電子部品搭載用の基材への樹脂塗布方法およびその装置
【課題】装置コストが低減し、液状樹脂の塗布均一性に優れ、塗布速度を高速化することが可能な電子部品基材への樹脂塗布方法およびその装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂塗布方法は、基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、搬送されている基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、搬送されている基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記電子部品基材に接触させ転写する。
【解決手段】本発明の樹脂塗布方法は、基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、搬送されている基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、搬送されている基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記電子部品基材に接触させ転写する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載用の基材に液状の樹脂を塗布する方法に関するものであり、特にフィルムキャリアテープの製造工程における裏止め方法およびその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコン等の電子機器の小型化、薄型化が進み、搭載される半導体素子等の電子部品も微細化されている。電子部品を搭載する基材として、例えば、フレキシブルで薄膜なテープ部材を用いたテープキャリアが利用されている。
【０００３】
一般に、テープキャリアの基材であるテープ部材は、樹脂フィルムに金属箔が貼りあわされて形成されるものであり、テープ部材を搬送機構で搬送するのに用いる貫通孔（以下、スプロケットホールとも示す）と、電子部品を実装するのに用いる貫通孔（以下、デバイスホールとも示す）とが設けられている。
【０００４】
このテープ部材に配線を形成する工程において、特定の配線パターンを形成するためエッチング処理を行うが、このとき、エッチング液が上述のデバイスホールからエッチングが不要な領域まで回り込み、必要な配線まで破壊してしまう場合がある。
【０００５】
そこで、これを防止するため、デバイスホール付近に樹脂を局部的に塗布してデバイスホールを閉塞する（裏止めする）方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
図３は、前記特許文献１に記載された塗布装置１００の断面図を示している。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、この塗布装置１００は、正方形突起１０２群を有する塗布治具１０１と、ガイドレールで案内されて移動する可動ベース１０６と、可動ベース１０６を移動させるステッピングモータ１０５と、塗布治具１０１を上下に移動させるステッピングモータ１０８と、を備えており、塗布治具１０１がヘッドプレートを介して可動ベース１０６に取り付けられている構成である。
【０００７】
上記構成の塗布装置１００は、テープ部材１０３の貫通孔１０４（デバイスホール）を閉塞するために、まず、ステッピングモータ１０５を駆動して、塗布治具１０１を上昇させた状態で可動ベース１０６を移動させることにより、テーブル１０７の位置からレジスト保管槽（図示せず）の上方まで、塗布治具１０１を移動させる。
【０００８】
次に、塗布装置１００は、ステッピングモータ１０８を駆動して、塗布治具１０１を上下に移動させ、塗布治具１０１の正方形突起１０２群の先端に、テ−プ部材１０３の貫通孔１０４よりも大きな液玉のレジストを付着する。
【０００９】
レジスト付着後、再び、塗布装置１００は、ステッピングモータ１０５を駆動して可動ベ−ス１０６を移動させることにより、テ−ブル１０７の上方の位置まで塗布治具を移動させる。その後、図３（ｃ）に示すように、塗布装置１００は、ステッピングモ−タ１０８を駆動して塗布治具１０１を降下させ、突起１０２に付着した略球形状のレジストを貫通孔１０４の周縁に接触させることで、貫通孔１０４にレジストを付着する。
【００１０】
このようにして、塗布装置１００は、貫通孔１０４付近にレジストを局部的に塗布して貫通孔１０４を閉塞することができるものである。
【００１１】
【特許文献１】特開平４−１３０７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、前記従来の塗布装置を用いた塗布方法は、一連の塗布動作を行うために、塗布治具１０１を上下方向（垂直方向）に移動させる工程と、塗布治具１０１をテープ部材１０３の搬送方向に対して直交方向に移動させる工程とが繰り返し必要となるため、塗布治具１０１の移動距離が長くなり、塗布速度の向上が図りにくいものであった。
【００１３】
また、前記従来の塗布装置は、塗布治具１０１を上下方向（垂直方向）に移動させる機構に加えて、可動ベース１０６やステッピングモータ１０５等により、塗布治具１０１をテープ部材１０３の搬送方向に対して直交方向に移動させる機構を設ける必要があり、部品点数が増加し、装置コストが上昇してしまうものであった。
【００１４】
また、前記従来の塗布装置では、塗布治具１０１の突起１０２の形状を、テープ部材１０３の貫通孔１０４に対応する形状にする必要がある。例えば、テープ部材１０３の貫通孔１０４の形状が長方形であれば、塗布治具１０１の突起１０２の形状も略同一形状にする必要がある。
【００１５】
突起１０２の形状が長方形状である場合、突起１０２の先端に形成される液玉は、重力およびレジスト液の表面張力により長方形の中心に集まる作用を受けるため、球状ではなく雫状に形成されてしまうことがある。
【００１６】
液玉が雫状に形成されてしまうと、突起１０２の中心部分でレジストのボリュームが多くなるため、テープ部材１０３にレジストを塗布する際、長方形状である貫通孔１０４の中心部分にレジスト量が多く塗布されてしまい、均一な塗布ができず、レジストを不必要に使用してしまう。
【００１７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、装置コストが低減し、液状樹脂の塗布均一性に優れ、塗布速度を高速化することが可能な電子部品基材への樹脂塗布方法およびその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の樹脂塗布方法は、基材に液状樹脂を塗布する方法であって、搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させ転写する方法である。
【００１９】
また、本発明の樹脂塗布方法は、基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、搬送される基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させ転写する方法である。
【００２０】
このような方法によれば、重力方向に逆らうように塗布動作が行われるので、樹脂転写部の先端の形状に限らず、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、樹脂転写部の上部先端の液状樹脂は重力作用によって平滑化され、均一な塗布ができる。
【００２１】
また、従来の塗布方法と比較して、樹脂転写部の移動範囲・動作範囲が短縮されるので、塗布動作が高速化する。
【００２２】
また、本発明の樹脂塗布方法は、基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、搬送される基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、搬送される基材と前記基材より下方に配置された樹脂タンクとの間に配置された複数の突起部を有する樹脂転写部を、回転動作および上下動作することにより、前記突起部の先端を前記樹脂タンク内に浸漬させるとともに、前記突起部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させて転写する方法である。
【００２３】
この方法によれば、複数の突起部を有する樹脂転写部を回転動作と上下動作を組み合わせて動作させることで、電子部品基材に対し、連続して次々と樹脂を塗布することができ、さらに高速な動作が可能となる。
【００２４】
また、本発明の樹脂塗布方法は、半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する樹脂塗布方法であって、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送される前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定し、搬送される前記テープ部材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記テープ部材の穴に接触させて転写する方法である。
【００２５】
この方法によれば、重力方向に逆らうように塗布動作が行われるので、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、樹脂転写部の上部先端の液状樹脂は重力の作用によって平滑化されるので、テープ部材の電子部品搭載用の穴に均一に液状樹脂を塗布することができる。また、従来の塗布方法と比較して、樹脂転写部の移動範囲・動作範囲が短縮されるので、塗布動作が高速化する。
【００２６】
また、本発明の樹脂塗布方法は、半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する樹脂塗布方法であって、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送される前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定し、搬送されるテープ部材と前記テープ部材より下方に配置された樹脂タンクとの間に配置された複数の突起部を有する樹脂転写部を、回転動作および上下動作することにより、前記突起部の先端を前記樹脂タンク内に浸漬させるとともに、前記突起部の先端に保持された液状樹脂を、前記テープ部材の穴に接触させて転写する方法である。
【００２７】
この方法によれば、複数の突起部を有する樹脂転写部を回転動作と上下動作を組み合わせて動作させることで、テープ部材の電子部品搭載用の穴に対し、連続して次々と液状樹脂を塗布することができ、さらに高速な動作が可能となる。
【００２８】
本発明の塗布装置は、基材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、前記基材を搬送する搬送部と、搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクと、を備え、前記樹脂タンクの内部には、前記基材に樹脂を転写する樹脂転写部が配置され、前記樹脂転写部は、上下方向に動作することにより、前記樹脂転写部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記基材に前記液状樹脂を転写するものである。
【００２９】
また、本発明の塗布装置は、半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、前記テープ部材を、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送する搬送部と、前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定するテープ固定部と、搬送されるテープ部材より下方に配置された樹脂タンク部と、を備え、前記樹脂タンクの内部には、前記テープ部材の穴に樹脂を転写する樹脂転写部が配置され、前記樹脂転写部は、上下方向に動作することにより、前記樹脂転写部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記テープ部材の穴に前記液状樹脂を転写するものである。
【００３０】
この構成により、重力方向に逆らうように塗布動作が行われるので、樹脂転写部の先端の形状に限らず、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、樹脂転写部の上部先端の液状樹脂は重力作用によって平滑化されるので、テープ部材の電子部品搭載用の穴に均一に液状樹脂を塗布することができる。また、従来の塗布方法と比較して、樹脂転写部の移動範囲・動作範囲が短縮されるので、塗布動作が高速化する。
【００３１】
また、従来の塗布装置と比較して樹脂転写部の移動範囲・動作範囲が短縮され、機構が簡素化するため、装置コストが安くでき、ひいてはテープキャリア商品のコストダウンを図ることができる。
【００３２】
また、本発明の塗布装置は、半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、前記テープ部材を、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送する搬送部と、前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定するテープ固定部と、前記搬送部により搬送されるテープ部材より下方に配置された樹脂タンク部と、前記搬送部により搬送されるテープ部材と前記樹脂タンク部との間に配置されるとともに、前記テープ部材の穴に液状樹脂を転写する樹脂転写部と、を備え、前記樹脂転写部は、複数の突起部を有し、回転動作および上下動作をすることにより、前記突起部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記テープ部材の穴に液状樹脂を転写するものである。
【００３３】
この構成により、複数の突起部を有する樹脂転写部を回転動作と上下動作を組み合わせて動作させることで、テープ部材の電子部品搭載用の穴に対し、連続して次々と液状樹脂を塗布することができ、さらに高速な動作が可能となる。
【００３４】
また、本発明の塗布装置は、上述の塗布装置の構成に、さらに、樹脂を一時保管するリザーブタンクと、前記リザーブタンクから前記樹脂タンクに樹脂を供給するポンプと、前記ポンプと前記樹脂タンクとを接続する供給経路と、前記樹脂タンクと前記リザーブタンクとに接続して、前記樹脂タンク内の液面を一定に制御するオーバーフロー経路と、を備えるものとしても良い。
【００３５】
この構成により、リザーブタンク内の液状樹脂は、ポンプによって樹脂タンクに供給される一方で、樹脂タンク内の液状樹脂のうち所定の液面高さを超えた液状樹脂は、オーバーフロー経路によりリザーブタンク１１に回収される。よって、樹脂タンク内の液面は、一定レベルに安定して保つことができる
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、装置コストが低減し、液状樹脂の塗布均一性に優れ、塗布速度を高速化することが可能な電子部品基材への樹脂塗布方法およびその装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の実施形態では、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用テープキャリアの製造における配線形成ステップの内、デバイスホールへの裏止め樹脂形成に本発明を適用している。
【００３８】
図１（ａ）は、本実施の形態１の塗布装置の正面図であり、図１（ｂ）は、図１中のＹ−Ｙ´線の断面図である。
【００３９】
図１に示すように、本実施の形態１の塗布装置は、テープ部材１を搬送する搬送機構と、テープ部材１をテープ固定機構（ワーク固定手段６）と、液状樹脂を蓄えるための樹脂タンク８と、を有するものである。
【００４０】
テープ部材１は、長尺の長方形状の樹脂フィルムに、銅又は銅合金からなる金属箔が貼りあわされたものであり、テープ部材１を搬送機構で搬送するのに用いる複数の貫通孔（以下、スプロケットホールとも示す）と、半導体部品を実装するのに用いる穴（以下、デバイスホールとも示す）とを有している。
【００４１】
スプロケットホールは、樹脂フィルムの両長辺側に一定間隔で周期的に形成されている。一方、デバイスホールは、樹脂フィルムの中央付近に一定間隔で周期的に形成されている。デバイスホールの形状は、半導体部品の形状に対応する形状にすれば良く、例えば、正方形状、長方形状などがある。
【００４２】
搬送機構は、テープ部材１を水平に保持する複数の支持ロール２と、回転駆動する駆動ロール３と、駆動ロールに取り付けられているピン４と、駆動ロール５からテープ部材１が脱落しないように補助する補助ロール５と、を備えるものである。ピン４は、テープ部材１のスプロケットホールに着脱可能な程度に余裕を有して嵌る形状である。
【００４３】
テープ部材１は、金属箔が貼られていない側を下面に、すなわちデバイスホールが樹脂タンク８の液面に露出するように、支持ロール２により水平に保持されている。また、テープ部材１は、複数あるスプロケットホールの一部が、駆動ロール３のピン４に嵌合しており、搬送機構は、駆動ロール３が回転することで、テープ部材１が、図１（ａ）中のＸ方向に搬送することができる機構となっている。
【００４４】
なお、搬送機構の上流側にはテンション機構（図示せず）などが設けられ、テープ部材１が搬送中に撓みなどを生じさせない構造としている。
【００４５】
ワーク固定手段６は、搬送されるテープ部材１の上方に配置されており、ユニット上下機構（図示せず）によって、上下に可動する構造となっている。ワーク固定手段６のうち、テープ部材１と接触する接触面には複数の負圧発生穴（図示せず）が設けられており、テープ部材１と近接させた状態から、負圧発生によって、吸着固定できる構造となっている。
【００４６】
ワーク固定手段６が、負圧を解除すると、テープ部材１はワーク固定手段６から切り離され、元の支持ロール２に保持された状態に戻る。この構成により、樹脂塗布時においてテープ部材１を安定して固定することができる。また、駆動ロール３とワーク固定手段６の動作を連動させることで、搬送と固定を瞬時に切り替えることができる。
【００４７】
樹脂タンク８は、デバイスホールを裏止めするために用いる液状樹脂を蓄えるものであり、搬送されるテープ部材１の下方に配置されている。また、図１（ｂ）に示すように、樹脂タンク８は、オーバーフローポート９と供給ポート１０とが設けられ、供給経路１６および回収経路１７を介してリザーブタンク１１にそれぞれ接続されている。
【００４８】
リザーブタンク１１内の液状樹脂７は、ポンプ１２によって樹脂タンク８に供給され、オーバーフローポート９よりリザーブタンク１１に回収される。この構成により、樹脂タンク８内の液面は常時一定レベルに安定して保つことができる構造となっている。
【００４９】
樹脂タンク８の内部には、デバイスホールに樹脂を転写する部材である塗布ヘッド１３（樹脂転写部）が配置され、塗布ヘッド保持部材１４を介して昇降装置１５と連結されている。
【００５０】
昇降装置１５により、塗布ヘッド１３の上部先端の移動範囲は、最下降位置が、樹脂タンク８内の液状樹脂７の液面より約５ｍｍ程度下がるように設定され、また、最上昇位置がテープ部材１に接触する位置、あるいはテープ部材１と近接した位置に停止するように設定されている。この構成により、塗布ヘッド１３を液面下よりテープ部材１に向けて上下自在に突き出すことができる。
【００５１】
次に、以上の構成の塗布装置を用いた樹脂塗布方法について、工程順に説明する。
【００５２】
テープ部材１が支持ロール２に水平保持された状態において、まず、駆動ロール３の回転によって、塗布ヘッド１３の中心とテープ部材１に形成されたデバイスホールの中心とが合致する位置、すなわち、樹脂塗布位置まで搬送し、その後、搬送を停止する。
【００５３】
次に、テープ部材１の上昇位置に待機していたワーク固定手段６を、テープ部材１と近接する位置まで下降させ、負圧発生手段（図示せず）によって吸着固定する。
【００５４】
そして、塗布ヘッド１３を液面下約５ｍｍ程度の位置から昇降装置１５の上昇動作によって突き上げる。このとき、塗布ヘッド１３の上部先端には表面張力や重力などの作用によって、一定量の液状樹脂７が均一に付着した状態となる。
【００５５】
塗布ヘッド１３を、そのままさらに上昇させ続け、テープ部材１と接触させる位置あるいはテープ部材１と近接した位置まで到達させ、塗布ヘッド１３の上部先端に付着した一定量の液状樹脂を、テープ部材１に形成されたデバイスホール部に転写する。
【００５６】
その後、塗布ヘッド１３を昇降装置１５の下降動作によって引き下げ、ワーク固定手段６の負圧発生手段（図示せず）を解除する。これにより、テープ部材１は元の支持ロール２に保持された状態に戻り１サイクル動作が終了する。以上の動作を繰り返すことで、長尺状のテープ部材１に対し、連続して裏止めのための液状樹脂を塗布することができる。
【００５７】
このように、重力方向に逆らうように塗布動作を行うことで、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、塗布ヘッド１３上部先端の液状樹脂は重力作用によって平滑化され、さらに均一な塗布が出来るという効果を発揮する。
【００５８】
また、従来の裏止め装置と比較して塗布ヘッドの移動範囲・動作範囲が短縮され、高速動作が可能となる。さらに、機構が簡素化するため、装置コストが安くでき、ひいてはテープキャリア商品のコストダウンを図ることができる。
【００５９】
（実施の形態２）
次に、本実施の形態２について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、上述した構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施の形態２の塗布装置の特徴は、実施の形態１の塗布装置と比べてさらに高速動作を可能とした点にある。
【００６０】
図２（ａ）は本発明における第２の実施形態を示す正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）中のＺ−Ｚ´線の断面図である。上述のように、搬送機構の構成と、テープ固定手段６の構成と、樹脂タンク８およびリザーブタンク１１の構成については第１の実施形態と同様であるため省略する。
【００６１】
本実施の形態２の塗布装置では、樹脂転写部の部材として、樹脂タンク８内に多段塗布ヘッド１８が配置されている。図２（ｂ）に示すように、多段塗付ヘッド１８は、円形の中心部材と、その中心部材の周囲に形成された複数の突起部２５とから形成されており、その多段塗布ヘッド１８は、多段塗布ヘッド保持部材１９と、第１のプーリー２０と、第２のプーリー２１と、モーター２２と、ブラケット２３とを介して昇降装置１５に連結されている。
【００６２】
第１のプーリー２０と第２のプーリー２１は、回転伝達手段２４によって連結され、モーター２２の回転によって多段塗布ヘッド１８が回転できるように構成されている。
【００６３】
モーター２２は、任意の回転角で停止することができるものが望ましく、パルスモーターなどを使用することで容易に回転および停止制御を行うことができる。
【００６４】
多段ヘッド１８は、搬送されるテープ部材１と樹脂タンク８との間に配置されており、多段塗布ヘッド１８に設けられている突起部２５は、液状樹脂７の液面およびテープ部材１のどちらにも接触しない状態を上下方向の中間位置として昇降装置１５により上下自在に動作する構成となっている。
【００６５】
多段塗布ヘッド１８は、いずれかの突起部２５の先端が真下にあるときに昇降装置１５によって最下降位置に到達すると、突起部２５の先端が、樹脂タンク８内の液状樹脂７の液面に接触する。
【００６６】
また、多段塗布ヘッド１８は、いずれかの突起部２５が真上にあるときに昇降装置１５によって最上位置に達すると、突起部２５の先端が、テープ部材１と接触する位置あるいはテープ部材１と近接した位置になるように構成されている。
【００６７】
次に、以上の構成の塗布装置を用いた樹脂塗布方法について、工程順に説明する。テープ部材１の搬送動作と、テープ固定手段６の動作については、第１の実施形態と同様であるため省略する。
【００６８】
テープ部材１をテープ固定手段６によって吸着固定した後、多段塗布ヘッド１８の突起部２５を、テープ部材１と接触する位置あるいは近接する位置まで上昇させると、突起部２５の先端に付着している液状樹脂７がテープ部材１に形成されたデバイスホール部に転写される。
【００６９】
転写終了後、多段塗布ヘッド１８を最下降位置まで下降することで、樹脂タンク８液面に突起部２５を浸漬し、次々回に転写する液状樹脂７を突起部２５に付着させる。
【００７０】
続いて、多段塗布ヘッド１８を９０°回転させ次回転写する突起部２５を真上に回転移動させる。次に、テープ固定手段６の負圧発生手段（図示せず）を解除して、テープ部材１を元の支持ロール２に保持された状態に戻し１サイクルが終了する。以上の動作を繰り返すことで、長尺状のテープ部材１に対し、連続して裏止めのための液状樹脂を塗布することができる。
【００７１】
このように、突起部２５を設けた多段塗布ヘッド１８の回転動作と上下動作を組み合わせることで、長尺状のテープ部材１に対し、連続して次々と樹脂を塗布することができ、また、第１の実施形態に比べて、さらに高速な動作が可能となる。
【００７２】
また、実施の形態１と同様に、重力方向に逆らうように塗布動作を行うことで、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、多段塗布ヘッド１８に設けられた突起部２５先端の液状樹脂７は重力作用によって平滑化され、さらに均一な塗布が出来るという効果を発揮する。
【００７３】
また、従来の塗布装置および第１の実施形態と比較して動作範囲が短縮され、さらなる高速動作が可能となる。また、機構がシンプルであるため、装置コストが安くでき、ひいてはテープキャリア商品のコストダウンを図ることができる。
【００７４】
なお、上述の実施の形態１〜２の説明では、搬送機構が停止した状態で塗布動作を行う例について説明したが、これに限らず、テープ固定機構により固定しつつテープ部材を搬送方向に一定距離だけ移動させるとともに塗布を行うものとしても良い。これにより、樹脂転写部の先端の形状より幅広の領域に樹脂を転写することができる。また、本発明は、フレキシブル配線基板の他、リジッドの基板に用いることも可能である。
【００７５】
なお、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、装置コストが低減し、液状樹脂の塗布均一性に優れ、塗布速度を高速化することが可能な電子部品基材への樹脂塗布方法およびその装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】（ａ）本実施の形態１の塗布装置の正面図、（ｂ）図１中のＹ−Ｙ´線の断面図
【図２】（ａ）本発明における第２の実施形態を示す正面図、（ｂ）図２（ａ）中のＺ−Ｚ´線の断面図
【図３】（ａ）従来の塗布装置の部分断面図、（ｂ）従来の塗布装置の部分平面図、（ｃ）塗布部分の拡大図
【符号の説明】
【００７８】
１ テープ部材
２ 支持ロール
３ 駆動ロール
４ ピン
５ 補助ロール
６ ワーク固定手段
７ 裏止め樹脂
８ 樹脂タンク
９ オーバーフローポート
１０ 供給ポート
１１ リザーブタンク
１２ ポンプ
１３ 塗布ヘッド
１４ 塗布ヘッド保持部材
１５ 昇降装置
１６ 供給経路
１７ 回収経路
１８ 多段塗布ヘッド
１９ 多段塗布ヘッド保持部材
２０ 第１のプーリー
２１ 第２のプーリー
２２ モーター
２３ ブラケット
２４ 回転伝達手段
２５ 突起部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搭載用の基材に液状の樹脂を塗布する方法に関するものであり、特にフィルムキャリアテープの製造工程における裏止め方法およびその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコン等の電子機器の小型化、薄型化が進み、搭載される半導体素子等の電子部品も微細化されている。電子部品を搭載する基材として、例えば、フレキシブルで薄膜なテープ部材を用いたテープキャリアが利用されている。
【０００３】
一般に、テープキャリアの基材であるテープ部材は、樹脂フィルムに金属箔が貼りあわされて形成されるものであり、テープ部材を搬送機構で搬送するのに用いる貫通孔（以下、スプロケットホールとも示す）と、電子部品を実装するのに用いる貫通孔（以下、デバイスホールとも示す）とが設けられている。
【０００４】
このテープ部材に配線を形成する工程において、特定の配線パターンを形成するためエッチング処理を行うが、このとき、エッチング液が上述のデバイスホールからエッチングが不要な領域まで回り込み、必要な配線まで破壊してしまう場合がある。
【０００５】
そこで、これを防止するため、デバイスホール付近に樹脂を局部的に塗布してデバイスホールを閉塞する（裏止めする）方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
図３は、前記特許文献１に記載された塗布装置１００の断面図を示している。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、この塗布装置１００は、正方形突起１０２群を有する塗布治具１０１と、ガイドレールで案内されて移動する可動ベース１０６と、可動ベース１０６を移動させるステッピングモータ１０５と、塗布治具１０１を上下に移動させるステッピングモータ１０８と、を備えており、塗布治具１０１がヘッドプレートを介して可動ベース１０６に取り付けられている構成である。
【０００７】
上記構成の塗布装置１００は、テープ部材１０３の貫通孔１０４（デバイスホール）を閉塞するために、まず、ステッピングモータ１０５を駆動して、塗布治具１０１を上昇させた状態で可動ベース１０６を移動させることにより、テーブル１０７の位置からレジスト保管槽（図示せず）の上方まで、塗布治具１０１を移動させる。
【０００８】
次に、塗布装置１００は、ステッピングモータ１０８を駆動して、塗布治具１０１を上下に移動させ、塗布治具１０１の正方形突起１０２群の先端に、テ−プ部材１０３の貫通孔１０４よりも大きな液玉のレジストを付着する。
【０００９】
レジスト付着後、再び、塗布装置１００は、ステッピングモータ１０５を駆動して可動ベ−ス１０６を移動させることにより、テ−ブル１０７の上方の位置まで塗布治具を移動させる。その後、図３（ｃ）に示すように、塗布装置１００は、ステッピングモ−タ１０８を駆動して塗布治具１０１を降下させ、突起１０２に付着した略球形状のレジストを貫通孔１０４の周縁に接触させることで、貫通孔１０４にレジストを付着する。
【００１０】
このようにして、塗布装置１００は、貫通孔１０４付近にレジストを局部的に塗布して貫通孔１０４を閉塞することができるものである。
【００１１】
【特許文献１】特開平４−１３０７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、前記従来の塗布装置を用いた塗布方法は、一連の塗布動作を行うために、塗布治具１０１を上下方向（垂直方向）に移動させる工程と、塗布治具１０１をテープ部材１０３の搬送方向に対して直交方向に移動させる工程とが繰り返し必要となるため、塗布治具１０１の移動距離が長くなり、塗布速度の向上が図りにくいものであった。
【００１３】
また、前記従来の塗布装置は、塗布治具１０１を上下方向（垂直方向）に移動させる機構に加えて、可動ベース１０６やステッピングモータ１０５等により、塗布治具１０１をテープ部材１０３の搬送方向に対して直交方向に移動させる機構を設ける必要があり、部品点数が増加し、装置コストが上昇してしまうものであった。
【００１４】
また、前記従来の塗布装置では、塗布治具１０１の突起１０２の形状を、テープ部材１０３の貫通孔１０４に対応する形状にする必要がある。例えば、テープ部材１０３の貫通孔１０４の形状が長方形であれば、塗布治具１０１の突起１０２の形状も略同一形状にする必要がある。
【００１５】
突起１０２の形状が長方形状である場合、突起１０２の先端に形成される液玉は、重力およびレジスト液の表面張力により長方形の中心に集まる作用を受けるため、球状ではなく雫状に形成されてしまうことがある。
【００１６】
液玉が雫状に形成されてしまうと、突起１０２の中心部分でレジストのボリュームが多くなるため、テープ部材１０３にレジストを塗布する際、長方形状である貫通孔１０４の中心部分にレジスト量が多く塗布されてしまい、均一な塗布ができず、レジストを不必要に使用してしまう。
【００１７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、装置コストが低減し、液状樹脂の塗布均一性に優れ、塗布速度を高速化することが可能な電子部品基材への樹脂塗布方法およびその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の樹脂塗布方法は、基材に液状樹脂を塗布する方法であって、搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させ転写する方法である。
【００１９】
また、本発明の樹脂塗布方法は、基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、搬送される基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させ転写する方法である。
【００２０】
このような方法によれば、重力方向に逆らうように塗布動作が行われるので、樹脂転写部の先端の形状に限らず、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、樹脂転写部の上部先端の液状樹脂は重力作用によって平滑化され、均一な塗布ができる。
【００２１】
また、従来の塗布方法と比較して、樹脂転写部の移動範囲・動作範囲が短縮されるので、塗布動作が高速化する。
【００２２】
また、本発明の樹脂塗布方法は、基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、搬送される基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、搬送される基材と前記基材より下方に配置された樹脂タンクとの間に配置された複数の突起部を有する樹脂転写部を、回転動作および上下動作することにより、前記突起部の先端を前記樹脂タンク内に浸漬させるとともに、前記突起部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させて転写する方法である。
【００２３】
この方法によれば、複数の突起部を有する樹脂転写部を回転動作と上下動作を組み合わせて動作させることで、電子部品基材に対し、連続して次々と樹脂を塗布することができ、さらに高速な動作が可能となる。
【００２４】
また、本発明の樹脂塗布方法は、半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する樹脂塗布方法であって、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送される前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定し、搬送される前記テープ部材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記テープ部材の穴に接触させて転写する方法である。
【００２５】
この方法によれば、重力方向に逆らうように塗布動作が行われるので、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、樹脂転写部の上部先端の液状樹脂は重力の作用によって平滑化されるので、テープ部材の電子部品搭載用の穴に均一に液状樹脂を塗布することができる。また、従来の塗布方法と比較して、樹脂転写部の移動範囲・動作範囲が短縮されるので、塗布動作が高速化する。
【００２６】
また、本発明の樹脂塗布方法は、半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する樹脂塗布方法であって、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送される前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定し、搬送されるテープ部材と前記テープ部材より下方に配置された樹脂タンクとの間に配置された複数の突起部を有する樹脂転写部を、回転動作および上下動作することにより、前記突起部の先端を前記樹脂タンク内に浸漬させるとともに、前記突起部の先端に保持された液状樹脂を、前記テープ部材の穴に接触させて転写する方法である。
【００２７】
この方法によれば、複数の突起部を有する樹脂転写部を回転動作と上下動作を組み合わせて動作させることで、テープ部材の電子部品搭載用の穴に対し、連続して次々と液状樹脂を塗布することができ、さらに高速な動作が可能となる。
【００２８】
本発明の塗布装置は、基材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、前記基材を搬送する搬送部と、搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクと、を備え、前記樹脂タンクの内部には、前記基材に樹脂を転写する樹脂転写部が配置され、前記樹脂転写部は、上下方向に動作することにより、前記樹脂転写部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記基材に前記液状樹脂を転写するものである。
【００２９】
また、本発明の塗布装置は、半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、前記テープ部材を、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送する搬送部と、前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定するテープ固定部と、搬送されるテープ部材より下方に配置された樹脂タンク部と、を備え、前記樹脂タンクの内部には、前記テープ部材の穴に樹脂を転写する樹脂転写部が配置され、前記樹脂転写部は、上下方向に動作することにより、前記樹脂転写部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記テープ部材の穴に前記液状樹脂を転写するものである。
【００３０】
この構成により、重力方向に逆らうように塗布動作が行われるので、樹脂転写部の先端の形状に限らず、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、樹脂転写部の上部先端の液状樹脂は重力作用によって平滑化されるので、テープ部材の電子部品搭載用の穴に均一に液状樹脂を塗布することができる。また、従来の塗布方法と比較して、樹脂転写部の移動範囲・動作範囲が短縮されるので、塗布動作が高速化する。
【００３１】
また、従来の塗布装置と比較して樹脂転写部の移動範囲・動作範囲が短縮され、機構が簡素化するため、装置コストが安くでき、ひいてはテープキャリア商品のコストダウンを図ることができる。
【００３２】
また、本発明の塗布装置は、半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、前記テープ部材を、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送する搬送部と、前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定するテープ固定部と、前記搬送部により搬送されるテープ部材より下方に配置された樹脂タンク部と、前記搬送部により搬送されるテープ部材と前記樹脂タンク部との間に配置されるとともに、前記テープ部材の穴に液状樹脂を転写する樹脂転写部と、を備え、前記樹脂転写部は、複数の突起部を有し、回転動作および上下動作をすることにより、前記突起部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記テープ部材の穴に液状樹脂を転写するものである。
【００３３】
この構成により、複数の突起部を有する樹脂転写部を回転動作と上下動作を組み合わせて動作させることで、テープ部材の電子部品搭載用の穴に対し、連続して次々と液状樹脂を塗布することができ、さらに高速な動作が可能となる。
【００３４】
また、本発明の塗布装置は、上述の塗布装置の構成に、さらに、樹脂を一時保管するリザーブタンクと、前記リザーブタンクから前記樹脂タンクに樹脂を供給するポンプと、前記ポンプと前記樹脂タンクとを接続する供給経路と、前記樹脂タンクと前記リザーブタンクとに接続して、前記樹脂タンク内の液面を一定に制御するオーバーフロー経路と、を備えるものとしても良い。
【００３５】
この構成により、リザーブタンク内の液状樹脂は、ポンプによって樹脂タンクに供給される一方で、樹脂タンク内の液状樹脂のうち所定の液面高さを超えた液状樹脂は、オーバーフロー経路によりリザーブタンク１１に回収される。よって、樹脂タンク内の液面は、一定レベルに安定して保つことができる
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、装置コストが低減し、液状樹脂の塗布均一性に優れ、塗布速度を高速化することが可能な電子部品基材への樹脂塗布方法およびその装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の実施形態では、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用テープキャリアの製造における配線形成ステップの内、デバイスホールへの裏止め樹脂形成に本発明を適用している。
【００３８】
図１（ａ）は、本実施の形態１の塗布装置の正面図であり、図１（ｂ）は、図１中のＹ−Ｙ´線の断面図である。
【００３９】
図１に示すように、本実施の形態１の塗布装置は、テープ部材１を搬送する搬送機構と、テープ部材１をテープ固定機構（ワーク固定手段６）と、液状樹脂を蓄えるための樹脂タンク８と、を有するものである。
【００４０】
テープ部材１は、長尺の長方形状の樹脂フィルムに、銅又は銅合金からなる金属箔が貼りあわされたものであり、テープ部材１を搬送機構で搬送するのに用いる複数の貫通孔（以下、スプロケットホールとも示す）と、半導体部品を実装するのに用いる穴（以下、デバイスホールとも示す）とを有している。
【００４１】
スプロケットホールは、樹脂フィルムの両長辺側に一定間隔で周期的に形成されている。一方、デバイスホールは、樹脂フィルムの中央付近に一定間隔で周期的に形成されている。デバイスホールの形状は、半導体部品の形状に対応する形状にすれば良く、例えば、正方形状、長方形状などがある。
【００４２】
搬送機構は、テープ部材１を水平に保持する複数の支持ロール２と、回転駆動する駆動ロール３と、駆動ロールに取り付けられているピン４と、駆動ロール５からテープ部材１が脱落しないように補助する補助ロール５と、を備えるものである。ピン４は、テープ部材１のスプロケットホールに着脱可能な程度に余裕を有して嵌る形状である。
【００４３】
テープ部材１は、金属箔が貼られていない側を下面に、すなわちデバイスホールが樹脂タンク８の液面に露出するように、支持ロール２により水平に保持されている。また、テープ部材１は、複数あるスプロケットホールの一部が、駆動ロール３のピン４に嵌合しており、搬送機構は、駆動ロール３が回転することで、テープ部材１が、図１（ａ）中のＸ方向に搬送することができる機構となっている。
【００４４】
なお、搬送機構の上流側にはテンション機構（図示せず）などが設けられ、テープ部材１が搬送中に撓みなどを生じさせない構造としている。
【００４５】
ワーク固定手段６は、搬送されるテープ部材１の上方に配置されており、ユニット上下機構（図示せず）によって、上下に可動する構造となっている。ワーク固定手段６のうち、テープ部材１と接触する接触面には複数の負圧発生穴（図示せず）が設けられており、テープ部材１と近接させた状態から、負圧発生によって、吸着固定できる構造となっている。
【００４６】
ワーク固定手段６が、負圧を解除すると、テープ部材１はワーク固定手段６から切り離され、元の支持ロール２に保持された状態に戻る。この構成により、樹脂塗布時においてテープ部材１を安定して固定することができる。また、駆動ロール３とワーク固定手段６の動作を連動させることで、搬送と固定を瞬時に切り替えることができる。
【００４７】
樹脂タンク８は、デバイスホールを裏止めするために用いる液状樹脂を蓄えるものであり、搬送されるテープ部材１の下方に配置されている。また、図１（ｂ）に示すように、樹脂タンク８は、オーバーフローポート９と供給ポート１０とが設けられ、供給経路１６および回収経路１７を介してリザーブタンク１１にそれぞれ接続されている。
【００４８】
リザーブタンク１１内の液状樹脂７は、ポンプ１２によって樹脂タンク８に供給され、オーバーフローポート９よりリザーブタンク１１に回収される。この構成により、樹脂タンク８内の液面は常時一定レベルに安定して保つことができる構造となっている。
【００４９】
樹脂タンク８の内部には、デバイスホールに樹脂を転写する部材である塗布ヘッド１３（樹脂転写部）が配置され、塗布ヘッド保持部材１４を介して昇降装置１５と連結されている。
【００５０】
昇降装置１５により、塗布ヘッド１３の上部先端の移動範囲は、最下降位置が、樹脂タンク８内の液状樹脂７の液面より約５ｍｍ程度下がるように設定され、また、最上昇位置がテープ部材１に接触する位置、あるいはテープ部材１と近接した位置に停止するように設定されている。この構成により、塗布ヘッド１３を液面下よりテープ部材１に向けて上下自在に突き出すことができる。
【００５１】
次に、以上の構成の塗布装置を用いた樹脂塗布方法について、工程順に説明する。
【００５２】
テープ部材１が支持ロール２に水平保持された状態において、まず、駆動ロール３の回転によって、塗布ヘッド１３の中心とテープ部材１に形成されたデバイスホールの中心とが合致する位置、すなわち、樹脂塗布位置まで搬送し、その後、搬送を停止する。
【００５３】
次に、テープ部材１の上昇位置に待機していたワーク固定手段６を、テープ部材１と近接する位置まで下降させ、負圧発生手段（図示せず）によって吸着固定する。
【００５４】
そして、塗布ヘッド１３を液面下約５ｍｍ程度の位置から昇降装置１５の上昇動作によって突き上げる。このとき、塗布ヘッド１３の上部先端には表面張力や重力などの作用によって、一定量の液状樹脂７が均一に付着した状態となる。
【００５５】
塗布ヘッド１３を、そのままさらに上昇させ続け、テープ部材１と接触させる位置あるいはテープ部材１と近接した位置まで到達させ、塗布ヘッド１３の上部先端に付着した一定量の液状樹脂を、テープ部材１に形成されたデバイスホール部に転写する。
【００５６】
その後、塗布ヘッド１３を昇降装置１５の下降動作によって引き下げ、ワーク固定手段６の負圧発生手段（図示せず）を解除する。これにより、テープ部材１は元の支持ロール２に保持された状態に戻り１サイクル動作が終了する。以上の動作を繰り返すことで、長尺状のテープ部材１に対し、連続して裏止めのための液状樹脂を塗布することができる。
【００５７】
このように、重力方向に逆らうように塗布動作を行うことで、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、塗布ヘッド１３上部先端の液状樹脂は重力作用によって平滑化され、さらに均一な塗布が出来るという効果を発揮する。
【００５８】
また、従来の裏止め装置と比較して塗布ヘッドの移動範囲・動作範囲が短縮され、高速動作が可能となる。さらに、機構が簡素化するため、装置コストが安くでき、ひいてはテープキャリア商品のコストダウンを図ることができる。
【００５９】
（実施の形態２）
次に、本実施の形態２について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、上述した構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。本実施の形態２の塗布装置の特徴は、実施の形態１の塗布装置と比べてさらに高速動作を可能とした点にある。
【００６０】
図２（ａ）は本発明における第２の実施形態を示す正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）中のＺ−Ｚ´線の断面図である。上述のように、搬送機構の構成と、テープ固定手段６の構成と、樹脂タンク８およびリザーブタンク１１の構成については第１の実施形態と同様であるため省略する。
【００６１】
本実施の形態２の塗布装置では、樹脂転写部の部材として、樹脂タンク８内に多段塗布ヘッド１８が配置されている。図２（ｂ）に示すように、多段塗付ヘッド１８は、円形の中心部材と、その中心部材の周囲に形成された複数の突起部２５とから形成されており、その多段塗布ヘッド１８は、多段塗布ヘッド保持部材１９と、第１のプーリー２０と、第２のプーリー２１と、モーター２２と、ブラケット２３とを介して昇降装置１５に連結されている。
【００６２】
第１のプーリー２０と第２のプーリー２１は、回転伝達手段２４によって連結され、モーター２２の回転によって多段塗布ヘッド１８が回転できるように構成されている。
【００６３】
モーター２２は、任意の回転角で停止することができるものが望ましく、パルスモーターなどを使用することで容易に回転および停止制御を行うことができる。
【００６４】
多段ヘッド１８は、搬送されるテープ部材１と樹脂タンク８との間に配置されており、多段塗布ヘッド１８に設けられている突起部２５は、液状樹脂７の液面およびテープ部材１のどちらにも接触しない状態を上下方向の中間位置として昇降装置１５により上下自在に動作する構成となっている。
【００６５】
多段塗布ヘッド１８は、いずれかの突起部２５の先端が真下にあるときに昇降装置１５によって最下降位置に到達すると、突起部２５の先端が、樹脂タンク８内の液状樹脂７の液面に接触する。
【００６６】
また、多段塗布ヘッド１８は、いずれかの突起部２５が真上にあるときに昇降装置１５によって最上位置に達すると、突起部２５の先端が、テープ部材１と接触する位置あるいはテープ部材１と近接した位置になるように構成されている。
【００６７】
次に、以上の構成の塗布装置を用いた樹脂塗布方法について、工程順に説明する。テープ部材１の搬送動作と、テープ固定手段６の動作については、第１の実施形態と同様であるため省略する。
【００６８】
テープ部材１をテープ固定手段６によって吸着固定した後、多段塗布ヘッド１８の突起部２５を、テープ部材１と接触する位置あるいは近接する位置まで上昇させると、突起部２５の先端に付着している液状樹脂７がテープ部材１に形成されたデバイスホール部に転写される。
【００６９】
転写終了後、多段塗布ヘッド１８を最下降位置まで下降することで、樹脂タンク８液面に突起部２５を浸漬し、次々回に転写する液状樹脂７を突起部２５に付着させる。
【００７０】
続いて、多段塗布ヘッド１８を９０°回転させ次回転写する突起部２５を真上に回転移動させる。次に、テープ固定手段６の負圧発生手段（図示せず）を解除して、テープ部材１を元の支持ロール２に保持された状態に戻し１サイクルが終了する。以上の動作を繰り返すことで、長尺状のテープ部材１に対し、連続して裏止めのための液状樹脂を塗布することができる。
【００７１】
このように、突起部２５を設けた多段塗布ヘッド１８の回転動作と上下動作を組み合わせることで、長尺状のテープ部材１に対し、連続して次々と樹脂を塗布することができ、また、第１の実施形態に比べて、さらに高速な動作が可能となる。
【００７２】
また、実施の形態１と同様に、重力方向に逆らうように塗布動作を行うことで、従来の課題であった雫状の液玉は発生せず、多段塗布ヘッド１８に設けられた突起部２５先端の液状樹脂７は重力作用によって平滑化され、さらに均一な塗布が出来るという効果を発揮する。
【００７３】
また、従来の塗布装置および第１の実施形態と比較して動作範囲が短縮され、さらなる高速動作が可能となる。また、機構がシンプルであるため、装置コストが安くでき、ひいてはテープキャリア商品のコストダウンを図ることができる。
【００７４】
なお、上述の実施の形態１〜２の説明では、搬送機構が停止した状態で塗布動作を行う例について説明したが、これに限らず、テープ固定機構により固定しつつテープ部材を搬送方向に一定距離だけ移動させるとともに塗布を行うものとしても良い。これにより、樹脂転写部の先端の形状より幅広の領域に樹脂を転写することができる。また、本発明は、フレキシブル配線基板の他、リジッドの基板に用いることも可能である。
【００７５】
なお、本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、装置コストが低減し、液状樹脂の塗布均一性に優れ、塗布速度を高速化することが可能な電子部品基材への樹脂塗布方法およびその装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】（ａ）本実施の形態１の塗布装置の正面図、（ｂ）図１中のＹ−Ｙ´線の断面図
【図２】（ａ）本発明における第２の実施形態を示す正面図、（ｂ）図２（ａ）中のＺ−Ｚ´線の断面図
【図３】（ａ）従来の塗布装置の部分断面図、（ｂ）従来の塗布装置の部分平面図、（ｃ）塗布部分の拡大図
【符号の説明】
【００７８】
１ テープ部材
２ 支持ロール
３ 駆動ロール
４ ピン
５ 補助ロール
６ ワーク固定手段
７ 裏止め樹脂
８ 樹脂タンク
９ オーバーフローポート
１０ 供給ポート
１１ リザーブタンク
１２ ポンプ
１３ 塗布ヘッド
１４ 塗布ヘッド保持部材
１５ 昇降装置
１６ 供給経路
１７ 回収経路
１８ 多段塗布ヘッド
１９ 多段塗布ヘッド保持部材
２０ 第１のプーリー
２１ 第２のプーリー
２２ モーター
２３ ブラケット
２４ 回転伝達手段
２５ 突起部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に液状樹脂を塗布する方法であって、
搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させ転写する樹脂塗布方法。
【請求項２】
基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、
搬送される基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、
搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させ転写する樹脂塗布方法。
【請求項３】
基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、
搬送される基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、
搬送される基材と前記基材より下方に配置された樹脂タンクとの間に配置された複数の突起部を有する樹脂転写部を、回転動作および上下動作することにより、前記突起部の先端を前記樹脂タンク内に浸漬させるとともに、前記突起部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させて転写する樹脂塗布方法。
【請求項４】
半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する樹脂塗布方法であって、
前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送される前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定し、
搬送される前記テープ部材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記テープ部材の穴に接触させて転写する樹脂塗布方法。
【請求項５】
半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する樹脂塗布方法であって、
前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送される前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定し、
搬送されるテープ部材と前記テープ部材より下方に配置された樹脂タンクとの間に配置された複数の突起部を有する樹脂転写部を、回転動作および上下動作することにより、前記突起部の先端を前記樹脂タンク内に浸漬させるとともに、前記突起部の先端に保持された液状樹脂を、前記テープ部材の穴に接触させて転写する樹脂塗布方法。
【請求項６】
基材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、
前記基材を搬送する搬送部と、
搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクと、
を備え、
前記樹脂タンクの内部には、前記基材に樹脂を転写する樹脂転写部が配置され、
前記樹脂転写部は、上下方向に動作することにより、前記樹脂転写部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記基材に前記液状樹脂を転写する塗布装置。
【請求項７】
半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、
前記テープ部材を、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送する搬送部と、
前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定するテープ固定部と、
搬送されるテープ部材より下方に配置された樹脂タンク部と、
を備え、
前記樹脂タンクの内部には、前記テープ部材の穴に樹脂を転写する樹脂転写部が配置され、
前記樹脂転写部は、上下方向に動作することにより、前記樹脂転写部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記テープ部材の穴に前記液状樹脂を転写する塗布装置。
【請求項８】
半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、
前記テープ部材を、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送する搬送部と、
前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定するテープ固定部と、
前記搬送部により搬送されるテープ部材より下方に配置された樹脂タンク部と、
前記搬送部により搬送されるテープ部材と前記樹脂タンク部との間に配置されるとともに、前記テープ部材の穴に液状樹脂を転写する樹脂転写部と、
を備え、
前記樹脂転写部は、複数の突起部を有し、回転動作および上下動作をすることにより、前記突起部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記テープ部材の穴に液状樹脂を転写する塗布装置。
【請求項９】
樹脂を一時保管するリザーブタンクと、
前記リザーブタンクから前記樹脂タンクに樹脂を供給するポンプと、
前記ポンプと前記樹脂タンクとを接続する供給経路と、
前記樹脂タンクと前記リザーブタンクとに接続され、前記樹脂タンク内の液面を一定に制御するオーバーフロー経路と、
を備える請求項７または請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１】
基材に液状樹脂を塗布する方法であって、
搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させ転写する樹脂塗布方法。
【請求項２】
基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、
搬送される基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、
搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させ転写する樹脂塗布方法。
【請求項３】
基材の所定領域に液状樹脂を塗布する方法であって、
搬送される基材を、上方に設けられたワーク固定手段により固定し、
搬送される基材と前記基材より下方に配置された樹脂タンクとの間に配置された複数の突起部を有する樹脂転写部を、回転動作および上下動作することにより、前記突起部の先端を前記樹脂タンク内に浸漬させるとともに、前記突起部の先端に保持された液状樹脂を、前記基材に接触させて転写する樹脂塗布方法。
【請求項４】
半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する樹脂塗布方法であって、
前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送される前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定し、
搬送される前記テープ部材より下方に配置された樹脂タンクに浸漬された樹脂転写部を、液面より上へ上昇させるとともに、前記樹脂転写部の先端に保持された液状樹脂を、前記テープ部材の穴に接触させて転写する樹脂塗布方法。
【請求項５】
半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する樹脂塗布方法であって、
前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送される前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定し、
搬送されるテープ部材と前記テープ部材より下方に配置された樹脂タンクとの間に配置された複数の突起部を有する樹脂転写部を、回転動作および上下動作することにより、前記突起部の先端を前記樹脂タンク内に浸漬させるとともに、前記突起部の先端に保持された液状樹脂を、前記テープ部材の穴に接触させて転写する樹脂塗布方法。
【請求項６】
基材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、
前記基材を搬送する搬送部と、
搬送される基材より下方に配置された樹脂タンクと、
を備え、
前記樹脂タンクの内部には、前記基材に樹脂を転写する樹脂転写部が配置され、
前記樹脂転写部は、上下方向に動作することにより、前記樹脂転写部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記基材に前記液状樹脂を転写する塗布装置。
【請求項７】
半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、
前記テープ部材を、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送する搬送部と、
前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定するテープ固定部と、
搬送されるテープ部材より下方に配置された樹脂タンク部と、
を備え、
前記樹脂タンクの内部には、前記テープ部材の穴に樹脂を転写する樹脂転写部が配置され、
前記樹脂転写部は、上下方向に動作することにより、前記樹脂転写部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記テープ部材の穴に前記液状樹脂を転写する塗布装置。
【請求項８】
半導体素子搭載用の貫通穴を有する樹脂フィルムの一方の面に金属箔が貼り合わされてなるテープ部材に液状樹脂を塗布する塗布装置であって、
前記テープ部材を、前記テープ部材の樹脂フィルム側を下面にして搬送する搬送部と、
前記テープ部材を、前記金属箔が貼り合わされている側から固定するテープ固定部と、
前記搬送部により搬送されるテープ部材より下方に配置された樹脂タンク部と、
前記搬送部により搬送されるテープ部材と前記樹脂タンク部との間に配置されるとともに、前記テープ部材の穴に液状樹脂を転写する樹脂転写部と、
を備え、
前記樹脂転写部は、複数の突起部を有し、回転動作および上下動作をすることにより、前記突起部の先端部に前記樹脂タンク内の液状樹脂が保持されるとともに、前記テープ部材の穴に液状樹脂を転写する塗布装置。
【請求項９】
樹脂を一時保管するリザーブタンクと、
前記リザーブタンクから前記樹脂タンクに樹脂を供給するポンプと、
前記ポンプと前記樹脂タンクとを接続する供給経路と、
前記樹脂タンクと前記リザーブタンクとに接続され、前記樹脂タンク内の液面を一定に制御するオーバーフロー経路と、
を備える請求項７または請求項８に記載の塗布装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−１８８５１６（Ｐ２００８−１８８５１６Ａ）
【公開日】平成２０年８月２１日（２００８．８．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２４２６３（Ｐ２００７−２４２６３）
【出願日】平成１９年２月２日（２００７．２．２）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年８月２１日（２００８．８．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２日（２００７．２．２）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]