【課題】 従来よりも簡単な方法によりＴＡＢテープの配線間距離を短時間で安定化させ、配線間距離の正確な寸法を効率よく測定する方法を提供する。
【解決手段】 所定の寸法測定環境に対して相対湿度のみが高い環境下でＴＡＢテープに吸湿させる加速吸湿工程と、引き続き所定の寸法測定環境下でポリイミドフィルム上の配線間距離が安定するまでＴＡＢテープを保持する保持安定化工程とを経た後、配線間距離の寸法測定を行う。加速吸湿工程では、ＴＡＢテープを水中に保持して３〜６時間吸湿させることが特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】製品寸法安定性の高い半導体実装基板の製造を可能とする帯状基板材料の加工方法を提供する。
【解決手段】帯状基板材料1に基準孔Ｈ_１を開孔し、基準孔を基準に基板回路を露光し現像することにより所定の回路パターンを帯状基板材料1上に形成する半導体実装基板の製造のために、帯状基板材料１に基準孔を開孔する際、既に開孔された孔を基準として座標を形成することにより、次の規準孔を開孔するようにした帯状基板材料の加工方法。帯状基板材料1の蛇行等の影響により加工破綻を起こさないよう、帯状基板材料１の側縁部Ｅを監視し、帯状基板材料１の蛇行等による開孔すべき基準孔位置のずれを開孔位置にフィードバックして調整して、２つ以上の既設基準孔と２つ以上の次の帯状基板材料の蛇行影響をフィードバックするよう計算された開孔すべき基準孔座標それぞれに対して、パターン間の位置ずれ量を管理して次の開孔すべき基準孔座標を決定する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングのワイヤープル強度を被接続表面の凹凸の程度を、算術平均粗さ、最大高さ、二乗平均粗さなどのパラメータと関連付けることは、バラツキが大きく信頼性に欠け実用的でないという問題がある。
【解決手段】少なくとも、耐熱性樹脂フィルム１、接着層２及び銅箔からなる配線パターン５をこの順に積層したテープキャリアであって、前記配線パターン５の一部であるワイヤーボンディング用接続パッド５の銅箔表面は、凹凸を勘案した実表面積と当該箇所を平坦とした場合の面積の比が１．１〜１．２の範囲であること、又少なくとも、前記配線パターンの表面を硫酸と過酸化水素と水の混合液に浸漬することで粗化する工程と、前記配線パターンの接続パッド部５にニッケルめっき８と金めっき７する工程と、を含むテープキャリアの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の煩雑化やスループットの低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分であるインナーリード部をはじめとして配線層における配線パターン等のさらなるファイン化を達成可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このＴＡＢテープは、絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１上に搭載される半導体素子６に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように前記絶縁性基板１上に形成された配線２と、前記配線２上の所定位置に設けられて前記半導体素子６の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプ３とを有するＴＡＢテープであって、前記バンプ３が、前記配線２の表面を機械的に塑性変形加工して突起状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化前には良好な保存安定性を有しており、加熱による硬化後には、優れた接着性および耐熱性を発揮することができる熱硬化型接着剤組成物を提供する。また、該熱硬化型接着剤組成物による熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）１００重量部に対して、フェノール樹脂（Ｙ）１〜６０重量部及びヘキサメチレンテトラミン（Ｚ）１〜２５重量部を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の煩雑化やスループットの低下を引き起こすことなく、バンプが形成される部分であるインナーリード部をはじめとして配線層における配線パターン等のさらなるファイン化を達成可能なＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このＴＡＢテープは、絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１上に搭載される半導体素子６に対して電気的に接続されて所定の配線回路系を構成するように前記絶縁性基板１上に形成された配線２と、前記配線２上の所定位置に設けられて前記半導体素子６の電気的接合部に対して物理的に接続されるように設定されたバンプ３とを有するＴＡＢテープであって、前記バンプ３が、前記配線２の表面を機械的に塑性変形加工して突起状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 はんだボールをはんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分の導体箔の表面に確実に接合することを可能とし、またボンディングツールの劣化や短命化を回避することを可能とした半導体装置用ＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 はんだボール搭載用ビア穴３とボンディング用窓穴４とを穿設してなる絶縁性基板１と、その絶縁性基板１の片面に張り合わされた導体箔１１をパターン加工して形成された少なくとも配線パターン５とインナーリード６とを含んだ導体パターン２とを有する半導体装置用ＴＡＢテープ１０であって、導体パターン２における、はんだボール搭載用ビア穴３にて露出している部分およびボンディング用窓穴４にて露出している部分の表面７の表面粗さが、絶縁性基板１の片面と張り合わされている部分の表面８の表面粗さ未満になっている。 （もっと読む）

【課題】フィルム基材の一方の側にピッチ拡大用の配線パターンが形成され、当該配線と載置された半導体素子の電極とがワイヤーボンディング接続がなされ、他方の側にプリント基板と接続するアレイ状の接続用端子を具備するＴ−ＢＧＡ対する、好適な放熱構造及びその製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、接着層が積層された耐熱性樹脂フィルムをプレス用金型で打ち抜いて前記耐熱性樹脂フィルムに開口部を形成する工程、銅箔と開口部の形成された前記耐熱性樹脂フィルムとを接着層により貼り合わせる工程、及び前記耐熱性樹脂フィルム開口部を被覆する前記銅箔を、銅箔側からパンチ用金型で下金型に向け押し込み変形させることにより鍋底状の凹陥部を形成する工程、とを含むテープキャリアの製造方法であって、該凹陥部の深さは耐熱性樹脂フィルムの肉厚に略等しい。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度ともに優れ、アルカリ水溶液のみによって迅速に現像することができ、しかも、基材との密着性に優れ、さらには、イミド化後に淡色のポリイミド樹脂の皮膜を得ることのできる感光性樹脂組成物から得られる絶縁層および／または表面保護層の製造方法、および、それらを備える回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸樹脂と、１，４−ジヒドロピリジン誘導体と、ポリエチレングリコールとを含有する感光性樹脂組成物２を、基材１の上に塗布し、その後、加熱乾燥させることにより、感光性樹脂組成物２の皮膜を形成し、これに、活性光線を照射することにより、ネガ型の潜像を形成し、これを現像することにより、ネガ型のパターンの皮膜を形成し、これを硬化させることにより、ベース層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンやソルダレジストパターンの設計上の自由度の向上、製造工程の短縮化、ならびに製造コストの低廉化を実現可能としたＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム基板１の表裏両面にそれぞれ張り合わされた銅箔１１ａ、１１ｂのうちの少なくとも片面の銅箔１１ａにパターン加工を施して、インナーリード９を含む導体パターン２ａを形成する工程と、絶縁性フィルム基板１の表裏両面にそれぞれソルダレジストパターンを形成する工程と、前記絶縁性フィルム基板１の有機材料における分子結合を光分解によって解離することを主体として当該絶縁性フィルム基板１にデバイスホール５の穴開け加工を行うことが可能な光量子エネルギを有するレーザ光の照射によって、前記絶縁性フィルム基板１における前記インナーリード９の先端を含む所定位置にデバイスホール５を形成する工程とを含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来技術の問題を解消すべく、重ね貼りの異常や接着力不足の原因となる異常を確実に検知し、これにより機能性フィルムの貼り付け作業の信頼性を著しく向上させることができるＴＡＢテープの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】絶縁テープ基材１のチップ搭載部に機能性フィルム２を貼り付けるにあたり、弾力的に支持された加熱ブロック４を所定位置まで上昇させると共に、これに対応してパンチ３を下降させることにより所定の寸法に切断された機能性フィルム片を、前記パンチ３により、前記加熱ブロック４上に位置され加熱された前記テープ基材１の前記チップ搭載部に押し付けて貼り付け、この際、前記加熱ブロック４の上昇位置を変位センサ９により検知して前記上昇位置が適正範囲であるか否かを確認すると共に、前記したパンチ３の押し付けに伴う前記加熱ブロック４の押し下げ位置を前記変位センサ９により検知して前記押し下げ位置が適正範囲であるか否かを確認する。 （もっと読む）

【課題】エッチング性がよく、耐熱ピール強度の低下も防止できるバリア層を備えたフレキシブル基材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム１の少なくとも片面に、ニッケル−クロム−ランタノイドからなる合金のバリア層２と、銅層３、４とが順に積層されたフレキシブル基材とした。このバリア層として、好ましくは、その組成式（Ｎｉ_xＣｒ_100-x）_100-yＬａ_yにおけるｘ（ｗｔ％）およびｙ（ｗｔ％）が、６０ｗｔ％≦ｘ≦９５ｗｔ％の範囲内であって、かつ０．１ｗｔ％＜ｙ＜２０ｗｔ％の範囲内であるものを用いた。また、プラスチックフィルムとしてポリイミドフィルムを用いるとともに、このポリイミドフィルムを、１×１０^-2Ｔｏｒｒ以下の真空下にて５０℃以上、２００℃以下で乾燥させた後に、上記バリア層と上記銅層とを順に成膜形成するフレキシブル基材の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンの銅食われや錫めっき層における純錫部の厚さ異常を生じる虞がなく、かつ工程数の増大や製造工程の煩雑化等を招くことなしに高温硬化型のソルダレジストのような絶縁性被膜を採用することができる半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 この半導体装置用テープキャリア９は、絶縁性フィルム基板３と、その絶縁性フィルム基板３の表面上に形成された、純銅または銅系材料からなる少なくとも配線部と外部接続用端子部とを有する導体パターン６と、その導体パターン６における配線部および外部接続用端子部の表面に形成された単層の錫めっき層７と、導体パターン６における配線部の表面に形成された錫めっき層７の表面上、および絶縁性フィルム基板３における導体パターン６で覆われていない部分の表面上の、所定部分を覆うように形成された、硬化温度が１４０℃以上の熱硬化型樹脂からなる絶縁性被膜８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ・Ｓｎ共晶接合による半導体チップとの接合に際し、配線とＡｕバンプの断面を夫々太らせず、かつ、これにより配線間隔を狭めることのない配線を有するＣＯＦテープを提供する。
【解決手段】絶縁テープ基材１の一面にサブトラクティブ法により銅の配線パターン２を形成したＣＯＦテープであって、エッチングにより形成される配線３の断面形状を最適な台形状にすることで、配線のトップ幅Tの必要な寸法精度を確保する。サブトラクティブ法における配線パターン２のエッチングファクタEfが２以上４以下であり、かつ、前記配線パターン２の配線３のトップ幅Tが２μｍ以上６μｍ以下、配線ピッチが３０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置等を提案する。
【解決手段】キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。 （もっと読む）

【課題】テストパッド部での配線の局部的細りをなくしたＣＯＦ基板を提供する。
【解決手段】テストパッドＴＰと配線Ｌをつなぐコーナー部の形状を、隣接するテストパッドＴＰ，ＴＰ間の間隔または配線ＬとテストパッドＴＰとの間の間隔のうちの、大きい方の間隔を半径とする円の円弧が、テストパッドＴＰ及び配線Lの直線部と接するように、形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を有さなくても製造工程中において容易にハンドリングすることが可能な半導体装置の構成と、このような構成を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子６０を封止して樹脂成形された封止樹脂部７０と、封止樹脂部７０の一方の面を被覆する絶縁層３０と、封止樹脂部７０に封止され、絶縁層３０に積層して形成された配線パターン１４と、絶縁層３０に形成された開口部３２に配設され、配線パターン１４に接続して設けられた外部接続端子８０と、配線パターン１４にフリップチップ接続された半導体素子６０の接続部を保護するアンダーフィル樹脂５０と、を有していることを特徴とする半導体装置１００である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに接合されたインナリードの曲げによる応力を低減する手段を提供する。
【解決手段】ベースフィルムの半導体装置形成領域に設定されたチップ搭載領域と、チップ搭載領域に形成された複数のインナリードと、インナリードと端子との間を接続するアウタリードと、アウタリードを覆うソルダレジスト層と、を備えたＣＯＦ用フィルムにおいて、ソルダレジスト層のチップ搭載領域側に、厚さを厚くした厚膜部を形成する。 （もっと読む）

【課題】遮蔽板による電流遮蔽構造を簡易に調整・変更でき、めっき厚の均一化が図れる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液（１３）が充填されるめっき処理槽（１２）内に少なくとも一個以上のアノード（１４）が垂直に設けられ、電解めっき処理される導体部（１５）を有するテープ状製品（３）が、その面を垂直にして前記アノード（１４）に対向しつつ前記アノード（１４）に沿って搬送され、前記アノード（１４）と前記テープ状製品（３）との間に、開口を有する絶縁性の遮蔽板（２０）を設けた電解めっき装置において、前記遮蔽板（２０）は、主遮蔽板（１８）と、当該主遮蔽板（１８）の開口（１８ａ）を調整する従遮蔽板（１９）とを重ね合わせて構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れるスペーサテープを提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープは、ベースプラスチックテープ２と、該ベースプラスチックテープの長さ方向に向けて連続的に固着された、少なくとも２列の幅がベースプラスチックテープの１／５以下であるスペーシングプラスチックテープ３とから少なくともなることを特徴とする。 （もっと読む）