ＩＣカード
【課題】カードの表面に曲げ癖（しわ）が発生することがなく、内蔵されたモジュールの機能を安定に維持することができるドーム型スイッチを備えたＩＣカードを提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、接着層１３を介してモジュール１１およびドーム型スイッチ１２を挟む第一基材１４および第二基材１５を備え、ドーム型スイッチ１２は、ベース基材１６と、その一方の面１６ａに設けられた第一固定接点１７および第二固定接点１８と、これら接点の上に配されたドーム型可動部材１９と、その周縁に、ドーム型可動部材１９と離隔して設けられた粘着層２０と、粘着層２０によりベース基材１６に対向して接着され、ドーム型可動部材１９を覆う被覆材を備え、粘着層２０には、ドーム型可動部材１９の内部と連通するともに、その周縁側から第一基材１４および第二基材１５の長辺方向にメアンダ形状をなして延びる溝２２が設けられていることを特徴とする。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、接着層１３を介してモジュール１１およびドーム型スイッチ１２を挟む第一基材１４および第二基材１５を備え、ドーム型スイッチ１２は、ベース基材１６と、その一方の面１６ａに設けられた第一固定接点１７および第二固定接点１８と、これら接点の上に配されたドーム型可動部材１９と、その周縁に、ドーム型可動部材１９と離隔して設けられた粘着層２０と、粘着層２０によりベース基材１６に対向して接着され、ドーム型可動部材１９を覆う被覆材を備え、粘着層２０には、ドーム型可動部材１９の内部と連通するともに、その周縁側から第一基材１４および第二基材１５の長辺方向にメアンダ形状をなして延びる溝２２が設けられていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドーム型スイッチを有するＩＣカードに関し、特に、スイッチを押したときに、ドーム内から押し出される空気を逃がす空気逃げ構造を備えたドーム型スイッチを有するＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
図２は、ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図２に示すドーム型スイッチ１００は、基材１０１と、その一方の面１０１ａに設けられた第一固定接点１０２および第二固定接点１０３と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１０４と、第一固定接点１０２、第二固定接点１０３およびドーム型可動部材１０４を覆うシート状の被覆材１０５とから構成されている。
【０００３】
第一固定接点１０２は基材１０１の一方の面１０１ａの中央部に設けられている。また、第二固定接点１０３は、第一固定接点１０２の外周に、これと離隔して設けられている。
ドーム型可動部材１０４の中央部には、第一固定接点１０２に対向するように、弾性変形可能な可動接点１０４ａが設けられている。ただし、通常の状態では、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａは第一固定接点１０２に接触せずに、ドーム型可動部材１０４の縁部１０４ｂが第二固定接点１０３に接触している。
【０００４】
このようなドーム型スイッチ１００では、被覆材１０５の頂部１０５ａを手指の先で押し下げると、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａおよびその近傍が弾性変形し、ドーム型可動部材１０４が凸形状から凹形状に反転する。これにより、可動接点１０４ａの内側が第一固定接点１０２に接触する。したがって、ドーム型可動部材１０４を介して、第一固定接点１０２と第二固定接点１０３が電気的に接続する。
【０００５】
上記のような構造のドーム型スイッチ１００では、ドーム型可動部材１０４を押すことにより、このドーム型可動部材１０４内の空気が押し出される。そこで、スイッチを押した感触を明瞭にするためには、ドーム型可動部材１０４内から押し出された空気を逃がす構造が必要とされている。
【０００６】
ドーム型可動部材内から押し出された空気を逃がす構造を有するドーム型スイッチの一例としては、図３に示すドーム型スイッチ１１０が開示されている。
このドーム型スイッチ１１０では、ドーム型可動部材１１４と基材１１１との間に空気の逃げ道となる空隙１１６が設けられているとともに、基材１１１にドーム型可動部材１１４の一端側から延出し、空気の逃げ道となる帯状の空間１１７および被覆材１１５を貫通する空気逃げ穴１１８が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−０３５３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図３に示すようなドーム型スイッチは、空気の逃げ道となる帯状の空間１１７が設けられているため、この部分においては、被覆材１１５が粘着材や接着剤を介して基材１１１に接着されていない。したがって、この部分は、他の部分と比較すると曲げ強度が著しく低く、このようなドーム型スイッチを備えたＩＣカードでは、カードの表面に曲げ癖（しわ）が発生することがあり、外観を損なうだけでなく、カード内部のモジュールの機能が損なわれるおそれがあった。
【０００８】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、カードの表面に曲げ癖（しわ）が発生することがなく、内蔵されたモジュールの機能を安定に維持することができるドーム型スイッチを備えたＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のＩＣカードは、モジュールと、ドーム型スイッチと、前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードであって、前記ドーム型スイッチは、ベース基材と、該ベース基材の一方の面に設けられた接点と、該接点の上に配されたドーム型可動部材と、該ドーム型可動部材の周縁に、該ドーム型可動部材と離隔して設けられた粘着層と、該粘着層により前記ベース基材に対向して接着され、前記ドーム型可動部材を覆う被覆材を備え、前記粘着層には、前記ドーム型可動部材の内部と連通するともに、前記ドーム型可動部材の周縁側から前記第一基材および前記第二基材の長辺方向または短辺方向に不規則な形状をなして延びる少なくとも１つの溝が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＩＣカードは、モジュールと、ドーム型スイッチと、前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードであって、前記ドーム型スイッチは、ベース基材と、該ベース基材の一方の面に設けられた接点と、該接点の上に配されたドーム型可動部材と、該ドーム型可動部材の周縁に、該ドーム型可動部材と離隔して設けられた粘着層と、該粘着層により前記ベース基材に対向して接着され、前記ドーム型可動部材を覆う被覆材を備え、前記粘着層には、前記ドーム型可動部材の内部と連通するともに、前記ドーム型可動部材の周縁側から前記第一基材および前記第二基材の長辺方向または短辺方向に不規則な形状をなして延びる少なくとも１つの溝が設けられているので、粘着層の溝が形成されている部分と、第二基材との接着力を十分に確保することができ、他の部分と比較しても著しい曲げ強度の低下がないので、ＩＣカードを曲げても、外観を損なうことなく、カード内部のモジュールの機能が損なわれることもない。また、粘着層と第二基材の界面における剥離が生じて、スイッチが機能しなくなるなどの不具合が生じ難い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のＩＣカードの最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１２】
図１は、本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態のＩＣカード１０は、モジュール１１と、ドーム型スイッチ１２と、モジュール１１およびドーム型スイッチ１２を被覆する接着層１３と、この接着層１３を介してモジュール１１およびドーム型スイッチ１２を挟む第一基材１４および第二基材１５とから概略構成されている。このＩＣカード１０では、モジュール１１が、その全ての外面が接着層１３で覆われており、ドーム型スイッチ１２が、そのベース基材１６の他方の面１６ｂおよび外側面が接着層１３で覆われている。
【００１３】
ドーム型スイッチ１２は、ベース基材１６と、第一固定接点１７と、第二固定接点１８と、ドーム型可動部材１９と、粘着層２０と、被覆材とから概略構成されている。なお、この実施形態では、第二基材１５が、ドーム型スイッチ１２の被覆材を兼ねている。
第一固定接点１７および第二固定接点１８は、ベース基材１６の一方の面１６ａに互いに離隔して設けられている。また、第一固定接点１７は、ベース基材１６の一方の面１６ａの中央部に設けられ、第二固定接点１８は、第一固定接点１７の周縁に設けられている。さらに、第一固定接点１７および第二固定接点１８は、ベース基材１６の一方の面１６ａに設けられた回路（図示略）に接続されている。
【００１４】
ドーム型可動部材１９は、第一固定接点１７および第二固定接点１８の上に配されており、その中央部には、第一固定接点１７に対向するように、弾性変形可能な可動接点１９ａが設けられている。ただし、通常の状態では、この可動接点１９ａは第一固定接点１７に接触せずに、ドーム型可動部材１９の縁部１９ｂが第二固定接点１８に接触している。
【００１５】
粘着層２０は、ドーム型可動部材１９の周縁に、これと離隔して設けられている。粘着層２０とドーム型可動部材１９との間には、間隙２１が設けられている。また、粘着層２０の厚みは、ドーム型可動部材１９の高さと等しくなっている。
また、粘着層２０には、ドーム型可動部材１９の内部と連通するともに、ドーム型可動部材１９の周縁側から第一基材１４および第二基材１５の長辺方向に不規則な形状をなして、すなわち、長手方向に蛇行したメアンダ形状（蛇行形状）をなして延びる溝２２が設けられている。そして、蛇行した溝２２の間の粘着層２０は、第二基材１５に接着している。
また、第二基材１５は、粘着層２０によりベース基材１６に対向するように接着され、可動接点１９ａに接するようにドーム型可動部材１９を覆っている。
【００１６】
モジュール１１としては、例えば、複数の部位に区分される絶縁基材を備え、これらの部位のそれぞれに、インレット；電池、ダイオード、表示装置、スイッチなどの電子部品；これらを接続する導線などからなる導電材などの部品か設けられたものが用いられる。
インレットは、ベース基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたコイル状のアンテナおよびＩＣチップとから概略構成されている。
【００１７】
接着層１３をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００１８】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
このような接着剤の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００１９】
また、接着層１３には、公知の無機顔料、有機顔料、染料などからなる着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１３を任意の色に着色するこができる。
【００２０】
第一基材１４、第二基材１５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
また、第一基材１４、第二基材１５としては、上記の基材をなす樹脂に着色剤を添加して、任意の色になるように成形した着色基材を用いてもよい。
【００２１】
ベース基材１６としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００２２】
第一固定接点１７および第二固定接点１８は、ベース基材１６の一方の面１６ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。
【００２３】
ドーム型可動部材１９は、弾性変形可能な金属からなる部材である。
粘着層２０をなす粘着材としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材などが挙げられる。
粘着材の具体例としては、ウレタン樹脂系両面テープ（商品名：Ｔ３８１０、ニトムズ社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。
【００２４】
この実施形態のＩＣカード１０は、ドーム型スイッチ１２の粘着層２０に、ドーム型可動部材１９の内部と連通するともに、ドーム型可動部材１９の周縁側から第一基材１４および第二基材１５の長辺方向に蛇行したメアンダ形状（蛇行形状）をなして延びる溝２２が設けられており、蛇行した溝２２の間の粘着層２０は、第二基材１５に接着しているので、粘着層２０の溝２２が形成されている部分と、第二基材１５との接着力を十分に確保することができ、他の部分と比較しても著しい曲げ強度の低下がないので、ＩＣカード１０を曲げても、外観を損なうことなく、カード内部のモジュール１１の機能が損なわれることもない。また、粘着層２０と第二基材１５の界面における剥離が生じて、スイッチが機能しなくなるなどの不具合が生じ難い。また、ドーム型スイッチ１２によれば、スイッチを押した感触を明瞭にすることができるとともに、スイッチ内部に水分や湿気が浸透することなく、狭い領域にも取り付けることができる。
【００２５】
なお、この実施形態では、ドーム型スイッチ１２の粘着層２０に、ドーム型可動部材１９の周縁側から第一基材１４および第二基材１５の長辺方向に蛇行したメアンダ形状（蛇行形状）をなして延びる１つの溝２２が設けられたＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、粘着層に、ドーム型可動部材の周縁側から第一基材および第二基材の長辺方向または短辺方向に不規則な形状をなして延びる２つ以上の溝が設けられていてもよい。また、本発明のＩＣカードにおいて、ドーム型スイッチの粘着層に設けられた溝の「不規則な形状」とは、メアンダ形状の他に、曲率半径の異なる複数の円弧が連続してなる形状などが挙げられる。
【００２６】
この実施形態では、第二基材１５が、ドーム型スイッチ１２の被覆材を兼ねるＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、第二基材と、ドーム型スイッチの被覆材が別体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のドーム型スイッチの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】従来のドーム型スイッチの空気逃げ部の構造の一例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０・・・ＩＣカード、１１・・・モジュール、１２・・・ドーム型スイッチ、１３・・・接着層、１４・・・第一基材、１５・・・第二基材、１６・・・ベース基材、１７・・・第一固定接点、１８・・・第二固定接点、１９・・・ドーム型可動部材、２０・・・粘着層、２１・・・間隙、２２・・・溝。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドーム型スイッチを有するＩＣカードに関し、特に、スイッチを押したときに、ドーム内から押し出される空気を逃がす空気逃げ構造を備えたドーム型スイッチを有するＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
図２は、ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図２に示すドーム型スイッチ１００は、基材１０１と、その一方の面１０１ａに設けられた第一固定接点１０２および第二固定接点１０３と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１０４と、第一固定接点１０２、第二固定接点１０３およびドーム型可動部材１０４を覆うシート状の被覆材１０５とから構成されている。
【０００３】
第一固定接点１０２は基材１０１の一方の面１０１ａの中央部に設けられている。また、第二固定接点１０３は、第一固定接点１０２の外周に、これと離隔して設けられている。
ドーム型可動部材１０４の中央部には、第一固定接点１０２に対向するように、弾性変形可能な可動接点１０４ａが設けられている。ただし、通常の状態では、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａは第一固定接点１０２に接触せずに、ドーム型可動部材１０４の縁部１０４ｂが第二固定接点１０３に接触している。
【０００４】
このようなドーム型スイッチ１００では、被覆材１０５の頂部１０５ａを手指の先で押し下げると、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａおよびその近傍が弾性変形し、ドーム型可動部材１０４が凸形状から凹形状に反転する。これにより、可動接点１０４ａの内側が第一固定接点１０２に接触する。したがって、ドーム型可動部材１０４を介して、第一固定接点１０２と第二固定接点１０３が電気的に接続する。
【０００５】
上記のような構造のドーム型スイッチ１００では、ドーム型可動部材１０４を押すことにより、このドーム型可動部材１０４内の空気が押し出される。そこで、スイッチを押した感触を明瞭にするためには、ドーム型可動部材１０４内から押し出された空気を逃がす構造が必要とされている。
【０００６】
ドーム型可動部材内から押し出された空気を逃がす構造を有するドーム型スイッチの一例としては、図３に示すドーム型スイッチ１１０が開示されている。
このドーム型スイッチ１１０では、ドーム型可動部材１１４と基材１１１との間に空気の逃げ道となる空隙１１６が設けられているとともに、基材１１１にドーム型可動部材１１４の一端側から延出し、空気の逃げ道となる帯状の空間１１７および被覆材１１５を貫通する空気逃げ穴１１８が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−０３５３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図３に示すようなドーム型スイッチは、空気の逃げ道となる帯状の空間１１７が設けられているため、この部分においては、被覆材１１５が粘着材や接着剤を介して基材１１１に接着されていない。したがって、この部分は、他の部分と比較すると曲げ強度が著しく低く、このようなドーム型スイッチを備えたＩＣカードでは、カードの表面に曲げ癖（しわ）が発生することがあり、外観を損なうだけでなく、カード内部のモジュールの機能が損なわれるおそれがあった。
【０００８】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、カードの表面に曲げ癖（しわ）が発生することがなく、内蔵されたモジュールの機能を安定に維持することができるドーム型スイッチを備えたＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のＩＣカードは、モジュールと、ドーム型スイッチと、前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードであって、前記ドーム型スイッチは、ベース基材と、該ベース基材の一方の面に設けられた接点と、該接点の上に配されたドーム型可動部材と、該ドーム型可動部材の周縁に、該ドーム型可動部材と離隔して設けられた粘着層と、該粘着層により前記ベース基材に対向して接着され、前記ドーム型可動部材を覆う被覆材を備え、前記粘着層には、前記ドーム型可動部材の内部と連通するともに、前記ドーム型可動部材の周縁側から前記第一基材および前記第二基材の長辺方向または短辺方向に不規則な形状をなして延びる少なくとも１つの溝が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のＩＣカードは、モジュールと、ドーム型スイッチと、前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードであって、前記ドーム型スイッチは、ベース基材と、該ベース基材の一方の面に設けられた接点と、該接点の上に配されたドーム型可動部材と、該ドーム型可動部材の周縁に、該ドーム型可動部材と離隔して設けられた粘着層と、該粘着層により前記ベース基材に対向して接着され、前記ドーム型可動部材を覆う被覆材を備え、前記粘着層には、前記ドーム型可動部材の内部と連通するともに、前記ドーム型可動部材の周縁側から前記第一基材および前記第二基材の長辺方向または短辺方向に不規則な形状をなして延びる少なくとも１つの溝が設けられているので、粘着層の溝が形成されている部分と、第二基材との接着力を十分に確保することができ、他の部分と比較しても著しい曲げ強度の低下がないので、ＩＣカードを曲げても、外観を損なうことなく、カード内部のモジュールの機能が損なわれることもない。また、粘着層と第二基材の界面における剥離が生じて、スイッチが機能しなくなるなどの不具合が生じ難い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のＩＣカードの最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１２】
図１は、本発明のＩＣカードの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態のＩＣカード１０は、モジュール１１と、ドーム型スイッチ１２と、モジュール１１およびドーム型スイッチ１２を被覆する接着層１３と、この接着層１３を介してモジュール１１およびドーム型スイッチ１２を挟む第一基材１４および第二基材１５とから概略構成されている。このＩＣカード１０では、モジュール１１が、その全ての外面が接着層１３で覆われており、ドーム型スイッチ１２が、そのベース基材１６の他方の面１６ｂおよび外側面が接着層１３で覆われている。
【００１３】
ドーム型スイッチ１２は、ベース基材１６と、第一固定接点１７と、第二固定接点１８と、ドーム型可動部材１９と、粘着層２０と、被覆材とから概略構成されている。なお、この実施形態では、第二基材１５が、ドーム型スイッチ１２の被覆材を兼ねている。
第一固定接点１７および第二固定接点１８は、ベース基材１６の一方の面１６ａに互いに離隔して設けられている。また、第一固定接点１７は、ベース基材１６の一方の面１６ａの中央部に設けられ、第二固定接点１８は、第一固定接点１７の周縁に設けられている。さらに、第一固定接点１７および第二固定接点１８は、ベース基材１６の一方の面１６ａに設けられた回路（図示略）に接続されている。
【００１４】
ドーム型可動部材１９は、第一固定接点１７および第二固定接点１８の上に配されており、その中央部には、第一固定接点１７に対向するように、弾性変形可能な可動接点１９ａが設けられている。ただし、通常の状態では、この可動接点１９ａは第一固定接点１７に接触せずに、ドーム型可動部材１９の縁部１９ｂが第二固定接点１８に接触している。
【００１５】
粘着層２０は、ドーム型可動部材１９の周縁に、これと離隔して設けられている。粘着層２０とドーム型可動部材１９との間には、間隙２１が設けられている。また、粘着層２０の厚みは、ドーム型可動部材１９の高さと等しくなっている。
また、粘着層２０には、ドーム型可動部材１９の内部と連通するともに、ドーム型可動部材１９の周縁側から第一基材１４および第二基材１５の長辺方向に不規則な形状をなして、すなわち、長手方向に蛇行したメアンダ形状（蛇行形状）をなして延びる溝２２が設けられている。そして、蛇行した溝２２の間の粘着層２０は、第二基材１５に接着している。
また、第二基材１５は、粘着層２０によりベース基材１６に対向するように接着され、可動接点１９ａに接するようにドーム型可動部材１９を覆っている。
【００１６】
モジュール１１としては、例えば、複数の部位に区分される絶縁基材を備え、これらの部位のそれぞれに、インレット；電池、ダイオード、表示装置、スイッチなどの電子部品；これらを接続する導線などからなる導電材などの部品か設けられたものが用いられる。
インレットは、ベース基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたコイル状のアンテナおよびＩＣチップとから概略構成されている。
【００１７】
接着層１３をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００１８】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
このような接着剤の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００１９】
また、接着層１３には、公知の無機顔料、有機顔料、染料などからなる着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１３を任意の色に着色するこができる。
【００２０】
第一基材１４、第二基材１５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；；ポリアリレートからなる基材；；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）からなる基材がより好ましい。
また、第一基材１４、第二基材１５としては、上記の基材をなす樹脂に着色剤を添加して、任意の色になるように成形した着色基材を用いてもよい。
【００２１】
ベース基材１６としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００２２】
第一固定接点１７および第二固定接点１８は、ベース基材１６の一方の面１６ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。
【００２３】
ドーム型可動部材１９は、弾性変形可能な金属からなる部材である。
粘着層２０をなす粘着材としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着材、合成ゴム系粘着材などが挙げられる。
粘着材の具体例としては、ウレタン樹脂系両面テープ（商品名：Ｔ３８１０、ニトムズ社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。
【００２４】
この実施形態のＩＣカード１０は、ドーム型スイッチ１２の粘着層２０に、ドーム型可動部材１９の内部と連通するともに、ドーム型可動部材１９の周縁側から第一基材１４および第二基材１５の長辺方向に蛇行したメアンダ形状（蛇行形状）をなして延びる溝２２が設けられており、蛇行した溝２２の間の粘着層２０は、第二基材１５に接着しているので、粘着層２０の溝２２が形成されている部分と、第二基材１５との接着力を十分に確保することができ、他の部分と比較しても著しい曲げ強度の低下がないので、ＩＣカード１０を曲げても、外観を損なうことなく、カード内部のモジュール１１の機能が損なわれることもない。また、粘着層２０と第二基材１５の界面における剥離が生じて、スイッチが機能しなくなるなどの不具合が生じ難い。また、ドーム型スイッチ１２によれば、スイッチを押した感触を明瞭にすることができるとともに、スイッチ内部に水分や湿気が浸透することなく、狭い領域にも取り付けることができる。
【００２５】
なお、この実施形態では、ドーム型スイッチ１２の粘着層２０に、ドーム型可動部材１９の周縁側から第一基材１４および第二基材１５の長辺方向に蛇行したメアンダ形状（蛇行形状）をなして延びる１つの溝２２が設けられたＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、粘着層に、ドーム型可動部材の周縁側から第一基材および第二基材の長辺方向または短辺方向に不規則な形状をなして延びる２つ以上の溝が設けられていてもよい。また、本発明のＩＣカードにおいて、ドーム型スイッチの粘着層に設けられた溝の「不規則な形状」とは、メアンダ形状の他に、曲率半径の異なる複数の円弧が連続してなる形状などが挙げられる。
【００２６】
この実施形態では、第二基材１５が、ドーム型スイッチ１２の被覆材を兼ねるＩＣカード１０を例示したが、本発明のＩＣカードはこれに限定されない。本発明のＩＣカードにあっては、第二基材と、ドーム型スイッチの被覆材が別体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のドーム型スイッチの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】従来のドーム型スイッチの空気逃げ部の構造の一例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０・・・ＩＣカード、１１・・・モジュール、１２・・・ドーム型スイッチ、１３・・・接着層、１４・・・第一基材、１５・・・第二基材、１６・・・ベース基材、１７・・・第一固定接点、１８・・・第二固定接点、１９・・・ドーム型可動部材、２０・・・粘着層、２１・・・間隙、２２・・・溝。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールと、ドーム型スイッチと、前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードであって、
前記ドーム型スイッチは、ベース基材と、該ベース基材の一方の面に設けられた接点と、該接点の上に配されたドーム型可動部材と、該ドーム型可動部材の周縁に、該ドーム型可動部材と離隔して設けられた粘着層と、該粘着層により前記ベース基材に対向して接着され、前記ドーム型可動部材を覆う被覆材を備え、
前記粘着層には、前記ドーム型可動部材の内部と連通するともに、前記ドーム型可動部材の周縁側から前記第一基材および前記第二基材の長辺方向または短辺方向に不規則な形状をなして延びる少なくとも１つの溝が設けられていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１】
モジュールと、ドーム型スイッチと、前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールおよび前記ドーム型スイッチを挟む第一基材および第二基材とを備えたＩＣカードであって、
前記ドーム型スイッチは、ベース基材と、該ベース基材の一方の面に設けられた接点と、該接点の上に配されたドーム型可動部材と、該ドーム型可動部材の周縁に、該ドーム型可動部材と離隔して設けられた粘着層と、該粘着層により前記ベース基材に対向して接着され、前記ドーム型可動部材を覆う被覆材を備え、
前記粘着層には、前記ドーム型可動部材の内部と連通するともに、前記ドーム型可動部材の周縁側から前記第一基材および前記第二基材の長辺方向または短辺方向に不規則な形状をなして延びる少なくとも１つの溝が設けられていることを特徴とするＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００９−５４４４８（Ｐ２００９−５４４４８Ａ）
【公開日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２２０８６２（Ｐ２００７−２２０８６２）
【出願日】平成１９年８月２８日（２００７．８．２８）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月１２日（２００９．３．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月２８日（２００７．８．２８）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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