【課題】 動作の信頼性を向上させることが可能なＴＡＢテープの製造方法、及びＴＡＢテープを提供する。
【解決手段】絶縁性テープと、絶縁性テープ上に形成された回路パターンと、を有するＴＡＢテープの製造方法であって、絶縁性テープ上における回路パターンの形成予定領域のみにスパッタ薄膜を形成する工程と、絶縁性テープ上に形成されたスパッタ薄膜上に電気めっき層を形成して回路パターンを形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

本発明によりフィルムキャリアテープの製造方法が提供される。このフィルムキャリアテープの製造方法は、フィルムキャリアテープ形成領域と第１スプロケットホール形成領域とで区分され、絶縁フィルムと該絶縁フィルム上に積層された導電層とを含むベースフィルムをすることと、前記第１スプロケットホール形成領域内に第１スプロケットホールを形成することと、前記フィルムキャリアテープ形成領域内の前記導電層をパターニングして導電パターンを形成することと、前記フィルムキャリアテープ形成領域内に第２スプロケットホールを形成することと、を含む。
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【課題】従来のアディティブ法の適用に当たり、レジストパターン間に形成される導電性金属層を安定且つ、高密着性が得られるようにした半導体実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】感光性レジストが塗布された基板材料にマスクを被せて露光し現像することにより、前記基板材料上に所定の回路パターンを形成する、セミアディティブ法による半導体実装基板の製造方法において、レジストパターンの現像後に、導電層を僅かにエッチング処理するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦにおいても実装されたＩＣチップの放熱性を高めることができる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム１の両面に第１，第２の銅層２２Ａ，２２Ｂが設けられたテープ材料を出発材料とし、第２の銅層２２Ａにマスキングテープ２３を貼り付けた後、第１の銅層に露光、現像及びエッチングを順次施して、所定領域に半導体装置が実装される配線パターン２を形成する。更に、配線パターン２にＳｎめっき２４を施した後、第２の銅層２２Ｂからマスキングテープ２３を剥離し、配線パターン２の所定領域にソルダーレジスト４を設けることにより、半導体装置用テープキャリア１０が完成する。第２の銅層２２Ａは、実装された半導体装置から発せられる熱を放熱する放熱板として機能する。 （もっと読む）

【課題】熱、湿度、外力の影響で寸法変化を起こしやすい可撓性フィルムにおいても、高精度な回路パターンを形成するとともに電子部品との高精度な接合をすることができる。
【解決手段】少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、金属からなる回路パターン、可撓性フィルムを有することを特徴とする回路基板用部材であり、該回路基板用部材を用いた電子部品実装回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有するＣＯＦ用配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム１の片側の面に、搭載される半導体素子７の表面に設けられた電極パッドと接合するためのインナーリード１１と、ＣＯＦを搭載する外部基板の端子と接合するためのアウターリード１２とを有する配線１３が設けられたＣＯＦ用配線基板の、半導体チップ７が搭載される予定の領域１４内で、インナーリード１１が存在しない部分に、放熱板１５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンのパターン間隔が広い部分と狭い部分とでの、サイドエッチングの進行の速さのばらつきを抑えつつ、オーバーエッチングを行って、配線パターンのさらなる微細化を、精度よく安定的に実現する。
【解決手段】 絶縁性材料からなるフィルム基板１上に形成された銅層２（金属材料層）の表面に、レジストパターン６を形成する工程と、レジストパターン６をマスクとして用いたエッチングプロセスにより銅層２を加工して疎密のパターン間隔１９が混在する配線パターン７を形成する工程とを含む半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、レジストパターン６における各位置ごとでのエッチング代（しろ）１１の寸法を、配線パターン７のパターン間隔が広いほど、大きい寸法に設定する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンで覆われておらず露出している部分のフィルム基材のポリイミド表面に、部分的な剥れやシワが散発的に発生することを防いで、配線パターン間の耐マイグレーション性を確保する。また、工程管理の煩雑化を解消する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂からなるフィルム基材１上にシード層２を形成してなる基板の表面に配線パターン６を形成する工程と、前記配線パターン６の表面にめっき層７を形成する工程とを有する半導体装置用テープキャリアの製造方法であって、前記配線パターン６を形成した後、当該配線パターン６で覆われておらず露出している部分の前記ポリイミド樹脂からなるフィルム基材１のポリイミド表面にプラズマドライエッチング表面処理を施す工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】
層間接続部分の銅めっきを厚く突出させなくても十分な接続を得ることができるようなテープキャリアの製造方法を提供すること。
【解決手段】
両面に銅層を有し、銅層との接合に接着剤を用いないポリイミドフィルム１の片面あるいは両面の銅層３に、フォトエッチングによりビア開孔用パターンを形成し、該パターンをマスクとしてレーザーによりブラインドビア９を形成した後、配線パターンをフォトエッチングで形成し、さらに層間接続に対して不必要な部分をマスキングした後、該ブラインドビアに対して、ビア側面に導電化処理することなしにビア底面よりめっき１４を析出させることにより、ビア内部をめっきで埋め、上面の銅層と電気的な接続をとるようにした両面配線テープキャリアを製造するに際し、めっき前に上面の銅層を化学研磨する。 （もっと読む）

【課題】連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わせることにより、高精度のフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個配置された回路パターンが片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、回路パターン形成面側の可撓性フィルム基板の短辺端部に配線パターンが配置されるように互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。 （もっと読む）

【課題】工程数の増加および材料の無駄を抑制しつつソルダレジストのスクリーン印刷を高い精度で行うことが可能なＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供することである。
【解決手段】ＴＡＢ用テープキャリア１上の各印刷ブロック１３の両側方に位置決めマークＰＭ１，ＰＭ２が形成される。スクリーン印刷時に、ロール・トゥー・ロール方式により長尺状回路基板１０が搬送される。光学センサが位置決めマークＰＭ１を検出したときに、長尺状回路基板１０の搬送を停止する。その後、スクリーン印刷装置１００により長尺状回路基板１０の印刷ブロック１３にソルダレジストのスクリーン印刷が行われる。 （もっと読む）

【課題】外観上の不具合及び曲げる際の不具合の両方を改善できるようにしたテープキャリア及び半導体装置の製造方法、半導体装置を提供する。
【解決手段】製品領域を画定するカットライン５１に沿って切断されることによって個々の製品に分割されるテープキャリア１００であって、絶縁性のベースフィルム１と、ＩＣ素子を取り付けるための取付領域５３からその外側へ延びるようにベースフィルム１上に設けられたリード３と、リード３を覆うようにベースフィルム１上に設けられたソルダーレジスト５と、を備え、ソルダーレジスト５は製品領域の内側から外側へはみ出している。 （もっと読む）

【課題】メッキ不良の発生を抑制できるフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板の製造方法は、第１のフレキシブル基板１０ａの後端面と第２のフレキシブル基板１０ｂの先端面とを当接させた状態で、導電性接着層２０ａを設けることにより、導電性接着層２０ａを介して、第１のフレキシブル基板１０ａに形成された配線パターン１２，１６と、第２のフレキシブル基板１０ｂに形成された配線パターン１２，１６とを電気的に接続する工程と、第１のフレキシブル基板１０ａ及び第２のフレキシブル基板１０ｂを、電極ローラを有するローラ群で移動させつつ電解メッキ槽に浸漬させ、電極ローラから配線パターン１２，１６に電圧を印加することにより、配線パターン１２，１４，１６上に電解メッキ層を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと外部基板との実装方向の制約がなく、かつ狭ピッチの半導体チップとの接合を可能にするテープ配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁性基材２ａと、絶縁性基材２ａ上に形成された導体配線４ａとを備える。導体配線４ａの断面形状が三角形である部分５ａと四角形である部分６ａとを有し、導体配線４ａの断面形状が三角形である部分５ａには、導体配線４ａの半導体チップが実装可能に形成された部分３に形成されたインナーリード部が含まれる。 （もっと読む）

【課題】エッチャントをシャワーノズルから吹き付けてフィルムキャリアのウエットエッチングを行う場合に好適な、パターンピッチの微細化に伴う問題点を解決できるシャワー処理装置を提供する。
【解決手段】合成樹脂製フィルムの表面に配線パターン形成用の金属箔が形成されたフレキシブルテープ（フィルムキャリア）１に対して、エッチャントをシャワーノズル６から吹き付けてウエットエッチングを行うシャワー処理装置であって、フィルムキャリア１のシャワーノズル６が配置される側の面に存在するエッチャントに超音波振動を付与する超音波付与手段７を有する。 （もっと読む）

【課題】実装時の位置ズレを無くし、３０μｍピッチ程度の微細接続が安定してできるような製造方法を提供する。これにより、ＩＣの小型化に伴うコストダウンにより安価な装置を実現する。
【解決手段】フィルム１基板に金属薄膜を形成し、フィルム基板に含まれる水分の量を０．１Ｗｔ％以下にして絶乾させた後、金属薄膜をパターニングして配線を形成し、配線が形成されたフィルム基板を一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置した後、ＩＣチップ３に設けられたバンプを配線にフェイスダウンで接合する。又は、フィルム基板に金属薄膜を形成し、フィルムを一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置して調湿した後、金属薄膜をパターニングして配線を形成し、配線が形成されたフィルム基板を一定の温湿度の環境下に一定時間以上放置した後、ＩＣチップに設けられたバンプを前記配線にフェイスダウンで接合する。 （もっと読む）

【課題】金属箔からなる配線パターン上に形成しためっき層のウイスカ発生を防止する電子部品搭載用基材の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１上に並設された配線パターン芯体２ａの各表面にめっき層２２ａを形成する被膜形成ステップと、めっき層２２ａを形成直後から常温で保持した場合と比べて、めっき層２２ａにおける内部応力の増加が少なくなる温度域でめっき層２２ａを保持し、めっき層２２ａを改質する改質ステップと、改質が行われためっき層２２ａの一部を覆うようにソルダーレジスト３を形成するソルダーレジスト形成ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】現行の接合条件を変更せずに、信頼性あるファインピッチＩＬＢを確立できるフレキシブル配線基材並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一方面に形成された銅を含む導電体層をパターニングした配線パターンと、配線パターンの端子部を除く表面を被覆するソルダーレジスト層１７とを具備し、配線パターンの端子部は、配線ベース層２１上にスズめっき層２６を施したものであり且つ各端子のピッチが２０μｍより大きく３０μｍより小さいフレキシブル配線基材において、端子部の配線ベース層２１上のスズめっき層２６は、スズめっき層２６中に配線ベース層２１の銅が拡散した拡散層２６ａと純スズ層２６ｂとからなり、総厚が０．２６μｍ〜０．５μｍの範囲であり、純スズ層の厚さが０．０８μｍ〜０．１８μｍであり且つ総厚をｔとしたときの（０．５３−０．８４６ｔ）μｍの値を超えない範囲にある。 （もっと読む）

【課題】設備コストを低く抑えながら、高い位置精度を以って長尺状板体を送出することが可能な長尺状板体の送出装置と電子部品搭載用長尺基材の製造方法を提供する。
【解決手段】巻芯５１に対し巻回された長尺状のＣｕ箔５０板体をエアチャック１１に装填する際には、クランピング１２のフランジ１３と対向する側の面からはストッパボルト１２２の先端が突出しており、これによりクランピング１２とフランジ１３との間には、隙間ｄ１が存在する。そして、Ｃｕ箔５０のロール体は、その一方の端面５０ａがフランジ１３におけるクランピング１２とは反対側の面１３ｃに対し当接する状態に装填される。Ｃｕ箔５０は、エアチャック１１で幅方向への動きが規制されて後、この状態でストッパボルト１２２を緩め、クランピング１２とフランジ１３との隙間がなくして、端面５０ａとフランジ１３との間に隙間ｄ２を設ける。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有し、更に優れた易滑性と折り曲げ性を有する自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分としてＰＰＤ及びＯＤＡを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及びＢＰＤＡを用いて主として構成されてなるものであり、かつ、ポリイミドフィルム１中に、粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍであって、かつ、粒子径０．１５〜０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で分散・含有させたものである。 （もっと読む）