【課題】 金型によって打ち抜かれた後であっても、樹脂フィルムテープ１１の搬送方向において、ＬＳＩチップ１３の実装面側が縮む方向に湾曲せず、良好な平面性を保つチップ・オン・フィルム１及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平面視で略長方形を有する樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の実装面に形成され、略長方形の長辺方向に配列された電極を有する所定の配線パターン１２と、樹脂フィルム２の実装面に実装され、所定の配線パターン１２に接続されたＬＳＩチップ１３を有し、略長方形の両短辺のそれぞれに、少なくとも１箇所の切り欠き部３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化することのできる配線シート付き配線体、半導体装置、およびその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１主面１１にソース電極１４およびゲート電極１５が形成されかつ第２主面１２にドレイン電極１３が形成されたスイッチング素子１０と、ドレイン電極１３に接続された導電層積層基板８０とを備える半導体装置１に対して、配線シート付き配線体３０は、上側配線構造体として適用される。配線シート付き配線体３０は、ソース電極１４に接続される第１配線体４０と、ゲート電極１５に接続されるゲート端子が設けられた配線シート６０とを備える。第１配線体４０においてソース電極１４が接続される面に配線シート６０が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装の半導体装置において、パッケージ外部の設計を変更せずに、特定の端子の電位を変更できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、外部端子にバンプを備えるＩＣチップと、前記ＩＣチップを搭載するパッケージとを備え、前記パッケージは、前記外部端子に第１の信号又は第２の信号を印加するインナーリード部を備える。前記インナーリード部は、前記ＩＣチップの搭載位置により、前記外部端子に印加する信号を、前記第１の信号又は前記第２の信号に変更可能なインナーリードのパターンを有する。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢテープの絶縁層に開口を容易に形成するとともに、開口の縁部におけるバリの発生を抑制したＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔２上に、スクリーン印刷により絶縁性樹脂３を塗布して、金属箔２が露出した開口５を有する絶縁層４を形成する工程と、絶縁層４を硬化して、開口５における縁部が面取り形状である絶縁層４を形成する工程と、金属箔２を、フォトリソグラフィを用いてエッチングして、配線の一部が開口５にて露出する配線パターン７を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】スプロケットホールによる露光時の位置決め精度を低下させることなく、スプロケットホールの周囲を金属膜で覆って補強する。
【解決手段】絶縁基板１０の第１主面１０ａ上に、金属膜１１及びスプロケットホール１３を覆ってドライフィルムレジスト１４を貼り合せる工程と、スプロケットホール１３から絶縁基板１０の第２主面１０ｂ側へ露出したドライフィルムレジスト１４を、スプロケットホール１３を通じて現像液により処理し、ドライフィルムレジスト１４のスプロケットホール１３から露出した部分のレジスト材１４ｒを除去する工程と、スプロケットホール１３を基準にしてドライフィルムレジスト１４を絶縁基板１０の第１主面１０ａ側から露光し現像して得たレジストパターン１４ｐをマスクとして金属膜１１をエッチングし、配線１１ｗを形成すると共に、スプロケットホール１３の周囲が金属膜１１で覆われた補強部を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、ＣＣＤ認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】（１）接着剤層、（２）支持体および（３）支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、（２）支持体が金属箔にて構成されており、（２）支持体の（１）接着剤層側および／またはその反対側に（３）支持体被覆層が構成されており、かつ、（１）接着剤層および／または（３）支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】 小型かつ簡素な構成の駆動装置や、当該駆動装置を備える表示装置、複数の当該駆動装置から成る駆動装置複合物、当該駆動装置に備えられる集積回路装置を提供する。
【解決手段】 駆動装置１は、表示部に出力する出力信号を生成する集積回路部１０と、集積回路部１０と電気的に接続する配線部２０と、を備える。集積回路部１０は、出力信号を生成する複数の出力回路を備える。配線部２０は、一端部が出力回路に電気的に接続する複数の出力配線２４−１〜２４−３と、出力配線２４−１〜２４−３の他端部に電気的に接続するとともに駆動装置１の外部に出力信号を出力する複数の出力部２３−１〜２３−３と、を備える。出力部２３−１〜２３−３は、所定方向（Ｘ方向）に沿って配置され、複数の出力部２３−１〜２３−３で出力部群Ｇ１〜Ｇ３が構成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】第１表面１１１、第２表面１１３、および互いに背向する第１表面１１１と第２表面１１３が連結する開口１１６を有する基板１１０が提供される。第１粘着層は基板１１０の第１表面１１１上に形成される。第１粘着層と基板１１０は窪みを定義する。熱伝導素子１３０は窪みに配置され、第１粘着層を介し窪みに固定される。第２粘着層と第２粘着層上に位置する金属層１５０ａは基板１１０の第２表面１１３に形成される。金属層１５０ａは熱伝導素子１３０の底面に接続される。熱伝導素子１３０は金属層１５０ａと第１粘着層との間に位置する。第１粘着層は基板１１０の第１表面１１１を露出するために取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】残渣物を低減して銅配線間の絶縁性を良好に保つことで耐ＥＣＭ性を向上させ、容易に電気的信頼性を高める。
【解決手段】電気的絶縁性フィルム１０の少なくとも片面に銅層２２が形成された基板１ｍを準備する準備工程と、銅層２２の上に形成したレジストパターン３０ｐをマスクとして銅層２２をエッチング液により除去して銅配線２２ｐを形成する銅配線形成工程と、レジストパターン３０ｐを剥離液により剥離する剥離工程と、過マンガン酸液にて基板１ｍの表面を処理して基板１ｍの表面に残った銅層２２の残渣物２０ｒを除去する表面処理工程と、過マンガン酸液にて処理した基板１ｍを還元液により処理する還元処理工程と、を有し、銅配線形成工程の開始から還元処理工程の終了までは、基板１ｍの表面を濡れた状態に保つ。 （もっと読む）

【課題】絶縁テープの両面を覆う導体箔間の高い導通信頼性を確保し、導体箔に形成される配線パターンのファインピッチ化を実現し、配線パターンを形成する際に良好な歩留まりを得るとともに、耐屈曲性が改善した半導体装置用両面配線テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用両面配線テープキャリアは、絶縁テープの両面にそれぞれ圧延箔からなる第１の導体箔および第２の導体箔が貼り付けられた３層のテープ基材１と、第１の導体箔および絶縁テープをテープ基材の厚さ方向に貫通するよう設けられて、底面が第２の導体箔で塞がれるブラインドビアホール３と、ブラインドビアホールの内部全体を埋めるように第１の導体箔の開口部側面に接触して、第１の導体箔と第２の導体箔とを導通する金属めっき層とを備える。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置において、テスト画像を表示させるための画素駆動信号の出力波形をテストパッドを介して取り出せるようにする。
【解決手段】画像表示装置の水平走査用（ソース駆動用）の画素駆動部４は、画素駆動信号を出力するソースドライバＩＣチップ３１、ソースドライバＩＣチップ３１から出力される画素駆動信号をディスプレイの画素に供給する出力ライン３２、及びテストパッド３３がフィルム３４上に設けられたチップオンフィルム組立体である。テストパッド３３−１、３３−２、３３−３、３３−４は、出力ライン３２−１、３２−４、３２−６８１、３２−６８４に設けられている。出力ライン３２−１〜３２−３は、ディスプレイの画素に接続されず、出力ライン３２−４〜３２−６８４は、ディスプレイの第１〜第６８１列目の画素列の各画素に接続される。テスト画像として、ディスプレイの最端の画素列を発光させることによる画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】給電ロールと給電リードとの接触信頼性を向上させ、配線パターンに安定した厚さのメッキ膜を形成する。
【解決手段】配線パターンおよびスプロケットホールを有する絶縁フィルムに形成される給電リードに接触して、前記給電リードから前記配線パターンに給電するＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、その周方向に前記スプロケットホールに挿入されて前記絶縁フィルムを位置決めするピンを複数有する。 （もっと読む）

【課題】先に印刷されたソルダーレジストに生じる凸部に起因して発生する配線基板の変形を防止して、後に印刷されるソルダーレジストの部分的な厚みムラを無くす。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板の一方の面に前記配線パターンの所定部分を被覆するソルダーレジストを印刷してから、他方の面に前記ソルダーレジストを印刷するスクリーン印刷装置であって、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する吸着プレートと、前記他方の面にスクリーンマスクを介して移動させることにより前記ソルダーレジストを後に印刷するスキージとを備え、前記吸着プレートには、前記配線基板を固定するための吸着穴と、前記配線基板の一方の面を真空吸着して前記配線基板を固定する際、先に印刷した前記配線基板の一方の面への前記ソルダーレジストに発生する凸部を吸収して、前記配線基板を平坦に保持するための凹部とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることが可能な回路基板提供する。
【解決手段】回路基板であるフレキシブル配線基板１２３は、配線と、配線の端部を構成する出力端子２を有する。出力端子２は、凸条をなし、その可撓性基材３と反対側の面に、その延在方向に沿って複数の凹部２ａが列設されている。そして、各凹部２ａの最大高さ粗さＲｚが、各凹部２ａ同士の間の各凸部２ｂの最大高さ粗さＲｚよりも小さいものとなっている。 （もっと読む）

【課題】導体層を有する絶縁フィルムへの、搬送用ローラによる傷及び異物付着を低減する。
【解決手段】導体層を有する絶縁フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液３０に浸漬して処理するプリント配線板の製造方法であって、処理液３０中に設けられ、処理液３０中で絶縁フィルムを搬送する搬送用ローラ５１側から絶縁フィルムに対して流体を噴射することにより、絶縁フィルムを搬送用ローラ５１に接触させることなく搬送する。 （もっと読む）

【課題】配線の断面形状を安定化して、接続信頼性を向上させる。
【解決手段】絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム上に形成されるインナーリード部およびアウターリード部を含む配線と、を備えるプリント配線基板において、前記配線は、前記絶縁性フィルム上の銅箔層をエッチングして形成されるエッチング形成配線部と、前記絶縁性フィルム上に、金属ナノ粒子を主成分とする導電性インクを直接描画することにより形成される直接描画形成配線部と、から構成され、少なくとも前記インナーリード部が前記直接描画形成配線部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】この回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、（ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含む。 （もっと読む）

【課題】薬品、特にアルカリ溶液と接触した後でも粘着層の剥離発生が少ない基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層１２と、粘着層を固定した支持体１４とを備えた基板搬送用キャリア１０の製造方法であって、シリケート化合物と支持体表面と接触させ、支持体表面を化学修飾する表面修飾工程と、表面修飾された支持体上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を備える基板搬送用キャリアの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁フィルム、金属パターン、表面絶縁層、半導体チップを備えるＣＯＦ型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】金属パターンは、半導体チップ２００と電気的に連結された回路パターン１２０、及び回路パターン１２０に対して電気的に絶縁された孤立パターン１３０から構成される。絶縁フィルム１４０に、孤立パターン１３０の一部を絶縁フィルム１４０の下面に露出させる放熱孔１５０が形成される。回路パターン１２０のうち一部は絶縁フィルム１４０上に延設されて、残りの回路パターン１２０に比べてその表面積が広くなるように構成された延長パターン１２５として構成される。半導体チップ２００から発生した熱がその下部の孤立パターン１３０を介して基板の背面に放出されるので、孤立パターン１３０が放熱パッドとして機能する。 （もっと読む）