電子部品打抜装置及びキャリアテープ
【課題】切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置等を提案する。
【解決手段】キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。
【解決手段】キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品打抜装置及びキャリアテープに関し、キャリアテープに設けられたドライバＩＣ(Integrated Circuit)を実装する技術分野に属するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)又はＣＯＦ(Chip On Film)等のキャリアテープに設けられるドライバＩＣは、実装の際にキャリアテープから打ち抜かれる。
【０００３】
このドライバＩＣの打抜装置として、例えば、安定した状態でキャリアテープを走行させるようにしてドライバＩＣを打ち抜くものが提案されている（例えば特許文献１参照)。
【特許文献１】特開２００７−２１４３８５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図１に示すように、一般に、キャリアテープ１におけるドライバＩＣ２の実端子２Ａ，２Ｂの先端には、該ドライバＩＣ２に対するテスト用の端子３Ａ，３Ｂが一体に形成された状態にある。
【０００５】
このテスト用の端子３Ａ，３Ｂは、実装には不要な部品であるため、キャリアテープ１からドライバＩＣ２を打ち抜く場合、図１の破線部分で示されるように、実端子２Ａ，２Ｂの一部を切断することによって除かれる。
【０００６】
実端子２Ａ，２Ｂを切断する刃は、該切断により磨耗するものである。しかしながら、刃が磨耗すると、ドライバＩＣ２における実端子２Ａ，２Ｂの切断部分が丸みを帯びたものとなる。
【０００７】
このため、磨耗の程度が大きくなるほど、当該切断部分の接触によりドライバＩＣ２がショートする確率が高くなる。近年では、高集積化に起因して実端子２Ａ，２Ｂのピッチ間が狭くなる傾向にあるが、該ピッチ間が狭くなるほど、ドライバＩＣ２がショートする確率は高くなるので、切断精度の向上が強く望まれている。
【０００８】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置及びキャリアテープを提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を解決するため本発明は、電子部品打抜装置であって、キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。
【００１０】
また本発明は、キャリアテープであって、テープ本体と、テープ本体のうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔と、テープ本体のうち各端部に設けられる孔の間において、長方向へ所定間隔ごとに、隣接されるもの同士の配置位置がシフトされた状態で設けられる複数の同型の電子部品とをもつ。この電子部品は、固定の打抜位置で電子部品本体の周囲を打ち抜く打抜刃によって打ち抜かれる対象となるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、キャリアテープに対する打抜位置がシフトされるため、該打抜位置をシフトさせない場合に比べて、打抜刃の減りを部分的に集中させることなく均一化することができ、消耗品となる打抜刃の延命を図るとともに、単位打抜数あたりの、当該打ち抜きにより切断される実端子同士の接触確率を低減することができる。かくして本発明は、切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置及びキャリアテープを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面について本発明の一実施の形態を詳述する。
【００１３】
（１）キャリアテープの構成
図１との対応部分に同一符号を付した図２を用いて、キャリアテープ１の構成を説明する。このキャリアテープ１は帯状でなり、該キャリアテープ１には、長手方向の両端部それぞれに沿って所定間隔ごとに同型のスプロケットホールＳＨが設けられる。
【００１４】
またスプロケットホールＳＨ間には、キャリアテープ１における長方向へ所定間隔ごとに列をなして同型のドライバＩＣ２が設けられる。各ドライバＩＣ２のチップ本体ＢＤから伸びる実端子２Ａ，２Ｂの先端には、上述したように、テスト用の端子が一体に形成されている。
【００１５】
この実施の形態では、液晶ディスプレイの画素に対応する半導体素子の駆動に用いられるドライバＩＣ２が採用される。
【００１６】
（２）電子部品打抜装置の構成
次に、図３を用いて、電子部品打抜装置１０の構成を説明する。この電子部品打抜装置１０は、繰出リール１１と、巻取リール１２とを有し、該繰出リール１１と巻取リール１２との間には、スプロケット１３，１４が設けられる。またスプロケット１３，１４の間には打抜機構部２０が設けられる。
【００１７】
電子部品打抜装置１０は、繰出リール１１から、該繰出リール１１に取り付けられる巻回状態のキャリアテープ１を所定長ごとに繰り出し、該所定長ごとに巻取リール１２でキャリアテープ１を巻き取る。
【００１８】
また電子部品打抜装置１０は、キャリアテープ１を繰り出した場合、スプロケット１３，１４で打抜機構部２０に案内し、該キャリアテープ１に設けられるドライバＩＣ２を打抜機構部２０で打ち抜くようになされている。
【００１９】
（３）打抜機構部の構成
次に、図３及び図４を用いて、打抜機構部２０の構成を説明する。この打抜機構部２０はステージ２１を有し、該ステージ２１には打抜土台２２が設置される。
【００２０】
打抜土台２２には、キャリアテープ１の幅よりも大きい間隔をもって対向される２対の支持棒２３Ａ，２３Ｂが、該キャリアテープ１の搬送路（以下、これをテープ搬送路とも呼ぶ）に沿って立設される。
【００２１】
支持棒２３Ａ，２３Ｂには打抜ヘッド２４が昇降自在に設けられ、該打抜ヘッド２４には、打抜土台２２の土台面に対向される打抜刃２５が設けられる。この打抜刃２５は、ドライバＩＣ２におけるチップ本体ＢＤの周囲を打ち抜くための刃であり、例えば、ドライバＩＣ２におけるチップ本体ＢＤと実端子２Ａの先端又は一部とを含む大きさ（図１を例にとれば破線で示される大きさ）の内径をもつ筒状とされる。
【００２２】
打抜機構部２０では、キャリアテープ１は打抜土台２２における各対の支持棒２３Ａ，２３Ｂ間をスプロケット１３，１４により搬送される。またキャリアテープ１からドライバＩＣ２を打ち抜く場合、キャリアテープ１は打抜土台２２の土台面に対してスプロケット１３，１４により当接される。
【００２３】
ステージ２１には、キャリアテープ１における幅方向に相当する間隔に対応される２対の位置決めピン２６Ａ，２６Ｂが、テープ搬送路に沿って打抜土台２２の脇に立設される。これら位置決めピン２６Ａ，２６Ｂには、キャリアテープ１が打抜土台２２の土台面に当接された場合、該キャリアテープ１のスプロケットホールＳＨが挿通され、これにより土台面に対するキャリアテープ１の位置ずれが抑えられることとなる。
【００２４】
打抜土台２２の土台面に対してキャリアテープ１が位置決めされた場合、打抜刃２５によって打抜対象のドライバＩＣ２がキャリアテープ１から打ち抜かれる。ちなみに、ステージ２１及び打抜土台２２Ａには、この打抜刃２５によってキャリアテープ１から打ち抜かれたドライバＩＣ２に対する通路（図中の破線部分）が形成されており、該通路を経たドライバＩＣ２は搬送機構（図示せず）によって搬送されることとなる。
【００２５】
この実施の形態における打抜機構部２０では、キャリアテープ１の搬送方向（図中では矢印により示される方向）と直交する方向へ移動自在に位置決めピン２６Ａ，２６Ｂが立設されており、打抜土台２２の土台面に対するキャリアテープ１の位置がシフト可能とされる。
【００２６】
（４）打抜制御手法
次に、図５〜図７を用いて、打抜制御手法を説明する。すなわち電子部品打抜装置１０は、例えば打抜命令を受けると、この打抜制御処理手順を開始し、ステップＳＰ１に進んで、繰出リール１１及び巻取リール１２（図３）を巻回させ、キャリアテープ１を所定長だけ搬送方向に搬送する（図６（Ａ−１）、（Ｂ−１））。
【００２７】
そして電子部品打抜装置１０は、次のステップＳＰ２に進んで、スプロケット１３，１４（図３）を下降させて、キャリアテープ１を、テープ搬送位置から打抜土台２２の土台面に接触する位置（以下、これを打抜実行位置とも呼ぶ）へ移動させる（図６（Ａ−２）、（Ｂ−２））。このときキャリアテープ１のスプロケットホールＳＨには、ステージ２１に立設された位置決めピン２６Ａ，２６Ｂが挿通され、該キャリアテープ１は打抜土台２２に位置決めされる。
【００２８】
電子部品打抜装置１０は、続くステップＳＰ３では、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂのピン位置を示す設定値を設定してからの打抜回数が規定数に達しているか否かを判定する。
【００２９】
ここで、打抜回数が規定数に達している場合、電子部品打抜装置１０は、ステップＳＰ４に進んで、現在設定されているピン位置に相当する値から、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂに対して近づくまたは遠ざかる方向へ規定の移動量だけシフトした位置に相当する値に設定値を変更した後、ステップＳＰ５に進む。
【００３０】
一方、打抜回数が規定数に達していない場合、電子部品打抜装置１０は、ステップＳＰ４を経ることなく、ステップＳＰ５に進む。
【００３１】
電子部品打抜装置１０は、このステップＳＰ５では、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂのピン位置を、基準位置から設定値に相当するピン位置に移動させ（図７（Ａ−３）、（Ｂ−３））、この後、次のステップＳＰ６に進んで、打抜ヘッド２４を打抜待機位置から打抜位置にまで下降させる（図７（Ａ−４）、（Ｂ−４））。この下降に伴って、打抜ヘッド２４に設けられる打抜刃２５によって、打抜土台２２にある打抜対象のドライバＩＣ２が打ち抜かれることとなる。
【００３２】
ちなみに、基準位置は、例えば、キャリアテープ１の幅の中心と、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂ間の中心（以下、これをピン中心位置とも呼ぶ）とが一致するときのピン位置とされる。
【００３３】
電子部品打抜装置１０は、打抜位置にまで打抜ヘッド２４を下降させた場合、次のステップＳＰ７に進んで、該打抜ヘッド２４を打抜待機位置に戻し（図８（Ａ−５）、（Ｂ−５））、続くステップＳＰ８において、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂのピン位置を基準位置に戻し、続くステップＳＰ９において、キャリアテープ１をテープ搬送位置に戻す（図８（Ａ−６）、（Ｂ−６））。
【００３４】
そして電子部品打抜装置１０は、次のステップＳＰ１０に進んで、未だ打抜対象のドライバＩＣ２がキャリアテープ１に存在するか否かを、例えばテープ搬送路に設けられるセンサ（図示せず）からの出力に基づいて判定する。
【００３５】
ここで、電子部品打抜装置１０は、打抜対象のドライバＩＣ２が存在すると判定した場合にはステップＳＰ１に戻って上述のステップＳＰ１〜ステップＳＰ９までの各ステップを繰り返し、該打抜対象のドライバＩＣ２が存在しないと判定した場合にはこの打抜制御処理手順を終了するようになされている。
【００３６】
このようにこの打抜制御手法は、規定数の打ち抜きがあるごとに、テープ搬送方向とは直交する方向（キャリアテープ１の幅方向）へキャリアテープ１をシフトさせるステップ（ステップＳＰ４，ＳＰ５）を経ることによって、例えば図９に示すように、打抜土台２２にある打抜対象のドライバＩＣ２に対する、昇降動作が固定とされる打抜刃２５での打抜位置をずらすことができる。
【００３７】
ここで、かかるステップ（ステップＳＰ４，ＳＰ５）での態様について、具体的な数値を適用した場合を例として挙げてみる。すなわち、電子部品打抜装置１０は、ピン中心位置から、位置決めピン２６Ａに近づく方向へ、１００回の打ち抜きがあるごとに５［μｍ］ずつ位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを移動させる。そして電子部品打抜装置１０は、ピン中心位置から位置決めピン２６Ａ側に２５［μｍ］（最大シフト量／２）だけ移動させた場合、その移動位置から、位置決めピン２６Ｂに近づく方向へ、１００回の打ち抜きがあるごとに５［μｍ］ずつ位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを移動させる。また電子部品打抜装置１０は、ピン中心位置から位置決めピン２６Ｂ側に２５［μｍ］（最大シフト量／２）だけ移動させた場合、その移動位置から、位置決めピン２６Ａに近づく方向へ、１００回の打ち抜きがあるごとに５［μｍ］ずつ位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを移動させる。
【００３８】
ちなみに、最大シフト量とは、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂの移動が可能とされる最大の範囲の意味であり、該位置決めピン２６Ａ，２６Ｂのピン幅と、該ピン幅の方向に対応する打抜刃２５の内径との差とされる。
【００３９】
この例では、位置決めピン２６Ａ側に最も近づく位置から、位置決めピン２６Ｂ側に最も近づく位置までの移動範囲は５０［μｍ］であり、ドライバＩＣ２の実端子２Ａに対する打抜刃２５の打抜位置が５［μｍ］ずつシフトされる。したがって、１００回の打ち抜きでの打抜刃２５の磨耗をＸとすると、この打抜制御手法は、ステップＳＰ４，ＳＰ５を経ない場合に比べて、打抜刃２５の磨耗をＸ／５０に相当する分だけ抑えることができる。
【００４０】
（５）動作及び効果
以上の構成において、この電子部品打抜装置１０は、キャリアテープ１のスプロケットホールＳＨに挿通される位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを、打抜土台２２の土台面に対する、固定とされる打抜刃２５の打抜位置の領域（図９では一点差線で囲まれる領域）外となる範囲内で、規定の打抜数ごとに所定のシフト量だけ移動させる。
【００４１】
したがって、この電子部品打抜装置１０は、固定の打抜位置で位置決めピン２６Ａ，２６Ｂをシフトさせずに打ち抜く場合に比べて、打抜刃２５の減りを部分的に集中させることなく均一化することができる。
【００４２】
この結果、この電子部品打抜装置１０では、消耗品となる打抜刃２５の延命を図るとともに、単位打抜数あたりの、当該打ち抜きにより切断される実端子２Ａ，２Ｂ同士の接触確率を低減することができる。
【００４３】
また、打抜刃２５は一般に高価なものであるため、打抜刃２５の延命を図ることができるということは経済的にも有用となる。
【００４４】
また、本実施の形態では、液晶ディスプレイの画素に対応する半導体素子の駆動に用いられるドライバＩＣ２が採用されている。液晶ディスプレイでは高画質化乃至小型化が強く望まれており、近年では、ドライバＩＣ２のチップ本体ＢＤの大きさには変更がないにもかかわらず、実端子２Ａ，２Ｂのピン数（チャンネル数）は著しく増加する傾向にある。
【００４５】
また、１つのキャリアテープ１に取り付けるべき、液晶ディスプレイの実装に要するドライバＩＣ２の個数を減らす観点からも、ドライバＩＣ２のチップ本体ＢＤの大きさには変更がないにもかかわらず、実端子２Ａ，２Ｂのピン数（チャンネル数）は著しく増加する傾向にある。
【００４６】
したがって、打抜刃２５の減りを部分的に集中させることなく均一化することができるということは、実端子２Ａ，２Ｂのピン数（チャンネル数）が著しく増加傾向にある液晶ディスプレイ分野では特に有用となる。
【００４７】
以上の構成によれば、打抜刃２５の減りを部分的に集中させることなく均一化するようにしたことにより、消耗品となる打抜刃２５の延命を図るとともに、単位打抜数あたりの、当該打ち抜きにより切断される実端子２Ａ，２Ｂ同士の接触確率を低減することができ、かくして切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置１０を実現できる。
【００４８】
（６）他の実施の形態
上述の実施の形態では、キャリアテープ１のスプロケットホールＳＨに挿通される位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを、規定の打抜数ごとに所定のシフト量だけ移動させた。このシフト対象は、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂとすることに代えて、打抜刃２５とことも可能である。
【００４９】
すなわち、上述の実施の形態において移動自在とされた位置決めピン２６Ａ，２６Ｂについては固定とし、該実施の形態において固定とされた打抜刃２５については、上述のステップＳＰ４−ＳＰ５において、規定数の打ち抜きがあるごとに、キャリアテープ１の幅方向へ所定のシフト量だけ移動させる。
【００５０】
このようにしてシフト対象を打抜刃２５とした場合であっても、上述の実施の形態の場合と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
なお、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂ又は打抜刃２５のいずれか一方を固定とし、他方をキャリアテープ１の幅方向へシフトさせることに代えて、当該位置決めピン２６Ａ，２６Ｂ及び打抜刃２５の双方を固定とし、図１との対応部分に同一符号を付した図１０に示すように、キャリアテープ１に対して、その長方向へ所定間隔ごとに、隣接されるもの同士の配置位置がシフトされた状態で複数の同型のドライバＩＣ２を設けるようにしてもよい。
【００５２】
このようにすれば、従来から用いられる打抜装置をそのまま用いつつも、上述の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
また上述の実施の形態では、シフト態様は規則的に行うようにしたが、ランダムに行うようにしてもよい。要は、隣接するドライバＩＣ２に対する打抜位置がシフトされる関係にあればよい。
【００５４】
また上述の実施の形態は、例えば打抜ヘッド２４に対して、キャリアテープ１のうち打抜位置の周囲を打抜土台２２に押さえる押圧部を昇降自在に設けることも可能である。このようにすれば、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを用いてキャリアテープ１を幅方向へ移動させることによって、該キャリアテープ１に生じる可能性のあるしわを確実に回避することができ、この結果、しわに起因して実端子２Ａ，２Ｂに対する斜め切断などを防止することができる。
【００５５】
また上述の実施の形態は、筒状の打抜刃２５を例示した。しかしながら、打抜刃はこの形状に限らず、ドライバＩＣ２の周囲を切断するようにして打ち抜き可能なものであれば、種々のものを適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、合成樹脂のリサイクル産業上において利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実端子とテスト端子との関係の説明に供する略線図である。
【図２】キャリアテープの構成を示す略線図である。
【図３】電子部品打抜装置の構成を示す略線図である。
【図４】打抜機構部の構成を示す略線図である。
【図５】打抜制御処理手順を示すフローチャートである。
【図６】キャリアテープの搬送工程の説明に供する略線図である。
【図７】ドライバＩＣの打抜工程の説明に供する略線図である。
【図８】次打抜の準備工程の説明に供する略線図である。
【図９】打抜後のキャリアテープを示す略線図である。
【図１０】他の実施の形態によるキャリアテープを示す略線図である。
【符号の説明】
【００５８】
１……キャリアテープ、２……ドライバＩＣ、２Ａ，２Ｂ……実端子、３Ａ，３Ｂ……テスト端子、１０……電子部品打抜装置、１１……繰出リール、１２……巻取リール、１３，１４……スプロケット、２０……打抜機構部、２１……ステージ、２２……打抜土台、２３Ａ，２３Ｂ……支持棒、２４……打抜ヘッド、２５……打抜刃、２６Ａ，２６Ｂ……位置決めピン、ＳＨ……スプロケットホール。
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品打抜装置及びキャリアテープに関し、キャリアテープに設けられたドライバＩＣ(Integrated Circuit)を実装する技術分野に属するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)又はＣＯＦ(Chip On Film)等のキャリアテープに設けられるドライバＩＣは、実装の際にキャリアテープから打ち抜かれる。
【０００３】
このドライバＩＣの打抜装置として、例えば、安定した状態でキャリアテープを走行させるようにしてドライバＩＣを打ち抜くものが提案されている（例えば特許文献１参照)。
【特許文献１】特開２００７−２１４３８５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図１に示すように、一般に、キャリアテープ１におけるドライバＩＣ２の実端子２Ａ，２Ｂの先端には、該ドライバＩＣ２に対するテスト用の端子３Ａ，３Ｂが一体に形成された状態にある。
【０００５】
このテスト用の端子３Ａ，３Ｂは、実装には不要な部品であるため、キャリアテープ１からドライバＩＣ２を打ち抜く場合、図１の破線部分で示されるように、実端子２Ａ，２Ｂの一部を切断することによって除かれる。
【０００６】
実端子２Ａ，２Ｂを切断する刃は、該切断により磨耗するものである。しかしながら、刃が磨耗すると、ドライバＩＣ２における実端子２Ａ，２Ｂの切断部分が丸みを帯びたものとなる。
【０００７】
このため、磨耗の程度が大きくなるほど、当該切断部分の接触によりドライバＩＣ２がショートする確率が高くなる。近年では、高集積化に起因して実端子２Ａ，２Ｂのピッチ間が狭くなる傾向にあるが、該ピッチ間が狭くなるほど、ドライバＩＣ２がショートする確率は高くなるので、切断精度の向上が強く望まれている。
【０００８】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置及びキャリアテープを提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を解決するため本発明は、電子部品打抜装置であって、キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンとをもつ。この位置決めピン又は打抜刃は、キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が土台面に対する打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動されるものである。
【００１０】
また本発明は、キャリアテープであって、テープ本体と、テープ本体のうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔と、テープ本体のうち各端部に設けられる孔の間において、長方向へ所定間隔ごとに、隣接されるもの同士の配置位置がシフトされた状態で設けられる複数の同型の電子部品とをもつ。この電子部品は、固定の打抜位置で電子部品本体の周囲を打ち抜く打抜刃によって打ち抜かれる対象となるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、キャリアテープに対する打抜位置がシフトされるため、該打抜位置をシフトさせない場合に比べて、打抜刃の減りを部分的に集中させることなく均一化することができ、消耗品となる打抜刃の延命を図るとともに、単位打抜数あたりの、当該打ち抜きにより切断される実端子同士の接触確率を低減することができる。かくして本発明は、切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置及びキャリアテープを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下図面について本発明の一実施の形態を詳述する。
【００１３】
（１）キャリアテープの構成
図１との対応部分に同一符号を付した図２を用いて、キャリアテープ１の構成を説明する。このキャリアテープ１は帯状でなり、該キャリアテープ１には、長手方向の両端部それぞれに沿って所定間隔ごとに同型のスプロケットホールＳＨが設けられる。
【００１４】
またスプロケットホールＳＨ間には、キャリアテープ１における長方向へ所定間隔ごとに列をなして同型のドライバＩＣ２が設けられる。各ドライバＩＣ２のチップ本体ＢＤから伸びる実端子２Ａ，２Ｂの先端には、上述したように、テスト用の端子が一体に形成されている。
【００１５】
この実施の形態では、液晶ディスプレイの画素に対応する半導体素子の駆動に用いられるドライバＩＣ２が採用される。
【００１６】
（２）電子部品打抜装置の構成
次に、図３を用いて、電子部品打抜装置１０の構成を説明する。この電子部品打抜装置１０は、繰出リール１１と、巻取リール１２とを有し、該繰出リール１１と巻取リール１２との間には、スプロケット１３，１４が設けられる。またスプロケット１３，１４の間には打抜機構部２０が設けられる。
【００１７】
電子部品打抜装置１０は、繰出リール１１から、該繰出リール１１に取り付けられる巻回状態のキャリアテープ１を所定長ごとに繰り出し、該所定長ごとに巻取リール１２でキャリアテープ１を巻き取る。
【００１８】
また電子部品打抜装置１０は、キャリアテープ１を繰り出した場合、スプロケット１３，１４で打抜機構部２０に案内し、該キャリアテープ１に設けられるドライバＩＣ２を打抜機構部２０で打ち抜くようになされている。
【００１９】
（３）打抜機構部の構成
次に、図３及び図４を用いて、打抜機構部２０の構成を説明する。この打抜機構部２０はステージ２１を有し、該ステージ２１には打抜土台２２が設置される。
【００２０】
打抜土台２２には、キャリアテープ１の幅よりも大きい間隔をもって対向される２対の支持棒２３Ａ，２３Ｂが、該キャリアテープ１の搬送路（以下、これをテープ搬送路とも呼ぶ）に沿って立設される。
【００２１】
支持棒２３Ａ，２３Ｂには打抜ヘッド２４が昇降自在に設けられ、該打抜ヘッド２４には、打抜土台２２の土台面に対向される打抜刃２５が設けられる。この打抜刃２５は、ドライバＩＣ２におけるチップ本体ＢＤの周囲を打ち抜くための刃であり、例えば、ドライバＩＣ２におけるチップ本体ＢＤと実端子２Ａの先端又は一部とを含む大きさ（図１を例にとれば破線で示される大きさ）の内径をもつ筒状とされる。
【００２２】
打抜機構部２０では、キャリアテープ１は打抜土台２２における各対の支持棒２３Ａ，２３Ｂ間をスプロケット１３，１４により搬送される。またキャリアテープ１からドライバＩＣ２を打ち抜く場合、キャリアテープ１は打抜土台２２の土台面に対してスプロケット１３，１４により当接される。
【００２３】
ステージ２１には、キャリアテープ１における幅方向に相当する間隔に対応される２対の位置決めピン２６Ａ，２６Ｂが、テープ搬送路に沿って打抜土台２２の脇に立設される。これら位置決めピン２６Ａ，２６Ｂには、キャリアテープ１が打抜土台２２の土台面に当接された場合、該キャリアテープ１のスプロケットホールＳＨが挿通され、これにより土台面に対するキャリアテープ１の位置ずれが抑えられることとなる。
【００２４】
打抜土台２２の土台面に対してキャリアテープ１が位置決めされた場合、打抜刃２５によって打抜対象のドライバＩＣ２がキャリアテープ１から打ち抜かれる。ちなみに、ステージ２１及び打抜土台２２Ａには、この打抜刃２５によってキャリアテープ１から打ち抜かれたドライバＩＣ２に対する通路（図中の破線部分）が形成されており、該通路を経たドライバＩＣ２は搬送機構（図示せず）によって搬送されることとなる。
【００２５】
この実施の形態における打抜機構部２０では、キャリアテープ１の搬送方向（図中では矢印により示される方向）と直交する方向へ移動自在に位置決めピン２６Ａ，２６Ｂが立設されており、打抜土台２２の土台面に対するキャリアテープ１の位置がシフト可能とされる。
【００２６】
（４）打抜制御手法
次に、図５〜図７を用いて、打抜制御手法を説明する。すなわち電子部品打抜装置１０は、例えば打抜命令を受けると、この打抜制御処理手順を開始し、ステップＳＰ１に進んで、繰出リール１１及び巻取リール１２（図３）を巻回させ、キャリアテープ１を所定長だけ搬送方向に搬送する（図６（Ａ−１）、（Ｂ−１））。
【００２７】
そして電子部品打抜装置１０は、次のステップＳＰ２に進んで、スプロケット１３，１４（図３）を下降させて、キャリアテープ１を、テープ搬送位置から打抜土台２２の土台面に接触する位置（以下、これを打抜実行位置とも呼ぶ）へ移動させる（図６（Ａ−２）、（Ｂ−２））。このときキャリアテープ１のスプロケットホールＳＨには、ステージ２１に立設された位置決めピン２６Ａ，２６Ｂが挿通され、該キャリアテープ１は打抜土台２２に位置決めされる。
【００２８】
電子部品打抜装置１０は、続くステップＳＰ３では、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂのピン位置を示す設定値を設定してからの打抜回数が規定数に達しているか否かを判定する。
【００２９】
ここで、打抜回数が規定数に達している場合、電子部品打抜装置１０は、ステップＳＰ４に進んで、現在設定されているピン位置に相当する値から、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂに対して近づくまたは遠ざかる方向へ規定の移動量だけシフトした位置に相当する値に設定値を変更した後、ステップＳＰ５に進む。
【００３０】
一方、打抜回数が規定数に達していない場合、電子部品打抜装置１０は、ステップＳＰ４を経ることなく、ステップＳＰ５に進む。
【００３１】
電子部品打抜装置１０は、このステップＳＰ５では、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂのピン位置を、基準位置から設定値に相当するピン位置に移動させ（図７（Ａ−３）、（Ｂ−３））、この後、次のステップＳＰ６に進んで、打抜ヘッド２４を打抜待機位置から打抜位置にまで下降させる（図７（Ａ−４）、（Ｂ−４））。この下降に伴って、打抜ヘッド２４に設けられる打抜刃２５によって、打抜土台２２にある打抜対象のドライバＩＣ２が打ち抜かれることとなる。
【００３２】
ちなみに、基準位置は、例えば、キャリアテープ１の幅の中心と、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂ間の中心（以下、これをピン中心位置とも呼ぶ）とが一致するときのピン位置とされる。
【００３３】
電子部品打抜装置１０は、打抜位置にまで打抜ヘッド２４を下降させた場合、次のステップＳＰ７に進んで、該打抜ヘッド２４を打抜待機位置に戻し（図８（Ａ−５）、（Ｂ−５））、続くステップＳＰ８において、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂのピン位置を基準位置に戻し、続くステップＳＰ９において、キャリアテープ１をテープ搬送位置に戻す（図８（Ａ−６）、（Ｂ−６））。
【００３４】
そして電子部品打抜装置１０は、次のステップＳＰ１０に進んで、未だ打抜対象のドライバＩＣ２がキャリアテープ１に存在するか否かを、例えばテープ搬送路に設けられるセンサ（図示せず）からの出力に基づいて判定する。
【００３５】
ここで、電子部品打抜装置１０は、打抜対象のドライバＩＣ２が存在すると判定した場合にはステップＳＰ１に戻って上述のステップＳＰ１〜ステップＳＰ９までの各ステップを繰り返し、該打抜対象のドライバＩＣ２が存在しないと判定した場合にはこの打抜制御処理手順を終了するようになされている。
【００３６】
このようにこの打抜制御手法は、規定数の打ち抜きがあるごとに、テープ搬送方向とは直交する方向（キャリアテープ１の幅方向）へキャリアテープ１をシフトさせるステップ（ステップＳＰ４，ＳＰ５）を経ることによって、例えば図９に示すように、打抜土台２２にある打抜対象のドライバＩＣ２に対する、昇降動作が固定とされる打抜刃２５での打抜位置をずらすことができる。
【００３７】
ここで、かかるステップ（ステップＳＰ４，ＳＰ５）での態様について、具体的な数値を適用した場合を例として挙げてみる。すなわち、電子部品打抜装置１０は、ピン中心位置から、位置決めピン２６Ａに近づく方向へ、１００回の打ち抜きがあるごとに５［μｍ］ずつ位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを移動させる。そして電子部品打抜装置１０は、ピン中心位置から位置決めピン２６Ａ側に２５［μｍ］（最大シフト量／２）だけ移動させた場合、その移動位置から、位置決めピン２６Ｂに近づく方向へ、１００回の打ち抜きがあるごとに５［μｍ］ずつ位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを移動させる。また電子部品打抜装置１０は、ピン中心位置から位置決めピン２６Ｂ側に２５［μｍ］（最大シフト量／２）だけ移動させた場合、その移動位置から、位置決めピン２６Ａに近づく方向へ、１００回の打ち抜きがあるごとに５［μｍ］ずつ位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを移動させる。
【００３８】
ちなみに、最大シフト量とは、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂの移動が可能とされる最大の範囲の意味であり、該位置決めピン２６Ａ，２６Ｂのピン幅と、該ピン幅の方向に対応する打抜刃２５の内径との差とされる。
【００３９】
この例では、位置決めピン２６Ａ側に最も近づく位置から、位置決めピン２６Ｂ側に最も近づく位置までの移動範囲は５０［μｍ］であり、ドライバＩＣ２の実端子２Ａに対する打抜刃２５の打抜位置が５［μｍ］ずつシフトされる。したがって、１００回の打ち抜きでの打抜刃２５の磨耗をＸとすると、この打抜制御手法は、ステップＳＰ４，ＳＰ５を経ない場合に比べて、打抜刃２５の磨耗をＸ／５０に相当する分だけ抑えることができる。
【００４０】
（５）動作及び効果
以上の構成において、この電子部品打抜装置１０は、キャリアテープ１のスプロケットホールＳＨに挿通される位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを、打抜土台２２の土台面に対する、固定とされる打抜刃２５の打抜位置の領域（図９では一点差線で囲まれる領域）外となる範囲内で、規定の打抜数ごとに所定のシフト量だけ移動させる。
【００４１】
したがって、この電子部品打抜装置１０は、固定の打抜位置で位置決めピン２６Ａ，２６Ｂをシフトさせずに打ち抜く場合に比べて、打抜刃２５の減りを部分的に集中させることなく均一化することができる。
【００４２】
この結果、この電子部品打抜装置１０では、消耗品となる打抜刃２５の延命を図るとともに、単位打抜数あたりの、当該打ち抜きにより切断される実端子２Ａ，２Ｂ同士の接触確率を低減することができる。
【００４３】
また、打抜刃２５は一般に高価なものであるため、打抜刃２５の延命を図ることができるということは経済的にも有用となる。
【００４４】
また、本実施の形態では、液晶ディスプレイの画素に対応する半導体素子の駆動に用いられるドライバＩＣ２が採用されている。液晶ディスプレイでは高画質化乃至小型化が強く望まれており、近年では、ドライバＩＣ２のチップ本体ＢＤの大きさには変更がないにもかかわらず、実端子２Ａ，２Ｂのピン数（チャンネル数）は著しく増加する傾向にある。
【００４５】
また、１つのキャリアテープ１に取り付けるべき、液晶ディスプレイの実装に要するドライバＩＣ２の個数を減らす観点からも、ドライバＩＣ２のチップ本体ＢＤの大きさには変更がないにもかかわらず、実端子２Ａ，２Ｂのピン数（チャンネル数）は著しく増加する傾向にある。
【００４６】
したがって、打抜刃２５の減りを部分的に集中させることなく均一化することができるということは、実端子２Ａ，２Ｂのピン数（チャンネル数）が著しく増加傾向にある液晶ディスプレイ分野では特に有用となる。
【００４７】
以上の構成によれば、打抜刃２５の減りを部分的に集中させることなく均一化するようにしたことにより、消耗品となる打抜刃２５の延命を図るとともに、単位打抜数あたりの、当該打ち抜きにより切断される実端子２Ａ，２Ｂ同士の接触確率を低減することができ、かくして切断精度を向上させ得る電子部品打抜装置１０を実現できる。
【００４８】
（６）他の実施の形態
上述の実施の形態では、キャリアテープ１のスプロケットホールＳＨに挿通される位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを、規定の打抜数ごとに所定のシフト量だけ移動させた。このシフト対象は、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂとすることに代えて、打抜刃２５とことも可能である。
【００４９】
すなわち、上述の実施の形態において移動自在とされた位置決めピン２６Ａ，２６Ｂについては固定とし、該実施の形態において固定とされた打抜刃２５については、上述のステップＳＰ４−ＳＰ５において、規定数の打ち抜きがあるごとに、キャリアテープ１の幅方向へ所定のシフト量だけ移動させる。
【００５０】
このようにしてシフト対象を打抜刃２５とした場合であっても、上述の実施の形態の場合と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
なお、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂ又は打抜刃２５のいずれか一方を固定とし、他方をキャリアテープ１の幅方向へシフトさせることに代えて、当該位置決めピン２６Ａ，２６Ｂ及び打抜刃２５の双方を固定とし、図１との対応部分に同一符号を付した図１０に示すように、キャリアテープ１に対して、その長方向へ所定間隔ごとに、隣接されるもの同士の配置位置がシフトされた状態で複数の同型のドライバＩＣ２を設けるようにしてもよい。
【００５２】
このようにすれば、従来から用いられる打抜装置をそのまま用いつつも、上述の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
また上述の実施の形態では、シフト態様は規則的に行うようにしたが、ランダムに行うようにしてもよい。要は、隣接するドライバＩＣ２に対する打抜位置がシフトされる関係にあればよい。
【００５４】
また上述の実施の形態は、例えば打抜ヘッド２４に対して、キャリアテープ１のうち打抜位置の周囲を打抜土台２２に押さえる押圧部を昇降自在に設けることも可能である。このようにすれば、位置決めピン２６Ａ，２６Ｂを用いてキャリアテープ１を幅方向へ移動させることによって、該キャリアテープ１に生じる可能性のあるしわを確実に回避することができ、この結果、しわに起因して実端子２Ａ，２Ｂに対する斜め切断などを防止することができる。
【００５５】
また上述の実施の形態は、筒状の打抜刃２５を例示した。しかしながら、打抜刃はこの形状に限らず、ドライバＩＣ２の周囲を切断するようにして打ち抜き可能なものであれば、種々のものを適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、合成樹脂のリサイクル産業上において利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実端子とテスト端子との関係の説明に供する略線図である。
【図２】キャリアテープの構成を示す略線図である。
【図３】電子部品打抜装置の構成を示す略線図である。
【図４】打抜機構部の構成を示す略線図である。
【図５】打抜制御処理手順を示すフローチャートである。
【図６】キャリアテープの搬送工程の説明に供する略線図である。
【図７】ドライバＩＣの打抜工程の説明に供する略線図である。
【図８】次打抜の準備工程の説明に供する略線図である。
【図９】打抜後のキャリアテープを示す略線図である。
【図１０】他の実施の形態によるキャリアテープを示す略線図である。
【符号の説明】
【００５８】
１……キャリアテープ、２……ドライバＩＣ、２Ａ，２Ｂ……実端子、３Ａ，３Ｂ……テスト端子、１０……電子部品打抜装置、１１……繰出リール、１２……巻取リール、１３，１４……スプロケット、２０……打抜機構部、２１……ステージ、２２……打抜土台、２３Ａ，２３Ｂ……支持棒、２４……打抜ヘッド、２５……打抜刃、２６Ａ，２６Ｂ……位置決めピン、ＳＨ……スプロケットホール。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、
上記キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、上記打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、
上記キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンと
を有し、
上記位置決めピン又は上記打抜刃は、
上記キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が上記土台面に対する上記打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動される、電子部品打抜装置。
【請求項２】
上記領域外となる範囲内で、規定の打抜数ごとに所定のシフト量だけ移動される、請求項１に記載の電子部品打抜装置。
【請求項３】
上記電子部品は、液晶ディスプレイの画素に対応する半導体素子の駆動に用いられるドライバＩＣである、請求項２に記載の電子部品打抜装置。
【請求項４】
テープ本体と、
上記テープ本体のうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔と、
上記テープ本体のうち上記各端部に設けられる孔の間において、上記長方向へ所定間隔ごとに、隣接されるもの同士の配置位置がシフトされた状態で設けられる複数の同型の電子部品と
を有し、
上記電子部品は、
固定の打抜位置で電子部品本体の周囲を打ち抜く打抜刃によって打ち抜かれる対象となるものである、キャリアテープ。
【請求項５】
上記電子部品は、液晶ディスプレイの画素に対応する半導体素子の駆動に用いられるドライバＩＣである、請求項４に記載のキャリアテープ。
【請求項１】
キャリアテープの搬送路に設けられる打抜土台と、
上記キャリアテープに設けられる電子部品における本体の周囲を打ち抜く刃をもち、上記打抜土台の土台面に対して昇降される打抜刃と、
上記キャリアテープのうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔の一部が挿通される位置決めピンと
を有し、
上記位置決めピン又は上記打抜刃は、
上記キャリアテープの幅方向へ移動自在に設けられ、移動対象とされる方向と反対方向の孔が上記土台面に対する上記打抜刃の打抜位置の領域外となる範囲内で移動される、電子部品打抜装置。
【請求項２】
上記領域外となる範囲内で、規定の打抜数ごとに所定のシフト量だけ移動される、請求項１に記載の電子部品打抜装置。
【請求項３】
上記電子部品は、液晶ディスプレイの画素に対応する半導体素子の駆動に用いられるドライバＩＣである、請求項２に記載の電子部品打抜装置。
【請求項４】
テープ本体と、
上記テープ本体のうち長方向の各端部に沿って所定間隔ごとに設けられる孔と、
上記テープ本体のうち上記各端部に設けられる孔の間において、上記長方向へ所定間隔ごとに、隣接されるもの同士の配置位置がシフトされた状態で設けられる複数の同型の電子部品と
を有し、
上記電子部品は、
固定の打抜位置で電子部品本体の周囲を打ち抜く打抜刃によって打ち抜かれる対象となるものである、キャリアテープ。
【請求項５】
上記電子部品は、液晶ディスプレイの画素に対応する半導体素子の駆動に用いられるドライバＩＣである、請求項４に記載のキャリアテープ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−２１２７８（Ｐ２０１０−２１２７８Ａ）
【公開日】平成２２年１月２８日（２０１０．１．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１７９２５４（Ｐ２００８−１７９２５４）
【出願日】平成２０年７月９日（２００８．７．９）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月２８日（２０１０．１．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月９日（２００８．７．９）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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