【課題】接着剤に起因する異物の発生および異物の銅箔層への付着を抑制して、歩留まりを向上する、半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム２の銅箔層３が形成される面とは反対側の面に接着剤層４を介して絶縁フィルムに裏打ち層６を貼り合わせる工程と、絶縁フィルムの長手方向に沿って搬送用ホールを形成する工程と、を含む半導体装置用テープキャリア１の製造方法において、接着剤層は、エッチング液に晒される露出した絶縁フィルムの側面から所定の距離を隔てた領域に接着剤層を形成しない非形成領域を有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤に起因する異物の発生および異物の銅箔層への付着を抑制して、半導体装置用テープキャリアの歩留まりを向上する。
【解決手段】絶縁フィルムの銅箔層が形成される面とは反対側の面に接着剤層を介して前記絶縁フィルムに裏打ち層を貼り合わせる工程と、前記絶縁フィルムの長手方向に沿って搬送用ホールを形成する工程と、前記銅箔層をエッチングして配線パターンを形成する工程と、を含む半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記搬送用ホール形成工程と前記配線パターン形成工程との間に、前記銅箔層の表面、および前記搬送用ホールを含む所定の幅の端部領域における、前記接着剤層が露出した面を含む表面にフォトレジストを形成する工程と、前記フォトレジストを露光・現像して、レジストパターンを形成すると共に、前記端部領域の表面を覆うレジストを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＴＡＢやＣＯＦ等の半導体実装用回路テープ等の製造や保管の際に、共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープとの共巻きを良好に行うことができ、共巻きされたソルダーレジストインクに加熱処理を施す際に、ソルダーレジストインクの硬化を促進することができ、揮発成分の再付着を起こすことがなく、耐熱性及び耐久性に優れ、回路テープ等を損傷することがないスペーサテープを提供することを、その課題とする。
【解決手段】 本発明のスペーサテープ１は、耐熱性ベースプラスチックテープ２の少なくとも片面に、２列以上の耐熱性スペーシングプラスチックテープ３が、該耐熱性ベースプラスチックテープの長さ方向に連続的に固着されたスペーサテープ１であり、該耐熱性スペーシングプラスチックテープの表面に凸部４と凹部５が繰り返し形成されており、凸部４の厚みが０．６〜３ｍｍであり、凹部５の厚みが０．０２〜０．３ｍｍであり、凸部４の厚みと凹部５の厚みの差が０．５ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制する。
【解決手段】絶縁性樹脂フィルムテープ１０上に導体パターン３０が形成された製品２０が絶縁性樹脂フィルムテープ１０の長手方向に複数配置されたＣＯＦテープ１であって、複数の製品２０のうち、良否判定にて不良と判定された製品２０に対し、導体パターン３０の一部をなすインナーリード３１ａで囲まれ、導体パターン３０が形成されていない半導体チップ実装領域４０に不良孔１００を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置接合用バンプ同士や半導体装置接合用バンプと配線との短絡を抑制し、ファインピッチ化を容易とする。
【解決手段】配線２１が形成された第１主面Ｓ１および複数の半導体装置接合用バンプ３１が形成された第２主面Ｓ２を有する絶縁性基板１０を備え、半導体装置接合用バンプ３１は、第２主面Ｓ２上でそれぞれが独立して分散状に配置され、絶縁性基板１０を貫通するビア１２を介して第１主面Ｓ１の配線２１と導通している。 （もっと読む）

【課題】表示基板の製造ラインで、テープに連続して形成された搭載部材を打ち抜く際に、簡単な構成で高精度に打ち抜けるようにすると共に、無駄なく効率良く打ち抜けるようにする。
【解決手段】搭載部材が連続して形成されたテープ１を、搭載部材を打ち抜く位置に送り出すテープ送り機構部２３，２４と、テープ送り機構部２３，２４により送り出された搭載部材を、テープ１から打ち抜く打ち抜き刃４１とを備える。そして、打ち抜き刃４１を駆動する機構として、打ち抜き刃４１を、自身の回転により打ち抜き位置と待機位置との間で往復駆動させるカム部材５０と、カム部材を回転駆動させるモータとを備え、モータの駆動を制御して、カム部材５０により打ち抜き型を往復駆動させる動作を実行させる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁保護膜が通常求められる諸特性を低下させることなしに、短辺の長さが１．２ｍｍ以下の極めて微小な電子部品のような電子部品を、十分な引き剥がし強度を持つように強固に実装できる、テープキャリアパッケージの製造方法を得ること。
【解決手段】 変性ポリウレタン樹脂組成物によって硬化膜（絶縁保護膜）を形成する工程、短辺の長さが１．２ｍｍ以下の電子部品を実装する工程、次いで絶縁フィルムと実装した電子部品との間隙にアンダーフィル材を注入し硬化させる工程を含み、変性ポリウレタン樹脂組成物が、少なくともカルボキシル基を有し、酸価が１６〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性ポリウレタン樹脂（Ａ）と、硬化性樹脂（Ｂ）とを含んで構成されていることを特徴とするテープキャリアパッケージの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 光学式自動検査装置にて検査する工程を含むテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の製造方法において、有害物質が発生する可能性が少なく、且つ誤検出による検査効率の低下を抑制して、検査不良率を低減することができるので高い生産性を持って経済的にテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を製造する。
【解決手段】 使用する硬化性絶縁膜用樹脂組成物が、少なくとも塩素原子及び臭素原子を含まない体質顔料（ａ１）と塩素原子及び臭素原子を含まない顔料（ａ２）とを含む顔料（Ａ）を含有して着色されていることを特徴するテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおける金の使用量を減らすことで、その材料コストの低減を図り、コスト低減を可能とした半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔をパターン加工してなる導体パターンを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記導体パターンの半導体チップとの接合箇所にナノメートルサイズの金微粒子を焼結した焼結膜とを備え、その焼結膜下にはパラジウム皮膜を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおける金の使用量を減らすことで、その材料コストの低減を図り、コスト低減を可能とした半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム基材の表面上に張り合わされた、銅箔をパターン加工してなるボンディングパッド及びランドを含む導体パターンを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記導体パターンのうち、ボンディングワイヤ接地箇所のみに金めっき皮膜を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアにおける金の使用量を減らすことで、その材料コストの低減を図り、コスト低減を可能とした半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔をパターン加工してなるフライングリード部を含む導体パターンを有する半導体装置用テープキャリアであって、前記導体パターンのうち、前記フライングリード部のみに金めっき皮膜を備える。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジストなどのフィルム材を、常圧状態で、ボイドレスにラミネート可能な半導体装置用テープキャリアの製造方法及びラミネート方法を提供する。
【解決手段】フィルム基板上に銅箔を積層して銅張積層板を形成し、液体中で銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートし、加熱・乾燥処理してラミネート時に巻き込んだ液体を除去し、そのラミネートしたドライフィルムレジストを所定のパターンに加工することによりレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、レジストパターンを除去することで、フィルム基板上に配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢテープの位置決めを簡易かつ迅速に行うことが可能なＴＡＢテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性フィルム１と、絶縁性フィルム１上に所定のパターンで形成される配線２とを備えたＴＡＢテープ１００において、絶縁性フィルム１には、ＴＡＢテープ１００の搬送方向に沿って２つの貫通穴３が形成され、２つの貫通穴３は、絶縁性フィルム１を真空吸着するための吸着板５の少なくとも１つの吸着穴６に対応させて設けられ、吸着穴６のＴＡＢテープ１００の搬送方向の寸法よりも大きな距離を隔てて形成され、吸着穴６をその両側から挟むことができるように設けられる。 （もっと読む）

【課題】ハーフエッチングにより配線パターンに段差を形成する際に、平坦で均一なエッチング面を得ることが可能であり、レジストパターンに忠実な形状の段差を形成することが可能な半導体装置用テープキャリア、半導体装置及び半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム基板２上に銅箔３を積層して銅張積層板４を形成し、銅箔３上に第１レジストパターン５を形成し、第１レジストパターン５をマスクとし、銅と結合して保護被膜を形成する反応抑制剤を添加したエッチング液を用いてハーフエッチングを行うことで、銅箔３に平坦で均一なエッチング面６ａを有する段差６を形成し、第１レジストパターン５を除去し、しかる後、銅箔３上に第２レジストパターン７を形成し、第２レジストパターン７をマスクとしてエッチングを行い、第２レジストパターン７を除去することで、フィルム基板２上に段差６を有する配線パターン９を形成した。 （もっと読む）

【課題】タブテープおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は、ベースフィルムの上に入出力端子パターンを含む回路パターン領域を形成する回路パターン領域形成工程と、前記ベースフィルムに備えられるスプロケットホールを含む移送領域にベースフィルムの表面が露出する露出領域を形成する露出領域形成工程とを含んで構成される。本発明によると、ドライブＩＣ、チップ/ドライブＩＣ、およびパネルを組立てる処理の際に、駆動ローラによって摩擦が発生するスプロケットホール部位にＣｕ又は金属パターン層が存在しないことから、Ｃｕのパーティクルなどの異物が発生せず、回路パターンが形成されているところ以外の領域のベースフィルムを、回路パターンの形成された部分よりも相対的に薄くエッチングされた構造で形成することにより、回路パターンのショートを防止できる信頼性のある製品を提供できる。 （もっと読む）

【課題】吸湿によるテープの寸法変動を抑えることが可能な半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用テープキャリア１０は、フレキシブルな絶縁基材１と、前記絶縁基材の表面に形成された、インナーリード３及びアウターリード４，５を有する配線パターン２と、前記配線パターン２の表面に形成された、前記配線パターン２を絶縁保護する絶縁保護材６と、前記絶縁基材１の裏面に設けられた、前記絶縁基材１より吸水率が低い絶縁材料からなる低吸水材層を有する裏面基材８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】フライングリードの変形不良を抑制し、また、突き出し距離の安定性及び先端位置の精度を向上させた配線基板を提供する。
【解決手段】基材１上の導体層をパターニングして基材１を貫通するデバイスホール５ｂへ突き出したフライングリード３ｆを含む配線３を形成する、ロールツーロール法による配線基板の製造方法であって、フライングリード３ｆを２工程以上の工程で形成し、そのうちの少なくとも１工程では、前記導体層と前記基材とを貫通させ、デバイスホール５ｂの形成予定領域内にフライングリード３ｆの先端位置を確定する開口５ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで高生産性に適した半導体装置用テープキャリアを提供すること。
【解決手段】半導体チップを搭載するために絶縁フィルム上に銅配線パターンが形成された半導体装置用テープキャリアにおいて、前記銅配線パターンは前記半導体チップのアルミ電極パッドに接続するためのインナーリードを有し、前記インナーリードには表面に金めっきが施され、前記金めっきの表面の（１１１）配向指数が１．０以上１．６以下であり、前記金めっきのめっき膜厚が０．１５μｍ以上０．２５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】μBGAのような半導体装置の製造方法において、配線基板の外周にめっき用配線を引き出すことによって配線できない箇所が生じるという課題を解消する。
【解決手段】配線基板４は、半導体チップの主面に配線基板４が接着された状態において該主面に垂直な方向から見てILB用開口部７のパッド１とは重ならない位置に配されるように開口部７を跨いでおり、かつ他の配線９に電気的に接続されためっき用配線１２−１を有する。そして、配線のめっき処理後、半導体チップの主面に配線基板４を接着し、開口部７内のめっき用配線１２−１をパッド１にボンディングせずにボンディングツールによって切断する。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）