ＴＡＢテープの製造方法
【課題】 ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生の問題を解消して、信頼性のさらなる向上を達成することを可能としたＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板１上に配置された銅箔１０を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、半導体装置に接続される配線パターン２、および絶縁性基板１の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン３、ならびにその給電用帯状パターン３と配線パターン２との間を接続する給電リード４を形成する工程と、給電用帯状パターン３および給電リード４を介して配線パターン２に所定の電流を供給しながら配線パターン２の表面に電解めっきを施す工程とを含むＴＡＢテープの製造方法であって、給電リード４の線幅を配線パターン２の線幅よりも広く設定する。
【解決手段】 複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板１上に配置された銅箔１０を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、半導体装置に接続される配線パターン２、および絶縁性基板１の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン３、ならびにその給電用帯状パターン３と配線パターン２との間を接続する給電リード４を形成する工程と、給電用帯状パターン３および給電リード４を介して配線パターン２に所定の電流を供給しながら配線パターン２の表面に電解めっきを施す工程とを含むＴＡＢテープの製造方法であって、給電リード４の線幅を配線パターン２の線幅よりも広く設定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置が搭載されて小型実装パッケージの主要部として用いられる、ＴＡＢテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種類のＴＡＢテープの製造方法では、ポリイミドフィルムのような絶縁性フレキシブルフィルムからなる帯状（細長状あるいは長尺状）の絶縁性基板をキャリアテープとして用いて、その表面上に、銅箔のような導体箔をラミネートし、それをエッチングプロセスなどによってパターン加工して、搭載予定の半導体装置に対応した所定の配線パターンを形成している。また、その配線パターンを形成する際に、給電用帯状パターンおよび給電リードも形成している。
給電用帯状パターンおよび給電リードは、配線パターンの表面に電解めっきによって金めっきやニッケルめっき等を施す工程で、そのめっき用電流を外部から配線パターンへと供給するために用いられるものである。
【０００３】
給電用帯状パターンは、キャリアテープの長手方向に沿って、あるいはさらにそのキャリアテープの幅方向にも設けられて、外部から配線パターンへと電解めっき用の電流を供給するための配線として用いられる。給電リードは、給電用帯状パターンと配線パターンとの間を電気的に接続するためのパターンとして設けられる。その給電リードの線幅は、一般に、配線パターンの線幅と同等の寸法に設定されている。
【０００４】
上記のようなパターン加工およびそれに続く所定の工程を経た後、配線パターンの表面の保護のためにソルダーレジストが塗付され、その所定の位置に開口が設けられる。
そしてその開口から露出している部分の配線パターン表面に、電解めっきが施される。その際のめっき用電流は、給電用帯状パターンから給電リードを経て配線パターンへと流され、その配線パターンの表面にて電解めっきが行われて、所定の厚さの金めっきやニッケルめっき等のめっき金属層が形成される。
上記のソルダーレジストを塗布するに当たり、配線パターン表面に対する密着性を向上させるために、配線パターンの表面に粗化処理が行われる。
【０００５】
ところで、近年、ＴＡＢテープのさらなる高密度配線化および信頼性の向上を達成することが要請されており、そのために配線パターンのさらなる微細線幅化を実現するための種々の手法が提案されている（特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１８６３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような従来のＴＡＢテープの製造方法では、めっき液管理やめっき用電流等の諸条件を最適化しているにも関わらず、めっき不良が多発する場合があった。しかも、そのようなめっき不良の発生要因自体が解明されていなかった。このため、従来のＴＡＢテープの製造方法では、めっき不良の発生を解消することができないという問題があった。そしてその結果、ＴＡＢテープの信頼性の向上、さらにはそのＴＡＢテープを用いて作製される半導体実装パッケージの信頼性の向上が、困難なものとなっているという問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生の問題を解消して、信頼性のさらなる向上を達成することを可能とし
たＴＡＢテープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１のＴＡＢテープの製造方法は、複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、前記給電リードの線幅を、前記配線パターンの線幅よりも広く設定することを特徴としている。
【０００９】
本発明の第２のＴＡＢテープの製造方法は、上記第１のＴＡＢテープの製造方法において、前記給電リードにおける前記給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を、当該給電リードの他の部分の線幅よりも広く設定することを特徴としている。
【００１０】
本発明の第３のＴＡＢテープの製造方法は、複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、前記給電リードにおける、前記給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を、前記配線パターンの線幅よりも広く設定することを特徴としている。
【００１１】
本発明の第４のＴＡＢテープの製造方法は、上記第１ないし第３のＴＡＢテープの製造方法において、前記給電リードの線幅を、前記導体箔のエッチングプロセスに用いられるレジストのマスクパターンによって設定することを特徴としている。
【００１２】
本発明の第５のＴＡＢテープの製造方法は、複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、前記配線パターンおよび前記給電リードの少なくともいずれか一方に前記導体箔のベタパターンのコーナー部分が存在し、かつ当該ベタパターンのコーナー部分に近隣して給電リードが存在しているパターン設定の場合、当該ベタパターンのコーナー部分を丸めたパターン形状とすることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第６のＴＡＢテープの製造方法は、上記第１ないし第５のうちいずれかのＴＡＢテープの製造方法において、前記配線パターンおよび前記給電リードの形成後、前記配線パターンの表面に粗化処理を行う工程を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、給電リードの線幅を配線パターンの線幅よりも広く設定する、またはさらに給電リードにおける給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅をその給電リードの他の部分の線幅よりも広く設定する、もしくは給電リードにおける給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を配線パターンの線幅よりも広く設定する、あるいは配線パターンおよび給電リードの少なくともいずれか一方に導体箔のベタパターンのコーナー部分が存在しかつそのベタパターンのコーナー部分に近隣して給電リードが存在している場合にはそのベタパターンのコーナー部分を丸めたパターン形状とすることにより、エッチングによるパターニングの際や配線パターンの表面粗化処理の際などに給電リードの細りや断線が発生することを防いで、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生の問題を解消することができ、延いては製造されるＴＡＢテープの信頼性のさらなる向上を達成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本実施の形態に係るＴＡＢテープの全体的な概要構成を示す図、図２は、図１に示したＴＡＢテープにおける給電用帯状パターンおよび給電リードの部分を抽出し拡大して示す図、図３は、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造工程の主要な流れを示す図である。
【００１６】
この製造方法によって作製されるＴＡＢテープには、図１に示したように、複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のポリイミドフィルムからなる絶縁性基板１上に、配線パターン２と、絶縁性基板１の長手方向に沿って伸びるパターンおよびその幅方向をほぼ横断するように設けられたパターンからなる給電用帯状パターン３と、その給電用帯状パターン３と配線パターン２との間を接続する給電リード４と、コーナー部分７が丸められた銅ベタ部（導体ベタパターン部分）５と、ランド（接続用端子）６とが形成されている。
【００１７】
給電リード４の線幅は、全体的に、配線パターン２の線幅よりも広く（太く）設定されており、かつその給電リード４における給電用帯状パターン３との接続部分８の線幅は、その他の部分の線幅よりもさらに広く（太く）設定されている。
また、銅ベタ部５には、給電リード４に近隣したコーナー部分７が存在しており、その銅ベタ部５のコーナー部分７は、直角ではなく丸められたパターン形状となっている。
また、銅ベタ部５と給電リード４との間のパターン間ギャップ（以下、単にギャップとも呼ぶ）は、一般的なギャップよりも広く設定されている。
【００１８】
このＴＡＢテープは、次のような工程によって製造される。
まず、図３（ａ）に示したように、絶縁性基板１上に、接着剤層９を介して銅箔１０を貼り合せる。
【００１９】
その銅箔１０の表面上に、フォトレジスト１１を塗付またはラミネートし（図３（ｂ））、フォトマスク１２を用いた露光プロセスによってフォトレジスト１１に所定のパターンを転写して、レジストパターンの潜像を形成する（図３（ｃ））。
そしてその潜像を現像して、配線パターン２および給電用帯状パターン３ならびに給電リード４を形成するためのフォトレジストパターン１３を得る（図３（ｄ））。
【００２０】
このフォトレジスト１１の露光の際に用いるフォトマスク１２のマスクパターンにおいては、給電リード４のマスクパターンの線幅が、配線パターン２の線幅よりも広い幅に設定されている。また、図４に一例を示すように、給電リード４のマスクパターンの、給電用帯状パターン３のマスクパターンとの接続部分８の線幅が、他の部分よりもさらに広い
幅に設定されている。また、銅ベタ部５と給電リード４との間のギャップ（あるいはスペース）が、従来の一般的な設計値よりも広い値に予め設定されている。そしてまた、銅ベタ部５のコーナー部分７は、直角ではなく丸められたパターンとなっている。
このようなマスクパターンを、精細なフォトファブリケーション装置によってレジストに転写し現像することで、そのマスクパターンとほぼ同様のパターン形状のレジストパターン１３が形成されることとなる。
【００２１】
続いて、そのフォトレジストパターン１３をエッチングマスクとして用いたエッチング工程により、銅箔１０をパターン加工して、配線パターン２および給電用帯状パターン３ならびに給電リード４を形成する。
このエッチング工程では、上記のレジストパターン１３に従ってパターニングが行われて、全体的に配線パターン２の線幅よりも広く、かつ給電用帯状パターン３との接続部分８の線幅がその他の部分の線幅よりもさらに広い、給電リード４が形成される。また、給電リード４に近隣したコーナー部分７が直角ではなく丸められたパターン形状を有する銅ベタ部５が形成される。
【００２２】
続いて、パターン形成後に不要となったフォトレジストパターン１３を、レジスト剥離液等を用いて除去する。
そして、フォトレジストパターン１３が除去されて露出した配線パターン２の表面に、フォトソルダーレジスト１４との密着性を向上させるための粗化処理を行う（図３（ｅ））。この粗化処理は、例えばいわゆるブラスト処理のように、粗化用薬液を絶縁性基板１の表面上全面（すなわち配線パターン２、給電用帯状パターン３、給電リード４のほぼ全面）に対して所定の指向性を以て強く吹き付けることで行われる。
【００２３】
このときの粗化処理で、配線パターン２、給電用帯状パターン３、給電リード４は、全体的に表面全体が荒らされ、また線幅が細ることとなるが、上記のように給電リード４の線幅を予め広く設定している（いわゆる溶け代を多めに設定してある）ので、その仕上り寸法が一般的な従来のものよりも広めの幅となり、めっき用電流を流すのに必要な給電リード４の線幅が確保される。また、給電リード４は、その表面全体が荒らされたり、強力に吹き付けられる粗化用薬液による流体的な強い応力が掛かっても、所定以上の線幅を確保してあるので、断線や破損等の欠陥が発生することはない。
また、銅ベタ部５のコーナー部分７を丸めた形状としているので、銅箔１０のパターニングのためのエッチングが行われる際に、そのコーナー部分７の付近でのエッチング液の流れがスムースになり、従来のような給電リード４がえぐられるように大きくエッチングされるといった事態が回避される。これにより、銅ベタ部５のコーナー部分７付近での、めっき用電流を流すのに必要な給電リード４の線幅が確保される。
【００２４】
続いて、このＴＡＢテープの片面ほぼ全面にフォトソルダーレジスト１４を塗付し（図３（ｆ））、フォトマスク１５を用いた露光、現像を行って（図３（ｇ））、フォトソルダーレジスト１４における所定位置ごとに、開口（窓部）１６を設ける（図３（ｈ））。
そして、その開口１６によって露出している部分の配線パターン２の表面上に、電解めっきによって、金めっき１７のようなめっきを施す（図３（ｉ））。
このとき、上記のように給電リード４は所定の線幅が確保されており、かつ断線や破損等も発生していないので、確実に電解めっきが行われる。
このようにして、本実施の形態に係るＴＡＢテープの主要部が作製される。
【００２５】
次に、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法の作用について説明する。
図５は、一般的なＴＡＢテープにおける、給電リード４の断線の発生状況の一例を示す顕微鏡写真の模写図である。
【００２６】
一般的なＴＡＢテープの製造方法では、図５（ａ）に示したような、給電リード４の給電用帯状パターン３との接続部分８付近に特に集中して、図５（ｂ）の拡大図、およびその更なる拡大図である図５（ｃ）に示したような断線１９が発生していた。
従来のＴＡＢテープの製造方法では、ソルダーレジスト塗付後の金めっき処理などのめっき工程において、めっき不良が多発する場合があったが、このめっき不良は、めっき液管理やめっき用電流等の諸条件を最適化してもなお、発生する場合が多く、その発生要因自体が解明されていなかった。
【００２７】
本発明者らは、種々の実験および考察を重ねた結果、上記のようなめっき不良は、給電リード４の断線や許容限度を逸脱した細りが要因で発生するものであることを解明した。そしてまた、そのような断線や細りは、配線パターン２の表面のソルダーレジスト１４に対する密着性を向上するための粗化処理工程にて多く発生すること、および配線パターン２等のパターニングのためのエッチング工程におけるエッチングの偏り等に起因した給電リード４の線幅の細りとも相俟って発生することを解明した。
【００２８】
すなわち、ＴＡＢテープの製造工程では一般に、絶縁性基板１の膨張・収縮による力や、機械的な引っ張り荷重、振動等、種々の荷重要因によって応力が発生するが、配線パターン２のフォトソルダーレジスト１４に対する密着性を向上するための粗化処理工程では、パターン加工時のエッチングプロセスよりもさらに強く粗化用薬液を吹き付けるので、その流体的な力に起因して、より大きな応力が発生する。その応力は、細い給電リード４に集中することとなる。
発生した応力は、絶縁性基板１上に分散されて給電リード４や配線パターン２に働くが、その大きさは単位面積当りのパターン密度に反比例する。給電リード４は一般に、配線密度を損なうことのないように、その役割上必要最低限の本数だけしか配置されないので、パターン密度が配線パターン２等と比較して著しく小さい。このため、１本当りの給電リード４に働く応力は、極めて高密度に配置される配線パターンに働く応力よりも著しく大きくなって、給電リード４に断線や破損等を発生させていた。
【００２９】
また、配線パターン２の表面の粗化処理工程では、給電リード４も粗化用薬液に曝されるので、給電リード４の線幅はさらに細くなる。特に、給電リード４における、給電用帯状パターン３との接続部分８や、銅ベタ部８のコーナー部分７に近隣した部分に、その細りが集中することとなる。
配線パターン２や給電リード４等のパターニングのためのエッチング工程における銅箔１０のエッチング量は、一般に、そのパターンに隣接したギャップ部分の大きさやそのパターン形状が著しく変化する部分で、顕著な偏りを生じる傾向にある。特に、給電リード４における、給電用帯状パターン３との接続部分８や銅ベタ部５のコーナー部分７に近隣した部分では、エッチング液の流れが急峻なパターンから剥離するなどして流動状態に顕著な偏りが生じ、それらの部分の給電リード４がえぐられるように大きくエッチングされる傾向にある。このため、特に接続部分７やコーナー部分７の付近における給電リード４の線幅には、著しい細りが発生していた。
そしてこのような細りが、めっき用電流の供給に支障を生じさせ、延いてはめっき不良の発生要因となっていた。また、上述の応力集中と相俟って、給電リード４に断線１９やその他の破損等を発生させ、延いてはめっき不良の発生要因となっていた。
【００３０】
一般的なＴＡＢテープの製造方法では、フォトマスク設計において上述のようないわゆるエッチングファクタを考慮に入れたマスクパターンの補正を加えるようにしているが、実際上、図５の顕微鏡模写図に示したように、断線１９が発生していた。例えば図５の場合を一例として説明すると、従来の一般的な補正方法として、給電リード４と給電用帯状パターン３との接続部分７のコーナー部分を直角に連続させるのではなく、所定の曲率半径を有するいわゆるＲ形状で連続させるようにしているが、このようなパターン補正を加
えてもなお、給電リード４の細りを回避することはできず、また上記の応力集中とも相俟って、断線１９が発生し、延いてはめっき不良が多発していた。
【００３１】
そこで、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法では、配線密度の低い給電リード４の線幅を、配線密度の高い配線パターン２の線幅よりも広く設定することにより、エッチングによる給電リード４等のパターニングの際や配線パターン２の表面粗化処理の際などに給電リード４の細りや断線が発生することを防いで、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生を解消することを可能としている。
【００３２】
また、給電リード４における、給電用帯状パターン３との接続部分７から所定の長さに亘る部分の線幅を、その給電リード４の他の部分の線幅よりもさらに広く設定することにより、エッチングによる給電リード４等のパターニングの際や配線パターン２の表面粗化処理の際などに給電リード４の細りや断線が多発する虞の最も高い部分である、図５に一例を示したような給電用帯状パターン３との接続部分７から所定の長さに亘る部分に、断線や線幅の著しい細り等が発生することを防いで、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生を解消することを可能としている。
【００３３】
また、銅ベタ部５のような銅箔１０のベタパターンのコーナー部分７を、直角ではなく丸めたパターン形状とすること、および銅ベタ部５と給電リード４との間のギャップを、一般的なギャップの寸法よりも広く設定することにより、それらの部分でのエッチング液の流れをスムースにして、エッチング液の流動状態の著しい偏りを解消し、給電リード４の線幅がえぐられるように著しく細ることを防ぐようにしている。そしてその結果、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生を解消することを可能としている。
【００３４】
以上のように、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法によれば、エッチングによる給電リード４等のパターニングの際や配線パターン２の表面粗化処理の際などに、給電リード４の細りや断線が発生することを防いで、この製造方法によって製造されるＴＡＢテープにおける、めっき不良の発生の問題を解消することができ、延いてはこれによって製造されるＴＡＢテープの信頼性のさらなる向上が達成される。
【００３５】
なお、例えば配線パターン２の高密度化に支障が生じる等の理由から、特に配線パターン２に接続される部分付近の給電リード４の線幅を広くすることができないといった場合には、いわゆる次善の策として、その給電リード４における、断線が最も発生しやすい位置である、電用帯状パターン３との接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅のみを、配線パターン２の線幅よりも広く設定するようにしてもよい。
また、上記のような給電リード４の線幅の具体的な設定寸法は、断線の発生や、電解めっきに支障が生じるような細りの発生を回避することができ、かつ配線パターン２の配線密度に支障を生じることのない程度の、適切な広さ（太さ）に設定することが望ましいことは勿論である。
本実施の形態にて説明した製造方法は、表面粗化処理を行う工程を含んだＴＡＢテープの製造方法において特に有効なものである。
【実施例】
【００３６】
実施例として、上記の実施の形態で説明したような製造方法によってＴＡＢテープを製造した。
図４は、本実施例に係る製造方法によって作製されたＴＡＢテープにおける、給電リード等のパターン形成の際に用いた実際のレジストパターンと、給電リード等の設計パターンとの、寸法設定および形状を示す図である。なお、この図４では、実際のレジストパターンは実線で、設計パターンは点線で、それぞれ示している。
【００３７】
給電リード４の、給電用帯状パターン３との接続部分８付近の線幅を、その接続部分８から給電リード４の長手方向に沿って１４０μｍの長さに亘り、他の部分の線幅よりも２μｍ広い寸法に設定した。この給電リード４の、２μｍ拡大していない部分の線幅（つまり給電リード４の全体的な設計パターン４１の線幅）については、上記の実施の形態でも説明したように、配線パターン２の線幅よりも広い幅に設定してある。
そして給電リード４（レジストパターン４０）における、幅広の部分とその他の部分との接続をなだらかな形状とするために、接続部分８から１４０μｍの地点よりも先は、４０μｍの長さに亘ってテーパー形状の区間とした。このようにすることにより、その１４０μｍの位置付近のパターン形状が線幅の違いに起因して急峻な段差状のパターン形状となることを回避して、この部分でのエッチング液の流れがスムースになるようにした。
【００３８】
また、銅ベタ部５のコーナー部分７のレジストパターンは、半径Ｒ＝３５μｍの、いわゆるＲ形状に設定した。
また、銅ベタ部５とそれに近隣した部分の給電リード４との間のパターン間ギャップが設計パターン３１よりも１０μｍ広くなるように、銅ベタ部５の寸法を内側に切り詰めた設定とした。
【００３９】
また、給電用帯状パターン３のレジストパターン３２は、その設計パターン３０の線幅よりも１０μｍ広く設定した。
【００４０】
パターン加工の際のエッチングプロセスで用いられるレジストパターン（あるいはそれを転写するために用いられるフォトマスクパターン）を、このように設定し、上記の実施の形態で説明した製造方法に従って、実際にＴＡＢテープを作製した。そして給電リード４の断線や細りの発生の有無およびめっき不良の発生の有無を確認した。その結果、断線や電解めっきに悪影響のある細りの発生は皆無であり、まためっき不良は全く発生していないことが確認された。
このように、本実施例に係るＴＡＢテープの製造方法によれば、給電リード４の断線や細りを防いで、めっき不良の発生を解消することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】実施の形態に係るＴＡＢテープの全体的な概要構成を示す図である。
【図２】図１に示したＴＡＢテープにおける給電用帯状パターンおよび給電リードを部分的に抽出し拡大して示す図である。
【図３】実施の形態に係るＴＡＢテープの製造工程の主要な流れを示す図である。
【図４】実施例に係る製造方法によって作製されたＴＡＢテープにおける、給電リード等のパターン形成の際に用いた実際のレジストパターンと、給電リード等の設計パターンとの、寸法設定および形状を示す図である。
【図５】従来の一般的なＴＡＢテープにおける、給電リード４の断線の発生状況の一例を示す顕微鏡写真の模写図である。
【符号の説明】
【００４２】
１ 絶縁性基板
２ 配線パターン
３ 給電用帯状パターン
４ 給電リード
５ 銅ベタ部
６ ランド
７ 銅ベタ部のコーナー部分
８ 接続部分
１０ 銅箔
１１ フォトレジスト
１２ フォトマスク
１３ フォトレジストパターン
１４ フォトソルダーレジスト
１７ 金めっき
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置が搭載されて小型実装パッケージの主要部として用いられる、ＴＡＢテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種類のＴＡＢテープの製造方法では、ポリイミドフィルムのような絶縁性フレキシブルフィルムからなる帯状（細長状あるいは長尺状）の絶縁性基板をキャリアテープとして用いて、その表面上に、銅箔のような導体箔をラミネートし、それをエッチングプロセスなどによってパターン加工して、搭載予定の半導体装置に対応した所定の配線パターンを形成している。また、その配線パターンを形成する際に、給電用帯状パターンおよび給電リードも形成している。
給電用帯状パターンおよび給電リードは、配線パターンの表面に電解めっきによって金めっきやニッケルめっき等を施す工程で、そのめっき用電流を外部から配線パターンへと供給するために用いられるものである。
【０００３】
給電用帯状パターンは、キャリアテープの長手方向に沿って、あるいはさらにそのキャリアテープの幅方向にも設けられて、外部から配線パターンへと電解めっき用の電流を供給するための配線として用いられる。給電リードは、給電用帯状パターンと配線パターンとの間を電気的に接続するためのパターンとして設けられる。その給電リードの線幅は、一般に、配線パターンの線幅と同等の寸法に設定されている。
【０００４】
上記のようなパターン加工およびそれに続く所定の工程を経た後、配線パターンの表面の保護のためにソルダーレジストが塗付され、その所定の位置に開口が設けられる。
そしてその開口から露出している部分の配線パターン表面に、電解めっきが施される。その際のめっき用電流は、給電用帯状パターンから給電リードを経て配線パターンへと流され、その配線パターンの表面にて電解めっきが行われて、所定の厚さの金めっきやニッケルめっき等のめっき金属層が形成される。
上記のソルダーレジストを塗布するに当たり、配線パターン表面に対する密着性を向上させるために、配線パターンの表面に粗化処理が行われる。
【０００５】
ところで、近年、ＴＡＢテープのさらなる高密度配線化および信頼性の向上を達成することが要請されており、そのために配線パターンのさらなる微細線幅化を実現するための種々の手法が提案されている（特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１８６３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような従来のＴＡＢテープの製造方法では、めっき液管理やめっき用電流等の諸条件を最適化しているにも関わらず、めっき不良が多発する場合があった。しかも、そのようなめっき不良の発生要因自体が解明されていなかった。このため、従来のＴＡＢテープの製造方法では、めっき不良の発生を解消することができないという問題があった。そしてその結果、ＴＡＢテープの信頼性の向上、さらにはそのＴＡＢテープを用いて作製される半導体実装パッケージの信頼性の向上が、困難なものとなっているという問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生の問題を解消して、信頼性のさらなる向上を達成することを可能とし
たＴＡＢテープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１のＴＡＢテープの製造方法は、複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、前記給電リードの線幅を、前記配線パターンの線幅よりも広く設定することを特徴としている。
【０００９】
本発明の第２のＴＡＢテープの製造方法は、上記第１のＴＡＢテープの製造方法において、前記給電リードにおける前記給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を、当該給電リードの他の部分の線幅よりも広く設定することを特徴としている。
【００１０】
本発明の第３のＴＡＢテープの製造方法は、複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、前記給電リードにおける、前記給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を、前記配線パターンの線幅よりも広く設定することを特徴としている。
【００１１】
本発明の第４のＴＡＢテープの製造方法は、上記第１ないし第３のＴＡＢテープの製造方法において、前記給電リードの線幅を、前記導体箔のエッチングプロセスに用いられるレジストのマスクパターンによって設定することを特徴としている。
【００１２】
本発明の第５のＴＡＢテープの製造方法は、複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、前記配線パターンおよび前記給電リードの少なくともいずれか一方に前記導体箔のベタパターンのコーナー部分が存在し、かつ当該ベタパターンのコーナー部分に近隣して給電リードが存在しているパターン設定の場合、当該ベタパターンのコーナー部分を丸めたパターン形状とすることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第６のＴＡＢテープの製造方法は、上記第１ないし第５のうちいずれかのＴＡＢテープの製造方法において、前記配線パターンおよび前記給電リードの形成後、前記配線パターンの表面に粗化処理を行う工程を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、給電リードの線幅を配線パターンの線幅よりも広く設定する、またはさらに給電リードにおける給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅をその給電リードの他の部分の線幅よりも広く設定する、もしくは給電リードにおける給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を配線パターンの線幅よりも広く設定する、あるいは配線パターンおよび給電リードの少なくともいずれか一方に導体箔のベタパターンのコーナー部分が存在しかつそのベタパターンのコーナー部分に近隣して給電リードが存在している場合にはそのベタパターンのコーナー部分を丸めたパターン形状とすることにより、エッチングによるパターニングの際や配線パターンの表面粗化処理の際などに給電リードの細りや断線が発生することを防いで、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生の問題を解消することができ、延いては製造されるＴＡＢテープの信頼性のさらなる向上を達成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法について、図面を参照して説明する。
図１は、本実施の形態に係るＴＡＢテープの全体的な概要構成を示す図、図２は、図１に示したＴＡＢテープにおける給電用帯状パターンおよび給電リードの部分を抽出し拡大して示す図、図３は、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造工程の主要な流れを示す図である。
【００１６】
この製造方法によって作製されるＴＡＢテープには、図１に示したように、複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のポリイミドフィルムからなる絶縁性基板１上に、配線パターン２と、絶縁性基板１の長手方向に沿って伸びるパターンおよびその幅方向をほぼ横断するように設けられたパターンからなる給電用帯状パターン３と、その給電用帯状パターン３と配線パターン２との間を接続する給電リード４と、コーナー部分７が丸められた銅ベタ部（導体ベタパターン部分）５と、ランド（接続用端子）６とが形成されている。
【００１７】
給電リード４の線幅は、全体的に、配線パターン２の線幅よりも広く（太く）設定されており、かつその給電リード４における給電用帯状パターン３との接続部分８の線幅は、その他の部分の線幅よりもさらに広く（太く）設定されている。
また、銅ベタ部５には、給電リード４に近隣したコーナー部分７が存在しており、その銅ベタ部５のコーナー部分７は、直角ではなく丸められたパターン形状となっている。
また、銅ベタ部５と給電リード４との間のパターン間ギャップ（以下、単にギャップとも呼ぶ）は、一般的なギャップよりも広く設定されている。
【００１８】
このＴＡＢテープは、次のような工程によって製造される。
まず、図３（ａ）に示したように、絶縁性基板１上に、接着剤層９を介して銅箔１０を貼り合せる。
【００１９】
その銅箔１０の表面上に、フォトレジスト１１を塗付またはラミネートし（図３（ｂ））、フォトマスク１２を用いた露光プロセスによってフォトレジスト１１に所定のパターンを転写して、レジストパターンの潜像を形成する（図３（ｃ））。
そしてその潜像を現像して、配線パターン２および給電用帯状パターン３ならびに給電リード４を形成するためのフォトレジストパターン１３を得る（図３（ｄ））。
【００２０】
このフォトレジスト１１の露光の際に用いるフォトマスク１２のマスクパターンにおいては、給電リード４のマスクパターンの線幅が、配線パターン２の線幅よりも広い幅に設定されている。また、図４に一例を示すように、給電リード４のマスクパターンの、給電用帯状パターン３のマスクパターンとの接続部分８の線幅が、他の部分よりもさらに広い
幅に設定されている。また、銅ベタ部５と給電リード４との間のギャップ（あるいはスペース）が、従来の一般的な設計値よりも広い値に予め設定されている。そしてまた、銅ベタ部５のコーナー部分７は、直角ではなく丸められたパターンとなっている。
このようなマスクパターンを、精細なフォトファブリケーション装置によってレジストに転写し現像することで、そのマスクパターンとほぼ同様のパターン形状のレジストパターン１３が形成されることとなる。
【００２１】
続いて、そのフォトレジストパターン１３をエッチングマスクとして用いたエッチング工程により、銅箔１０をパターン加工して、配線パターン２および給電用帯状パターン３ならびに給電リード４を形成する。
このエッチング工程では、上記のレジストパターン１３に従ってパターニングが行われて、全体的に配線パターン２の線幅よりも広く、かつ給電用帯状パターン３との接続部分８の線幅がその他の部分の線幅よりもさらに広い、給電リード４が形成される。また、給電リード４に近隣したコーナー部分７が直角ではなく丸められたパターン形状を有する銅ベタ部５が形成される。
【００２２】
続いて、パターン形成後に不要となったフォトレジストパターン１３を、レジスト剥離液等を用いて除去する。
そして、フォトレジストパターン１３が除去されて露出した配線パターン２の表面に、フォトソルダーレジスト１４との密着性を向上させるための粗化処理を行う（図３（ｅ））。この粗化処理は、例えばいわゆるブラスト処理のように、粗化用薬液を絶縁性基板１の表面上全面（すなわち配線パターン２、給電用帯状パターン３、給電リード４のほぼ全面）に対して所定の指向性を以て強く吹き付けることで行われる。
【００２３】
このときの粗化処理で、配線パターン２、給電用帯状パターン３、給電リード４は、全体的に表面全体が荒らされ、また線幅が細ることとなるが、上記のように給電リード４の線幅を予め広く設定している（いわゆる溶け代を多めに設定してある）ので、その仕上り寸法が一般的な従来のものよりも広めの幅となり、めっき用電流を流すのに必要な給電リード４の線幅が確保される。また、給電リード４は、その表面全体が荒らされたり、強力に吹き付けられる粗化用薬液による流体的な強い応力が掛かっても、所定以上の線幅を確保してあるので、断線や破損等の欠陥が発生することはない。
また、銅ベタ部５のコーナー部分７を丸めた形状としているので、銅箔１０のパターニングのためのエッチングが行われる際に、そのコーナー部分７の付近でのエッチング液の流れがスムースになり、従来のような給電リード４がえぐられるように大きくエッチングされるといった事態が回避される。これにより、銅ベタ部５のコーナー部分７付近での、めっき用電流を流すのに必要な給電リード４の線幅が確保される。
【００２４】
続いて、このＴＡＢテープの片面ほぼ全面にフォトソルダーレジスト１４を塗付し（図３（ｆ））、フォトマスク１５を用いた露光、現像を行って（図３（ｇ））、フォトソルダーレジスト１４における所定位置ごとに、開口（窓部）１６を設ける（図３（ｈ））。
そして、その開口１６によって露出している部分の配線パターン２の表面上に、電解めっきによって、金めっき１７のようなめっきを施す（図３（ｉ））。
このとき、上記のように給電リード４は所定の線幅が確保されており、かつ断線や破損等も発生していないので、確実に電解めっきが行われる。
このようにして、本実施の形態に係るＴＡＢテープの主要部が作製される。
【００２５】
次に、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法の作用について説明する。
図５は、一般的なＴＡＢテープにおける、給電リード４の断線の発生状況の一例を示す顕微鏡写真の模写図である。
【００２６】
一般的なＴＡＢテープの製造方法では、図５（ａ）に示したような、給電リード４の給電用帯状パターン３との接続部分８付近に特に集中して、図５（ｂ）の拡大図、およびその更なる拡大図である図５（ｃ）に示したような断線１９が発生していた。
従来のＴＡＢテープの製造方法では、ソルダーレジスト塗付後の金めっき処理などのめっき工程において、めっき不良が多発する場合があったが、このめっき不良は、めっき液管理やめっき用電流等の諸条件を最適化してもなお、発生する場合が多く、その発生要因自体が解明されていなかった。
【００２７】
本発明者らは、種々の実験および考察を重ねた結果、上記のようなめっき不良は、給電リード４の断線や許容限度を逸脱した細りが要因で発生するものであることを解明した。そしてまた、そのような断線や細りは、配線パターン２の表面のソルダーレジスト１４に対する密着性を向上するための粗化処理工程にて多く発生すること、および配線パターン２等のパターニングのためのエッチング工程におけるエッチングの偏り等に起因した給電リード４の線幅の細りとも相俟って発生することを解明した。
【００２８】
すなわち、ＴＡＢテープの製造工程では一般に、絶縁性基板１の膨張・収縮による力や、機械的な引っ張り荷重、振動等、種々の荷重要因によって応力が発生するが、配線パターン２のフォトソルダーレジスト１４に対する密着性を向上するための粗化処理工程では、パターン加工時のエッチングプロセスよりもさらに強く粗化用薬液を吹き付けるので、その流体的な力に起因して、より大きな応力が発生する。その応力は、細い給電リード４に集中することとなる。
発生した応力は、絶縁性基板１上に分散されて給電リード４や配線パターン２に働くが、その大きさは単位面積当りのパターン密度に反比例する。給電リード４は一般に、配線密度を損なうことのないように、その役割上必要最低限の本数だけしか配置されないので、パターン密度が配線パターン２等と比較して著しく小さい。このため、１本当りの給電リード４に働く応力は、極めて高密度に配置される配線パターンに働く応力よりも著しく大きくなって、給電リード４に断線や破損等を発生させていた。
【００２９】
また、配線パターン２の表面の粗化処理工程では、給電リード４も粗化用薬液に曝されるので、給電リード４の線幅はさらに細くなる。特に、給電リード４における、給電用帯状パターン３との接続部分８や、銅ベタ部８のコーナー部分７に近隣した部分に、その細りが集中することとなる。
配線パターン２や給電リード４等のパターニングのためのエッチング工程における銅箔１０のエッチング量は、一般に、そのパターンに隣接したギャップ部分の大きさやそのパターン形状が著しく変化する部分で、顕著な偏りを生じる傾向にある。特に、給電リード４における、給電用帯状パターン３との接続部分８や銅ベタ部５のコーナー部分７に近隣した部分では、エッチング液の流れが急峻なパターンから剥離するなどして流動状態に顕著な偏りが生じ、それらの部分の給電リード４がえぐられるように大きくエッチングされる傾向にある。このため、特に接続部分７やコーナー部分７の付近における給電リード４の線幅には、著しい細りが発生していた。
そしてこのような細りが、めっき用電流の供給に支障を生じさせ、延いてはめっき不良の発生要因となっていた。また、上述の応力集中と相俟って、給電リード４に断線１９やその他の破損等を発生させ、延いてはめっき不良の発生要因となっていた。
【００３０】
一般的なＴＡＢテープの製造方法では、フォトマスク設計において上述のようないわゆるエッチングファクタを考慮に入れたマスクパターンの補正を加えるようにしているが、実際上、図５の顕微鏡模写図に示したように、断線１９が発生していた。例えば図５の場合を一例として説明すると、従来の一般的な補正方法として、給電リード４と給電用帯状パターン３との接続部分７のコーナー部分を直角に連続させるのではなく、所定の曲率半径を有するいわゆるＲ形状で連続させるようにしているが、このようなパターン補正を加
えてもなお、給電リード４の細りを回避することはできず、また上記の応力集中とも相俟って、断線１９が発生し、延いてはめっき不良が多発していた。
【００３１】
そこで、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法では、配線密度の低い給電リード４の線幅を、配線密度の高い配線パターン２の線幅よりも広く設定することにより、エッチングによる給電リード４等のパターニングの際や配線パターン２の表面粗化処理の際などに給電リード４の細りや断線が発生することを防いで、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生を解消することを可能としている。
【００３２】
また、給電リード４における、給電用帯状パターン３との接続部分７から所定の長さに亘る部分の線幅を、その給電リード４の他の部分の線幅よりもさらに広く設定することにより、エッチングによる給電リード４等のパターニングの際や配線パターン２の表面粗化処理の際などに給電リード４の細りや断線が多発する虞の最も高い部分である、図５に一例を示したような給電用帯状パターン３との接続部分７から所定の長さに亘る部分に、断線や線幅の著しい細り等が発生することを防いで、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生を解消することを可能としている。
【００３３】
また、銅ベタ部５のような銅箔１０のベタパターンのコーナー部分７を、直角ではなく丸めたパターン形状とすること、および銅ベタ部５と給電リード４との間のギャップを、一般的なギャップの寸法よりも広く設定することにより、それらの部分でのエッチング液の流れをスムースにして、エッチング液の流動状態の著しい偏りを解消し、給電リード４の線幅がえぐられるように著しく細ることを防ぐようにしている。そしてその結果、ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生を解消することを可能としている。
【００３４】
以上のように、本実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法によれば、エッチングによる給電リード４等のパターニングの際や配線パターン２の表面粗化処理の際などに、給電リード４の細りや断線が発生することを防いで、この製造方法によって製造されるＴＡＢテープにおける、めっき不良の発生の問題を解消することができ、延いてはこれによって製造されるＴＡＢテープの信頼性のさらなる向上が達成される。
【００３５】
なお、例えば配線パターン２の高密度化に支障が生じる等の理由から、特に配線パターン２に接続される部分付近の給電リード４の線幅を広くすることができないといった場合には、いわゆる次善の策として、その給電リード４における、断線が最も発生しやすい位置である、電用帯状パターン３との接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅のみを、配線パターン２の線幅よりも広く設定するようにしてもよい。
また、上記のような給電リード４の線幅の具体的な設定寸法は、断線の発生や、電解めっきに支障が生じるような細りの発生を回避することができ、かつ配線パターン２の配線密度に支障を生じることのない程度の、適切な広さ（太さ）に設定することが望ましいことは勿論である。
本実施の形態にて説明した製造方法は、表面粗化処理を行う工程を含んだＴＡＢテープの製造方法において特に有効なものである。
【実施例】
【００３６】
実施例として、上記の実施の形態で説明したような製造方法によってＴＡＢテープを製造した。
図４は、本実施例に係る製造方法によって作製されたＴＡＢテープにおける、給電リード等のパターン形成の際に用いた実際のレジストパターンと、給電リード等の設計パターンとの、寸法設定および形状を示す図である。なお、この図４では、実際のレジストパターンは実線で、設計パターンは点線で、それぞれ示している。
【００３７】
給電リード４の、給電用帯状パターン３との接続部分８付近の線幅を、その接続部分８から給電リード４の長手方向に沿って１４０μｍの長さに亘り、他の部分の線幅よりも２μｍ広い寸法に設定した。この給電リード４の、２μｍ拡大していない部分の線幅（つまり給電リード４の全体的な設計パターン４１の線幅）については、上記の実施の形態でも説明したように、配線パターン２の線幅よりも広い幅に設定してある。
そして給電リード４（レジストパターン４０）における、幅広の部分とその他の部分との接続をなだらかな形状とするために、接続部分８から１４０μｍの地点よりも先は、４０μｍの長さに亘ってテーパー形状の区間とした。このようにすることにより、その１４０μｍの位置付近のパターン形状が線幅の違いに起因して急峻な段差状のパターン形状となることを回避して、この部分でのエッチング液の流れがスムースになるようにした。
【００３８】
また、銅ベタ部５のコーナー部分７のレジストパターンは、半径Ｒ＝３５μｍの、いわゆるＲ形状に設定した。
また、銅ベタ部５とそれに近隣した部分の給電リード４との間のパターン間ギャップが設計パターン３１よりも１０μｍ広くなるように、銅ベタ部５の寸法を内側に切り詰めた設定とした。
【００３９】
また、給電用帯状パターン３のレジストパターン３２は、その設計パターン３０の線幅よりも１０μｍ広く設定した。
【００４０】
パターン加工の際のエッチングプロセスで用いられるレジストパターン（あるいはそれを転写するために用いられるフォトマスクパターン）を、このように設定し、上記の実施の形態で説明した製造方法に従って、実際にＴＡＢテープを作製した。そして給電リード４の断線や細りの発生の有無およびめっき不良の発生の有無を確認した。その結果、断線や電解めっきに悪影響のある細りの発生は皆無であり、まためっき不良は全く発生していないことが確認された。
このように、本実施例に係るＴＡＢテープの製造方法によれば、給電リード４の断線や細りを防いで、めっき不良の発生を解消することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】実施の形態に係るＴＡＢテープの全体的な概要構成を示す図である。
【図２】図１に示したＴＡＢテープにおける給電用帯状パターンおよび給電リードを部分的に抽出し拡大して示す図である。
【図３】実施の形態に係るＴＡＢテープの製造工程の主要な流れを示す図である。
【図４】実施例に係る製造方法によって作製されたＴＡＢテープにおける、給電リード等のパターン形成の際に用いた実際のレジストパターンと、給電リード等の設計パターンとの、寸法設定および形状を示す図である。
【図５】従来の一般的なＴＡＢテープにおける、給電リード４の断線の発生状況の一例を示す顕微鏡写真の模写図である。
【符号の説明】
【００４２】
１ 絶縁性基板
２ 配線パターン
３ 給電用帯状パターン
４ 給電リード
５ 銅ベタ部
６ ランド
７ 銅ベタ部のコーナー部分
８ 接続部分
１０ 銅箔
１１ フォトレジスト
１２ フォトマスク
１３ フォトレジストパターン
１４ フォトソルダーレジスト
１７ 金めっき
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、
前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、
前記給電リードの線幅を、前記配線パターンの線幅よりも広く設定する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記給電リードにおける、前記給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を、他の部分の線幅よりも広く設定する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項３】
複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、
前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、
前記給電リードにおける、前記給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を、前記配線パターンの線幅よりも広く設定する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項４】
請求項２または３記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記給電リードの線幅を、前記導体箔のエッチングプロセスに用いられるレジストのマスクパターンによって設定する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項５】
複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、
前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、
前記配線パターンおよび前記給電リードの少なくともいずれか一方に前記導体箔のベタパターンのコーナー部分が存在し、かつ当該ベタパターンのコーナー部分に近隣して給電リードが存在しているパターン設定の場合、当該ベタパターンのコーナー部分を丸めたパターン形状とする
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のうちいずれか１項に記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記配線パターンおよび前記給電リードの形成後、前記配線パターンの表面に粗化処理を行う工程を含む
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１】
複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、
前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、
前記給電リードの線幅を、前記配線パターンの線幅よりも広く設定する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記給電リードにおける、前記給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を、他の部分の線幅よりも広く設定する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項３】
複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、
前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、
前記給電リードにおける、前記給電用帯状パターンとの接続部分から所定の長さに亘る部分の線幅を、前記配線パターンの線幅よりも広く設定する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項４】
請求項２または３記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記給電リードの線幅を、前記導体箔のエッチングプロセスに用いられるレジストのマスクパターンによって設定する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項５】
複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板上に配置された導体箔を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、前記半導体装置に接続される配線パターン、および前記絶縁性基板の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン、ならびに当該給電用帯状パターンと前記配線パターンとの間を接続する給電リードを形成する工程と、
前記給電用帯状パターンおよび前記給電リードを介して前記配線パターンに所定の電流を供給しながら前記配線パターンの表面に電解めっきを施す工程と、を含むＴＡＢテープの製造方法であって、
前記配線パターンおよび前記給電リードの少なくともいずれか一方に前記導体箔のベタパターンのコーナー部分が存在し、かつ当該ベタパターンのコーナー部分に近隣して給電リードが存在しているパターン設定の場合、当該ベタパターンのコーナー部分を丸めたパターン形状とする
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のうちいずれか１項に記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記配線パターンおよび前記給電リードの形成後、前記配線パターンの表面に粗化処理を行う工程を含む
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−１５９６７８（Ｐ２００８−１５９６７８Ａ）
【公開日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３４４２９０（Ｐ２００６−３４４２９０）
【出願日】平成１８年１２月２１日（２００６．１２．２１）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月２１日（２００６．１２．２１）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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