フィルムキャリアテープおよびフィルムキャリアテープの製造方法
【課題】従来技術を用いてマーキング用ターゲットを用いて不良ピースを識別する場合、一回の打ち抜き工程を行う場合には適しているが、不良工程を追跡する場合、どの工程で不良が発生したかを把握する目的には適しておらず、不良解析が困難になるという課題がある。
【解決手段】第１の検査工程で不良と判定された第１のピースについては、マーキング用ターゲットの第１部分に沿って第１のマークを付与し、前記第１の検査工程の下流に配置された第２の検査工程で不良と判定された第２のピースについては、前記マーキング用ターゲットの第２部分に沿って第２のマークを付与し、サイズが大きい２回目のマークが、一回目のマークを内包する。そのため、マークを付与する場所が１ヶ所に集約され、マークの確認が容易となる。また、不良マークのサイズや形により不良と判定された工程を識別できる。従って、不良工程の追跡を効率的に行うことができる。
【解決手段】第１の検査工程で不良と判定された第１のピースについては、マーキング用ターゲットの第１部分に沿って第１のマークを付与し、前記第１の検査工程の下流に配置された第２の検査工程で不良と判定された第２のピースについては、前記マーキング用ターゲットの第２部分に沿って第２のマークを付与し、サイズが大きい２回目のマークが、一回目のマークを内包する。そのため、マークを付与する場所が１ヶ所に集約され、マークの確認が容易となる。また、不良マークのサイズや形により不良と判定された工程を識別できる。従って、不良工程の追跡を効率的に行うことができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムキャリアテープおよびフィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装用フィルムキャリアテープであるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）は、液晶装置等に好適に用いられている。また、近年、ＴＡＢに代えてＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）が液晶装置や携帯電話等の用途に用いられてきている。ＣＯＦは、ＴＡＢと比較して高い実装密度が得られるという特徴があり、微細化、高精細化を進めるために好適な構造である。
【０００３】
フィルムキャリアテープの製造において不良が発生した場合、不良ピースを識別するためのマークを付与し、後工程となる検査工程や加工工程、半導体チップの実装工程等の実行を止めることが工程増を防止するために重要な課題となる。ここで、ピースとは、図１（ａ）に示すように、フィルムキャリアテープの繰り返し単位を指すものとする。
【０００４】
ＴＡＢを用いた場合には、各ピースがデバイスホールと呼ばれる開口部（半導体チップがここに搭載される）を備えており、不良ピースに対しては、例えばこのデバイスホールを、より大きく開口すること等で不良ピースを区別することができる。この場合、観察すべき領域は一定の場所にあり、目視検査や、パターン認識等で容易に不良ピースを識別することが可能となる。
【０００５】
一方、ＣＯＦを用いた場合にはこのような開口部が無い。そのため、特許文献１に示すように、不良ピース識別用のパターン位置を定めるべく、各ピースと並べてターゲットマーク（マーキング用ターゲット）を配置し、不良ピースを識別できるようマーキング用ターゲットを形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２３５２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されたマーキング用ターゲットを用いて不良ピースを識別する場合、一回の打ち抜き工程を行う場合には適しているが、複数の不良工程を追跡する場合等、どの工程で不良が発生したかを把握する目的には適しておらず、不良解析が困難になるという課題がある。
【０００８】
ここで、複数の場所に対して打ち抜き工程を行うことで、不良工程の追跡が可能となるが、目視検査や、パターン認識等の検査にかかる負担が大きくなり（複数の場所を観察することが必要となる）、スループットが低下するという課題がある。また、フィルムキャリアテープの強度が低下して切れやすくなる。また、商品として見た場合、不良ピースを見分けるために複数個所の確認を強いられることとなり、一箇所の確認で済むものと比べ商品としての競争力が低下するという課題がある。
【０００９】
また、マーキング用ターゲットは、通常機械的に打ち抜く方法が用いられているが、打ち抜く領域と、ソルダーレジストが配置された領域が重なると、塵埃が発生するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］
本適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法は、配線パターンとマーキング用ターゲットを含むピースと、前記ピースが連続的に連なった電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、前記製造方法は複数の加工工程と複数の検査工程を含み、第１の検査工程で不良と判定された第１のピースについては、マーキング用ターゲットの第１部分に沿って第１のマークを付与し、前記第１の検査工程の下流に配置された第２の検査工程で不良と判定された第２のピースについては、前記マーキング用ターゲットの第２部分に沿って第２のマークを付与し、前記第１のマークと前記第２のマークはサイズが異なり、サイズが大きい方のマークが、小さい方のマークを内包することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、マーキング用ターゲットの一部はアライメント用のパターンとして使用できる。そのため、アライメント用のパターンを持たない場合と比べ高い位置精度をもって不良マークを付与することができる。また、マークを付与する場所が１ヶ所に集約され、マークの確認が容易となる。また、不良マークのサイズや形により不良と判定された工程を識別できる。そして、フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成することで、マークを付与する場合、テープ強度の低下を抑制できる。
【００１３】
［適用例２］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第２の検査工程より下流に配置され、前記第１のマークおよび前記第２のマークにより、不良と判定された検査工程を特定する工程を有することを特徴とする。
【００１４】
上記した適用例によれば、不良を発生させた工程を絞り込むこみやすくなり、不良原因の調査を効率的に行うことができる。
【００１５】
［適用例３］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第２の検査工程で、前記第１のマークが付与された前記第１のピースの検査を省略することを特徴とする。
【００１６】
上記した適用例によれば、検査工程を省略することで、効率的なフィルムキャリアテープの製造が可能となる。
【００１７】
［適用例４］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１の検査工程より下流に配置された加工工程で、前記第１のマークが付与された前記第１のピースの加工を省略することを特徴とする。
【００１８】
上記した適用例によれば、加工工程を省略することで、効率的なフィルムキャリアテープの製造が可能となる。
【００１９】
［適用例５］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第２の検査工程より下流に配置され、前記第１のピースの前記第１のマークおよび、前記第２のピースの前記第２のマークに対して、それらを内包する第３のマークを付与するマーク工程を有することを特徴とする。
【００２０】
上記した適用例によれば、不良ピースを見分けるのに、確認場所が１箇所で、不良マークが１種類となり、その後のＩＣの実装工程等を効率的に実施できる。
【００２１】
［適用例６］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１から３のマークは、前記フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成し、前記第１から３のマークの少なくとも１つは、前記配線パターンと平面的に重なっていることを特徴とする。
【００２２】
上記した適用例によれば、不良品のピースは電気的に切断される。そのため、不良品のピースに対し、電子部品を誤って実装してしまうミスを事前に防ぐことが可能となる。
【００２３】
［適用例７］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１から３のマークは、前記フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成し、前記第１から３のマークの少なくとも１つは、前記フィルムキャリアテープに搭載された前記第１のピース及び前記第２のピースの絶縁被覆材と平面的に分離されていることを特徴とする。
【００２４】
上記した適用例によれば、打ち抜き加工を行う際に発生する塵埃の量を低減することが可能となる。そのため、当該塵埃の付着に起因する不良発生を抑制することが可能となる。
【００２５】
［適用例８］
本適用例にかかるフィルムキャリアテープであって、前記マーキング用ターゲットは、第１の円を構成する第１の円弧と第２の円を構成する第２の円弧を含み、前記第１の円と前記第２の円は中心を共有し半径が異なり、前記第１の円弧と前記第２の円弧が互いに沿うことを特徴とする。
【００２６】
上記した適用例によれば、マーキング用ターゲットの輪郭はアライメント用のパターンとして使用できる。そのため、アライメント用のパターンを持たない場合と比べ高い位置精度をもって不良マークを形成しうるフィルムキャリアテープを提供することが可能となる。また、製造工程に対応した不良マークを形成できる。即ち、不良マークのサイズや形により不良を発生させた工程を特定することができる。そのため、不良原因の調査を容易に行うことが可能となる。
【００２７】
［適用例９］
本適用例にかかるフィルムキャリアテープであって、前記マーキング用ターゲットは、第１の矩形を構成する第１の辺と第２の矩形を構成する第２の辺を含み、前記第１の矩形と前記第２の矩形は中心を共有し互いに相似で、前記第１の辺と前記第２の辺が互いに沿うことを特徴とする。
【００２８】
上記した適用例によれば、マーキング用ターゲットの輪郭はアライメント用のパターンとして使用できる。そのため、アライメント用のパターンを持たない場合と比べ高い位置精度をもって不良マークを形成しうるフィルムキャリアテープを提供することが可能となる。また、製造工程に対応した不良マークを形成できる。即ち、不良マークのサイズにより不良を発生させた工程を特定することができる。そのため、不良原因の調査を容易に行うことが可能となる。
【００２９】
［適用例１０］
本適用例にかかるフィルムキャリアテープであって、前記マーキング用ターゲットは、前記配線と同じ材料を用いていることを特徴とする。
【００３０】
上記した適用例によれば、製造工程を増やすことなくマーキング用ターゲットを形成することが可能となり、加工コストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）は、ＩＣが搭載されたＣＯＦピースの２ピースを含むフィルムキャリアテープの平面図、（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、マーキング用ターゲットを銅配線パターンと近接させて配置した場合を示す平面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は矩形構造の一部を備えた場合の例を示す平面図。
【図４】（ａ）は、半円を２つ繋げた構成を備えるマーキング用ターゲットの平面図、（ｂ）は、（ａ）のパターンに対応した抜き穴の平面図。
【図５】複数の孤立した領域を備えるマーキング用ターゲットの構成を示す平面図。
【図６】銅配線パターンを外して打ち抜く場合のマーキング用ターゲットの平面図。
【図７】ドーナッツ状の形状を備えるマーキング用ターゲットの構成を示す平面図。
【図８】フィルムキャリアテープを製造する工程を説明するためのフローチャート。
【図９】（ａ）〜（ｆ）は、フィルムキャリアテープの製造ステップ途中における１ピース分の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。
（マーキング用ターゲットの構成）
【００３３】
図１（ａ）は、ＩＣが搭載されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）ピースの２ピースを含むフィルムキャリアテープの平面図、（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。ここではＣＯＦピース１０１に加え、ＩＣチップ１１０、ＩＣチップ１１０が備える金バンプ１１１、ＩＣチップ１１０を固定するアンダーフィル材１１２についても記載している。フィルムキャリアテープ１００はＣＯＦピース１０１が連続的に連なっており、ＣＯＦピース１０１は、スプロケットホール１０６を備えたテープ基材１０２、銅配線パターン１０３、ソルダーレジスト１０４、を備えている。そして、銅配線パターン１０３と分離され、隣り合う位置にマーキング用ターゲット１２０が配置されている。次に、ＩＣが搭載されたＣＯＦピース１０１の構成について説明する。ここで、ＣＯＦピース１０１に加えて、ＩＣチップ１１０、ＩＣチップ１１０に搭載される金バンプ１１１、そして、ＩＣチップ１１０をＣＯＦピース１０１に固定するアンダーフィル材１１２についても簡単な説明を行う。なお、半田や、合わせマーク等、本発明の記載に不要な構成要素については、省略している。
【００３４】
ＩＣチップ１１０は、銅配線パターン１０３の一端から加えられた電気信号を処理して、他端に送り出す機能を備えている。そして、ＩＣチップ１１０とＣＯＦピース１０１の銅配線パターン１０３との間で、金バンプ１１１により電気的および機械的に接続されている。
【００３５】
テープ基材１０２は絶縁性のフィルムを含み、導体としての銅配線パターン１０３や、ＩＣチップ１１０を支える基材として機能している。ここで、スプロケットホール１０６とは、フィルムキャリアテープ１００を送るために、フィルムキャリアテープ１００の両側に形成された矩形の穴を指している。この穴に突起付きのベルトの突起を引っかけて、そのベルトを回転させることで、フィルムキャリアテープを送る。テープ基材１０２としては、例えばポリイミドを用いることが機械的強度等の観点から好適である。
【００３６】
銅配線パターン１０３は、ＩＣチップ１１０等と外部回路とを電気的に接続させる機能を備えており、ピースとしてのＣＯＦピース１０１の導体として機能している。
【００３７】
ソルダーレジスト１０４は、半田の付着を避ける機能を備えており、半田を不用とする領域に配置されている。
【００３８】
アンダーフィル材１１２は、ＩＣチップ１１０とテープ基材１０２との間に介在しており、ＩＣチップ１１０とテープ基材１０２との間の密着性を向上させている。アンダーフィル材１１２としては、例えばエポキシ樹脂等を用いることができる。なお、アンダーフィル材１１２は、ＩＣチップ１１０の搭載例を示すために図示したものであり、図１（ａ）に示す平面図では記載を省略している。
【００３９】
次に、マーキング用ターゲット１２０について説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、マーキング用ターゲットを銅配線パターンと近接させて配置した場合を示す平面図である。マーキング用ターゲットは、銅配線パターンと接していてもよい。図２（ａ）に示すように、マーキング用ターゲット１２０は、第１の円弧１２１ａと、第２の円弧１２２ａと、を備えており、中心を共有し半径が異なる形状を有し、互いに沿うように配置されている。そして、第１の円弧１２１ａと、第２の円弧１２２ａとを用いることでマーク１４０ａとマーク１４１ａの位置合わせが行える。そのため、マーキング用ターゲット１２０の打ち抜き具合を、観察位置を変えることなく抜いた後の大きさで判断することが可能となる。
【００４０】
ここで、マーキング用ターゲット１２０は、銅配線パターン１０３と同じ材料を用いることがプロセスコスト低減に効果的ではあるが、印刷等の方法を用いて構成しても差し支えない。
【００４１】
この場合、第１の円弧１２１ａと第２の円弧１２２ａとは、銅配線パターン１０３を切断する第１の円弧１２１ａと対応するマーク１４０ａ（ここでは円形：図２（ｂ）参照）と第２の円弧１２２ａと対応するマーク１４１ａ（ここでは円形：図２（ｄ）参照）の一部を備えており、不良品のＣＯＦピース１０１は電気的に切断される。ここで不良品の識別は、マーキング用ターゲット１２０の開口状況を調べることでも容易にできるため、電気的に銅配線パターン１０３を切断する位置にマーク１４０ａやマーク１４１aを備えることは必須ではない。即ち、銅配線パターン１０３とマーク１４０aおよびマーク１４１aは接していなくてもよい。
【００４２】
また、第１の円弧１２１ａと第２の円弧１２２ａによりアライメントされるマーク１４０ａ、マーク１４１ａ（ここでは共に円形）とソルダーレジスト１０４とを離すことも、塵埃の発生が抑えられることから好適である。
【００４３】
次に、図２（ａ）に示すマーキング用ターゲット１２０を用いてＣＯＦピース１０１を検査する工程について説明する。ここでは、製造工程で２回の検査工程を行うものとする。まず、１回目の検査工程で不良が見つかった場合、第１の円弧１２１ａと沿ったマーク１４０ａを打ち抜き、１回目の検査工程で不良が見つかったことを示しておく（図２（ａ）、（ｂ））。このパターンが打ち抜かれている場合には、１回目の工程以前で不良が発生したことがわかる。そして、２回目の検査工程で不良が見つかった場合には、第２の円弧１２２ａと沿ったマーク１４１ａを打ち抜き、２回目の検査工程で不良が見つかったことを示しておく（図２（ｃ）、（ｄ））。第１の円弧１２１ａと沿ったマーク１４０ａを打ち抜かれている場合には、２回目の検査は不要のため、検査工程を飛ばすことができる。このようにすることで、短時間で効率良く不良検査を行うことが可能となる。また、１回目の検査工程で不良が見つかった場合に、マーク１４１ａを打ち抜き、２回目の検査工程で不良が見つかった場合にマーク１４０ａを打ち抜いても良い。
【００４４】
マーキング用ターゲットのパターン形状としては、例えば矩形を用いても良い。図３（ａ）〜（ｄ）は矩形構造の一部を備えた場合の例を示す平面図である。ここでマーキング用ターゲット１２０は、第１の辺１２１ｂと第２の辺１２２ｂを備えている。そして、第１の辺１２１ｂよりも第２の辺１２２ｂの辺の長さが長くなっている。この場合においても、上記した方法と同様の処理を行うことができる。１回目の検査工程で不良が見つかった場合、第１の辺１２１ｂと沿ったマーク１４０ｂを打ち抜き、１回目の検査工程で不良が見つかったことを示しておく（図３（ａ）、（ｂ））。このパターンが打ち抜かれている場合には、１回目の工程以前で不良が発生したことがわかる。そして、２回目の検査工程で不良が見つかった場合には、第２の辺１２２ｂと沿ったマーク１４１ｂを打ち抜き、２回目の検査工程で不良が見つかったことを示しておく（図３（ｃ）、（ｄ））。１回目の検査工程で打ち抜かれている場合には、２回目の検査は不要のため、検査工程を飛ばすことができる。このようにすることで、上記した例と同様、短時間で効率良く不良検査を行うことが可能となる。
【００４５】
また、中空部を備えるマーキング用ターゲット１２０を用いても良い。図４（ａ）は、半円を２つ繋げた構成を備えるマーキング用ターゲットの平面図である。図４（ｂ）は、（ａ）のパターンに対応した抜き穴（この場合は円形）の平面図である。この場合、マーキング用ターゲット１２０に４つの円弧が含まれるため、４種のマークを付与することができ、４回の検査工程を備える場合にも対応可能である。
【００４６】
具体的には、図４（ｂ）に示すように、まず１回目に第１の円弧１２１ｃを一部とする円を打ち抜き、同様に第２の円弧１２２ｃ、第３の円弧１２１ｄ、第４の円弧１２２ｄと打ち抜いていくことで４回の検査工程を備える場合についても用いることが可能となる。そして、４回を超える検査工程がある場合には、同様に円弧を増やしていくことで対応することが可能となる。
【００４７】
また、複数の孤立した領域を含むマーキング用ターゲット１２０を用いても良い。図５は、２つ（複数）の孤立した領域を備えるマーキング用ターゲットの構成を示す平面図である。
【００４８】
具体的には、マーキング用ターゲット１２０に、第１の円弧１２１ｅ、第２の円弧１２２ｅ、第３の円弧１２１ｆ、第４の円弧１２２ｆが含まれる。
【００４９】
このように複数の孤立した領域を備えるマーキング用ターゲット１２０を用いることで、マーキング用ターゲット１２０は多数の輪郭を備えることが可能となり、各製造工程に対応した不良マークを形成できる。即ち、不良マークの大きさや形状により不良を発生させた工程を特定することができる。そのため、不良原因の調査を容易に行うことが可能となる。
【００５０】
ここで、マーキング用ターゲット１２０は、打ち抜き加工を行う際に銅配線パターン１０３を打ち抜く構成を備えている場合について説明したが、これは必須な構成要素ではない。図６は、銅配線パターンを外して打ち抜く場合のマーキング用ターゲットの平面図である。例えば図６に示すように、銅配線パターン１０３を打ち抜かずに形成されるパターンに対しても適用可能である。マーキング用ターゲット１２０は、この場合、互いに沿う第１の円弧１２１ｇと第２の円弧１２２ｇを備えている。この場合においても複数の検査工程に対して不良が発生した工程を同定することが可能となる。また上記したように、矩形、中空を備えた形状、複数の孤立した領域を含む場合に対しても同様に適用することが可能である。
【００５１】
また、この場合、ドーナッツ状のマーキング用ターゲット１２０を用いることもできる。図７は、ドーナッツ状の形状を備えるマーキング用ターゲットの構成を示す平面図である。この場合、マーキング用ターゲット１２０は、第１の円１２２ｈと、第２の円１２１ｈを備えている。ここで、マーキング用ターゲット１２０は上記したように複数あっても良く、多数回の検査工程を備える場合に対応可能となる。また、矩形形状を用いた場合でも同様な効果を得ることができる。また、同心円状の領域以外に、例えば中心に円形のパターンを備えていても良い。この場合、同心円状の領域に対して、上述した効果を得ることが可能となる。
【００５２】
（フィルムキャリアテープの製造方法）
次に、フィルムキャリアテープの製造方法について説明する。図８はフィルムキャリアテープを製造する工程を説明するためのフローチャートである。図９（ａ）〜（ｆ）は、フィルムキャリアテープの製造ステップ途中における１ピース分の平面図である。
【００５３】
まず、ステップ１として、スプロケットホール１０６を備えたテープ基材１０２に銅配線パターン前駆体（図示しない）が形成されたフィルムにフォトレジスト層（図示しない）を形成する。
【００５４】
次に、ステップ２として、フォトレジスト層をパターン露光し、現像することで銅配線パターン１０３およびマーキング用ターゲット１２０のレジストパターン（図示しない）を形成する。
【００５５】
次に、ステップ３として、前記レジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、銅配線パターン１０３とマーキング用ターゲット１２０とを形成する。その後、レジスト等を剥離し、除去する。マーキング用ターゲット１２０としては、中空部を備えるパターン（図４参照）を用いた場合について説明を続ける。
【００５６】
次に、ステップ４として、第１の検査として外観検査を行う。この時点で不良があった場合には、第１の円弧１２１ｃを一部とする円（点線で図示）を打ち抜き、不良であることを明示する。図９（ａ）はこのステップを終えた時点での平面図である。マーキング用ターゲット１２０の寸法は小さいため、図９（ａ）では、略円形で示している。図９（ｂ）はマーキング用ターゲット１２０の近傍を拡大した平面図である。
【００５７】
次に、ステップ５として、ソルダーレジスト１０４を印刷法により塗布する。ここで、第１の検査の不良マークが見られる不良ピースについては、塗布を省略する。
【００５８】
次に、ステップ６として、第２の検査の電気特性検査を行う。第１の検査の不良マークが見られる不良ピースについては、第２の検査を省略する。
第２の検査で不良があった場合には、第２の円弧１２２ｃを一部とする円を打ち抜き、不良であることを明示する。図９（ｃ）はこのステップを終えた時点での平面図である。マーキング用ターゲット１２０の寸法は小さいため、図９（ｃ）では、略円形で示している。図９（ｄ）はマーキング用ターゲット１２０の近傍を拡大した平面図である。
【００５９】
次に、ステップ７として、第３の検査の外観検査を行う。ここで、第１の検査または第２の検査の不良マークが見られる不良ピースについては、第３の検査を省略する。なお、この外観検査で初めて不良が見つかった場合には、第３の円弧１２１ｄを一部とする円を打ち抜き、不良であることを明示する。
【００６０】
次に、ステップ８として、不良ピースに形成した不良マークにより、ここまでのステップで発生した不良を解析する。その後、第１〜３の検査において不良マークを形成した不良ピースについては、ＣＯＦピース１０１の不良を示すマーキング用ターゲット１２０の第４の円弧１２２ｄを開口し、マーキング用ターゲット１２０の開口形状を揃える。この場合、第３の円弧１２１ｄを開口し、マーキング用ターゲットの開口形状を揃えてもよい。これによって、不良ピースを見分けるのに、確認場所が１箇所で、不良マークが１種類となり、その後のＩＣの実装工程等を効率的に実施できる。以上のステップを刻むことで、ＣＯＦピース１０１を含むフィルムキャリアテープ１００が形成される。図９（ｅ）はこのステップを終えた時点での平面図である。マーキング用ターゲット１２０の寸法は小さいため、図９（ｅ）では、略円形で示している。図９（ｆ）はマーキング用ターゲット１２０の近傍を拡大した平面図である。マーキング用ターゲット１２０はこの場合消滅するが、説明の都合上、図９（ｅ）では括弧を付けて示している。このようなステップを用いて製造することで、不良が発生した工程を抽出することが可能となる。即ち、不良解析をより迅速に行うことが可能となる。また、不良マークが形成された不良ピースに対して、検査工程や加工工程を飛ばすことができる。このようにすることで、短時間で効率良く検査や加工を行うことが可能となる。
【００６１】
上記した、本実施形態のフィルムキャリアテープ、およびその製造方法を用いることにより、以下に示す効果を得ることができる。
【００６２】
マーキング用ターゲット１２０と、銅配線パターン１０３とを同じ材料で用い、同時にエッチングして形成することで、工程を増やすことなくマーキング用ターゲット１２０を形成することが可能となる。
【００６３】
マーキング用ターゲット１２０を印刷法を用いて構成することで、高い自由度を持ってマーキング用ターゲット１２０を形成することが可能となる。
【００６４】
銅配線パターン１０３を切断する第１の円弧１２１ａと対応するマーク１４０ａと第２の円弧１２２ａと対応するマーク１４１ａの一部を備えているため、不良品のＣＯＦピース１０１は電気的に切断される。そのため、確実な不良情報（導通異常）が得られるため、電子部品（この場合ではＩＣチップ１１０）を誤って実装してしまうミスを事前に防ぐことが可能となる。
【００６５】
マーキング用ターゲット１２０を、銅配線パターン１０３と離れた位置に配置することで、高い自由度を持ってマーキング用ターゲット１２０を配置することが可能となる。
【００６６】
複数の検査工程に対応して、異なるマーク１４０ａ，１４１ａを対応させることで、不良が発生した工程を同定することが可能となり、不良発生工程を追跡することができるようになる。そのため、不良発生原因を容易に調査することが可能となる。
【００６７】
中空部を備えた（例えば半円を２つ繋げた）構成を備えるマーキング用ターゲット１２０を用いることで、１回目に第１の円弧１２１ｃを一部とする円を打ち抜き、同様に第２の円弧１２２ｃ、第３の円弧１２１ｄ、第４の円弧１２２ｄと打ち抜いていくことで４回の検査工程を備える場合についても用いることが可能となる。また、空隙部を増やすことで、さらに精密に不良解析を行うことが可能となる。
【００６８】
複数の孤立した領域を備えるマーキング用ターゲット１２０を用いることで、空隙部を備えた構成と同様に、多数回検査工程を備える場合についても用いることが可能となる。
【００６９】
銅配線パターン１０３を切断する第１の円弧１２１ａと対応するマーク１４０ａと第２の円弧１２２ａと対応するマーク１４１ａの一部を備えており、不良品のＣＯＦピース１０１は電気的に切断される。そのため、確実な不良情報（導通異常）が得られるため、電子部品（この場合ではＩＣチップ１１０）を誤って実装してしまうミスを事前に防ぐことが可能となる。
【００７０】
第１の円弧１２１ａと第２の円弧１２２ａとによりアライメントされるマーク１４０ａやマーク１４１ａと、ソルダーレジスト１０４とを離すことで、打ち抜き加工を行う際に発生する塵埃の量を低減することが可能となる。そのため、当該塵埃の付着に起因する不良発生を抑制することが可能となる。
【００７１】
マーキング用ターゲット１２０をドーナッツ状の形状とすることで、輪郭の全部分を用いて不良品のＣＯＦピース１０１に対してアライメントして打ち抜き処理することが可能となり、打ち抜き位置精度を向上させることが可能となる。
【符号の説明】
【００７２】
１００…フィルムキャリアテープ、１０１…ＣＯＦピース、１０２…テープ基材、１０３…銅配線パターン、１０４…ソルダーレジスト、１０６…スプロケットホール、１１０…ＩＣチップ、１１１…金バンプ、１１２…アンダーフィル材、１２０…マーキング用ターゲット、１２１ａ…第１の円弧、１２１ｂ…第１の辺、１２１ｃ…第１の円弧、１２１ｄ…第３の円弧、１２１ｅ…第１の円弧、１２１ｆ…第３の円弧、１２１ｇ…第１の円弧、１２１ｈ…第２の円、１２２ａ…第２の円弧、１２２ｂ…第２の辺、１２２ｃ…第２の円弧、１２２ｄ…第４の円弧、１２２ｅ…第２の円弧、１２２ｆ…第４の円弧、１２２ｇ…第２の円弧、１２２ｈ…第１の円、１４０ａ…マーク、１４０ｂ…マーク、１４１ａ…マーク、１４１ｂ…マーク。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムキャリアテープおよびフィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装用フィルムキャリアテープであるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）は、液晶装置等に好適に用いられている。また、近年、ＴＡＢに代えてＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）が液晶装置や携帯電話等の用途に用いられてきている。ＣＯＦは、ＴＡＢと比較して高い実装密度が得られるという特徴があり、微細化、高精細化を進めるために好適な構造である。
【０００３】
フィルムキャリアテープの製造において不良が発生した場合、不良ピースを識別するためのマークを付与し、後工程となる検査工程や加工工程、半導体チップの実装工程等の実行を止めることが工程増を防止するために重要な課題となる。ここで、ピースとは、図１（ａ）に示すように、フィルムキャリアテープの繰り返し単位を指すものとする。
【０００４】
ＴＡＢを用いた場合には、各ピースがデバイスホールと呼ばれる開口部（半導体チップがここに搭載される）を備えており、不良ピースに対しては、例えばこのデバイスホールを、より大きく開口すること等で不良ピースを区別することができる。この場合、観察すべき領域は一定の場所にあり、目視検査や、パターン認識等で容易に不良ピースを識別することが可能となる。
【０００５】
一方、ＣＯＦを用いた場合にはこのような開口部が無い。そのため、特許文献１に示すように、不良ピース識別用のパターン位置を定めるべく、各ピースと並べてターゲットマーク（マーキング用ターゲット）を配置し、不良ピースを識別できるようマーキング用ターゲットを形成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２３５２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されたマーキング用ターゲットを用いて不良ピースを識別する場合、一回の打ち抜き工程を行う場合には適しているが、複数の不良工程を追跡する場合等、どの工程で不良が発生したかを把握する目的には適しておらず、不良解析が困難になるという課題がある。
【０００８】
ここで、複数の場所に対して打ち抜き工程を行うことで、不良工程の追跡が可能となるが、目視検査や、パターン認識等の検査にかかる負担が大きくなり（複数の場所を観察することが必要となる）、スループットが低下するという課題がある。また、フィルムキャリアテープの強度が低下して切れやすくなる。また、商品として見た場合、不良ピースを見分けるために複数個所の確認を強いられることとなり、一箇所の確認で済むものと比べ商品としての競争力が低下するという課題がある。
【０００９】
また、マーキング用ターゲットは、通常機械的に打ち抜く方法が用いられているが、打ち抜く領域と、ソルダーレジストが配置された領域が重なると、塵埃が発生するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］
本適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法は、配線パターンとマーキング用ターゲットを含むピースと、前記ピースが連続的に連なった電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、前記製造方法は複数の加工工程と複数の検査工程を含み、第１の検査工程で不良と判定された第１のピースについては、マーキング用ターゲットの第１部分に沿って第１のマークを付与し、前記第１の検査工程の下流に配置された第２の検査工程で不良と判定された第２のピースについては、前記マーキング用ターゲットの第２部分に沿って第２のマークを付与し、前記第１のマークと前記第２のマークはサイズが異なり、サイズが大きい方のマークが、小さい方のマークを内包することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、マーキング用ターゲットの一部はアライメント用のパターンとして使用できる。そのため、アライメント用のパターンを持たない場合と比べ高い位置精度をもって不良マークを付与することができる。また、マークを付与する場所が１ヶ所に集約され、マークの確認が容易となる。また、不良マークのサイズや形により不良と判定された工程を識別できる。そして、フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成することで、マークを付与する場合、テープ強度の低下を抑制できる。
【００１３】
［適用例２］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第２の検査工程より下流に配置され、前記第１のマークおよび前記第２のマークにより、不良と判定された検査工程を特定する工程を有することを特徴とする。
【００１４】
上記した適用例によれば、不良を発生させた工程を絞り込むこみやすくなり、不良原因の調査を効率的に行うことができる。
【００１５】
［適用例３］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第２の検査工程で、前記第１のマークが付与された前記第１のピースの検査を省略することを特徴とする。
【００１６】
上記した適用例によれば、検査工程を省略することで、効率的なフィルムキャリアテープの製造が可能となる。
【００１７】
［適用例４］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１の検査工程より下流に配置された加工工程で、前記第１のマークが付与された前記第１のピースの加工を省略することを特徴とする。
【００１８】
上記した適用例によれば、加工工程を省略することで、効率的なフィルムキャリアテープの製造が可能となる。
【００１９】
［適用例５］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第２の検査工程より下流に配置され、前記第１のピースの前記第１のマークおよび、前記第２のピースの前記第２のマークに対して、それらを内包する第３のマークを付与するマーク工程を有することを特徴とする。
【００２０】
上記した適用例によれば、不良ピースを見分けるのに、確認場所が１箇所で、不良マークが１種類となり、その後のＩＣの実装工程等を効率的に実施できる。
【００２１】
［適用例６］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１から３のマークは、前記フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成し、前記第１から３のマークの少なくとも１つは、前記配線パターンと平面的に重なっていることを特徴とする。
【００２２】
上記した適用例によれば、不良品のピースは電気的に切断される。そのため、不良品のピースに対し、電子部品を誤って実装してしまうミスを事前に防ぐことが可能となる。
【００２３】
［適用例７］
上記適用例にかかるフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１から３のマークは、前記フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成し、前記第１から３のマークの少なくとも１つは、前記フィルムキャリアテープに搭載された前記第１のピース及び前記第２のピースの絶縁被覆材と平面的に分離されていることを特徴とする。
【００２４】
上記した適用例によれば、打ち抜き加工を行う際に発生する塵埃の量を低減することが可能となる。そのため、当該塵埃の付着に起因する不良発生を抑制することが可能となる。
【００２５】
［適用例８］
本適用例にかかるフィルムキャリアテープであって、前記マーキング用ターゲットは、第１の円を構成する第１の円弧と第２の円を構成する第２の円弧を含み、前記第１の円と前記第２の円は中心を共有し半径が異なり、前記第１の円弧と前記第２の円弧が互いに沿うことを特徴とする。
【００２６】
上記した適用例によれば、マーキング用ターゲットの輪郭はアライメント用のパターンとして使用できる。そのため、アライメント用のパターンを持たない場合と比べ高い位置精度をもって不良マークを形成しうるフィルムキャリアテープを提供することが可能となる。また、製造工程に対応した不良マークを形成できる。即ち、不良マークのサイズや形により不良を発生させた工程を特定することができる。そのため、不良原因の調査を容易に行うことが可能となる。
【００２７】
［適用例９］
本適用例にかかるフィルムキャリアテープであって、前記マーキング用ターゲットは、第１の矩形を構成する第１の辺と第２の矩形を構成する第２の辺を含み、前記第１の矩形と前記第２の矩形は中心を共有し互いに相似で、前記第１の辺と前記第２の辺が互いに沿うことを特徴とする。
【００２８】
上記した適用例によれば、マーキング用ターゲットの輪郭はアライメント用のパターンとして使用できる。そのため、アライメント用のパターンを持たない場合と比べ高い位置精度をもって不良マークを形成しうるフィルムキャリアテープを提供することが可能となる。また、製造工程に対応した不良マークを形成できる。即ち、不良マークのサイズにより不良を発生させた工程を特定することができる。そのため、不良原因の調査を容易に行うことが可能となる。
【００２９】
［適用例１０］
本適用例にかかるフィルムキャリアテープであって、前記マーキング用ターゲットは、前記配線と同じ材料を用いていることを特徴とする。
【００３０】
上記した適用例によれば、製造工程を増やすことなくマーキング用ターゲットを形成することが可能となり、加工コストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（ａ）は、ＩＣが搭載されたＣＯＦピースの２ピースを含むフィルムキャリアテープの平面図、（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、マーキング用ターゲットを銅配線パターンと近接させて配置した場合を示す平面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は矩形構造の一部を備えた場合の例を示す平面図。
【図４】（ａ）は、半円を２つ繋げた構成を備えるマーキング用ターゲットの平面図、（ｂ）は、（ａ）のパターンに対応した抜き穴の平面図。
【図５】複数の孤立した領域を備えるマーキング用ターゲットの構成を示す平面図。
【図６】銅配線パターンを外して打ち抜く場合のマーキング用ターゲットの平面図。
【図７】ドーナッツ状の形状を備えるマーキング用ターゲットの構成を示す平面図。
【図８】フィルムキャリアテープを製造する工程を説明するためのフローチャート。
【図９】（ａ）〜（ｆ）は、フィルムキャリアテープの製造ステップ途中における１ピース分の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。
（マーキング用ターゲットの構成）
【００３３】
図１（ａ）は、ＩＣが搭載されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）ピースの２ピースを含むフィルムキャリアテープの平面図、（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。ここではＣＯＦピース１０１に加え、ＩＣチップ１１０、ＩＣチップ１１０が備える金バンプ１１１、ＩＣチップ１１０を固定するアンダーフィル材１１２についても記載している。フィルムキャリアテープ１００はＣＯＦピース１０１が連続的に連なっており、ＣＯＦピース１０１は、スプロケットホール１０６を備えたテープ基材１０２、銅配線パターン１０３、ソルダーレジスト１０４、を備えている。そして、銅配線パターン１０３と分離され、隣り合う位置にマーキング用ターゲット１２０が配置されている。次に、ＩＣが搭載されたＣＯＦピース１０１の構成について説明する。ここで、ＣＯＦピース１０１に加えて、ＩＣチップ１１０、ＩＣチップ１１０に搭載される金バンプ１１１、そして、ＩＣチップ１１０をＣＯＦピース１０１に固定するアンダーフィル材１１２についても簡単な説明を行う。なお、半田や、合わせマーク等、本発明の記載に不要な構成要素については、省略している。
【００３４】
ＩＣチップ１１０は、銅配線パターン１０３の一端から加えられた電気信号を処理して、他端に送り出す機能を備えている。そして、ＩＣチップ１１０とＣＯＦピース１０１の銅配線パターン１０３との間で、金バンプ１１１により電気的および機械的に接続されている。
【００３５】
テープ基材１０２は絶縁性のフィルムを含み、導体としての銅配線パターン１０３や、ＩＣチップ１１０を支える基材として機能している。ここで、スプロケットホール１０６とは、フィルムキャリアテープ１００を送るために、フィルムキャリアテープ１００の両側に形成された矩形の穴を指している。この穴に突起付きのベルトの突起を引っかけて、そのベルトを回転させることで、フィルムキャリアテープを送る。テープ基材１０２としては、例えばポリイミドを用いることが機械的強度等の観点から好適である。
【００３６】
銅配線パターン１０３は、ＩＣチップ１１０等と外部回路とを電気的に接続させる機能を備えており、ピースとしてのＣＯＦピース１０１の導体として機能している。
【００３７】
ソルダーレジスト１０４は、半田の付着を避ける機能を備えており、半田を不用とする領域に配置されている。
【００３８】
アンダーフィル材１１２は、ＩＣチップ１１０とテープ基材１０２との間に介在しており、ＩＣチップ１１０とテープ基材１０２との間の密着性を向上させている。アンダーフィル材１１２としては、例えばエポキシ樹脂等を用いることができる。なお、アンダーフィル材１１２は、ＩＣチップ１１０の搭載例を示すために図示したものであり、図１（ａ）に示す平面図では記載を省略している。
【００３９】
次に、マーキング用ターゲット１２０について説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、マーキング用ターゲットを銅配線パターンと近接させて配置した場合を示す平面図である。マーキング用ターゲットは、銅配線パターンと接していてもよい。図２（ａ）に示すように、マーキング用ターゲット１２０は、第１の円弧１２１ａと、第２の円弧１２２ａと、を備えており、中心を共有し半径が異なる形状を有し、互いに沿うように配置されている。そして、第１の円弧１２１ａと、第２の円弧１２２ａとを用いることでマーク１４０ａとマーク１４１ａの位置合わせが行える。そのため、マーキング用ターゲット１２０の打ち抜き具合を、観察位置を変えることなく抜いた後の大きさで判断することが可能となる。
【００４０】
ここで、マーキング用ターゲット１２０は、銅配線パターン１０３と同じ材料を用いることがプロセスコスト低減に効果的ではあるが、印刷等の方法を用いて構成しても差し支えない。
【００４１】
この場合、第１の円弧１２１ａと第２の円弧１２２ａとは、銅配線パターン１０３を切断する第１の円弧１２１ａと対応するマーク１４０ａ（ここでは円形：図２（ｂ）参照）と第２の円弧１２２ａと対応するマーク１４１ａ（ここでは円形：図２（ｄ）参照）の一部を備えており、不良品のＣＯＦピース１０１は電気的に切断される。ここで不良品の識別は、マーキング用ターゲット１２０の開口状況を調べることでも容易にできるため、電気的に銅配線パターン１０３を切断する位置にマーク１４０ａやマーク１４１aを備えることは必須ではない。即ち、銅配線パターン１０３とマーク１４０aおよびマーク１４１aは接していなくてもよい。
【００４２】
また、第１の円弧１２１ａと第２の円弧１２２ａによりアライメントされるマーク１４０ａ、マーク１４１ａ（ここでは共に円形）とソルダーレジスト１０４とを離すことも、塵埃の発生が抑えられることから好適である。
【００４３】
次に、図２（ａ）に示すマーキング用ターゲット１２０を用いてＣＯＦピース１０１を検査する工程について説明する。ここでは、製造工程で２回の検査工程を行うものとする。まず、１回目の検査工程で不良が見つかった場合、第１の円弧１２１ａと沿ったマーク１４０ａを打ち抜き、１回目の検査工程で不良が見つかったことを示しておく（図２（ａ）、（ｂ））。このパターンが打ち抜かれている場合には、１回目の工程以前で不良が発生したことがわかる。そして、２回目の検査工程で不良が見つかった場合には、第２の円弧１２２ａと沿ったマーク１４１ａを打ち抜き、２回目の検査工程で不良が見つかったことを示しておく（図２（ｃ）、（ｄ））。第１の円弧１２１ａと沿ったマーク１４０ａを打ち抜かれている場合には、２回目の検査は不要のため、検査工程を飛ばすことができる。このようにすることで、短時間で効率良く不良検査を行うことが可能となる。また、１回目の検査工程で不良が見つかった場合に、マーク１４１ａを打ち抜き、２回目の検査工程で不良が見つかった場合にマーク１４０ａを打ち抜いても良い。
【００４４】
マーキング用ターゲットのパターン形状としては、例えば矩形を用いても良い。図３（ａ）〜（ｄ）は矩形構造の一部を備えた場合の例を示す平面図である。ここでマーキング用ターゲット１２０は、第１の辺１２１ｂと第２の辺１２２ｂを備えている。そして、第１の辺１２１ｂよりも第２の辺１２２ｂの辺の長さが長くなっている。この場合においても、上記した方法と同様の処理を行うことができる。１回目の検査工程で不良が見つかった場合、第１の辺１２１ｂと沿ったマーク１４０ｂを打ち抜き、１回目の検査工程で不良が見つかったことを示しておく（図３（ａ）、（ｂ））。このパターンが打ち抜かれている場合には、１回目の工程以前で不良が発生したことがわかる。そして、２回目の検査工程で不良が見つかった場合には、第２の辺１２２ｂと沿ったマーク１４１ｂを打ち抜き、２回目の検査工程で不良が見つかったことを示しておく（図３（ｃ）、（ｄ））。１回目の検査工程で打ち抜かれている場合には、２回目の検査は不要のため、検査工程を飛ばすことができる。このようにすることで、上記した例と同様、短時間で効率良く不良検査を行うことが可能となる。
【００４５】
また、中空部を備えるマーキング用ターゲット１２０を用いても良い。図４（ａ）は、半円を２つ繋げた構成を備えるマーキング用ターゲットの平面図である。図４（ｂ）は、（ａ）のパターンに対応した抜き穴（この場合は円形）の平面図である。この場合、マーキング用ターゲット１２０に４つの円弧が含まれるため、４種のマークを付与することができ、４回の検査工程を備える場合にも対応可能である。
【００４６】
具体的には、図４（ｂ）に示すように、まず１回目に第１の円弧１２１ｃを一部とする円を打ち抜き、同様に第２の円弧１２２ｃ、第３の円弧１２１ｄ、第４の円弧１２２ｄと打ち抜いていくことで４回の検査工程を備える場合についても用いることが可能となる。そして、４回を超える検査工程がある場合には、同様に円弧を増やしていくことで対応することが可能となる。
【００４７】
また、複数の孤立した領域を含むマーキング用ターゲット１２０を用いても良い。図５は、２つ（複数）の孤立した領域を備えるマーキング用ターゲットの構成を示す平面図である。
【００４８】
具体的には、マーキング用ターゲット１２０に、第１の円弧１２１ｅ、第２の円弧１２２ｅ、第３の円弧１２１ｆ、第４の円弧１２２ｆが含まれる。
【００４９】
このように複数の孤立した領域を備えるマーキング用ターゲット１２０を用いることで、マーキング用ターゲット１２０は多数の輪郭を備えることが可能となり、各製造工程に対応した不良マークを形成できる。即ち、不良マークの大きさや形状により不良を発生させた工程を特定することができる。そのため、不良原因の調査を容易に行うことが可能となる。
【００５０】
ここで、マーキング用ターゲット１２０は、打ち抜き加工を行う際に銅配線パターン１０３を打ち抜く構成を備えている場合について説明したが、これは必須な構成要素ではない。図６は、銅配線パターンを外して打ち抜く場合のマーキング用ターゲットの平面図である。例えば図６に示すように、銅配線パターン１０３を打ち抜かずに形成されるパターンに対しても適用可能である。マーキング用ターゲット１２０は、この場合、互いに沿う第１の円弧１２１ｇと第２の円弧１２２ｇを備えている。この場合においても複数の検査工程に対して不良が発生した工程を同定することが可能となる。また上記したように、矩形、中空を備えた形状、複数の孤立した領域を含む場合に対しても同様に適用することが可能である。
【００５１】
また、この場合、ドーナッツ状のマーキング用ターゲット１２０を用いることもできる。図７は、ドーナッツ状の形状を備えるマーキング用ターゲットの構成を示す平面図である。この場合、マーキング用ターゲット１２０は、第１の円１２２ｈと、第２の円１２１ｈを備えている。ここで、マーキング用ターゲット１２０は上記したように複数あっても良く、多数回の検査工程を備える場合に対応可能となる。また、矩形形状を用いた場合でも同様な効果を得ることができる。また、同心円状の領域以外に、例えば中心に円形のパターンを備えていても良い。この場合、同心円状の領域に対して、上述した効果を得ることが可能となる。
【００５２】
（フィルムキャリアテープの製造方法）
次に、フィルムキャリアテープの製造方法について説明する。図８はフィルムキャリアテープを製造する工程を説明するためのフローチャートである。図９（ａ）〜（ｆ）は、フィルムキャリアテープの製造ステップ途中における１ピース分の平面図である。
【００５３】
まず、ステップ１として、スプロケットホール１０６を備えたテープ基材１０２に銅配線パターン前駆体（図示しない）が形成されたフィルムにフォトレジスト層（図示しない）を形成する。
【００５４】
次に、ステップ２として、フォトレジスト層をパターン露光し、現像することで銅配線パターン１０３およびマーキング用ターゲット１２０のレジストパターン（図示しない）を形成する。
【００５５】
次に、ステップ３として、前記レジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、銅配線パターン１０３とマーキング用ターゲット１２０とを形成する。その後、レジスト等を剥離し、除去する。マーキング用ターゲット１２０としては、中空部を備えるパターン（図４参照）を用いた場合について説明を続ける。
【００５６】
次に、ステップ４として、第１の検査として外観検査を行う。この時点で不良があった場合には、第１の円弧１２１ｃを一部とする円（点線で図示）を打ち抜き、不良であることを明示する。図９（ａ）はこのステップを終えた時点での平面図である。マーキング用ターゲット１２０の寸法は小さいため、図９（ａ）では、略円形で示している。図９（ｂ）はマーキング用ターゲット１２０の近傍を拡大した平面図である。
【００５７】
次に、ステップ５として、ソルダーレジスト１０４を印刷法により塗布する。ここで、第１の検査の不良マークが見られる不良ピースについては、塗布を省略する。
【００５８】
次に、ステップ６として、第２の検査の電気特性検査を行う。第１の検査の不良マークが見られる不良ピースについては、第２の検査を省略する。
第２の検査で不良があった場合には、第２の円弧１２２ｃを一部とする円を打ち抜き、不良であることを明示する。図９（ｃ）はこのステップを終えた時点での平面図である。マーキング用ターゲット１２０の寸法は小さいため、図９（ｃ）では、略円形で示している。図９（ｄ）はマーキング用ターゲット１２０の近傍を拡大した平面図である。
【００５９】
次に、ステップ７として、第３の検査の外観検査を行う。ここで、第１の検査または第２の検査の不良マークが見られる不良ピースについては、第３の検査を省略する。なお、この外観検査で初めて不良が見つかった場合には、第３の円弧１２１ｄを一部とする円を打ち抜き、不良であることを明示する。
【００６０】
次に、ステップ８として、不良ピースに形成した不良マークにより、ここまでのステップで発生した不良を解析する。その後、第１〜３の検査において不良マークを形成した不良ピースについては、ＣＯＦピース１０１の不良を示すマーキング用ターゲット１２０の第４の円弧１２２ｄを開口し、マーキング用ターゲット１２０の開口形状を揃える。この場合、第３の円弧１２１ｄを開口し、マーキング用ターゲットの開口形状を揃えてもよい。これによって、不良ピースを見分けるのに、確認場所が１箇所で、不良マークが１種類となり、その後のＩＣの実装工程等を効率的に実施できる。以上のステップを刻むことで、ＣＯＦピース１０１を含むフィルムキャリアテープ１００が形成される。図９（ｅ）はこのステップを終えた時点での平面図である。マーキング用ターゲット１２０の寸法は小さいため、図９（ｅ）では、略円形で示している。図９（ｆ）はマーキング用ターゲット１２０の近傍を拡大した平面図である。マーキング用ターゲット１２０はこの場合消滅するが、説明の都合上、図９（ｅ）では括弧を付けて示している。このようなステップを用いて製造することで、不良が発生した工程を抽出することが可能となる。即ち、不良解析をより迅速に行うことが可能となる。また、不良マークが形成された不良ピースに対して、検査工程や加工工程を飛ばすことができる。このようにすることで、短時間で効率良く検査や加工を行うことが可能となる。
【００６１】
上記した、本実施形態のフィルムキャリアテープ、およびその製造方法を用いることにより、以下に示す効果を得ることができる。
【００６２】
マーキング用ターゲット１２０と、銅配線パターン１０３とを同じ材料で用い、同時にエッチングして形成することで、工程を増やすことなくマーキング用ターゲット１２０を形成することが可能となる。
【００６３】
マーキング用ターゲット１２０を印刷法を用いて構成することで、高い自由度を持ってマーキング用ターゲット１２０を形成することが可能となる。
【００６４】
銅配線パターン１０３を切断する第１の円弧１２１ａと対応するマーク１４０ａと第２の円弧１２２ａと対応するマーク１４１ａの一部を備えているため、不良品のＣＯＦピース１０１は電気的に切断される。そのため、確実な不良情報（導通異常）が得られるため、電子部品（この場合ではＩＣチップ１１０）を誤って実装してしまうミスを事前に防ぐことが可能となる。
【００６５】
マーキング用ターゲット１２０を、銅配線パターン１０３と離れた位置に配置することで、高い自由度を持ってマーキング用ターゲット１２０を配置することが可能となる。
【００６６】
複数の検査工程に対応して、異なるマーク１４０ａ，１４１ａを対応させることで、不良が発生した工程を同定することが可能となり、不良発生工程を追跡することができるようになる。そのため、不良発生原因を容易に調査することが可能となる。
【００６７】
中空部を備えた（例えば半円を２つ繋げた）構成を備えるマーキング用ターゲット１２０を用いることで、１回目に第１の円弧１２１ｃを一部とする円を打ち抜き、同様に第２の円弧１２２ｃ、第３の円弧１２１ｄ、第４の円弧１２２ｄと打ち抜いていくことで４回の検査工程を備える場合についても用いることが可能となる。また、空隙部を増やすことで、さらに精密に不良解析を行うことが可能となる。
【００６８】
複数の孤立した領域を備えるマーキング用ターゲット１２０を用いることで、空隙部を備えた構成と同様に、多数回検査工程を備える場合についても用いることが可能となる。
【００６９】
銅配線パターン１０３を切断する第１の円弧１２１ａと対応するマーク１４０ａと第２の円弧１２２ａと対応するマーク１４１ａの一部を備えており、不良品のＣＯＦピース１０１は電気的に切断される。そのため、確実な不良情報（導通異常）が得られるため、電子部品（この場合ではＩＣチップ１１０）を誤って実装してしまうミスを事前に防ぐことが可能となる。
【００７０】
第１の円弧１２１ａと第２の円弧１２２ａとによりアライメントされるマーク１４０ａやマーク１４１ａと、ソルダーレジスト１０４とを離すことで、打ち抜き加工を行う際に発生する塵埃の量を低減することが可能となる。そのため、当該塵埃の付着に起因する不良発生を抑制することが可能となる。
【００７１】
マーキング用ターゲット１２０をドーナッツ状の形状とすることで、輪郭の全部分を用いて不良品のＣＯＦピース１０１に対してアライメントして打ち抜き処理することが可能となり、打ち抜き位置精度を向上させることが可能となる。
【符号の説明】
【００７２】
１００…フィルムキャリアテープ、１０１…ＣＯＦピース、１０２…テープ基材、１０３…銅配線パターン、１０４…ソルダーレジスト、１０６…スプロケットホール、１１０…ＩＣチップ、１１１…金バンプ、１１２…アンダーフィル材、１２０…マーキング用ターゲット、１２１ａ…第１の円弧、１２１ｂ…第１の辺、１２１ｃ…第１の円弧、１２１ｄ…第３の円弧、１２１ｅ…第１の円弧、１２１ｆ…第３の円弧、１２１ｇ…第１の円弧、１２１ｈ…第２の円、１２２ａ…第２の円弧、１２２ｂ…第２の辺、１２２ｃ…第２の円弧、１２２ｄ…第４の円弧、１２２ｅ…第２の円弧、１２２ｆ…第４の円弧、１２２ｇ…第２の円弧、１２２ｈ…第１の円、１４０ａ…マーク、１４０ｂ…マーク、１４１ａ…マーク、１４１ｂ…マーク。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンとマーキング用ターゲットを含むピースと、前記ピースが連続的に連なった電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記製造方法は複数の加工工程と複数の検査工程を含み、
第１の検査工程で不良と判定された第１のピースについては、マーキング用ターゲットの第１部分に沿って第１のマークを付与し、
前記第１の検査工程の下流に配置された第２の検査工程で不良と判定された第２のピースについては、前記マーキング用ターゲットの第２部分に沿って第２のマークを付与し、
前記第１のマークと前記第２のマークはサイズが異なり、
サイズが大きい方のマークが、小さい方のマークを内包することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記第２の検査工程より下流に配置され、前記第１のマークおよび前記第２のマークにより、不良と判定された検査工程を特定する工程を有することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記第２の検査工程で、前記第１のマークが付与された前記第１のピースの検査を省略することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記第１の検査工程より下流に配置された加工工程で、前記第１のマークが付与された前記第１のピースの加工を省略することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記第２の検査工程より下流に配置され、前記第１のピースの前記第１のマークおよび、前記第２のピースの前記第２のマークに対して、それらを内包する第３のマークを付与するマーク工程を有することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１から３のマークは、前記フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成し、前記第１から３のマークの少なくとも１つは、前記配線パターンと平面的に重なっていることを特徴とする、
フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１から３のマークは、前記フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成し、前記第１から３のマークの少なくとも１つは、前記フィルムキャリアテープに搭載された前記第１のピース及び前記第２のピースの絶縁被覆材と平面的に分離されていることを特徴とする、
フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
配線パターンとマーキング用ターゲットを含むピースと、前記ピースが連続的に連なった電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
前記マーキング用ターゲットは、第１の円を構成する第１の円弧と第２の円を構成する第２の円弧を含み、前記第１の円と前記第２の円は中心を共有し半径が異なり、前記第１の円弧と前記第２の円弧が互いに沿うことを特徴とする、
フィルムキャリアテープ。
【請求項９】
配線パターンとマーキング用ターゲットを含むピースと、前記ピースが連続的に連なった電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
前記マーキング用ターゲットは、第１の矩形を構成する第１の辺と第２の矩形を構成する第２の辺を含み、前記第１の矩形と前記第２の矩形は中心を共有し互いに相似で、前記第１の辺と前記第２の辺が互いに沿うことを特徴とする、
フィルムキャリアテープ。
【請求項１０】
請求項８または９に記載のフィルムキャリアテープであって、
前記マーキング用ターゲットは、
前記配線と同じ材料を用いていることを特徴とする、
フィルムキャリアテープ。
【請求項１】
配線パターンとマーキング用ターゲットを含むピースと、前記ピースが連続的に連なった電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記製造方法は複数の加工工程と複数の検査工程を含み、
第１の検査工程で不良と判定された第１のピースについては、マーキング用ターゲットの第１部分に沿って第１のマークを付与し、
前記第１の検査工程の下流に配置された第２の検査工程で不良と判定された第２のピースについては、前記マーキング用ターゲットの第２部分に沿って第２のマークを付与し、
前記第１のマークと前記第２のマークはサイズが異なり、
サイズが大きい方のマークが、小さい方のマークを内包することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記第２の検査工程より下流に配置され、前記第１のマークおよび前記第２のマークにより、不良と判定された検査工程を特定する工程を有することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記第２の検査工程で、前記第１のマークが付与された前記第１のピースの検査を省略することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記第１の検査工程より下流に配置された加工工程で、前記第１のマークが付与された前記第１のピースの加工を省略することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記第２の検査工程より下流に配置され、前記第１のピースの前記第１のマークおよび、前記第２のピースの前記第２のマークに対して、それらを内包する第３のマークを付与するマーク工程を有することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１から３のマークは、前記フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成し、前記第１から３のマークの少なくとも１つは、前記配線パターンと平面的に重なっていることを特徴とする、
フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載のフィルムキャリアテープの製造方法であって、前記第１から３のマークは、前記フィルムキャリアテープを打ち抜いて開口を形成し、前記第１から３のマークの少なくとも１つは、前記フィルムキャリアテープに搭載された前記第１のピース及び前記第２のピースの絶縁被覆材と平面的に分離されていることを特徴とする、
フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
配線パターンとマーキング用ターゲットを含むピースと、前記ピースが連続的に連なった電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
前記マーキング用ターゲットは、第１の円を構成する第１の円弧と第２の円を構成する第２の円弧を含み、前記第１の円と前記第２の円は中心を共有し半径が異なり、前記第１の円弧と前記第２の円弧が互いに沿うことを特徴とする、
フィルムキャリアテープ。
【請求項９】
配線パターンとマーキング用ターゲットを含むピースと、前記ピースが連続的に連なった電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、
前記マーキング用ターゲットは、第１の矩形を構成する第１の辺と第２の矩形を構成する第２の辺を含み、前記第１の矩形と前記第２の矩形は中心を共有し互いに相似で、前記第１の辺と前記第２の辺が互いに沿うことを特徴とする、
フィルムキャリアテープ。
【請求項１０】
請求項８または９に記載のフィルムキャリアテープであって、
前記マーキング用ターゲットは、
前記配線と同じ材料を用いていることを特徴とする、
フィルムキャリアテープ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１９８８８８（Ｐ２０１１−１９８８８８Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６２０７５（Ｐ２０１０−６２０７５）
【出願日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１８日（２０１０．３．１８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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