【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具１２から一回の供給動作で一定数のワーク１１を、一定数よりも多い数のワーク保持部１７を有するワーク保持治具１０におけるワーク保持部１７に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具１２からの一定数のワーク１１の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、２つのワーク保持治具１０のワーク保持部１７への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具１０の全ワーク保持部１７にワークを供給する。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の辺側の処理と第２の辺側の処理を交互に施すことにより、タクトのバランスを整えることができることを提供する。
【解決手段】本発明のＦＰＤモジュール組立装置における処理ユニットは、基板１０に処理を施す複数の処理部３５１，３６１と、処理を施した基板１０を搬送する搬送部３１１，３１４，３１７を有する。一の処理部３５１は、基板１０における第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうちどちらか一方の処理を行い、処理が行われた基板１０の次に搬送された基板１０に対しては第１の辺側の処理又は第２の辺側の処理のうち先に処理が行われた基板１０に対して行った辺の処理と異なる辺の処理を行う。また、他の処理部３６１は、一の処理部３５１において基板１０に対して行われた辺の処理と異なる辺の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第１領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】装着されたケースに確実にキャップを被せるようにして、電子部品を保護すること。
【解決手段】基板認識カメラ１７で撮像された画像を認識処理装置が認識処理してプリント基板Ｐ上に装着されたシールドケース２０の位置を認識し、この認識結果に基づいて、吸着ノズル１８を補正移動させてケースキャップ２２の「く」の字形状の各保持部２２Ｂ２の外方に傾斜した外向き傾斜面がシールドケース２０の上壁２０Ｂの外周部分に当接するまで吸着ノズル１８を下降させる。次いで吸着ノズル１８による真空吸着を解除して上昇させ、次に真空吸引をしない状態で単に吸着ノズル１８を下降させることによりケースキャップ２２を下降させて押し込み、保持爪２２Ｂの各保持部２２Ｂ２をシールドケース２０の周側壁２０Ａに開設した各取付け用開口２１に嵌合させることにより、ケースキャップ２２をシールドケース２０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】吸着部同士の相対移動の自由度が極めて高く、多種類のシールド部品に対する吸着を行うことができる吸着ノズル及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シールド部品吸着用ノズル２２が、装着ヘッド１６に取り付けられて内部に装着ヘッド側真空圧供給管路１６ａと繋がるベース部内真空管路５４，５５を有したベース部５１、一端側が第１枢結具６１によりベース部５１に枢結され、第１枢結具６１回りの任意の回動位置で位置決め可能な第１アーム部６２、一端側が第２枢結具６３により第１アーム部６２の他端側に枢結され、第２枢結具６３回りの任意の回動位置で位置決め可能な第２アーム部６４及び第２アーム部６４の他端側に設けられた吸着部６５から成る複数の吸着部ユニット５２を有し、各吸着部ユニット５２は、ベース部内真空管路５４，５５を介して装着ヘッド側真空圧供給管路１６ａと連通する吸着管路６７を有する。 （もっと読む）

【課題】 比較的安価に、かつ、高精度な装着精度検査を行い得るダミーチップ、および装着精度検査方法を提供する。
【解決手段】 ダミーチップ１１０を、被吸着面１１２側から見た場合においても装着面１１４側から見た場合においても、それら被吸着面と装着面との少なくとも一方より大きな１つの外周線１１８が輪郭として視認される形状とし、そのダミーチップを用いて、電気部品装着機の装着精度に関する検査を行う。当該ダミーチップの作製精度を極端に高くせずとも、被吸着面側から撮像して得られたそのダミーチップの撮像データと、装着面側から撮像して得られたそのダミーチップの撮像データとが、当該ダミーチップの形状に関して一致するため、比較的安価であり、かつ、高精度な装着精度検査を行い得る。 （もっと読む）

【課題】導光板と、発光ダイオードが実装されたフレキシブル配線基板とを接着・固定する際に、組立作業精度の向上、作業時間の短縮、かつ、習熟期間の短縮を図ることが可能な組立治具を提供する。
【解決手段】ベースプレートと、ＦＰＣステージベースと、前記ＦＰＣステージベースに対して第１の方向に移動可能であり、所定の位置に接着テープが貼り付けられた前記フレキシブル配線基板を固定するＦＰＣ組立ステージと、前記ベースプレートに取り付けられ、前記導光板を固定する導光板ステージと、前記ＦＰＣ組立ステージを前記第１の方向に移動させる移動機構と、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する取付機構部とを有し、前記移動機構により前記ＦＰＣ組立ステージを移動させ、前記フレキシブル配線基板が所定の位置に移動したときに、前記取付機構部により、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルの縁部が吸着面から外れるのを防止できる弾性コンタクト。
【解決手段】弾性コンタクト１は、ベース部１２、コンタクト部２及び支持バネ部６を備え、コンタクト部２の連設端部７に突起８を設けてある。吸着ノズル１９と吸着面３とに位置ずれがあって吸着ノズル１９の縁部が突起８に乗ると、吸着ノズル１９の押圧力が支持バネ部６に及んで支持バネ部６を弾性変形させてコンタクト部２（突起８）と吸着ノズル１９の相対位置を変化させる。突起８が傾斜しているので、吸着ノズル１９の縁部を突起８間へと相対移動させる反力が作用する。そのために弾性コンタクト１がエンボス１６内で移動し、吸着ノズル１９の縁部が突起８からずれ落ちる。吸着ノズル１９と吸着面３との位置ずれが解消され、吸着ノズル１９の縁部が吸着面３から外れるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】コネクター等の電子部品の取出しおよび供給を自動化し、この種の作業の省人化を図る。
【解決手段】電子部品を一個ずつ治具に供給するための電子部品供給装置であって、複数個の電子部品（コネクターＣ）が整列状態で収められ、かつ、その先端部１４ａに向けて各電子部品が順次移動する傾斜をもって配置されたストックケース１４と、ストックケースから受取った電子部品を治具１２に供給することが可能なシューター１６と、ストックケースの先端部に位置する一個の電子部品に作用して該電子部品をシューターに送り込む切出し位置、あるいは切出し位置に対する待機位置に作動する切出しレバー２０と、切出しレバーを作動させる連動手段とを備えている。この連動手段は、締結用工具が使用されているときに切出しレバーを待機位置に作動させ、締結用工具が使用されていないときに切出しレバーを切出し位置に作動させる構成になっている。 （もっと読む）

【課題】汎用性の高い製造作業機を提供することを課題とする。
【解決手段】製造作業を構成する複数の作業要素のうちの１つを実行する作業要素実行装置として、実行する作業の種類において互いに異なる複数の作業ヘッド装置２６，２８を備えさせる。具体的には、例えば、複数の作業ヘッド装置のうちの１つのもの２６を、製造作業において主体となる作業、例えば、搬送装置２２によって搬送される基材に部品供給装置２４によって供給される部品を組み付けるためにその部品の保持を実行する主ヘッド装置とし、複数の作業ヘッド装置のうちの別の１つのもの２８を、主体となる作業に対する補助的な作業、例えば、基材に部品を組み付ける作業に先立って接着剤の塗布を実行する補助ヘッド装置とする。そのように、複数種の作業を行うことができ、汎用性の高い製造作業機となる。 （もっと読む）

【課題】交換時間を低減した稼働率の高いＡＣＦ貼付装置及びＡＣＦ貼付方法、及びＡＣＦテープの貼付け位置での位置再現性の優れた信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及びＡＣＦ貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦを有するＡＣＦテープをＡＣＦ供給リール１６０から引き回し前記ＡＣＦを前記搭載位置に貼付ける際に、前記ＡＣＦ貼付装置２０は前記ＡＣＦ供給リール１６０を具備し前記ＡＣＦテープを引き回したＡＣＦカセット１００と前記ＡＣＦカセット１００を固定するカセット固定部２００とを有し、前記ＡＣＦカセット１００を前記カセット固定部２００に対し所望の姿勢に固定する位置姿勢方向３軸と回転姿勢方向３軸の計６軸を規定する位置決め部材１４１〜１４３、２４１〜２４３を前記ＡＣＦカセット１００と前記カセット固定部２００に対に複数組設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸着面を持つステージに基板を乗せ、真空吸着により基板を固定することで反りを低減し、実装精度を向上させるものであり、基板サイズに合わせて基板設置ステージの真空吸着エリアのサイズを変更することなく、複数の基板サイズに対応することができる実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品固定用の機構を備えた可動するヘッドと、基板を設置する基板設置ステージと、前記基板設置ステージの基板設置面に配置された基板吸着用の細孔からなる実装装置であって、基板を押える機構を持つユニットを有することを特徴とする実装装置である。 （もっと読む）

【課題】入射光を折り曲げて射出する光学部品を精度良く位置合わせし、基板に実装すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態の実装装置１は、基板２が載置されるステージ１１、基板２上に実装するプリズム３を搬送するマニピュレータ１２、光源ユニット１３、撮像ユニット１５、制御部１６等を備える。撮像ユニット１５は、マニピュレータ１２によって把持されたプリズム３の光入射面３３側の側方において、プリズム３によって折り曲げられる光の光路内に配設されたカメラ１５１を備える。そして、制御部１６は、カメラ１５１によって撮像された画像データをもとに、ステージ１１の移動量を制御する。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを基板上に順次実装するときに、チップを吸着する吸着ヘッドの厳密な位置の制御を行う必要がなく、実装装置の動作の回数を最小限に抑え、基板上に複数のチップの全てを載置するための時間を短縮できる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】複数の素子４０を基板３０上に順次実装する実装方法において、複数の素子４０を収容した収容部２０から取出部５により取り出した一の素子４０−１を、基板３０の表面であって液体３２が塗布された一の領域３１−１に載置する載置工程と、一の領域３１−１に一の素子４０−１を載置する際に、基板３０の表面の一の領域３１−１と異なる領域３１−２に、取出部５と共に移動可能に設けられた塗布部６により液体３２を塗布する塗布工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】スペースを取らないで確実にセパレータを回収できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦとＡＣＦを積層し保護するセパレータ１１とを具備するＡＣＦテープを搭載位置に搬送し、ＡＣＦを搭載位置に貼付け、ＡＣＦから剥離されたセパレータを回収する際に、セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリール２７０を巻取り部２５０に装着し、セパレータを巻取りリールに巻取り、その後、巻取りリールを巻取り部からに着脱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率よくシート状の部品を、剥離紙から剥離することができる部品供給装置、及び部品供給方法を提供する。
【解決手段】部品供給装置は、複数のドーム部１５２ａが配列されて形成され、剥離紙１５１上に配置されたドームシート１５２を剥離紙１５１から剥離する。部品供給装置は回転部材１２１を有する。回転部材１２１は、吸引手段によってドームシート１５２を吸着する吸着孔１２５を有する。回転部材１２１は、吸着孔１２５によってドームシート１５２を吸着しつつ回転し、ドームシート１５２を剥離紙１５１から剥離する。吸着孔１２５は、ドームシート１５２が有するドーム部１５２ａの配列に対応させて設けられ、ドーム部１５２ａを吸着する。 （もっと読む）

【課題】効率よくシート状の部品を剥離紙から剥離することができる部品供給装置及び部品供給方法を提供する。
【解決手段】部品供給装置は、複数のドーム部が配列されて形成され、剥離紙１５１上に配置されたドームシート１５２を剥離紙から剥離する。部品供給装置は回転部材１２１を有する。回転部材１２１は、吸引手段によってドームシート１５２を吸着する吸着孔１２５を有する。回転部材１２１は、吸着孔１２５によってドームシート１５２を吸着しつつ回転し、ドームシート１５２を剥離紙から剥離する。吸着孔１２５は、ドームシート１５２が有するドーム部の配列に対応させて設けられ、ドーム部を吸着する。さらに、押さえ装置により剥離紙の縁部１５０ａを押さえて、ドームシート１５２が剥離紙から剥離しやすいようにする。 （もっと読む）

【課題】クリップリボン、クリップ供給ユニット、及び移送テープ連結装置を提供する。
【解決手段】クランプユニット３００は複数の突起及び突起間に複数の貫通孔を有するクリップ１０を支持する支持台の上方に配置され、第１及び第２移送テープ２０を連結するために一部の突起は第１移送テープを貫通し、他の突起は第２移送テープを貫通するように第１及び第２移送テープとクリップを加圧する加圧部材を含む。クリップ供給ユニット７００は、クランプユニットの後端に配置され、幅方向に沿って一定の間隔で配列されたクリップ及び隣接するクリップを互いに連結する連結部からなるクリップリボンを巻き取るボビン及びボビンと移送テープとクリップを加圧して移送テープを連結するクランプユニットの間に配置され、クリップ間の間隔と同一間隔で複数のピンが円周上にそれぞれ具備されてクリップリボンをクランプユニットに移送するクリップスプロケットを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置におけるバックアップピンの自動配置替え作業の信頼性向上。
【解決手段】図は吸着ノズル１の吸着口３にバックアップピン５の先端部分が嵌合している状態を示す。基板支持部５aと嵌合支柱部5cとの間にテーパー部５bを設けることにより、その勾配を調整することで、基板支持部５aの径及び嵌合支柱部5cの径Ｂを、夫々任意の大きさに形成可能にするとともに、このテーパー部５bの傾斜を利用して吸着ガイドすることで、基板裏面の支持及びバックアップピン５の吸着精度を高め、バックアップピンの配置替え作業の信頼性を向上した。 （もっと読む）

【課題】マウント位置のリードフレーム姿勢の変化を無くして半田厚を均等にすることによって、チップの接着状態の信頼性向上を図ることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】上流側の半田供給点１と下流側のチップマウント点２とを備えた搬送路を、リードフレーム４が長手方向に沿って走行して、リードフレーム４の半田供給部が半田供給点１に搬送された時に半田を供給し、リードフレーム４のチップマウント部がチップマウント点３に搬送された時にチップ５をマウントする搬送装置である。半田供給部近傍及びチップマウント部近傍を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第１押え機構１０と、半田供給部近傍の押え解除状態におけるチップマウント時に、チップマウント部よりも下流側を押えてリードフレーム４の浮き上がりを防止する第２押え機構２０を設けた。 （もっと読む）