ＩＣチップ搭載カード
【課題】ＩＣチップ搭載カードからＩＣチップを容易かつ短時間で分別する。
【解決手段】融点がＩＣチップ搭載カード１の使用温度以上で、カード基材の融点未満の熱可塑性プラスチック８を接着剤として、電熱体９にＩＣチップ２を貼り付ける。電熱体９の電極４は、ＩＣチップ搭載カード１の側面に露出させ、外部から電源供給する。この構成とすることによって、ＩＣチップ搭載カード１からＩＣチップ２を容易かつ短時間で分別することができる。
【解決手段】融点がＩＣチップ搭載カード１の使用温度以上で、カード基材の融点未満の熱可塑性プラスチック８を接着剤として、電熱体９にＩＣチップ２を貼り付ける。電熱体９の電極４は、ＩＣチップ搭載カード１の側面に露出させ、外部から電源供給する。この構成とすることによって、ＩＣチップ搭載カード１からＩＣチップ２を容易かつ短時間で分別することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分別する必要のある物質が含まれた熱溶解可能な部品、部材に係わり、特に分別する必要のある物質を溶解温度の差異により簡単に分別する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
製造企業において、廃棄後の分別方法を容易にする為に様々な方式を考慮しながら製品開発を行なうことが求められている。特に、材質の異なる物質を容易に分別する方法が課題となっている。ＩＣチップを、埋め込んだカードが乗車券、入場券等として徐々に浸透しつつある。しかし、現在のＩＣチップ搭載カードでは、埋め込まれたチップが容易に分別できるような仕組みにはなっていない。
【０００３】
特許文献１には、プラスチックから金属部品を分離する方法が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１５５４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された発明では、電源供給端子が電源の電力入力端子と接続しやすいように簡素化されていない為、分別の自動化等量産性を考えた時には適さない。本発明は、埋め込んだＩＣチップの分離が容易なＩＣチップ搭載カードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題は、第１の樹脂基板に載置された電熱体上に、ＩＣチップが、その融点が１００度を超え、かつ第１の樹脂基板の融点未満の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、少なくとも電熱体の導線部は、第２の樹脂基板で被覆され、電熱体の電極は、第１の樹脂基板および第２の樹脂基板の側面に設けた切欠きにより、表面および裏面に露出させたＩＣチップ搭載カードにより、達成できる。
【０００７】
また、第１の樹脂基板に載置された電熱体上に、第１のＩＣチップが、その融点が１００度を超える第１の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、電熱体上に、第２のＩＣチップが、その融点が第１の熱可塑性樹脂の融点を超え、かつ第１の樹脂基板の融点未満の第１の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、少なくとも電熱体の導線部は、第２の樹脂基板で被覆され、電熱体の電極は、第１の樹脂基板および第２の樹脂基板の側面に設けた切欠きにより、表面および裏面に露出させたＩＣチップ搭載カードにより、達成できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、埋め込んだＩＣチップの分離が容易なＩＣチップ搭載カードおよび分別方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、実施例を用いて図面を参照しながら説明する。なお、同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。なお、以下の実施例ではＩＣチップ搭載カードを用いて説明するが、異種材料はＩＣチップに限らない。
【実施例１】
【００１０】
実施例１について図１および図２を用いて説明する。ここで、図１はＩＣチップ搭載カードの透視平面図である。また、図２はＩＣチップ搭載カードの要部拡大平面図である。
【００１１】
図１において、ＩＣチップ搭載カード１のＩＣチップ２は電熱線３でその周囲を巻かれ、ＩＣチップ搭載カード１の長辺側に電熱線の電極４が露出した構造を有している。ＩＣチップ２、電熱線３および２つの電極４は、２枚のＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）シートの間に圧接されて、形成されている。このとき、２枚のＰＥＴシートは、その対向する長辺に接する一部（２ヶ所）に切欠きを設け、平面図である図１において、電極４が露出するように構成されている。
【００１２】
図２は、図１の電極部の拡大図である。図２において明らかなように、電極版の形状は２等辺３角形であり、ＰＥＴシートに形成された切欠きにより、電極４を形成する。
【００１３】
ＰＥＴのガラス転移温度は約８０℃、融点は約２６４℃であり、ＩＣチップの周囲が融点以上となるよう電極４から電源供給すれば、電熱線３の発熱により、ＩＣチップ２と電熱線３をＰＥＴシートから取り外すことができる。このとき、電極４はＩＣチップ搭載カード１に埋め込まれているが、電極版の一部が切り込みによってむき出しとなっており、ＩＣチップ搭載カード１の表面、裏面のどちら側からも電力出力端子（図示せず）が電極４に接続しやすくなっている。
【００１４】
本実施例に拠れば、埋め込んだＩＣチップの分離が容易なＩＣチップ搭載カードを提供できる。
なお、電熱線と電極の間を導線で結んでも良い。
【実施例２】
【００１５】
実施例２について図３および図４を用いて説明する。ここで、図３および図４はＩＣチップ搭載カードの斜視図である。実施例２と実施例１との違いは、（１）分別するＩＣチップがＰＥＴシート間に圧接されておらず、一方のＰＥＴ上に載った形態である点、（２）電熱線を周囲に巻くのではなく、電熱体を用いる点である。
【００１６】
図３において、分別する必要のあるＩＣチップ２はＰＥＴシートに埋め込まれておらず、裏面側のＰＥＴシート表面に電熱体９と接着剤のポリアセタール８を介して、搭載されている。ここで、表面側のＰＥＴシートは電熱体９の形状と同じ、窓を有し、裏面側ＰＥＴシートとの間で、導線１２および２つの電極４を挟んで、圧接されている。ポリアセタール８は融点１６５℃であり、ＩＣチップ搭載カード１の常用温度では融解せず、ＰＥＴより先に融解する。したがって、実施例１より容易にＩＣチップを取り外すことができる。
【００１７】
図４において、分別する必要のある第１のＩＣチップ２はＰＥＴシートに埋め込まれておらず、裏面側のＰＥＴシート表面に電熱体９と接着剤のポリアセタール８を介して、搭載されている。また、分別する必要のある第２のＩＣチップ１０はＰＥＴシートに埋め込まれておらず、裏面側のＰＥＴシート表面に電熱体９と接着剤のポリカーボネート１１を介して、搭載されている。ここで、表面側のＰＥＴシートは電熱体９の形状と同じ、窓を有し、裏面側ＰＥＴシートとの間で、導線１２および２つの電極４を挟んで、圧接されている。ポリカーボネート１１は融点１６０℃であり、ＩＣチップ搭載カード１の常用温度では融解せず、ＰＥＴより先に融解する。また、融点の順序は、ポリカーボネート１１＜ポリアセタール８＜ＰＥＴとなる。したがって、電熱体９の温度制御によって、まず第２のＩＣチップ１０を取り外し、次に第１のＩＣチップ２を取り外すことができる。
【００１８】
本実施例に拠れば、埋め込んだＩＣチップの分離が容易なＩＣチップ搭載カードを提供できる。
なお、上述した実施例では接着剤として、ポリアセタールとポリカーボネートを用いたが、その融点が１００度を超え、かつ基材の融点未満の熱可塑性樹脂ならば構わない。具体的には６ナイロン（融点２２５℃）等がある。ここで、融点が１００度超とは、熱湯に落としたことを想定するものである。また、電熱体はヒータであっても、ペルチェ素子であっても、それ以外であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】ＩＣチップ搭載カードの透視平面図である。
【図２】ＩＣチップ搭載カードの要部拡大平面図である。
【図３】ＩＣチップ搭載カードの斜視図である。
【図４】ＩＣチップ搭載カードの斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１…ＩＣチップ搭載カード、２…ＩＣチップ、３…電熱線、４…電極、８…ポリアセタール、９…電熱体、１０…ＩＣチップ、１１…ポリカーボネート、１２…導線。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分別する必要のある物質が含まれた熱溶解可能な部品、部材に係わり、特に分別する必要のある物質を溶解温度の差異により簡単に分別する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
製造企業において、廃棄後の分別方法を容易にする為に様々な方式を考慮しながら製品開発を行なうことが求められている。特に、材質の異なる物質を容易に分別する方法が課題となっている。ＩＣチップを、埋め込んだカードが乗車券、入場券等として徐々に浸透しつつある。しかし、現在のＩＣチップ搭載カードでは、埋め込まれたチップが容易に分別できるような仕組みにはなっていない。
【０００３】
特許文献１には、プラスチックから金属部品を分離する方法が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１５５４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された発明では、電源供給端子が電源の電力入力端子と接続しやすいように簡素化されていない為、分別の自動化等量産性を考えた時には適さない。本発明は、埋め込んだＩＣチップの分離が容易なＩＣチップ搭載カードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題は、第１の樹脂基板に載置された電熱体上に、ＩＣチップが、その融点が１００度を超え、かつ第１の樹脂基板の融点未満の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、少なくとも電熱体の導線部は、第２の樹脂基板で被覆され、電熱体の電極は、第１の樹脂基板および第２の樹脂基板の側面に設けた切欠きにより、表面および裏面に露出させたＩＣチップ搭載カードにより、達成できる。
【０００７】
また、第１の樹脂基板に載置された電熱体上に、第１のＩＣチップが、その融点が１００度を超える第１の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、電熱体上に、第２のＩＣチップが、その融点が第１の熱可塑性樹脂の融点を超え、かつ第１の樹脂基板の融点未満の第１の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、少なくとも電熱体の導線部は、第２の樹脂基板で被覆され、電熱体の電極は、第１の樹脂基板および第２の樹脂基板の側面に設けた切欠きにより、表面および裏面に露出させたＩＣチップ搭載カードにより、達成できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、埋め込んだＩＣチップの分離が容易なＩＣチップ搭載カードおよび分別方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、実施例を用いて図面を参照しながら説明する。なお、同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。なお、以下の実施例ではＩＣチップ搭載カードを用いて説明するが、異種材料はＩＣチップに限らない。
【実施例１】
【００１０】
実施例１について図１および図２を用いて説明する。ここで、図１はＩＣチップ搭載カードの透視平面図である。また、図２はＩＣチップ搭載カードの要部拡大平面図である。
【００１１】
図１において、ＩＣチップ搭載カード１のＩＣチップ２は電熱線３でその周囲を巻かれ、ＩＣチップ搭載カード１の長辺側に電熱線の電極４が露出した構造を有している。ＩＣチップ２、電熱線３および２つの電極４は、２枚のＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）シートの間に圧接されて、形成されている。このとき、２枚のＰＥＴシートは、その対向する長辺に接する一部（２ヶ所）に切欠きを設け、平面図である図１において、電極４が露出するように構成されている。
【００１２】
図２は、図１の電極部の拡大図である。図２において明らかなように、電極版の形状は２等辺３角形であり、ＰＥＴシートに形成された切欠きにより、電極４を形成する。
【００１３】
ＰＥＴのガラス転移温度は約８０℃、融点は約２６４℃であり、ＩＣチップの周囲が融点以上となるよう電極４から電源供給すれば、電熱線３の発熱により、ＩＣチップ２と電熱線３をＰＥＴシートから取り外すことができる。このとき、電極４はＩＣチップ搭載カード１に埋め込まれているが、電極版の一部が切り込みによってむき出しとなっており、ＩＣチップ搭載カード１の表面、裏面のどちら側からも電力出力端子（図示せず）が電極４に接続しやすくなっている。
【００１４】
本実施例に拠れば、埋め込んだＩＣチップの分離が容易なＩＣチップ搭載カードを提供できる。
なお、電熱線と電極の間を導線で結んでも良い。
【実施例２】
【００１５】
実施例２について図３および図４を用いて説明する。ここで、図３および図４はＩＣチップ搭載カードの斜視図である。実施例２と実施例１との違いは、（１）分別するＩＣチップがＰＥＴシート間に圧接されておらず、一方のＰＥＴ上に載った形態である点、（２）電熱線を周囲に巻くのではなく、電熱体を用いる点である。
【００１６】
図３において、分別する必要のあるＩＣチップ２はＰＥＴシートに埋め込まれておらず、裏面側のＰＥＴシート表面に電熱体９と接着剤のポリアセタール８を介して、搭載されている。ここで、表面側のＰＥＴシートは電熱体９の形状と同じ、窓を有し、裏面側ＰＥＴシートとの間で、導線１２および２つの電極４を挟んで、圧接されている。ポリアセタール８は融点１６５℃であり、ＩＣチップ搭載カード１の常用温度では融解せず、ＰＥＴより先に融解する。したがって、実施例１より容易にＩＣチップを取り外すことができる。
【００１７】
図４において、分別する必要のある第１のＩＣチップ２はＰＥＴシートに埋め込まれておらず、裏面側のＰＥＴシート表面に電熱体９と接着剤のポリアセタール８を介して、搭載されている。また、分別する必要のある第２のＩＣチップ１０はＰＥＴシートに埋め込まれておらず、裏面側のＰＥＴシート表面に電熱体９と接着剤のポリカーボネート１１を介して、搭載されている。ここで、表面側のＰＥＴシートは電熱体９の形状と同じ、窓を有し、裏面側ＰＥＴシートとの間で、導線１２および２つの電極４を挟んで、圧接されている。ポリカーボネート１１は融点１６０℃であり、ＩＣチップ搭載カード１の常用温度では融解せず、ＰＥＴより先に融解する。また、融点の順序は、ポリカーボネート１１＜ポリアセタール８＜ＰＥＴとなる。したがって、電熱体９の温度制御によって、まず第２のＩＣチップ１０を取り外し、次に第１のＩＣチップ２を取り外すことができる。
【００１８】
本実施例に拠れば、埋め込んだＩＣチップの分離が容易なＩＣチップ搭載カードを提供できる。
なお、上述した実施例では接着剤として、ポリアセタールとポリカーボネートを用いたが、その融点が１００度を超え、かつ基材の融点未満の熱可塑性樹脂ならば構わない。具体的には６ナイロン（融点２２５℃）等がある。ここで、融点が１００度超とは、熱湯に落としたことを想定するものである。また、電熱体はヒータであっても、ペルチェ素子であっても、それ以外であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】ＩＣチップ搭載カードの透視平面図である。
【図２】ＩＣチップ搭載カードの要部拡大平面図である。
【図３】ＩＣチップ搭載カードの斜視図である。
【図４】ＩＣチップ搭載カードの斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１…ＩＣチップ搭載カード、２…ＩＣチップ、３…電熱線、４…電極、８…ポリアセタール、９…電熱体、１０…ＩＣチップ、１１…ポリカーボネート、１２…導線。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂基板に載置された電熱体上に、ＩＣチップが、その融点が１００度を超え、かつ前記第１の樹脂基板の融点未満の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、少なくとも前記電熱体の導線部は、第２の樹脂基板で被覆されたＩＣチップ搭載カードであって、
前記電熱体の電極は、前記第１の樹脂基板および前記第２の樹脂基板の側面に設けた切欠きにより、表面および裏面に露出させたことを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【請求項２】
第１の樹脂基板に載置された電熱体上に、第１のＩＣチップが、その融点が１００度を超える第１の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、
前記電熱体上に、第２のＩＣチップが、その融点が前記第１の熱可塑性樹脂の融点を超え、かつ前記第１の樹脂基板の融点未満の第１の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、
少なくとも前記電熱体の導線部は、第２の樹脂基板で被覆され、
前記電熱体の電極は、前記第１の樹脂基板および前記第２の樹脂基板の側面に設けた切欠きにより、表面および裏面に露出させたことを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＩＣチップ搭載カードであって、
前記第１の樹脂基板および前記第２の樹脂基板はＰＥＴシートであることを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【請求項４】
請求項１に記載のＩＣチップ搭載カードであって、
前記熱可塑性樹脂は、ポリアセタールまたはポリカーボネートであることを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【請求項５】
請求項２に記載のＩＣチップ搭載カードであって、
前記第１の熱可塑性樹脂は、ポリアセタールであり、
前記第２の熱可塑性樹脂はポリカーボネートであることを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【請求項１】
第１の樹脂基板に載置された電熱体上に、ＩＣチップが、その融点が１００度を超え、かつ前記第１の樹脂基板の融点未満の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、少なくとも前記電熱体の導線部は、第２の樹脂基板で被覆されたＩＣチップ搭載カードであって、
前記電熱体の電極は、前記第１の樹脂基板および前記第２の樹脂基板の側面に設けた切欠きにより、表面および裏面に露出させたことを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【請求項２】
第１の樹脂基板に載置された電熱体上に、第１のＩＣチップが、その融点が１００度を超える第１の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、
前記電熱体上に、第２のＩＣチップが、その融点が前記第１の熱可塑性樹脂の融点を超え、かつ前記第１の樹脂基板の融点未満の第１の熱可塑性樹脂を接着材として固定され、
少なくとも前記電熱体の導線部は、第２の樹脂基板で被覆され、
前記電熱体の電極は、前記第１の樹脂基板および前記第２の樹脂基板の側面に設けた切欠きにより、表面および裏面に露出させたことを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＩＣチップ搭載カードであって、
前記第１の樹脂基板および前記第２の樹脂基板はＰＥＴシートであることを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【請求項４】
請求項１に記載のＩＣチップ搭載カードであって、
前記熱可塑性樹脂は、ポリアセタールまたはポリカーボネートであることを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【請求項５】
請求項２に記載のＩＣチップ搭載カードであって、
前記第１の熱可塑性樹脂は、ポリアセタールであり、
前記第２の熱可塑性樹脂はポリカーボネートであることを特徴とするＩＣチップ搭載カード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−２０７１５２（Ｐ２００７−２０７１５２Ａ）
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２８１００（Ｐ２００６−２８１００）
【出願日】平成１８年２月６日（２００６．２．６）
【出願人】（０００００５１０８）株式会社日立製作所 (27,607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月６日（２００６．２．６）
【出願人】（０００００５１０８）株式会社日立製作所 (27,607)
【Ｆターム（参考）】
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