【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有し、更に優れた易滑性と折り曲げ性を有する自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線２を形成してなるチップオンフィルムであって、ポリイミドフィルム１が、ジアミン成分としてＰＰＤ及びＯＤＡを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及びＢＰＤＡを用いて主として構成されてなるものであり、かつ、ポリイミドフィルム１中に、粒子径０．０１〜１．５μｍで平均粒子径０．０５〜０．７μｍであって、かつ、粒子径０．１５〜０．６０μｍの粒子が全粒子中８０体積％以上の割合を占める粒度分布を有する無機粒子が、フィルム樹脂重量当たり０．１〜０．９重量％の割合で分散・含有させたものである。 （もっと読む）

【課題】細線回路パターンであってもリーク等の発生を防止することができ、かつ、導通性に優れる接続部材を安価かつ容易に製造することができる接続部材の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷により基板表面にＮＨ基又はＮＨ_２基を有するシランカップリング剤、光硬化性化合物及び／又は熱硬化性化合物、並びに、光硬化剤及び／又は熱硬化剤を含有する光硬化性樹脂組成物及び／又は熱硬化性樹脂組成物からなるパターンを形成するパターン形成工程と、前記パターン上にＮＨ基又はＮＨ_２基を有するシランカップリング剤により表面処理された樹脂粒子を付着させる樹脂粒子付着工程と、前記パターンに光照射及び／又は前記パターンを加熱することにより前記樹脂粒子を前記パターン上に固着させる樹脂粒子固着工程と、前記パターン表面及び前記樹脂粒子表面に下地メッキ金属塩溶液を付着させて下地メッキ層を形成する下地メッキ工程とからなる接続部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂フィルム３の主面に紫外線（例えば、ｉ線）に対する全反射率が１６％以下で且つ粘着性を有する粘着性樹脂層５が形成され、該粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７が形成されたことを特徴とする。
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【課題】長尺な絶縁フィルムテープ上に配線パターンが、長さ方向に繰り返し形成されるＣＯＦキャリアテープにあって、配線パターンの間隔をなくすか減少するかして、最終的に長尺な絶縁フィルムテープから配線パターンごとに打ち抜いて半導体装置が製造されるとき、絶縁フィルムテープの長さの有効率を高めて無駄をなくし、コストの低減を図る。
【解決手段】長尺な絶縁フィルムテープ１上に、配線パターン３が、長さ方向に繰り返し形成されており、半導体チップ搭載後に、搬送ローラなどを用いて長さ方向に所定搬送長さ搬送されて順次位置決めされ、配線パターンごとに打ち抜かれる。そのようなＣＯＦキャリアテープ１２において、打ち抜き時に同様に搬送ローラなどを用いて所定搬送長さ搬送されたとき、例えば光学式のパターン認識装置により認識される認識パターン４が、所定搬送長さごとに、打ち抜き領域外に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 超微細配線パターンを有するＬＣＤ用ＴＡＢテープのような半導体装置用テープキャリアを、材料資源的および時間的な無駄を削減して、安定的に（確実かつ迅速に）製造することが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁性フィルム基板１上に形成された銅層２上にドライフィルムレジストを貼着してレジスト膜６を形成する工程と、前記レジスト膜６を露光・現像して、配線パターン形成用の配線レジストパターン７を形成すると共に、前記ドライフィルムレジストの解像限界のパターン寸法を有する検査用レジストパターン８を形成する工程と、前記検査用レジストパターン８を用いて前記配線レジストパターン７の解像度検査を行う工程と、前記配線レジストパターン７をパターン形成用レジストとして用いて配線パターン１３を形成する工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】銅の過剰溶解を効果的に回避しつつ、スズメッキ処理に係る製造コストの低減と製造効率の向上を図ることが可能な電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載用基材１において、リード本体２０に複合メッキ層２３を積層するとともに、これを部分的に覆うようにソルダーレジスト層３０を形成する。複合メッキ層２３を構成するスズ銅合金メッキ層２１とスズメッキ層２２を、一度のメッキ処理で形成された前駆スズメッキ層２１Xを加熱処理することで形成する。これにより、ソルダーレジスト層３０の形成後のメッキ処理を省略し、製造効率を向上させ、リード本体２０の銅の過剰溶解を回避する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンにおけるエレクトロマイグレーションの発生を抑制できるようにした半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリイミド等からなるフィルム１上に形成され、その表面がメッキ層で覆われているインナーリード２の接合位置にＩＣチップ２０のバンプ２２を重ね合わせて接合する際に、インナーリード２の表面を覆うメッキ層５を接合時の熱で溶融し、溶融したメッキをインナーリード２の（フィルム１から剥がれた）先端部２ａの剥離面へ回り込ませる。これにより、先端部２ａの剥離面にもメッキ層が形成される。 （もっと読む）

【課題】装置コストが低減し、液状樹脂の塗布均一性に優れ、塗布速度を高速化することが可能な電子部品基材への樹脂塗布方法およびその装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂塗布方法は、基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、搬送されている基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、搬送されている基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記電子部品基材に接触させ転写する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの不良を生じることなく、配線パターンのファインピッチ化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】複数の配線パターン１２ａ〜１２ｆは互いに平行に延びるように形成される。複数のテスト端子Ｔａ〜Ｔｆは、複数の配線パターン１２ａ〜１２ｆの端部から一方の側方に幅広となるように略矩形状に形成される。各グループの複数のテスト端子Ｔａ〜Ｔｆは、配線パターン１２ａ〜１２ｆの長さ方向に沿って並ぶように配列される。配線パターン１２ａ〜１２ｆは、この順に長く形成され、テスト端子Ｔａ〜Ｔｆは、この順に実装領域から離れている。各グループ内のテスト端子Ｔａ〜Ｔｆと他の隣接するグループ内の配線パターン１２ａとの間の間隔（めっきレジスト３２の幅）Ｗ１〜Ｗ６は、この順に減少するように設定される。 （もっと読む）

【課題】 上面が平坦であり、幅が配線の幅方向やバンプ間ピッチ方向に広がることなく、高さが均一なバンプを備えて、半導体装置との接合不良の発生およびバンプ同士の短絡不良の発生を抑止ないし解消することを可能とし、またファインピッチ化に対応することを可能とした、半導体装置用ＴＡＢテープキャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔１１のような導体箔または導体板をエッチング法によってパターン加工して配線２のパターンを形成すると共にバンプ５のパターンも形成し、かつ配線２のパターン１４にハーフエッチングを施すことで、その配線２の厚さをバンプ５の厚さよりも薄くし、相対的にバンプ５の厚さが配線２の厚さよりも厚くなるようにする。 （もっと読む）

【課題】従来のＣＯＦ型の半導体装置用のテープキャリアと比較して、エッチング後の配線パターンの形状を良好にすることができると共に、配線パターンと半導体素子との接続状態を良好にすることができ、非接続部の配線パターンの機械的強度をも従来と比較して同等に向上させることが可能となるフレキシブル配線基板、及びそれを用いた半導体装置および電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁テープ６と、絶縁テープ６上に形成された配線パターン５７とを備えたフレキシブル配線基板において、配線パターン５７は、所定のパターンに形成されていると共に、半導体素子２を接続および搭載する搭載領域内に、半導体素子２と接続するための接続部を有しており、上記接続部のみの配線パターン５７の厚さだけが、非接続部における配線層の厚さよりも薄い。 （もっと読む）

【課題】30μmピッチ以下の微細加工が可能で、かつ耐屈曲性にも優れたＣＯＦ用途に適したフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層とポリイミド樹脂層とからなるフレキシブル積層板の製造方法において、厚み10〜18μｍの導体層の表面粗度（Rz）が1.0μｍ以下である導体面上に、引裂き伝播抵抗が100〜400ｍNの範囲にあり、かつ熱膨張係数が30×10^-6/K以下であるポリイミド樹脂層を設け、次いで、前記導体層のポリイミド樹脂層と接していない面を化学エッチングにより表面粗度（Rz）を1.0μｍ以下にするとともに、導体層の厚みを1〜9μｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化や高出力化に適用できるように、高温高湿環境下であっても、従来よりも端子間の絶縁抵抗が劣化しにくい半導体キャリア用フィルムおよびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体キャリア用フィルム１は、絶縁性を有するベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の上に形成されたニッケル−クロム合金を主成分とするバリア層２と、バリア層２の上に形成された銅を含んだ導電物からなる配線層３とを有しており、バリア層２におけるクロム含有率が１５〜５０重量％である。また、配線層３に半導体素子が接合されることで、半導体装置が形成される。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープにおけるめっき不良の発生の問題を解消して、信頼性のさらなる向上を達成することを可能としたＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 複数個の半導体装置が実装されるように設定された細長状のＴＡＢテープ用の絶縁性基板１上に配置された銅箔１０を、エッチングプロセスを含んだパターニングプロセスによってパターン加工して、半導体装置に接続される配線パターン２、および絶縁性基板１の長手方向に沿って伸びる給電用帯状パターン３、ならびにその給電用帯状パターン３と配線パターン２との間を接続する給電リード４を形成する工程と、給電用帯状パターン３および給電リード４を介して配線パターン２に所定の電流を供給しながら配線パターン２の表面に電解めっきを施す工程とを含むＴＡＢテープの製造方法であって、給電リード４の線幅を配線パターン２の線幅よりも広く設定する。 （もっと読む）

【課題】真空ラミネーションプロセスを用いることなく、また接着層等を付加することなく、気泡の巻き込みの問題を解消することのできる、テープキャリアまたはＴＡＢテープもしくは微小フレキシブルプリント配線板のような半導体装置実装パッケージ用配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板４を加熱しながら、その第１の配線板４にプレス治具５を押し当てて押圧力を印加することで、第１のビア２を押し縮めながら第１の配線３を第１の基板１の厚さ方向へと埋没させて行き、第１の配線３が第１の基板１に完全に埋没してその第１の配線３の表面と第１の基板１の表面とが同一面に揃うようにする工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性共重合ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムに、サンドマット処理を施した後、リラックス処理を施し、次いでプラズマ処理を施してなるポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、フィルム表面の触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギーが８０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とする高接着性共重合ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】導電層、及び導電層を有する可撓性基板を歩留まり高く形成方法を提供する。また、小型化、薄型化、及び軽量化された半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】凹部５０ａ、５０ｂを有する基板５０上にシランカップリング剤を用いて剥離層５１を形成し、剥離層５１上であって且つ、凹部５０ａ、５０ｂに導電層５２ａ、５２ｂ及び導電層５２ａ、５２ｂを覆う絶縁層５３を形成し、絶縁層５３に粘着性を有する部材５９を貼りつけた後、基板５０から導電層５２ａ、５２ｂ及び絶縁層５３を剥離する。また、基板から導電層及び絶縁層を剥離し、導電層及び絶縁層に可撓性基板を貼りあわせる。 （もっと読む）

【課題】シリコーン消泡剤を含有するソルダーレジストを用いてもモールド樹脂の密着性を確保したフィルムキャリアの製造方法の提供。
【解決手段】絶縁性フィルム２上の金属箔の表面にフォトレジストを塗布し、露光・現像後、エッチングして配線パターン５を形成し、リード部を残してシリコーン系消泡剤を含有するソルダーレジスト層４を形成する工程を経てフィルムキャリア１を製造するに際して、配線パターン５のインナーリード９、アウターリード１０ａ，１０ｂを残して、配線パターン５の上から絶縁性フィルム２の表面にソルダーレジスト層４を形成後、インナーリード９にＩＣチップを搭載前に、フィルムキャリア１をアルカリ溶液で洗浄して、フィルムキャリア１表面上のシリコーン系消泡剤を除去する。
【効果】シリコーン消泡剤が、フィルムキャリアの表面にしみ出ても、アルカリ洗浄により除去されるので、モールド樹脂を強固に固着させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性絶縁フィルムの片面に金属層を積層した金属層付きフィルムにおいて、金属層付きフィルム、および、金属層を除去した状態、つまり金属層をパターン加工した状態での反りが小さく、製造効率に優れた外観不良の少ない金属層付きフィルムを提供すること。さらにこれを用いたフレキシブル回路基板、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの片面に金属層を積層した金属層付きフィルムであって、耐熱性絶縁フィルムの金属層と接していない表面の幅方向の複屈折率△ｎ（ＴＤ）と長さ方向の複屈折率△ｎ（ＭＤ）の差の絶対値が０．０２以下であることを特徴とする金属層付きフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、回路テープの製造や保管のための共巻き用に使用されるスペーサテープであって、回路テープを損傷することがなく、製造が容易で生産性に優れるスペーサテープを提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体実装回路テープ用スペーサテープは、ベースプラスチックテープ２と少なくとも２本の波状プラスチックテープ３とから少なくともなり、波状プラスチックテープ３が、波の高さ方向をベースプラスチックテープ２の表面の法線方向に向けると共に波の進行方向をベースプラスチックテープ２の長さ方向に向けて固着されており、波状プラスチックテープ３の合計幅が該ベースプラスチックテープ２の最長幅の１／３以下であることを特徴とする。 （もっと読む）