【課題】配線部分に悪影響を及ぼすことなく、どんなパターンにも対応できる、めっき給電線を除去したテープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に所定の回路パターンを形成した後、電気めっきを析出させるための給電線を、前記回路パターンの外形の給電帯からハンダボール搭載ランド間をつなげて引き回し、電気めっきを析出させた後に前記給電線を除去するようにした。 （もっと読む）

マルチチップ・ワイヤボンディングなし集積回路及び電力ダイのパッケージは、折返し単層フレックス回路に基づいている。パッケージは金属スタッドバンプ電力ダイで形成され、集積回路は凹凸加工の施されたフレックス基板にフリップチップされている。フレックス基板の延長部は折返され、電気及び熱接触のために、ダイの裏側面に取り付けらる。標準的な表面実装のために、Ｉ／Ｏピンはパッケージの縁部に沿っているのに対し、両面冷却のために、熱スプレッダーがパッケージの両面に取り付けられている。
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【課題】 破損しにくいＣＯＦタイプのフレキシブル配線基板及びこの配線基板を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 ＣＯＦタイプのフレキシブル配線基板１０は、所定長さの帯状の薄膜絶縁フィルム１１上に半導体素子２１を実装し、長手方向の両端にそれぞれ接続部２２、２３を形成する。前記フレキシブル配線基板１０の幅方向の両端部１９ａ、１９ｂは、前記一方の接続部２２から所定距離Ｌ離れた箇所から傾斜して縮幅され、さらに前記縮幅により形成された傾斜角部１９ａ_０、１９ｂ_０は、その角が落とされている。 （もっと読む）

【課題】配線高さが均一で、かつ総厚を薄くでき、配線のトップ面がフラットで矩形形状にできるテープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】その上にレジストを用いて反転した回路パターンを形成した樹脂基板に銅めっきを行ない、前記樹脂基板の銅めっきパターン上に半硬化状態の樹脂フィルムをラミネートした後、前記レジスト付樹脂基板を剥離し、前記銅めっきパターンに樹脂を埋め込むことにより表面を平坦化して、配線の表面がフラットで且つ矩形形状になるようにした。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチパターンの形成に好適な両面配線テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤を用いないで接合された銅層２０３を両面に有するポリイミドフィルム２０１の片面側あるいは両面側の銅層にフォトエッチングによりビア開孔用パターンを形成し、該パターンをマスクとしてアルカリ溶液によるポリイミドエッチングによりブラインドビアホール２０８およびスルーホールを形成した後、該ビアホールおよびスルーホールの内面を含む全面に導電化処理を施し、さらに銅めっきによる層間接続を行う前に前記ビアホールおよびスルーホール以外をレジストでマスキングする。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生がなく、信頼性に優れた積層基板を低コストで得ることのできる半導体装置用テープキャリアの構造およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁テープ基材７の両側に接着剤層８を介して金属導体の配線体２３を設け、この配線付きテープ基材を平板１０で挟み込んでプレスし接着剤層８を変形させることにより、配線２３ａと配線２３ａの間に接着剤層８を埋め込んで平坦化したコア配線基板１２を構成し、このコア配線基板１２の両面に接着剤付き金属導体４又は片面金属導体付き積層板を接着し、この金属導体をパターニングして配線体２５を形成する構成とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が加熱ツールやステージに熱融着することがなく、半導体チップ実装ラインの信頼性及び生産性を向上させる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の少なくとも一方面に積層された導体層１１をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターン２１と、前記絶縁層の前記半導体チップが実装される側とは反対側の面上に設けられた離型層１３とを有するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板２０上に半導体チップ３０が実装された半導体装置であり、 該離型層が、上記導体層をパターニングする際に用いられた配線パターン用フォトレジストパターンを溶解除去した後、あるいは、COF用フレキシブルプリント配線基板を形成するCOF用積層フィルムの導体層をパターニングする前に、絶縁層の半導体チップが実装される側とは反対側の面上に離型剤の溶液を塗布して形成されたものであることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ダイレクトメタライゼーション法を用いた２層フレキシブル銅張積層板であって、形成する回路の良好な加熱後引き剥がし強さ及び耐薬品性能を維持でき、且つ、銅エッチング液でのエッチングが容易な製品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム基材の片面にシード層を形成し、そのシード層上に銅層を形成するダイレクトメタライゼーション法で得られる２層フレキシブル銅張積層板において、前記シード層は、ポリイミド樹脂フィルム基材と接するコバルト層とニッケル−コバルト膜とが積層状態にあることを特徴とした片面２層フレキシブル銅張積層板等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に第１の無電解めっき処理を行って、厚みが０．１μｍ未満のめっき層１５を形成する。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。ベース基板１０に、めっき層１５を部分的に覆うレジスト層４０を形成する。めっき層１５におけるレジスト層４０からの露出部に、第２の無電解めっき処理を行う。第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ構造で高いボンディング精度の要求に応じたフレキシブル配線基板の組み立てを可能とする。
【解決手段】フレキシブル配線基板１に半導体チップ５が接合される接合領域１２に配線部４のない基材２の空き領域２ａに設けられ、インナーリード４ａ間において、このインナーリード４ａの長手方向に沿った四角形状の銅箔による導体９を設ける。ボンディングにおいて、金属突起６とインナーリード４ａを共晶融合させるため温度と荷重を加える接合で基材２が高温にさらされ軟化し広がるように変形し、処理後に接合部分が室温へと降下するに従って基材２が元の形状に戻ろうと空き領域２ａの部分で中心に向かう伸縮の応力が発生する。この応力に対し導体９を設けて基材２の空き領域２ａを固め、この空き領域２ａの部分に生じる伸縮を阻止し高精度のボンディングを可能として、インナーリードずれ、インナーリード剥がれ等の組立工程での不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】 従来の限界を超えてファインピッチ化を可能とするはんだボール接合用パッドを備えた可撓性回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 可撓性絶縁板の一方の面に配線層を有し、該絶縁板を貫通しているビア孔の一端が該配線層で密閉されている可撓性回路基板において、上記ビア孔を充填している導体が、一端は上記配線層に接合されており、他端は上記ビア孔の他端から上記絶縁板の他方の面上に張り出して該ビア孔の他端の口径より広いパッド部を構成していることを特徴とする可撓性回路基板。 （もっと読む）

【課題】可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで高精度な回路パターンを形成する回路基板または回路基板用部材であって、ＩＣのバンプ高さを現状より低くして微細なバンプピッチのＩＣ接続可能な回路基板または回路基板用部材を提供する。
【解決手段】補強板、有機物層、可撓性フィルム、金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層を３０μｍピッチ以下のパターンに形成し、得られた配線パターンの金属表面に高さが１μｍ以上５０μｍ以下の突起部を設けた回路基板用部材。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化および多ピン化に対応した実装技術、並びにその実装技術を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 主面上の外周部に複数のバンプ２が配置された半導体チップ１Ｃと、ＣＯＦテープに形成されたリード１９ｂとが、複数のバンプ２を介して電気的に接続された半導体装置であって、複数のバンプ２は、チップ端側に配置された複数のバンプ２ａと、チップ中心側に配置された複数のバンプ２ｂとが互いに千鳥配置されてなり、バンプ２ｂと接続されたリード１９ｂは、バンプ２ａ間における幅が、リード１９のバンプ２ｂと接続する部分における幅より狭い。 （もっと読む）

【課題】 幅の異なる電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、簡単な構造で、搬送ロールを交換することなく対応することが可能で、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面、特に、配線パターンが損傷することのない電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送ロールを提供する。
【解決手段】 回転軸を中心に回転可能なる回転軸部材と、
前記回転軸部材の外周上を回転軸部材の軸心方向に沿って、相互に接近、離反する方向に移動可能で、かつ、前記回転軸部材の外周に係止可能に装着された一対の略円板形状の端部テープ案内部材とから構成され、
前記端部テープ案内部材の離間距離を調整することによって、異なる幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープの両端部を、前記端部テープ案内部材の外周縁部で支持案内することができるように構成した。 （もっと読む）

【課題】リサイクル歩留まりやリサイクルコスト低減、さらに、ＡＣＦ残渣を端子部分に残さず、本圧着後の検査により不良を皆無にする。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１には、機器側接続端子１２に接続可能とする冗長接続端子４と、機器側接続端子１２に接続可能とする基板側接続端子５と、これらの冗長接続端子４と基板側接続端子５間に設けられた基板側接続端子切り離し用の切断スペース６とを有している。端子接続処理後の機器側および端子接続側のいずれかに不良がある場合に、剥離処理後のフレキシブル配線基板１を切断スペース６に沿って切断して、剥離処理後のフレキシブル配線基板１から基板側接続端子５の部分を切り離す。さらに、切断処理後のフレキシブル配線基板１Ａの冗長接続端子４と新たな機器の機器側接続端子１１Ｂを接続させる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して半導体素子や他の基板と接着する場合において、接続信頼性の高いフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフィルム状の基板２を、半導体素子または他の基板に導電性接着剤４を介して接着されるフレキシブル基板１において、フィルム状の基板２の表面を窒化された粗面としたことを特徴とする。この粗面により接着時に導電性接着剤のアンカー効果が得られ、密着度が増すことで、十分な接続強度を確保することができる。 （もっと読む）

要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数ｋＡ（ｐｐｍ/℃）が、ｋ−１０≦ｋＡ≦ｋ＋２０（ｋ：耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数）の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率の低いポリイミド系複合物膜で微細配線を被覆することにより、電気絶縁性や高周波特性などの電気特性に優れ、軽量でしなやかさを有する印刷配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷配線板は、樹脂フィルム基体の上に設けられた金属層からなる微細配線の少なくとも一部または全部がポリイミド系複合物膜で被覆されてなり、該ポリイミド系複合物膜が、（Ａ）ポリイミド成分と、（Ｂ）その他のポリマー成分とから形成され、かつ、該複合物膜の弾性率が１０ＧＰａ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおけるソルダーレジスト下方のリード配線の銅の過剰溶解を防止すると共に、スズめっきのホイスカを抑制する。
【解決手段】絶縁フィルム１上に接着剤層２を介して施された銅箔３の表面の全面にスズめっき層４を厚さ０．０１〜０．２μｍ形成した後、加熱処理し、その後フォトレジストをコートし、露光、現像、エッチング、剥膜処理することにより銅箔３に微細配線パターン３０を形成し、その後、前記配線パターン上に、その端子部分を除く所定の位置にソルダーレジスト６を塗布した後、前記端子部分に、厚さ０．１５〜０．８０μｍのスズめっき層４を形成し、加熱処理することにより、厚さ０．２０μｍ以上のスズ−銅合金層５ｂと厚さ０．１５〜０．８０μｍの純スズ層４ｂを形成する。 （もっと読む）