【課題】デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の良いフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型フレキシブルプリント配線板１２Ａの製造方法は、金属基材フィルム１に接着剤層１Ａを積層する工程と、接着剤層１Ａに導電体箔２を貼り付ける工程と、導電体箔２にフォトレジスト膜４を積層する工程と、フォトレジスト膜４を露光及び現像する工程と、金属基材フィルム１の導電体箔２に覆われていない部分にエッチング保護膜１５を被せる工程と、エッチング保護膜１５が被せられている状態で、露光及び現像後のフォトレジスト膜４（現像パターン４Ａ）を介して導電体箔２をエッチングして導電パターン３を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来技術を用いてマーキング用ターゲットを用いて不良ピースを識別する場合、一回の打ち抜き工程を行う場合には適しているが、不良工程を追跡する場合、どの工程で不良が発生したかを把握する目的には適しておらず、不良解析が困難になるという課題がある。
【解決手段】第１の検査工程で不良と判定された第１のピースについては、マーキング用ターゲットの第１部分に沿って第１のマークを付与し、前記第１の検査工程の下流に配置された第２の検査工程で不良と判定された第２のピースについては、前記マーキング用ターゲットの第２部分に沿って第２のマークを付与し、サイズが大きい２回目のマークが、一回目のマークを内包する。そのため、マークを付与する場所が１ヶ所に集約され、マークの確認が容易となる。また、不良マークのサイズや形により不良と判定された工程を識別できる。従って、不良工程の追跡を効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基材上に表面に段差部を有する配線を備えた配線基板をコスト及び配線の精度の面で有利に製造することができる配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。
【解決手段】基材２上に表面に段差部９を有する配線５を備えた配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法であって、基材２上に配線用金属層（銅箔１０）を設けた積層材料（積層基板１１）を用い、同一のフォトマスクを用いた同一のフォトエッチング処理によって、積層材料（積層基板１１）の配線用金属層（銅箔１０）をパターニング処理して配線５本体を形成すると同時に配線５本体の一部をハーフエッチング処理して段差部９を形成する、配線基板（半導体装置用配線基板１）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消し、かつ電解めっき用の給電線が実装完成品に残存することに起因した電気的不良等の発生を抑制ないしは解消しつつ必要な部位にのみ選択的にめっきを施すことを可能とする。
【解決手段】 デバイスホール４が、少なくともフライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、その第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつその第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなり、かつ配線２および／またはフライングリード３におけるカバーレイ７で覆われていない部分にのみ選択的に、金（Ａｕ）めっきのようなめっきが施されており、カバーレイ７で覆われた部分には、めっきは施されていない。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの径に係らずビア底面の接合面積を大きくすることにより、導通不良を低減させた半導体装置用ＴＡＢテープ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ビアホール内の接着材を絶縁性基板に形成した開口径よりも広く（断面で見た場合に、前記開口径よりも外側に）なるように溶解したために、ビア底面、つまり、ビアホール内の第１導体パターンのめっき形成面を広く取ることができ、接合面積を大きくすることができるため、ビアの導通不良を低減させることが可能であり信頼性の高い半導体装置用ＴＡＢテープを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】空中配線部を有する両面配線板の製造方法において、製造時間を短縮するとともに製造コストを低減し、安定したチップとの接合が可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の第１、第２主面とに第１及び第２導体膜とが設けられ、第２主面に接着剤がない両面銅張積層板を準備する工程と、第1導体膜と絶縁基板とを貫通するブラインドビアホールを形成する工程と、絶縁基板の第１主面側の表面全面に導電膜を形成する工程と、第１導体膜上及びブラインドビアホール内にめっきを形成する工程と、第１導体膜及び第２導体膜をパターニングして第１、第２導体パターンを形成する工程とを有し、導体パターンの形成工程の後、デバイスホール形成予定領域を除いた第１主面側及び第２主面側の表面全面にレジスト膜を形成する工程と、エッチングにより絶縁基板にデバイスホールを形成する工程と、レジスト膜を剥膜する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 配線ピッチＰの微細化を達成することを可能とすると共に、配線パターン２における上面４の平坦性を確保し、かつその配線パターン２を高能率に形成することを可能とした、半導体装置用ＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板１と、前記絶縁性基板１の片面または両面に形成された導体箔５をパターン加工して形成された配線パターン２とを有する半導体装置用ＴＡＢテープであって、前記配線パターン２の上面４における最大高低差ΔＴが０．５μｍ以下であり、かつ前記配線パターン２の厚さＴが、隣り合う前記配線パターン２同士の間のスペースである配線パターン間スペース３のうちの、最も狭い配線パターン間スペースの値Ｓ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電源端子及びグランド端子をより少なくして、信号端子をより多く備えることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の第１電極パッド１１を第１面に有する半導体チップ１０と、第１面上で、複数の第１電極パッド１１の各々と接触し、複数の第１電極パッド１１の各々を電気的に接続する第１配線テープ２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】スプロケットホールのピッチの整数倍でテープキャリアの搬送を行うことができ、かつ、材料コストを低減できる半導体装置用テープキャリアを実現することにある。
【解決手段】本発明に係るテープキャリア１０は、複数の半導体素子１１を搭載してなるテープキャリア型半導体装置１に用いられ、長尺の絶縁テープ１２からなり、複数の半導体素子１１に対応する複数の配線パターン１３を備えるものであって、搬送のためのスプロケットホール１６がテープキャリア１０の長尺方向に並んで形成されており、複数の配線パターン１３は、所定数の配線パターン１３毎に配線パターンセットを形成し、テープキャリア１０の長尺方向に並ぶ配線パターン１０の配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの非整数倍であり、テープキャリア１０の長尺方向に並ぶ配線パターンセットの配置ピッチは、スプロケットホール１６のピッチの整数倍である。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを形成する際、搬送時に基板のバタつきを低く抑え、より精度の高い、ばらつきのないエッチング処理を行うと共に、基板全体に配線パターンの均一化を図ることができる半導体装置用テープキャリアの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】長尺のテープ状の基板１上にエッチング法により配線パターンを形成する半導体装置用テープキャリアの製造方法であり、ベルト本体１２に多数の開口を設けると共に内側に吸着機構１３を設けた環状軌道を有するベルトコンベア１４を基板１の非エッチング面１０に密着させ且つ吸着機構１３により基板１と一体化させ、基板１を保持し、基板１を複数のエッチング液噴射ノズル７を備えたエッチング槽３内を搬送させると共に基板１のエッチング面８をエッチング液噴射ノズル７と対面させて、エッチング液９を噴射させ、基板１を連続的にエッチング処理する、半導体装置用テープキャリアの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージング用途において有用なインターポーザフィルム、および、これに関連する方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージング用のインターポーザフィルム３０が開示されている。インターポーザフィルム３０は、複数の導電性ドメイン５０、５５を支持する基板を備える。基板は、剛性ロッドタイプポリイミドおよび約５〜６０重量％充填材を含有する。充填材は（平均で）約８００ナノメートル未満である少なくとも１つの寸法を有すると共に、充填材はまた、約３：１を超える平均アスペクト比を有する。 （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
（もっと読む）

【課題】チップキャリアを安価に製造できる手段を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム１１を準備する工程と、キャリアフィルムから分離して別個に、導電性を有する複数のコネクションストランド１２、１３を準備する工程と、コネクションストランドを、キャリアフィルム上に平行に延在するストライプ状に装着し、単一平面上に、キャリアフィルムの長手方向全域にわたり延設する工程と、コンタクトメタライゼーション１５、１６を有する複数のチップ１４を準備する工程と、複数のチップを裏返した状態で、複数のチップのコンタクトメタライゼーションとコネクションストランドとを接触する工程と、コネクションストランド及びチップが装着されたキャリアフィルムを複数の基板に分割する工程であって、長手方向に対して横断するように分割すると共に、複数の基板のそれぞれに１つずつチップが配置されるように分割する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】エッチングなどの煩雑な除去手段を用いることなく該金属製支持基板を再利用可能に除去できる積層体を提供することであり、かつ、それによって、配線回路基板等の生産性を改善すること。
【解決手段】金属製支持基板１上に剥離層２を介して樹脂層３が積層された構造を有する積層体である。ここで、剥離層２は、酸化窒化チタンからなる層であり、それによって、樹脂層だけが当該積層体から剥離可能となっている。酸化窒化チタンからなる層は、窒化チタン層を酸化することによって好ましく形成し得る。樹脂層をベース絶縁層とし、その上に導体層を回路パターンとして形成することで、取り扱い性の好ましい配線回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。
【解決手段】絶縁性基材１の片面に第１の金属材料層３ａを張り合わせてなる銅張基板における、第１の金属材料層３ａが張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート４を張り合わせておき、レーザ照射５によって第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通してさらにバリ除去用シート４にまで達するようにスルーホール７を形成すると共にそのときのレーザ照射５によって不可避的に生じるバリ８をバリ除去用シート４に融着させておき、その後、そのバリ除去用シート４と共にバリ８を剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】ＴＣＰ型半導体装置の製造コストを削減する方法を提供する。
【解決手段】ＴＣＰ型半導体装置は、ベースフィルムと、ベースフィルム上に搭載された半導体チップと、ベースフィルム上に形成され、半導体チップと電気的に接続された複数のリード３０と、を備える。複数のリード３０の各々は、外部に露出した外部端子部４０を有する。各リード３０の外部端子部４０は、厚さが第１厚さである第１部分４１と、厚さが第１厚さよりも小さい第２厚さである第２部分４２と、を含む。複数のリード３０のうち隣り合うリード間で、第１部分４１と第２部分４２とは互いに対向するように位置している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの接続パッド等への良好な接合性を維持でき、且つ金めっき層の薄膜化が図れる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のフィルム１上に銅配線２が形成され、前記銅配線２は半導体チップの接続パッドへと押し曲げられて接合されるインナーリードを有する半導体装置用テープキャリアにおいて、前記銅配線２の表面に金めっき層３が形成され、前記金めっき層３の表面に銅よりも耐酸化性に優れた被覆めっき層４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路のファインピッチ化対応にしうるピンホールが極めて少なく、かつ高耐折性で、寸法安定性に優れた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】リール・ツー・リール方式により、ポリイミドフィルム表面に、ニッケル−クロム合金層と銅層とからなる下地金属層を乾式めっき法により設け、その上に銅めっき層を設けるに際して、ポリイミドフィルム表面にニッケル−クロム合金層が設けられた後、下地金属層が形成されたポリイミドフィルムがロールに巻き取られるまでの間の搬送を、搬送装置と接触する部分がポリイミドフィルム面のみとする。 （もっと読む）