
【００５１】
例えば、端子部７３及び接触電極Ｐ１、Ｐ２を用いてＩＣ３１や接触電極Ｃ５を接地させた後、端子部７５及び接触電極Ｃ１乃至Ｃ８を介してデータ通信を行っても良い。この場合、ＩＣ３１や接触電極Ｃ５を始めに接地できるため、安定したデータ通信を行うことができる。
【００５２】
次に、この発明の第３の実施の形態に係るＩＣカードについて詳細に説明する。この実施の形態において、ＩＣカードはコンビＩＣカードである。なお、この実施の形態において、他の構成は上述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５３】
図１６乃至図１８に示すように、ＩＣカード１は、カード本体２を備えている。カード本体２は、カード基材１０と、側面側接触電極としての接触電極Ｐ１、Ｐ２と、配線部１６と、ＩＣ３１と、封止材３５と、無線通信用の電極２２、２３及びアンテナコイル２１とを有している。
【００５４】
この実施の形態において、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の一側面側に露出している。接触電極Ｐ１、Ｐ２の接触面は、カード基材１０の側面と同一平面上に位置している。
【００５５】
ＩＣ３１は、カード基材１０の内部に設けられている（埋め込まれている）。ＩＣ３１は、金ワイヤ３３にて、配線部１６及び電極２２、２３に電気的に接続されている。電極２２、２３は、金属等の導電材料で形成されている。ＩＣ３１及び金ワイヤ３３は、絶縁材で形成された封止材３５で封止されている。
【００５６】
この実施の形態において、ＩＣ３１はＬＳＩ（large scale integrated circuit）のＩＣチップである。なお、ＩＣ３１との接続に、金ワイヤ３３を用いたワイヤーボンディング方式を採用したが、この接続方式に限定されるものではなく、他の接続方式を採用しても良い。
【００５７】
アンテナコイル２１は、図示しない通信装置との間で無線通信するためのものである。アンテナコイル２１は、カード基材１０に設けられている。アンテナコイル２１の一端は電極２２に接続され、他端は電極２３に接続されている。
【００５８】
ＩＣカード１は、通信装置のアンテナを介して供給される磁力線をアンテナコイル２１を介して受信して電力に変換し、この電力によってＩＣ３１のＣＰＵを動作させ、残りの電力で通信装置にレスポンスを返す。このように、このＩＣカード１は、非接触により通信装置との間でデータ通信を行なう。
また、ＩＣカード１は、接触電極Ｐ１、Ｐ２を用いた接触通信により、上記第１の実施の形態で示したようなリーダライタ７０との間でデータ通信を行うこともできる。
【００５９】
カード基材１０は、複数のシートが熱圧着して形成されている。
詳しくは、アンテナコイル２１は、印刷工法等、一般に知られた工法により、シート１１上に形成されている。シート１１及びシート１２は熱圧着され、アンテナコイル２１は両シート間に挟まれている。アンテナコイル２１が形成されたシート１１、１２と、配線部１６等が形成されたシートとは、熱圧着されている。
【００６０】
上記のことから、アンテナコイル２１及び配線部１６は、シート１１を挟んで対向している。なお、シート１１を含むカード基材１０は、ＰＶＣ、ＰＥＴ、紙等の絶縁材で形成されている。このため、アンテナコイル２１及び配線部１６は絶縁されている。
【００６１】
上記のように構成されたＩＣカード１によれば、ＩＣカード１は、カード基材１０と、カード基材１０に収納されるＩＣ３１と、カード基材１０に設けられ、カード基材１０の内部を通ってＩＣ３１に電気的に接続され、カード基材１０の側面側に露出した接触電極Ｐ１、Ｐ２とを備えている。
【００６２】
接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の側面側に露出するように設けられているため、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて破損し難く、特に、剥がれ難い。また、接触電極Ｐ１、Ｐ２は、カード基材１０の主面側に設けられた場合に比べて押圧された際の物理強度が高い。これにより、接触電極Ｐ１、Ｐ２の将来的な破損を防止できるため、製品信頼性の高いＩＣカード１を得ることができる。
また、ＩＳＯ７８１６に規定される接触電極位置に違反することの無い接触電極Ｐ１、Ｐ２を得ることができる。そして、ＩＣカード１は、接触電極Ｐ１、Ｐ２を用いた接触通信を行うことができる。
ＩＣカード１は、アンテナコイル２１を備えている。このため、ＩＣカード１は、アンテナコイル２１を用いた無線通信を行うこともできる。
【００６３】
アンテナコイル２１及び配線部１６は絶縁材で形成されたシート１１により絶縁されている。このため、ＩＣカード１の側面に接触電極Ｐ１、Ｐ２を設け、アンテナコイル２１及び配線部１６が交差している場合であっても、アンテナコイル２１及び配線部１６の絶縁状態を維持することができる。
【００６４】
上記実施の形態の接触電極Ｐ１、Ｐ２において、図１９に示すように、接触電極Ｐ１、Ｐ２はカード基材１０の内部に位置し、貫通孔１７を通ってカード基材１０の一側面側に露出していても良い。この場合、アンテナコイル２１及び貫通孔１７は、絶縁材としての上記シート１１を挟んで対向している。このため、アンテナコイル２１と、貫通孔１７に挿入される端子部（７５）との絶縁状態を維持することができる。
【００６５】
なお、この発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００６６】
側面側接触電極としての接触電極Ｐ１乃至Ｐ４は、カード基材１０の何れか一側面側に露出して設けられていれば良く、複数の側面側に露出して設けられていても良い。
通信装置としてのリーダライタ７０の端子部７３、７５は、ＩＣカード１の挿入方向、向きに対応するように設けられていれば良い。
この発明のＩＣカードは、デュアルインターフェイスＩＣカードに適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１…ＩＣカード、２…カード本体、３…ＩＣモジュール、１０…カード基材、１１，１２…シート、１５…収納用凹部、１６…配線部、１７…貫通孔、２１…アンテナコイル、２２，２３…電極、３０…基板、３１…ＩＣ、７０…リーダライタ、７１…装置本体、７３，７５…端子部、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…接触電極、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８…接触電極、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４…接続配線。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基材と、
前記カード基材に収納されるＩＣと、
前記カード基材に設けられ、前記カード基材の内部を通って前記ＩＣに電気的に接続され、前記カード基材の側面側に露出した側面側接触電極と、を備えたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣと、前記カード基材の一主面側に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された一主面側接触電極と、を有したＩＣモジュールをさらに備え、
前記カード基材は、一主面側に設けられた収納用凹部を有し、
前記ＩＣモジュールは、前記カード基材の収納用凹部内に収納されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記カード基材の内部に設けられ、前記ＩＣ及び側面側接触電極間に電気的に接続された配線部をさらに備え、
前記側面側接触電極の接触面は、前記カード基材の側面と同一平面上に位置していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記カード基材は、側面と前記側面側接触電極とに繋がった貫通孔を有し、
前記側面側接触電極は、前記カード基材の内部に位置し、前記貫通孔を通って前記カード基材の側面側に露出していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記カード基材に設けられたアンテナコイルをさらに備え、
前記アンテナコイル及び配線部は、絶縁材を挟んで対向していることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記カード基材に設けられたアンテナコイルをさらに備え、
前記アンテナコイル及び貫通孔は、絶縁材を挟んで対向していることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項７】
カード基材と、前記カード基材に収納されるＩＣと、前記カード基材に設けられ、前記カード基材の内部を通って前記ＩＣに電気的に接続され、前記カード基材の側面側に露出した側面側接触電極と、を備えたＩＣカードとの間で接触通信可能な通信装置であって、
前記ＩＣカードが挿入される装置本体と、
前記装置本体に設けられ、前記ＩＣカードの側面側接触電極に接触可能な端子部と、を備えたことを特徴とする通信装置。
【請求項１】
カード基材と、
前記カード基材に収納されるＩＣと、
前記カード基材に設けられ、前記カード基材の内部を通って前記ＩＣに電気的に接続され、前記カード基材の側面側に露出した側面側接触電極と、を備えたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣと、前記カード基材の一主面側に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された一主面側接触電極と、を有したＩＣモジュールをさらに備え、
前記カード基材は、一主面側に設けられた収納用凹部を有し、
前記ＩＣモジュールは、前記カード基材の収納用凹部内に収納されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記カード基材の内部に設けられ、前記ＩＣ及び側面側接触電極間に電気的に接続された配線部をさらに備え、
前記側面側接触電極の接触面は、前記カード基材の側面と同一平面上に位置していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記カード基材は、側面と前記側面側接触電極とに繋がった貫通孔を有し、
前記側面側接触電極は、前記カード基材の内部に位置し、前記貫通孔を通って前記カード基材の側面側に露出していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記カード基材に設けられたアンテナコイルをさらに備え、
前記アンテナコイル及び配線部は、絶縁材を挟んで対向していることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記カード基材に設けられたアンテナコイルをさらに備え、
前記アンテナコイル及び貫通孔は、絶縁材を挟んで対向していることを特徴とする請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項７】
カード基材と、前記カード基材に収納されるＩＣと、前記カード基材に設けられ、前記カード基材の内部を通って前記ＩＣに電気的に接続され、前記カード基材の側面側に露出した側面側接触電極と、を備えたＩＣカードとの間で接触通信可能な通信装置であって、
前記ＩＣカードが挿入される装置本体と、
前記装置本体に設けられ、前記ＩＣカードの側面側接触電極に接触可能な端子部と、を備えたことを特徴とする通信装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１０−２３８０８１（Ｐ２０１０−２３８０８１Ａ）
【公開日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−８６８１３（Ｐ２００９−８６８１３）
【出願日】平成２１年３月３１日（２００９．３．３１）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月２１日（２０１０．１０．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月３１日（２００９．３．３１）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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