【課題】電子部品と配線回路基板との接着強度を向上させることができる配線回路基板用基材の製造方法、配線回路基板の製造方法および配線回路基板を提供することである。
【解決手段】配線回路基板用基材１は、ラミネートローラＬＲ１，ＬＲ２を用いて絶縁樹脂フィルム１０および金属箔２０をラミネートすることにより製造される。金属箔２０の表面には、クロムを含む防錆処理層が形成されている。ラミネートローラＬＲ１，ＬＲ２の温度は３３０〜３９０℃に設定されている。絶縁樹脂フィルム１０と金属箔２０との接触時点の直前における金属箔２０とラミネートロールＬＲ１との接触時間（金属箔２０が位置ａから位置ｂまで移動するために要する時間）は、０．５〜４．０秒に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰ構造体を軽薄短小し、軽薄短小となる半導体パッケージ化を達成する。
【解決手段】ＴＣＰ構造体１０は、中央部に開口部６をもつ枠型形状で、ダイアタッチ剤層５、ポリイミド絶縁層１、配線回路及び入出力端子を形成した導体層２、ソルダーレジスト層３とその順序に積層した構造であり、ダイアタッチ剤層５の厚さは５〜２５μｍからなり、ポリイミド絶縁層１の厚さは１０〜４０μｍからなり、導体層２の厚さは５〜１５μｍからなり、ソルダーレジスト層３の厚さは５〜２０μｍからなるＩＣチップ貼り合わせ用の積層体であり、ＩＣチップ１１の厚さに合わせこむようにしてＩＣチップ貼り合わせ用ＴＣＰ構造体１０の厚さを形成した。 （もっと読む）

【課題】 ワークフィルムがタック性のあるフィルムや薄いフィルムである場合でも、これに損傷を与えることなく高精度に位置決めする。
【解決手段】 ワークフィルム５からフィルム片９を打ち抜く打ち抜き孔３０を有するダイ１４と、ダイ１４の下方に配置され、テープキャリア７を搬送方向に沿って支持する支持部材と、ワークフィルム５およびテープキャリア７を位置決めする位置決め機構と、位置決め機構によりダイ１４上に位置決めされたワークフィルム５の所定位置からフィルム片９を打ち抜くとともに、位置決め機構により支持部材上に位置決めされたテープキャリア７上の所定位置にフィルム片９を押し付けるパンチ６と、支持部材の下方から上昇してテープキャリア７と接触させることによりテープキャリア７を加熱してテープキャリア７上に押しつけられたフィルム片９を熱圧着するヒータブロック１０とを備え、位置決め機構をダイ１４の下方に設ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板ごとに行う検査、測定、プログラム初期化、インストールなどを、１枚のシート基板を用いることで、一度に多数個の回路基板に対して行い、かつ金属製の筐体に回路基板を組み入れてもショートしないシート基板を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成して複数の回路基板３を構成したシート基板１において、シート基板１の端部に、各半導体チップ２にプログラムをインストールするための接続用パッド４を一括形成し、シート基板１上に、接続用パッド４と半導体チップ２とを結んでプログラム用配線６を形成し、さらにシート基板１上に回路基板２に打ち抜くための打ち抜き用溝７を形成すると共に、その打ち抜き用溝７に、シート基板１と回路基板３を連結するつなぎ目基板８を形成し、プログラム用配線６をつなぎ目基板８を通して形成し、回路基板２側となるつなぎ目基板８の両側に凹溝２１，２２を形成した。 （もっと読む）

【課題】微細な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属張積層体の導体層をエッチング液によってエッチングして回路形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法において、導体層の回路形成が、サイドエッチングによるアンダーカット量（Ｓ）と、プリント基板に垂直な方向のエッチング深さ（Ｄ）との比（Ｄ／Ｓ）である腐食係数（Ef）の１分間当りの変化量が２．０以上となる条件でなされることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられた接合用突起電極の高さのばらつきを軽減できる配線基板及びこれを用いた半導体装置並びに配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材(10)と、絶縁性基材(10)上に設けられ、かつ半導体チップが実装される半導体実装領域(11)に整列して配置された複数本の導体配線(12)と、それぞれの導体配線(12)に設けられた突起電極(13)とを含み、突起電極(13)は、半導体チップを実装するための第１突起電極(13a)と、第１突起電極(13a)の高さを調整するための第２突起電極(13b)とを含み、第２突起電極(13b)は、少なくとも１つの導体配線(12)における半導体実装領域(11)を除く領域に設けられている配線基板(1)とする。 （もっと読む）

【課題】機械的処理方法によって簡単にビアホールにおける半田の流れ性を向上させてランドに対する半田ボールの密着性を向上させたＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法、金型プレス装置およびＢＧＡ用フィルムキャリアテープを提供する。
【解決手段】絶縁性テープに形成した貫通孔の周縁部分を機械的に押え付けるとその応力を開放してもそのまま圧痕が斜めに残るという実験結果に着目し、絶縁性テープ２に穿孔用パンチ２７でビアホール４用の貫通孔２６を形成する機械的な金型プレス処理において、ランド５側とは反対側で貫通孔２６の周縁部分２６ａを押え付け用パンチ３５によって機械的に押え付けることで、貫通孔２６の周縁部分２６ａに表面に向けて内径が順次拡大する拡大形状部４ｂを圧痕として形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】形成が不要な部分にまで液状レジストが流動することを防止することができ、液状レジストを精度よく印刷することのできる印刷装置、および、その印刷装置が用いられる印刷方法を提供すること。
【解決手段】巻回状の長尺基材２を送出する送出部３と、送出部３によって送出された長尺基材２に液状レジストを印刷する印刷部４と、印刷部４によって印刷された長尺基材２を巻回状に巻き取る巻取部５とを備える印刷装置１において、長尺基材２の搬送方向における印刷部４と巻取部５との間に、液状レジスト中の溶剤を吸引するための吸引部６を配置する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の強度を下げ過ぎず、導体配線のショートやリーク、断線のリスクを回避することができ、さらに小型化することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、絶縁基板上に形成された複数のめっき給電配線１２と、絶縁基板上に形成され、めっき給電配線同士を電気的に接続する仮連結部１３と、めっき給電配線に形成された第１の突起電極１４と、絶縁基板とめっき給電配線とを貫通し、めっき給電配線の長手方向に交差する方向に延在して、複数本のめっき給電配線にまたがって形成された長孔とを備える。長孔は、めっき給電配線の長手方向に位置をずらした複数列の部分長孔１５、１５ａに分解して設けられ、各部分長孔は、複数のめっき給電配線の内の一部のめっき給電配線にまたがっており、全てのめっき給電配線が、いずれかの部分長孔により切断されている。 （もっと読む）

【課題】枚葉の可撓性フィルムを補強板に貼り付けて製造した特に高精度の回路基板を工程を増やすことなくかつ精度を維持して、枚葉の可撓性フィルムを繋ぎ合わせて長尺化することによってリール・ツー・リールの製造装置を最大限に活用し、枚葉可撓性フィルムの剥離開始点の把持を簡便化するための回路基板の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】枚葉型補強板３に剥離可能な有機物層２を介して貼り合わせられた可撓性フィルム１の貼り合わせ面とは反対面に回路パターンが形成された回路基板用部材を２つ以上用いて、剥離方向に複数の回路基板用部材上の可撓性フィルムを繋ぎ合わせ、補強板から可撓性フィルムを剥がすことを特徴とする回路基板の製造方法および製造装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリを抑制して良好な電気接続性及び接合強度を有する半導体装置とその製造方法を提供する。シリコーン樹脂と配線リードとの密着性を向上させ、良好な発光特性のLED装置とその製造方法を提供する。比較的短波長領域の発光を行う場合でも、十分な反射率を備え、優れた発光効率のLED装置とその製造方法を提供する。良好な製造効率を維持しつつ、Snメッキ工程時の配線パターン層の損傷を回避して、優れたSnメッキ層を形成し、良好な機械的強度、接合性を呈するフィルムキャリアテープとその製造方法を提供する。
【解決手段】QFP10のアウターリード301a境界領域における表面に、機能性有機分子11の自己組織化によって形成された有機被膜110を形成する。機能性有機分子11は金属結合性の第一官能基、主鎖部、熱硬化性樹脂の硬化作用を呈する第二官能基で構成する。 （もっと読む）

【課題】
開口形状のような識別コード形成上、元々製造上、不安定な領域であり、エッチングやめっきといった複数の工程を何度も通ることから、孔部の目詰まりや銅箔残りといった不具合による識別コード不良がしばしば発生していた。
【解決手段】
長尺テープの製造単位毎に識別コードを設ける工程、該識別コード表面上に該識別コードを覆う保護テープを設ける工程、メッキ工程、保護テープ剥離工程によりテープキャリアとする工程からなることを特徴としたテープキャリアおよびその製造方法およびテープキャリア半導体の製造方法などを提供する。 （もっと読む）

【課題】テープキャリアが有する可撓性等の本来の特性を損なうことなく、放熱性に優れた半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】５０μｍの厚さと３５ｍｍの幅を有するポリイミドテープ１の表面に、配線用接着剤２を介して、厚さが２５μｍの電解銅箔からなる配線層３を形成し、更に、配線層３上に、銅箔用接着剤４ａを介して銅箔４ｂを形成して保護層４とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの抵抗が低く、半導体チップと良好に電気的に接続することができるフレキシブル配線基板を実現する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線基板１は、フレキシブル基板２上に幅広配線パターン１６が形成され、幅広配線パターン１６は、開口部７を備えている。このため、フレキシブル配線基板１上に、突起電極１２を備えた半導体チップ１１を電気的に接続する場合、突起電極１２の一部を開口部７に位置するように接続することにより、その接続状態を、開口部７を介して、フレキシブル配線基板１の裏面側から目視で確認することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、テープ基材搬送孔と実装用搬送孔との相対的な位置ずれを抑制するとともに、パンチング加工による傷、異物の発生を抑制することができる半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上に導電層が形成されたテープ基材を長手方向に沿って分割して得られる、半導体素子を実装するための実装用テープキャリアを複数備えた半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、前記テープ基材の両縁部に、分割前の前記テープ基材を搬送するためのテープ基材搬送孔を形成する工程と、前記テープ基材搬送孔よりも幅方向内側に、分割後の前記実装用テープキャリアを搬送するための実装用搬送孔を形成する工程と、を備え、前記テープ基材搬送孔を形成する工程と、前記実装用搬送孔を形成する工程とを同一工程で行うことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの微細化を実現できると共に、加工時間の短縮等によってコストを低減でき、更に高歩留りを達成できること。
【解決手段】樹脂フィルム１１と銅層１３が固着された２枚の材料テープ１４を、接着層１５を用いて接着する接着工程と、この接着された材料テープの上記銅層１３上に、エッチングレジストとしてドライフィルム１７をラミネートするラミネート工程と、ドライフィルムを露光し現像してレジストパターン１８を形成するレジストパターン形成工程と、レジストパターンをマスクにして銅層１３をエッチングし配線パターン１２を形成した後、上記レジストパターンを除去する配線パターン形成工程と、樹脂フィルム１１同士を接着層１５から引き離して、２枚の半導体装置実装用テープキャリア１０とする引き剥がし工程と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁テープの両面を覆う導体箔間の導通信頼性を高め、配線パターンのファインピッチ化を可能とし、配線パターンを形成する際の歩留まりを改善する。
【解決手段】
絶縁テープの両面にそれぞれ第１の導体箔および第２の導体箔が貼り付けられた３層のテープ基材と、第１の導体箔および絶縁テープを前記テープ基材の厚さ方向に貫通するよう設けられて、底面が第２の導体箔で塞がれるブラインドビアホールと、ブラインドビアホールの内部全体を埋めるように第１の導体箔の表面全面に形成されて、第１の導体箔と第２の導体箔とを導通する金属めっき層とを備え、第１の導体箔の裏面を基準面として、基準面から、第１の導体箔と金属めっき層とから成る導体層の表面までの合計厚さを１５μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止しながら、各ブロックに分離するときには、確実に切断部を切り裂くことのできる、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】シート２に、長手方向に整列状態でブロック４ごとに配置される複数の配線回路基板３と、シート２に、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各ブロック４を切断するための切断部５とを備える配線回路基板集合体シート１において、切断部５におけるシート２には、長手方向に沿って延びるスリット２０を形成し、スリット２０を挟むシート２間を架設するように、第１絶縁層２１を形成し、第１絶縁層２１の上に、スリット２を挟むシート２間を架設するように、導体層２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、可能な限り従来の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減しつつ、製造工程におけるリードの曲がりを低減し、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、歩留まりを向上させることにある。
【解決手段】ＴＡＢのリード５４ａ，５４ｂの先端部はフレーム５９に接続することなく、パターン形成のときから自由端としておき、最後のボンディング工程に至るまで、一切、加工を加えない。一方、半導体チップの実装領域において複数の連結部５７ａ〜５７ｊを配置し、１つのＩＣチップの実装面の内側において多数のリードを連結し、その連結部を介して電気的にフレームに接続する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、可撓性絶縁性フィルムと、該可撓性絶縁性フィルムの一方の面に積層された金属箔をエッチングして形成した配線パターンとを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、該電子部品実装用フィルムキャリアテープについて焦点深度法により測定した初期反り量X（ただし、Ｘ
は０を超える量である）が該テープの幅に対して３％以下であり、かつ該電子部品実装用フィルムキャリアテープを温度２５℃、湿度６０％の条件で１２０時間保持した後に同様にして測定した反り量をYとしたときに、式Ｗ＝（Ｙ−Ｘ）／Ｘで表される反り変化量Wが２.５以下であることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、初期反り量が小さく、しかもこの小さい反り量が経時的に増大しにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープが提供され、これを使用することにより、デバイスの実装不良及び実装時のテープ搬送不良が生じにくくなる。 （もっと読む）