ＩＣチップ実装体の製造装置
【課題】ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の養正時間短縮化、ＩＣチップの損壊防止、構造の簡素化及び生産性の向上を一挙に図ることが可能なＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ実装体の製造装置において、アンテナ回路が形成され且つ接着剤８４を介してＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８の搬送経路上に、ＩＣチップ８３をフィルム基板８に熱圧着する熱圧着部を設け、この熱圧着部に、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８が重ね合わされるベルトと、フィルム基板８に張力を付与する張力付与手段５ａと、フィルム基板８を加熱する加熱手段とを設けた構成とした。
【解決手段】ＩＣチップ実装体の製造装置において、アンテナ回路が形成され且つ接着剤８４を介してＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８の搬送経路上に、ＩＣチップ８３をフィルム基板８に熱圧着する熱圧着部を設け、この熱圧着部に、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８が重ね合わされるベルトと、フィルム基板８に張力を付与する張力付与手段５ａと、フィルム基板８を加熱する加熱手段とを設けた構成とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを搭載した実装体として、ＲＦＩＤ(Radio Frequency
Identification)の一種である無線ＩＣタグが実用されてきている。ＩＣタグのなかでも、パッシブタグと呼ばれるものは、電池を搭載せず、固有の識別情報が記録されたＩＣチップと小型のアンテナ回路とをフィルム基板に貼付した構成を有しており、ＩＣタグリーダから発せられる電波によって回路内に微量な電力を発生させ、その電力でＩＣタグリーダとの通信を行ってＩＣチップ内の情報を読み書きするものであり、非接触ＩＣカードとして、乗車カード、電子マネー、認証用カード等の分野で広く利用されるようになっている。また最近では、電池を搭載して自ら電波を発するアクティブタグと呼ばれるＩＣタグも登場してきており、通信方式や使用する電波の周波数帯なども種々実用化又は検討されている。
【０００３】
このようなＩＣタグに代表されるＩＣチップ実装体は、ベースシート上にＩＣチップとアンテナ回路とを固定しているという、共通した構成を有している。斯かるＩＣチップ実装体の製造装置としては、例えば、一方の面を粘着面としたベースシートに対してアンテナ回路及びＩＣチップが形成された回路シートを貼り合わせて搬送し、さらにカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造する装置や、若しくは予め一方の面にアンテナ回路が形成されたベースシート（アンテナ回路が形成されたベースシートを「フィルム基板」と称する場合がある）を搬送し、このアンテナ回路と接続するように接着剤を介してＩＣチップを搭載し、さらに一方の面を粘着面（この面に接着剤を塗布して粘着面としてもよい）としたカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造する装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これらの何れの装置においても、ベースシートは、長尺なシートをロール状として搬送経路の開始位置に配置され、ＩＣチップ実装体の製造装置に順次供給されてＩＣチップ実装体が製造された後に、所定の長さに切断されて、非接触ＩＣカード等の製造装置へと送られる。
【０００４】
ここで、ベースシート上のアンテナ回路にＩＣチップを取り付ける際には、異方導電性接着剤等が用いられるが、このような接着成分の養生には一般に加熱と加圧が必要である。すなわち、加熱により接着成分を乾燥・硬化させるとともに、加圧によりＩＣチップをアンテナ回路に対して強固に固定するようにされている（例えば、特許文献２参照）。その他、カバーシートで覆っていない態様で提供されるＩＣチップ実装体もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２０９１４４号公報
【特許文献２】特開２００５−１４９１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上述したようなＩＣチップ実装体の製造装置では、ベースシート又はフィルム基板を停止することなく連続的に搬送しながら回路シートの貼り合わせやＩＣチップの搭載を行う構成の装置においても、接着剤の養生のために熱圧着を行うためには、相当な長時間が必要であり、加熱加圧の機構部分の総延長を長くしなければならず、大きなスペースが必要となる。さらに、ＩＣチップは微細な（例えば１ｍｍ角以下）精密部材であり、外部からの圧迫や衝撃には非常に弱いものであるため、接着剤の養生時においてもＩＣチップが過度な圧迫を受けると破損する可能性があると考えられ、ＩＣチップ実装体の歩留まりが低下する要因となりかねない。また、ＩＣチップを破損しない程度の圧力調整も困難である。このような諸要因から、従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、時間、コスト、スペース、歩留まりの各面でロスが生じていた。なお、本発明者らは、接着剤の硬化・乾燥のためにカバーシートをフィルム基板に重ね合わせ、カバーシートに張力を付与することによって、フィルム基板上に搭載され当該フィルム基板とカバーシートとの間に挟まれているＩＣチップを押圧してフィルム基板に押し付けるとともに、加熱により接着成分を乾燥・硬化させることによってＩＣチップをフィルム基板に強固に固定する装置を既に案出している（特願２００９−０２８１１４）。この装置であれば、ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤を短時間で養生することができ、ＩＣチップの損壊を招きにくく歩留まりの向上を図ることができるというメリットが得られる一方、カバーシートが必須であるため、このカバーシートを供給する機構及び巻き取る機構が必要であり、構造の複雑化及びコストアップを招来するとともに、カバーシートをセッティングする作業及び交換する作業が強いられ、またカバーシートの交換時には製造装置全体を停止しなければならず、高い生産性を得るための更なる改良が望まれるところである。
【０００７】
以上のような問題に鑑みて本発明は、ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の加熱加圧機構用の大きなスペースを必要とせず短時間での養生が可能であり、またＩＣチップの損壊を招きにくく歩留まりを向上することができるとともに、構造の簡略化及び生産性の向上を効果的に図ることが可能なＩＣチップ実装体の製造装置を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置は、ベースシートの少なくとも一方の面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板における所定位置に接着剤を介してＩＣチップを固定してなるＩＣチップ実装体を製造するものであって、フィルム基板の搬送経路上にＩＣチップをフィルム基板に熱圧着する熱圧着部を設け、この熱圧着部が、フィルム基板との間で当該フィルム基板に搭載されたＩＣチップを挟み込み得るベルトと、フィルム基板に張力を付与してフィルム基板と共にＩＣチップをベルト側に押圧する張力付与手段と、フィルム基板上の接着剤を加熱する加熱手段とを備えたものであることを特徴とする。ここで、フィルム基板は、ベースシートの何れか一方の面にのみアンテナ回路が形成されたもの、またはベースシートの両面にそれぞれアンテナ回路が形成されたもの、これら何れであっても構わない。
【０００９】
このような本発明のＩＣチップ実装体の製造装置では、ＩＣチップをフィルム基板とベルトとの間で挟むようにフィルム基板をベルトに重ね合わせた状態で、フィルム基板に張力を付与しつつ同時にフィルム基板上の接着剤を加熱することができるため、これにより、ＩＣチップをフィルム基板に固定するための接着剤を短時間で養生することが可能となり、且つＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の加熱加圧のための大きなスペースを設ける必要がなくすことができる。そのため、装置を小型化しコストを低減しつつ、ＩＣチップ実装体の製造時間を短縮することが可能となる。しかも、上述の通り、ＩＣチップを搭載したフィルム基板に付与された張力により加圧を実現しているため、圧力調整が比較的容易であるうえに、剛性の高い金属製ローラ等による加圧と比べて小さい圧力での加圧が可能であるため、ＩＣチップの破損を招きにくく、ＩＣチップ実装体の歩留まりを向上することも可能となる。さらに、カバーシートを用いてＩＣチップをフィルム基板に固定する態様と比較して、カバーシート自体は勿論のこと、カバーシートを供給する機構や巻き取る機構が不要であり、構造の簡素化及びコストの削減を図ることができるとともに、カバーシートのセッティング作業や交換作業も不要であるため、取り扱い性に優れたものとなり、またカバーシートの交換時に装置全体を停止する必要もないため、生産性の向上も有効に図ることができる。
【００１０】
特に、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置において、ベルトのうちフィルム基板に対向する側の面が離型性を有していれば、熱圧着時に、ベルトに接着剤が付着することを防止し、ＩＣチップがベルトに貼り付くという不具合を解消し、生産効率のさらなる向上を図ることができる。
【００１１】
また、ベルトに剛性を付与しつつＩＣチップが不用意に付着することを回避するには、ベルトを、金属製のベルト本体と、ベルト本体の表面であって且つフィルム基板に対向する面に形成された離型性層とから構成すればよい。
【００１２】
また、ＩＣチップを当該ＩＣチップを搭載したフィルム基板とベルトとにより両側から挟み込んで加圧しつつ確実にフィルム基板を搬送するためには、熱圧着部に、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板をベルトに重ね合わせて搬送経路の下流側へ搬送する搬送体を設け、この搬送体の搬送面上において、搬送面側から順にベルト、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を重ね合わせるように構成することが望ましい。
【００１３】
そして、この搬送体に、加熱手段により加熱された空気を搬送面から吐出する吐出口を形成し、吐出口から吐出される空気によって、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を載せたベルトを当該搬送体の搬送面から浮上させながら搬送するように構成すれば、加熱された空気によりベルトが熱せられ、それによりフィルム基板も熱せられ、フィルム基板上の接着剤を硬化・乾燥させることができるうえに、ベルトと搬送体との間の摩擦係数を低減し、搬送体上での搬送をスムーズに行うことができる。
【００１４】
この場合、フィルム基板に張力を作用させることによって生じるフィルム基板が搬送体に巻き付く力に抗して吐出口から空気を噴射させることにより、ベルトを搬送体の搬送面から浮上させた状態を維持することができる。
【００１５】
さらに、ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の硬化・乾燥を促進するためには、熱圧着部に、搬送体を覆い、重ね合わされたベルト、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を高温状態に維持する保温炉を設けることが有効となる。
【００１６】
このように、ベルト、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を重ね合わせて効率よく搬送しつつＩＣチップが搭載されたフィルム基板を加熱加圧することができる搬送体の好ましい具体例としては、ベルトとＩＣチップが搭載されたフィルム基板を周面に螺旋状に巻き付けた状態で搬送するドラムを挙げることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＩＣチップ実装体の製造装置において、フィルム基板上に搭載したＩＣチップをフィルム基板とベルトとの間に挟むようにフィルム基板をベルトに重ね合わせると同時に、フィルム基板に張力を付与することによって、ＩＣチップをフィルム基板に押しつけ且つ接着剤を硬化・乾燥させるための加圧と加熱を一挙に行うことができるため、装置の小型化と省スペース化、省コスト化並びにＩＣチップ実装体の製造時間の短縮化を図ることができる。さらに、ＩＣチップへの加圧は、フィルム基板に付与される張力によりなされるため比較的緩やかであり、その張力調整も容易であることから、ＩＣチップにかかる圧力を適度なものとして破損を防止し、ＩＣチップ実装体の歩留まりをも向上することが可能である。さらに、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、カバーシートが不要であるため、カバーシートの交換作業等が強いられることなく、構造の簡略化及び生産性の向上をも図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態により製造されるＩＣチップ実装体から作製されるＩＣタグを模式的に示す平面図。
【図２】同ＩＣタグを模式的に示す縦断面図。
【図３】同実施形態に適用されるフィルム基板の一部を示す平面図。
【図４】同実施形態においてＩＣタグとして切り出される前のシート上のＩＣチップ実装体の一部を示す平面図。
【図５】同実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成模式図。
【図６】同実施形態における熱圧着部の構成を模式的に示す側面透視図。
【図７】同熱圧着部の構成を模式的に示す平面透視図。
【図８】同熱圧着部においてドラムに巻回したベルト、フィルム基板の状態を示す模式図。
【図９】同熱圧着部においてドラムに巻回した状態のベルト、フィルム基板の関係を３次元的に示す模式図。
【図１０】同ドラムの搬送面（表面）近傍を拡大して模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
【００２０】
まず、本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置により製造されるＩＣチップ実装体の一例であるＩＣタグ１０について説明する。図１は、ＩＣチップ実装体９（図４参照）から切断された１つのＩＣタグ１０を平面図として、図２は同ＩＣタグ１０を縦断面図として示す模式図である。アンテナ回路８２は、ベースシート８１上に予め印刷やエッチングによって形成されたものであり、図３に示すように、ベースシート８１上に間隔をあけて（例えば等間隔とすることができる）で連続的に複数形成されている。
【００２１】
ＩＣタグ１０は、ベースシート８１の一方の面の所定位置にアンテナ回路８２が形成されたフィルム基板８と、このアンテナ回路８２の所定位置に接続されるように搭載されるＩＣチップ８３とから構成される。図４はＩＣタグ１０として切り出される前のシート状のＩＣチップ実装体９を模式図として示す平面図である。以下、ベースシート８１上にアンテナ回路８２を形成したものをフィルム基板８と呼ぶものとする。ＩＣチップ８３は、裏面にアンテナ回路８２に接続するための例えば銅や金等の金属で形成されたバンプ８３ａが設けられており、例えば絶縁ペーストや異方導電性ペースト等からなる熱硬化性の接着剤８４を介してアンテナ回路８２に接続される。本実施形態においてＩＣチップ実装体９は、このような個々のＩＣタグ１０に切り出される前の長尺なシート状のものを指している。
【００２２】
このようなＩＣチップ実装体９を製造する本実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置１について概略的に説明する。このＩＣチップ実装体の製造装置１は、図５に模式的に示すように、フィルム基板８の搬送経路の始点となりフィルム基板８を収容し順次送り出すフィルム基板供給部２、フィルム基板８の所定位置に順次ＩＣチップ８３を搭載するＩＣチップ実装部３、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８に対して加熱加圧を行うことでＩＣチップ８３をフィルム基板８に固定してＩＣチップ実装体９を形成する熱圧着部５、ＩＣチップ実装体９を検査し順次巻き取る製品検査・巻取部６、これら各部を制御する制御部７を主たる構成機構として備えている。
【００２３】
フィルム基板供給部２は、ロール状に巻回させたフィルム基板８を収容するとともに、制御部７により制御されて一定速度且つ一定張力で搬送経路へフィルム基板８を連続的に繰り出して供給するものである。
【００２４】
ＩＣチップ実装部３は、フィルム基板供給部２から搬送されてきたフィルム基板８に対して、所定間隔で接着剤８４を塗布し、且つ塗布された接着剤８４を介してＩＣチップ８３をアンテナ回路８１に接続するように搭載するものである。そのための構成として、ＩＣチップ実装体３は、制御部７により回転速度を制御されて図示しないモータにより回転する主ローラ３１と、この主ローラ３１に沿って搬送されるフィルム基板８に対して接着剤８４を塗布する接着剤塗布装置３２と、フィルム基板８にＩＣチップ８３を搭載するＩＣチップ供給部（パーツフィーダ、図中に想像線で示す）３３及び同期ローラ３４とを備えている。同期ローラ３４は、制御部７の制御により主ローラ３１と同期して回転し、ＩＣチップ供給部３３から供給されたＩＣチップ８３を１つずつ、主ローラ３１上のフィルム基板８に塗布された接着剤８４に載せてゆく。すなわち、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８がこのＩＣチップ実装部３を通過する際には、接着剤８４はまだ乾燥していない状態である。なお、このＩＣチップ実装部３では、主ローラ３１上におけるフィルム基板８の接着剤８４を塗布する位置やＩＣチップ８３を載せる位置が複数台のカメラ３５で撮影されており、所定の位置から誤差などがあれば随時制御部７と通信して補正できるようにしている。このようなＩＣチップ実装部３の構成により、フィルム基板８への接着剤８４の塗布とＩＣチップ８３の搭載は、フィルム基板８の搬送を停止することなく連続的に行われる。
【００２５】
熱圧着部５は、ＩＣチップ実装部３から搬送されてきたＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８をベルト５２に重ね合わせた状態で加熱するとともに、フィルム基板８上の接着剤８４を乾燥硬化させてＩＣチップ８３をアンテナ回路８２に密着固定することによって、一体のＩＣチップ実装体９として作製するものである。熱圧着部５の具体的な構成は後述する。
【００２６】
製品検査・巻取部６は、作製されたＩＣチップ実装体９の検査を行い、ロール状に巻き取って収容するものである。
【００２７】
ここで、本実施形態における熱圧着部５の具体的構成、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８に接着剤８４を介して搭載したＩＣチップ８３を固定する方法、具体的には熱圧着する方法について詳細に説明する。図６及び図７は、それぞれ熱圧着部５の概略構成を模式的に示す側面透視図及び平面透視図である。熱圧着部５は、図５、図６、図７に示すように、フィルム基板８（図６では破線で示す）を運搬するドラム５１と、ドラム５１に巻き付けられて巡回するベルト５２（図６では一点鎖線で示す）と、主としてドラム５１を内部に収容する保温炉５３（図５には一点鎖線で示す）と、ドラム５１の内部に加熱した空気を送風する高温空気送風機５４（本発明における加熱手段に相当、図８参照）とを備えている。
【００２８】
本発明における搬送体に相当するドラム５１は、回転軸５１ｋにより枢支された中空の円筒状をなす部材であり、図８に示すように、高温空気送風機５４から送られてくる高温高圧の空気を内部に取り入れ、周面５１ａ（搬送面）に内部から連通するように多数形成された吐出口５１ｂから高温高圧の空気を吐出するように形成したものである。
【００２９】
保温炉５３は、高温空気送風機５４からドラム５１を経て噴出する空気によってドラム５１を含む周辺部を高温に保つように、ドラム５１を含む領域を覆うように設けられる。また、ドラム５１の周面５１ａ（搬送面）には、図７、図８及び図１０に示すように、ベルト５２が螺旋状に巻き付けられるが、このベルト５２がドラム５１の周面である搬送面５１ａ上で蛇行するのを防止するために、ドラム５１の周面５１ａ（搬送面）には多数のピン５１ｃが螺旋状に配列されて突設されている。すなわち、これら多数のピン５１ｃが、ベルト５２の搬送をガイドするベルト搬送ガイド部として機能し、ベルト５２の蛇行を防止している。
【００３０】
ベルト５２は、輪状エンドレスベルト（無端環状ベルト）であり、ドラム５１に巻回されて循環する。本実施形態では、ドラム５１の搬送面側（表面側）に配置される比較的薄肉で柔軟な金属製のベルト本体５２１と、このベルトの表面であって且つフィルム基板に対面し得る面に形成した離型性層５２２とからなる二層状のベルト５２を適用している。離型性層５２２は、例えばベルトの表面にフッ素樹脂コーティング処理を施すことによって形成されている。このベルト５２の表面には、フィルム基板８の搬送経路の上流側から送られてくるＩＣチップ８３を搭載したフィルム基板８が、ＩＣチップ８３をベルト５２に対面させる姿勢で重ね合わせられる。
【００３１】
ドラム５１の周面５１ａ（搬送面）上におけるベルト５２、及びＩＣチップ８３を搭載したフィルム基板８の関係は、図９（ドラム５１を省略して示す）のようになる。フィルム基板８の搬送経路には、フィルム基板供給部２から供給されるフィルム基板８をドラム５１上へ送るモータ５ａ及びローラ（符号省略）と、ドラム５１上から搬送経路の下流側（製品検査・巻取部６側）へ送るモータ５ｂ及びローラ（符号省略）がある。そして、フィルム基板８の搬送方向に沿って設けた複数のモータ５ａ、５ｂのうち相対的に下流側に配置したモータ５ｂ（フィルム基板８をドラム５１上から製品検査・巻取部６へ送るモータ５ｂ）は低速でローラを回転させるのに対して、相対的に上流側に配置したモータ５ａ（フィルム基板８をドラム５１上へ送るモータ５ａ）には若干のブレーキ又はアシスト力を発生させることにより、これらのモータ５ａ、５ｂ間におけるフィルム基板８に対して一定の張力を発生させるようにしている。このようなモータ５ａ、５ｂの作動によって張力が付与されたフィルム基板８は、ベルト５２側へ付勢され、フィルム基板８状に搭載したＩＣチップ８３はベルト５２へ押さえつけられて加圧される。なお、フィルム基板８への張力を検知し、モータ５ａのトルクを適宜調節するために、フィルム基板案内路５３には例えばロードセルのような張力検出器５ｃを設けている。
【００３２】
以上の構成に基づいて、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８への熱圧着方法とＩＣチップ実装体９の形成方法をまとめて説明する。まず、高温空気送風機５４から加熱された高圧空気が導入されたドラム５１の周面５１ａ（搬送面）にはベルト５２が螺旋状に巻回されており、図１０に示すように、ドラム５１に形成された吐出口５１ｂから吐出する高温高圧の空気によってベルト５２が搬送面５１ａ（表面）から浮き上がった状態となっており、またベルト５２はその空気によって熱せられている。特に、ベルト５２のうちベルト本体５２１は金属製であるため、効率良く熱せられている。このような加熱状態のベルト５２に、搬送経路の上流側から送られてくるフィルム基板８がＩＣチップ８３を搭載した面をベルト５２に対面させる姿勢で重ね合わされる。
【００３３】
この状態で、ベルト５２とフィルム基板８は、互いの間に生じる摩擦力により一体的となり、ドラム５１の搬送面（周面５１ａ）を滑りつつ螺旋状に搬送される。そしてこのとき、モータ５ａ、５ｂのトルクが適度に調節されることによってフィルム基板８に張力が付与されると、ベルト５２との間でＩＣチップ８３を搭載したフィルム基板８が加圧されることになる。さらに、フィルム基板８に張力を作用させることによってフィルム基板８がドラム５１に巻き付く力が生じるが、この巻き付く力に抗して、ドラム５１の吐出口５１ｂから高温高圧の空気を吐出させることにより、図１０に示したように、ドラム５１の周面５１ａ（搬送面）から一体的となったベルト５２とフィルム基板８が浮上した状態に維持され、これらのドラム５１による搬送がより滑らかに行われる。また同時に、高温高圧の空気によってベルト５２が熱せられており、また保温炉５３によりドラム５１の周囲が高温に保たれていることから、フィルム基板８も熱せられてフィルム基板８に塗布された接着剤８４が硬化・乾燥するため、ＩＣチップ８３がフィルム基板８（ベースシート８１及びアンテナ回路８２）に密着固定されることになる。
【００３４】
このように、本実施形態のＩＣチップ実装体の製造装置１では、ベルト５２にフィルム基板８を重ね合わせた状態で、フィルム基板８に塗布された接着剤８４を硬化・乾燥させ同時にフィルム基板８に張力を付与してＩＣチップ８３をフィルム基板８に密着固定するように構成しているため、装置の小型化やコストダウン、ＩＣチップ実装体９の製造時間の短縮化を図ることが可能である。さらに、フィルム基板８及びＩＣチップ８３への加圧は、フィルム基板８の搬送経路に設けられフィルム基板８に張力を付与するモータ５ａのトルク調整により実現しているため、その圧力調整が容易であるとともに、ＩＣチップ８３の破損を招かない程度の適度な圧力を容易に実現できることから、ＩＣチップ実装体９の歩留まり向上をも図ることができる。加えて、カバーシートを用いてＩＣチップをフィルム基板に固定する態様と比較して、カバーシート自体は勿論のこと、カバーシート供給機構やカバーシート巻取機構が不要であり、構造の簡素化及びコストの削減を図ることができるとともに、カバーシートのセッティング作業や交換作業も不要であるため、取り扱い性に優れたものとなり、またカバーシートの交換時に装置全体を停止する必要もないため、生産性の向上も有効に図ることができる。特に、ベルトのうちフィルム基板に対向する面に離型性を付与し、接着剤８４が付着し難い性状としているため、熱圧着時に、ベルトに接着剤が付着することを防止し、ＩＣチップがベルトに貼り付くという不具合を解消し、生産効率のさらなる向上を図ることができる。
【００３５】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態ではベルトのうちフィルム基板に対向する側の面に離型性層を構成する方法として、フッ素樹脂コーティング処理を施す方法を例示したが、当該方法以外に、シリコーンやフッ素系などの離型剤を塗布する方法などを採用してもよい。これら何れの方法であっても、ベルトのうちフィルム基板に対向する側の面に、耐熱性に優れた離型性層を形成することができる。また、ベルト本体は、耐熱性に優れ所定の剛性を有する素材から形成されるものであればよく、金属製以外のものであっても構わない。
【００３６】
また、図１０に示すように接着剤とベルトとが相互に直接接触しない場合には、フィルム基板に対向する側の面に離型性層を有さないベルトを適用してもよい。
その他、ベースシートの両面にアンテナ回路を形成したフィルム基板であってもよい。
【００３７】
また、フィルム基板への加熱方法や、ベルトを添接させる搬送体、熱圧着部やそれ以外の部位などの各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１…ＩＣチップ実装体の製造装置
５…熱圧着部
５１…ドラム（搬送体）
５１ａ…搬送面（周面）
５１ｂ…吐出口
５２…ベルト
５２１…ベルト本体
５２２…離型性層
５３…保温炉
５４…高温空気送風機（加熱手段）
５ａ、５ｂ…モータ（張力付与手段）
８…フィルム基板
８１…ベースシート
８２…アンテナ回路
８３…ＩＣチップ
８４…接着剤
９…ＩＣチップ実装体
１０…ＩＣタグ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを搭載した実装体として、ＲＦＩＤ(Radio Frequency
Identification)の一種である無線ＩＣタグが実用されてきている。ＩＣタグのなかでも、パッシブタグと呼ばれるものは、電池を搭載せず、固有の識別情報が記録されたＩＣチップと小型のアンテナ回路とをフィルム基板に貼付した構成を有しており、ＩＣタグリーダから発せられる電波によって回路内に微量な電力を発生させ、その電力でＩＣタグリーダとの通信を行ってＩＣチップ内の情報を読み書きするものであり、非接触ＩＣカードとして、乗車カード、電子マネー、認証用カード等の分野で広く利用されるようになっている。また最近では、電池を搭載して自ら電波を発するアクティブタグと呼ばれるＩＣタグも登場してきており、通信方式や使用する電波の周波数帯なども種々実用化又は検討されている。
【０００３】
このようなＩＣタグに代表されるＩＣチップ実装体は、ベースシート上にＩＣチップとアンテナ回路とを固定しているという、共通した構成を有している。斯かるＩＣチップ実装体の製造装置としては、例えば、一方の面を粘着面としたベースシートに対してアンテナ回路及びＩＣチップが形成された回路シートを貼り合わせて搬送し、さらにカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造する装置や、若しくは予め一方の面にアンテナ回路が形成されたベースシート（アンテナ回路が形成されたベースシートを「フィルム基板」と称する場合がある）を搬送し、このアンテナ回路と接続するように接着剤を介してＩＣチップを搭載し、さらに一方の面を粘着面（この面に接着剤を塗布して粘着面としてもよい）としたカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造する装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。これらの何れの装置においても、ベースシートは、長尺なシートをロール状として搬送経路の開始位置に配置され、ＩＣチップ実装体の製造装置に順次供給されてＩＣチップ実装体が製造された後に、所定の長さに切断されて、非接触ＩＣカード等の製造装置へと送られる。
【０００４】
ここで、ベースシート上のアンテナ回路にＩＣチップを取り付ける際には、異方導電性接着剤等が用いられるが、このような接着成分の養生には一般に加熱と加圧が必要である。すなわち、加熱により接着成分を乾燥・硬化させるとともに、加圧によりＩＣチップをアンテナ回路に対して強固に固定するようにされている（例えば、特許文献２参照）。その他、カバーシートで覆っていない態様で提供されるＩＣチップ実装体もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２０９１４４号公報
【特許文献２】特開２００５−１４９１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上述したようなＩＣチップ実装体の製造装置では、ベースシート又はフィルム基板を停止することなく連続的に搬送しながら回路シートの貼り合わせやＩＣチップの搭載を行う構成の装置においても、接着剤の養生のために熱圧着を行うためには、相当な長時間が必要であり、加熱加圧の機構部分の総延長を長くしなければならず、大きなスペースが必要となる。さらに、ＩＣチップは微細な（例えば１ｍｍ角以下）精密部材であり、外部からの圧迫や衝撃には非常に弱いものであるため、接着剤の養生時においてもＩＣチップが過度な圧迫を受けると破損する可能性があると考えられ、ＩＣチップ実装体の歩留まりが低下する要因となりかねない。また、ＩＣチップを破損しない程度の圧力調整も困難である。このような諸要因から、従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、時間、コスト、スペース、歩留まりの各面でロスが生じていた。なお、本発明者らは、接着剤の硬化・乾燥のためにカバーシートをフィルム基板に重ね合わせ、カバーシートに張力を付与することによって、フィルム基板上に搭載され当該フィルム基板とカバーシートとの間に挟まれているＩＣチップを押圧してフィルム基板に押し付けるとともに、加熱により接着成分を乾燥・硬化させることによってＩＣチップをフィルム基板に強固に固定する装置を既に案出している（特願２００９−０２８１１４）。この装置であれば、ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤を短時間で養生することができ、ＩＣチップの損壊を招きにくく歩留まりの向上を図ることができるというメリットが得られる一方、カバーシートが必須であるため、このカバーシートを供給する機構及び巻き取る機構が必要であり、構造の複雑化及びコストアップを招来するとともに、カバーシートをセッティングする作業及び交換する作業が強いられ、またカバーシートの交換時には製造装置全体を停止しなければならず、高い生産性を得るための更なる改良が望まれるところである。
【０００７】
以上のような問題に鑑みて本発明は、ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の加熱加圧機構用の大きなスペースを必要とせず短時間での養生が可能であり、またＩＣチップの損壊を招きにくく歩留まりを向上することができるとともに、構造の簡略化及び生産性の向上を効果的に図ることが可能なＩＣチップ実装体の製造装置を提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置は、ベースシートの少なくとも一方の面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板における所定位置に接着剤を介してＩＣチップを固定してなるＩＣチップ実装体を製造するものであって、フィルム基板の搬送経路上にＩＣチップをフィルム基板に熱圧着する熱圧着部を設け、この熱圧着部が、フィルム基板との間で当該フィルム基板に搭載されたＩＣチップを挟み込み得るベルトと、フィルム基板に張力を付与してフィルム基板と共にＩＣチップをベルト側に押圧する張力付与手段と、フィルム基板上の接着剤を加熱する加熱手段とを備えたものであることを特徴とする。ここで、フィルム基板は、ベースシートの何れか一方の面にのみアンテナ回路が形成されたもの、またはベースシートの両面にそれぞれアンテナ回路が形成されたもの、これら何れであっても構わない。
【０００９】
このような本発明のＩＣチップ実装体の製造装置では、ＩＣチップをフィルム基板とベルトとの間で挟むようにフィルム基板をベルトに重ね合わせた状態で、フィルム基板に張力を付与しつつ同時にフィルム基板上の接着剤を加熱することができるため、これにより、ＩＣチップをフィルム基板に固定するための接着剤を短時間で養生することが可能となり、且つＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の加熱加圧のための大きなスペースを設ける必要がなくすことができる。そのため、装置を小型化しコストを低減しつつ、ＩＣチップ実装体の製造時間を短縮することが可能となる。しかも、上述の通り、ＩＣチップを搭載したフィルム基板に付与された張力により加圧を実現しているため、圧力調整が比較的容易であるうえに、剛性の高い金属製ローラ等による加圧と比べて小さい圧力での加圧が可能であるため、ＩＣチップの破損を招きにくく、ＩＣチップ実装体の歩留まりを向上することも可能となる。さらに、カバーシートを用いてＩＣチップをフィルム基板に固定する態様と比較して、カバーシート自体は勿論のこと、カバーシートを供給する機構や巻き取る機構が不要であり、構造の簡素化及びコストの削減を図ることができるとともに、カバーシートのセッティング作業や交換作業も不要であるため、取り扱い性に優れたものとなり、またカバーシートの交換時に装置全体を停止する必要もないため、生産性の向上も有効に図ることができる。
【００１０】
特に、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置において、ベルトのうちフィルム基板に対向する側の面が離型性を有していれば、熱圧着時に、ベルトに接着剤が付着することを防止し、ＩＣチップがベルトに貼り付くという不具合を解消し、生産効率のさらなる向上を図ることができる。
【００１１】
また、ベルトに剛性を付与しつつＩＣチップが不用意に付着することを回避するには、ベルトを、金属製のベルト本体と、ベルト本体の表面であって且つフィルム基板に対向する面に形成された離型性層とから構成すればよい。
【００１２】
また、ＩＣチップを当該ＩＣチップを搭載したフィルム基板とベルトとにより両側から挟み込んで加圧しつつ確実にフィルム基板を搬送するためには、熱圧着部に、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板をベルトに重ね合わせて搬送経路の下流側へ搬送する搬送体を設け、この搬送体の搬送面上において、搬送面側から順にベルト、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を重ね合わせるように構成することが望ましい。
【００１３】
そして、この搬送体に、加熱手段により加熱された空気を搬送面から吐出する吐出口を形成し、吐出口から吐出される空気によって、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を載せたベルトを当該搬送体の搬送面から浮上させながら搬送するように構成すれば、加熱された空気によりベルトが熱せられ、それによりフィルム基板も熱せられ、フィルム基板上の接着剤を硬化・乾燥させることができるうえに、ベルトと搬送体との間の摩擦係数を低減し、搬送体上での搬送をスムーズに行うことができる。
【００１４】
この場合、フィルム基板に張力を作用させることによって生じるフィルム基板が搬送体に巻き付く力に抗して吐出口から空気を噴射させることにより、ベルトを搬送体の搬送面から浮上させた状態を維持することができる。
【００１５】
さらに、ＩＣチップをフィルム基板に固定する接着剤の硬化・乾燥を促進するためには、熱圧着部に、搬送体を覆い、重ね合わされたベルト、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を高温状態に維持する保温炉を設けることが有効となる。
【００１６】
このように、ベルト、ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を重ね合わせて効率よく搬送しつつＩＣチップが搭載されたフィルム基板を加熱加圧することができる搬送体の好ましい具体例としては、ベルトとＩＣチップが搭載されたフィルム基板を周面に螺旋状に巻き付けた状態で搬送するドラムを挙げることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＩＣチップ実装体の製造装置において、フィルム基板上に搭載したＩＣチップをフィルム基板とベルトとの間に挟むようにフィルム基板をベルトに重ね合わせると同時に、フィルム基板に張力を付与することによって、ＩＣチップをフィルム基板に押しつけ且つ接着剤を硬化・乾燥させるための加圧と加熱を一挙に行うことができるため、装置の小型化と省スペース化、省コスト化並びにＩＣチップ実装体の製造時間の短縮化を図ることができる。さらに、ＩＣチップへの加圧は、フィルム基板に付与される張力によりなされるため比較的緩やかであり、その張力調整も容易であることから、ＩＣチップにかかる圧力を適度なものとして破損を防止し、ＩＣチップ実装体の歩留まりをも向上することが可能である。さらに、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、カバーシートが不要であるため、カバーシートの交換作業等が強いられることなく、構造の簡略化及び生産性の向上をも図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態により製造されるＩＣチップ実装体から作製されるＩＣタグを模式的に示す平面図。
【図２】同ＩＣタグを模式的に示す縦断面図。
【図３】同実施形態に適用されるフィルム基板の一部を示す平面図。
【図４】同実施形態においてＩＣタグとして切り出される前のシート上のＩＣチップ実装体の一部を示す平面図。
【図５】同実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成模式図。
【図６】同実施形態における熱圧着部の構成を模式的に示す側面透視図。
【図７】同熱圧着部の構成を模式的に示す平面透視図。
【図８】同熱圧着部においてドラムに巻回したベルト、フィルム基板の状態を示す模式図。
【図９】同熱圧着部においてドラムに巻回した状態のベルト、フィルム基板の関係を３次元的に示す模式図。
【図１０】同ドラムの搬送面（表面）近傍を拡大して模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
【００２０】
まず、本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置により製造されるＩＣチップ実装体の一例であるＩＣタグ１０について説明する。図１は、ＩＣチップ実装体９（図４参照）から切断された１つのＩＣタグ１０を平面図として、図２は同ＩＣタグ１０を縦断面図として示す模式図である。アンテナ回路８２は、ベースシート８１上に予め印刷やエッチングによって形成されたものであり、図３に示すように、ベースシート８１上に間隔をあけて（例えば等間隔とすることができる）で連続的に複数形成されている。
【００２１】
ＩＣタグ１０は、ベースシート８１の一方の面の所定位置にアンテナ回路８２が形成されたフィルム基板８と、このアンテナ回路８２の所定位置に接続されるように搭載されるＩＣチップ８３とから構成される。図４はＩＣタグ１０として切り出される前のシート状のＩＣチップ実装体９を模式図として示す平面図である。以下、ベースシート８１上にアンテナ回路８２を形成したものをフィルム基板８と呼ぶものとする。ＩＣチップ８３は、裏面にアンテナ回路８２に接続するための例えば銅や金等の金属で形成されたバンプ８３ａが設けられており、例えば絶縁ペーストや異方導電性ペースト等からなる熱硬化性の接着剤８４を介してアンテナ回路８２に接続される。本実施形態においてＩＣチップ実装体９は、このような個々のＩＣタグ１０に切り出される前の長尺なシート状のものを指している。
【００２２】
このようなＩＣチップ実装体９を製造する本実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置１について概略的に説明する。このＩＣチップ実装体の製造装置１は、図５に模式的に示すように、フィルム基板８の搬送経路の始点となりフィルム基板８を収容し順次送り出すフィルム基板供給部２、フィルム基板８の所定位置に順次ＩＣチップ８３を搭載するＩＣチップ実装部３、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８に対して加熱加圧を行うことでＩＣチップ８３をフィルム基板８に固定してＩＣチップ実装体９を形成する熱圧着部５、ＩＣチップ実装体９を検査し順次巻き取る製品検査・巻取部６、これら各部を制御する制御部７を主たる構成機構として備えている。
【００２３】
フィルム基板供給部２は、ロール状に巻回させたフィルム基板８を収容するとともに、制御部７により制御されて一定速度且つ一定張力で搬送経路へフィルム基板８を連続的に繰り出して供給するものである。
【００２４】
ＩＣチップ実装部３は、フィルム基板供給部２から搬送されてきたフィルム基板８に対して、所定間隔で接着剤８４を塗布し、且つ塗布された接着剤８４を介してＩＣチップ８３をアンテナ回路８１に接続するように搭載するものである。そのための構成として、ＩＣチップ実装体３は、制御部７により回転速度を制御されて図示しないモータにより回転する主ローラ３１と、この主ローラ３１に沿って搬送されるフィルム基板８に対して接着剤８４を塗布する接着剤塗布装置３２と、フィルム基板８にＩＣチップ８３を搭載するＩＣチップ供給部（パーツフィーダ、図中に想像線で示す）３３及び同期ローラ３４とを備えている。同期ローラ３４は、制御部７の制御により主ローラ３１と同期して回転し、ＩＣチップ供給部３３から供給されたＩＣチップ８３を１つずつ、主ローラ３１上のフィルム基板８に塗布された接着剤８４に載せてゆく。すなわち、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８がこのＩＣチップ実装部３を通過する際には、接着剤８４はまだ乾燥していない状態である。なお、このＩＣチップ実装部３では、主ローラ３１上におけるフィルム基板８の接着剤８４を塗布する位置やＩＣチップ８３を載せる位置が複数台のカメラ３５で撮影されており、所定の位置から誤差などがあれば随時制御部７と通信して補正できるようにしている。このようなＩＣチップ実装部３の構成により、フィルム基板８への接着剤８４の塗布とＩＣチップ８３の搭載は、フィルム基板８の搬送を停止することなく連続的に行われる。
【００２５】
熱圧着部５は、ＩＣチップ実装部３から搬送されてきたＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８をベルト５２に重ね合わせた状態で加熱するとともに、フィルム基板８上の接着剤８４を乾燥硬化させてＩＣチップ８３をアンテナ回路８２に密着固定することによって、一体のＩＣチップ実装体９として作製するものである。熱圧着部５の具体的な構成は後述する。
【００２６】
製品検査・巻取部６は、作製されたＩＣチップ実装体９の検査を行い、ロール状に巻き取って収容するものである。
【００２７】
ここで、本実施形態における熱圧着部５の具体的構成、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８に接着剤８４を介して搭載したＩＣチップ８３を固定する方法、具体的には熱圧着する方法について詳細に説明する。図６及び図７は、それぞれ熱圧着部５の概略構成を模式的に示す側面透視図及び平面透視図である。熱圧着部５は、図５、図６、図７に示すように、フィルム基板８（図６では破線で示す）を運搬するドラム５１と、ドラム５１に巻き付けられて巡回するベルト５２（図６では一点鎖線で示す）と、主としてドラム５１を内部に収容する保温炉５３（図５には一点鎖線で示す）と、ドラム５１の内部に加熱した空気を送風する高温空気送風機５４（本発明における加熱手段に相当、図８参照）とを備えている。
【００２８】
本発明における搬送体に相当するドラム５１は、回転軸５１ｋにより枢支された中空の円筒状をなす部材であり、図８に示すように、高温空気送風機５４から送られてくる高温高圧の空気を内部に取り入れ、周面５１ａ（搬送面）に内部から連通するように多数形成された吐出口５１ｂから高温高圧の空気を吐出するように形成したものである。
【００２９】
保温炉５３は、高温空気送風機５４からドラム５１を経て噴出する空気によってドラム５１を含む周辺部を高温に保つように、ドラム５１を含む領域を覆うように設けられる。また、ドラム５１の周面５１ａ（搬送面）には、図７、図８及び図１０に示すように、ベルト５２が螺旋状に巻き付けられるが、このベルト５２がドラム５１の周面である搬送面５１ａ上で蛇行するのを防止するために、ドラム５１の周面５１ａ（搬送面）には多数のピン５１ｃが螺旋状に配列されて突設されている。すなわち、これら多数のピン５１ｃが、ベルト５２の搬送をガイドするベルト搬送ガイド部として機能し、ベルト５２の蛇行を防止している。
【００３０】
ベルト５２は、輪状エンドレスベルト（無端環状ベルト）であり、ドラム５１に巻回されて循環する。本実施形態では、ドラム５１の搬送面側（表面側）に配置される比較的薄肉で柔軟な金属製のベルト本体５２１と、このベルトの表面であって且つフィルム基板に対面し得る面に形成した離型性層５２２とからなる二層状のベルト５２を適用している。離型性層５２２は、例えばベルトの表面にフッ素樹脂コーティング処理を施すことによって形成されている。このベルト５２の表面には、フィルム基板８の搬送経路の上流側から送られてくるＩＣチップ８３を搭載したフィルム基板８が、ＩＣチップ８３をベルト５２に対面させる姿勢で重ね合わせられる。
【００３１】
ドラム５１の周面５１ａ（搬送面）上におけるベルト５２、及びＩＣチップ８３を搭載したフィルム基板８の関係は、図９（ドラム５１を省略して示す）のようになる。フィルム基板８の搬送経路には、フィルム基板供給部２から供給されるフィルム基板８をドラム５１上へ送るモータ５ａ及びローラ（符号省略）と、ドラム５１上から搬送経路の下流側（製品検査・巻取部６側）へ送るモータ５ｂ及びローラ（符号省略）がある。そして、フィルム基板８の搬送方向に沿って設けた複数のモータ５ａ、５ｂのうち相対的に下流側に配置したモータ５ｂ（フィルム基板８をドラム５１上から製品検査・巻取部６へ送るモータ５ｂ）は低速でローラを回転させるのに対して、相対的に上流側に配置したモータ５ａ（フィルム基板８をドラム５１上へ送るモータ５ａ）には若干のブレーキ又はアシスト力を発生させることにより、これらのモータ５ａ、５ｂ間におけるフィルム基板８に対して一定の張力を発生させるようにしている。このようなモータ５ａ、５ｂの作動によって張力が付与されたフィルム基板８は、ベルト５２側へ付勢され、フィルム基板８状に搭載したＩＣチップ８３はベルト５２へ押さえつけられて加圧される。なお、フィルム基板８への張力を検知し、モータ５ａのトルクを適宜調節するために、フィルム基板案内路５３には例えばロードセルのような張力検出器５ｃを設けている。
【００３２】
以上の構成に基づいて、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８への熱圧着方法とＩＣチップ実装体９の形成方法をまとめて説明する。まず、高温空気送風機５４から加熱された高圧空気が導入されたドラム５１の周面５１ａ（搬送面）にはベルト５２が螺旋状に巻回されており、図１０に示すように、ドラム５１に形成された吐出口５１ｂから吐出する高温高圧の空気によってベルト５２が搬送面５１ａ（表面）から浮き上がった状態となっており、またベルト５２はその空気によって熱せられている。特に、ベルト５２のうちベルト本体５２１は金属製であるため、効率良く熱せられている。このような加熱状態のベルト５２に、搬送経路の上流側から送られてくるフィルム基板８がＩＣチップ８３を搭載した面をベルト５２に対面させる姿勢で重ね合わされる。
【００３３】
この状態で、ベルト５２とフィルム基板８は、互いの間に生じる摩擦力により一体的となり、ドラム５１の搬送面（周面５１ａ）を滑りつつ螺旋状に搬送される。そしてこのとき、モータ５ａ、５ｂのトルクが適度に調節されることによってフィルム基板８に張力が付与されると、ベルト５２との間でＩＣチップ８３を搭載したフィルム基板８が加圧されることになる。さらに、フィルム基板８に張力を作用させることによってフィルム基板８がドラム５１に巻き付く力が生じるが、この巻き付く力に抗して、ドラム５１の吐出口５１ｂから高温高圧の空気を吐出させることにより、図１０に示したように、ドラム５１の周面５１ａ（搬送面）から一体的となったベルト５２とフィルム基板８が浮上した状態に維持され、これらのドラム５１による搬送がより滑らかに行われる。また同時に、高温高圧の空気によってベルト５２が熱せられており、また保温炉５３によりドラム５１の周囲が高温に保たれていることから、フィルム基板８も熱せられてフィルム基板８に塗布された接着剤８４が硬化・乾燥するため、ＩＣチップ８３がフィルム基板８（ベースシート８１及びアンテナ回路８２）に密着固定されることになる。
【００３４】
このように、本実施形態のＩＣチップ実装体の製造装置１では、ベルト５２にフィルム基板８を重ね合わせた状態で、フィルム基板８に塗布された接着剤８４を硬化・乾燥させ同時にフィルム基板８に張力を付与してＩＣチップ８３をフィルム基板８に密着固定するように構成しているため、装置の小型化やコストダウン、ＩＣチップ実装体９の製造時間の短縮化を図ることが可能である。さらに、フィルム基板８及びＩＣチップ８３への加圧は、フィルム基板８の搬送経路に設けられフィルム基板８に張力を付与するモータ５ａのトルク調整により実現しているため、その圧力調整が容易であるとともに、ＩＣチップ８３の破損を招かない程度の適度な圧力を容易に実現できることから、ＩＣチップ実装体９の歩留まり向上をも図ることができる。加えて、カバーシートを用いてＩＣチップをフィルム基板に固定する態様と比較して、カバーシート自体は勿論のこと、カバーシート供給機構やカバーシート巻取機構が不要であり、構造の簡素化及びコストの削減を図ることができるとともに、カバーシートのセッティング作業や交換作業も不要であるため、取り扱い性に優れたものとなり、またカバーシートの交換時に装置全体を停止する必要もないため、生産性の向上も有効に図ることができる。特に、ベルトのうちフィルム基板に対向する面に離型性を付与し、接着剤８４が付着し難い性状としているため、熱圧着時に、ベルトに接着剤が付着することを防止し、ＩＣチップがベルトに貼り付くという不具合を解消し、生産効率のさらなる向上を図ることができる。
【００３５】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態ではベルトのうちフィルム基板に対向する側の面に離型性層を構成する方法として、フッ素樹脂コーティング処理を施す方法を例示したが、当該方法以外に、シリコーンやフッ素系などの離型剤を塗布する方法などを採用してもよい。これら何れの方法であっても、ベルトのうちフィルム基板に対向する側の面に、耐熱性に優れた離型性層を形成することができる。また、ベルト本体は、耐熱性に優れ所定の剛性を有する素材から形成されるものであればよく、金属製以外のものであっても構わない。
【００３６】
また、図１０に示すように接着剤とベルトとが相互に直接接触しない場合には、フィルム基板に対向する側の面に離型性層を有さないベルトを適用してもよい。
その他、ベースシートの両面にアンテナ回路を形成したフィルム基板であってもよい。
【００３７】
また、フィルム基板への加熱方法や、ベルトを添接させる搬送体、熱圧着部やそれ以外の部位などの各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１…ＩＣチップ実装体の製造装置
５…熱圧着部
５１…ドラム（搬送体）
５１ａ…搬送面（周面）
５１ｂ…吐出口
５２…ベルト
５２１…ベルト本体
５２２…離型性層
５３…保温炉
５４…高温空気送風機（加熱手段）
５ａ、５ｂ…モータ（張力付与手段）
８…フィルム基板
８１…ベースシート
８２…アンテナ回路
８３…ＩＣチップ
８４…接着剤
９…ＩＣチップ実装体
１０…ＩＣタグ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースシートの少なくとも一方の面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板における所定位置に接着剤を介してＩＣチップを固定してなるＩＣチップ実装体を製造するＩＣチップ実装体の製造装置であって、
前記フィルム基板の搬送経路上に前記ＩＣチップを前記フィルム基板に熱圧着する熱圧着部を設け、
当該熱圧着部が、
前記フィルム基板との間で当該フィルム基板に搭載された前記ＩＣチップを挟み込み得るベルトと、
前記フィルム基板に張力を付与し、当該フィルム基板と共に前記ＩＣチップを前記ベルト側に押圧する張力付与手段と、
前記フィルム基板上の前記接着剤を加熱する加熱手段とを備えたものであることを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項２】
前記ベルトのうち前記フィルム基板に対向する側の面が離型性を有している請求項１に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項３】
前記熱圧着部に、前記ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を前記ベルトに重ね合わせて前記搬送経路の下流側へ搬送する搬送体を設け、
当該搬送体の搬送面上において、搬送面側から順に前記ベルト、前記ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を重ね合わせるように構成している請求項１又は２の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項４】
前記搬送体に、前記加熱手段により加熱された空気を搬送面から吐出する吐出口を形成し、当該吐出口から吐出される空気によって、前記ＩＣチップが搭載された前記フィルム基板を載せた前記ベルトを前記搬送面から浮上させながら搬送するように構成している請求項３に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項５】
前記搬送体が、前記ベルト及び前記ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を周面に螺旋状に巻き付けた状態で搬送するドラムである請求項３又は４の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項１】
ベースシートの少なくとも一方の面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板における所定位置に接着剤を介してＩＣチップを固定してなるＩＣチップ実装体を製造するＩＣチップ実装体の製造装置であって、
前記フィルム基板の搬送経路上に前記ＩＣチップを前記フィルム基板に熱圧着する熱圧着部を設け、
当該熱圧着部が、
前記フィルム基板との間で当該フィルム基板に搭載された前記ＩＣチップを挟み込み得るベルトと、
前記フィルム基板に張力を付与し、当該フィルム基板と共に前記ＩＣチップを前記ベルト側に押圧する張力付与手段と、
前記フィルム基板上の前記接着剤を加熱する加熱手段とを備えたものであることを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項２】
前記ベルトのうち前記フィルム基板に対向する側の面が離型性を有している請求項１に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項３】
前記熱圧着部に、前記ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を前記ベルトに重ね合わせて前記搬送経路の下流側へ搬送する搬送体を設け、
当該搬送体の搬送面上において、搬送面側から順に前記ベルト、前記ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を重ね合わせるように構成している請求項１又は２の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項４】
前記搬送体に、前記加熱手段により加熱された空気を搬送面から吐出する吐出口を形成し、当該吐出口から吐出される空気によって、前記ＩＣチップが搭載された前記フィルム基板を載せた前記ベルトを前記搬送面から浮上させながら搬送するように構成している請求項３に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項５】
前記搬送体が、前記ベルト及び前記ＩＣチップが搭載されたフィルム基板を周面に螺旋状に巻き付けた状態で搬送するドラムである請求項３又は４の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−５３７３４（Ｐ２０１２−５３７３４Ａ）
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９６５５４（Ｐ２０１０−１９６５５４）
【出願日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【出願人】（０００００２０５９）シンフォニアテクノロジー株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【出願人】（０００００２０５９）シンフォニアテクノロジー株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
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