ＴＡＢテープ用の給電ロール、ＴＡＢテープ用の給電装置、およびＴＡＢテープの製造方法
【課題】給電ロールと給電リードとの接触信頼性を向上させ、配線パターンに安定した厚さのメッキ膜を形成する。
【解決手段】配線パターンおよびスプロケットホールを有する絶縁フィルムに形成される給電リードに接触して、前記給電リードから前記配線パターンに給電するＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、その周方向に前記スプロケットホールに挿入されて前記絶縁フィルムを位置決めするピンを複数有する。
【解決手段】配線パターンおよびスプロケットホールを有する絶縁フィルムに形成される給電リードに接触して、前記給電リードから前記配線パターンに給電するＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、その周方向に前記スプロケットホールに挿入されて前記絶縁フィルムを位置決めするピンを複数有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁フィルムの位置決めをすることが可能なＴＡＢテープ用の給電ロール、ＴＡＢテープ用の給電装置、およびＴＡＢテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープは種々の半導体装置の実装に広く採用されている。ＴＡＢテープは、絶縁フィルムに形成される配線パターンに電気メッキ処理を施して製造される。電気メッキ処理においては、配線パターンが形成された絶縁フィルムをメッキ槽中に浸漬するとともに、給電装置から配線パターンへメッキ用電流を給電することにより、配線パターンにメッキ層を形成する。
【０００３】
給電装置は、図５、図６に示すように、搬送ロール（図示せず）により搬送される絶縁フィルム１０に形成された配線パターン１２に接続される給電リード１３に給電ロール２００を接触させて、配線パターン１２に給電する装置である。絶縁フィルム１０の両端部には、その搬送方向に沿ってスプロケットホール１１が形成されるとともに、スプロケットホール１１の内側には給電リード１３が形成されている。
【０００４】
給電ロール２００は、円柱状であって、駆動源としてのモータ２２３に接続される回転軸２２０と係合して一体的に回転駆動される。給電ロール２００は、その両端部に、絶縁フィルム１０の給電リード１３に接触して給電する２つの給電部２０７を有し、２つの給電部２０７の間は、絶縁フィルム１０上の配線パターン１２に給電ロール２００が接触して傷つけないように縮径して形成された逃がし部２０８となっている。給電部２０７は、鉄や銅などの導体で形成されており、直流電圧源（図示せず）に接続されている。
この給電ロール２００の給電部２０７が、搬送ロール間を搬送される絶縁フィルム１０の給電リード１３に回転しながら接触することにより配線パターン１２に給電し、メッキ液に浸漬される絶縁フィルム１０の配線パターン１２に金属メッキ処理を施す。
【０００５】
上記給電ロールとして、搬送される絶縁フィルムの配線パターンと給電ロールとの接触による配線パターンの損傷を抑制できる構造の給電ロールが提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、給電ロールの逃がし部が、給電部に対して自由に回転するガイドロールであり、配線パターンが接触した場合であっても給電ロールの逃がし部が自由に回転して、接触による損傷を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−８７５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、搬送用ピンローラによる絶縁フィルムの搬送では、薄型のＴＡＢテープの製造が困難となっている。すなわち、近年、ＴＡＢテープは薄型化の傾向にあり、それにともなって絶縁フィルムが薄くなり、その厚さは１８μｍよりもさらに薄くなりつつある。このような薄い絶縁フィルムにおいては、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しようとすると、スプロケットホール近傍の機械的強度が不十分で、破断、変形が生じるため、ＴＡＢテープを安定して製造することが困難となる。しかも、製造されるＴＡＢテープの配線パターンのメッキ膜厚を均一に形成することが難しくなっている。したがって、
現状においては、搬送ロールを用いてＴＡＢテープを製造している。
【０００８】
一方で、配線パターンにメッキ処理が施されたＴＡＢテープは、スリッターなどで一定の幅にスリット（切断）されて製造される。この切断工程において、上記特許文献１では、絶縁フィルムの搬送方向における側縁が蛇行した形状となる。このため、絶縁フィルムは幅方向に位置ズレして、給電リードと給電部との接触不良が生じ易くなる。すなわち、図７に示すように、基台２０３上の絶縁フィルム１０が幅方向に位置ズレすることにより、給電部２０７が絶縁フィルム１０に形成されるソルダーレジスト１４上に乗り上げることになる。そして、ソルダーレジスト１４の厚みにより給電リード１３と給電部２０７との接触が阻害され、配線パターン１２に形成されるメッキ層の厚さが不安定となる。
また、配線パターン１２の微細化またはメッキ処理箇所の極小化のため、形成される給電リード１３の面積も減少しており、より精度よく給電リード１３に給電ロールを接触させることが求められている。
【０００９】
本発明は、給電ロールと給電リードとの接触信頼性を向上させ、薄型のＴＡＢテープの配線パターンに安定した厚さのメッキ膜を形成することが可能なＴＡＢテープ用の給電ロール、ＴＡＢテープの製造方法およびＴＡＢテープ用の給電装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様は、配線パターンおよびスプロケットホールを有する絶縁フィルムに形成される給電リードに接触して、前記給電リードから前記配線パターンに給電するＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、その周方向に、前記スプロケットホールに挿入されて前記絶縁フィルムを位置決めするピンを複数有することを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロールである。
【００１１】
本発明の第２の態様は、第１の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは回転自在に支持され、前記絶縁フィルムの搬送にともなって移動する前記スプロケットホールと前記ピンが係合して、前記給電ロールが回転駆動されることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロールである。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第１の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、駆動源により回転駆動されることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロールである。
【００１３】
本発明の第４の態様は、第１〜第３の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記絶縁フィルムの両端側に形成される前記給電リードに対応させて、前記給電ロールが１対設けられ、それぞれが独立して回転駆動されるように構成したことを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロールである。
【００１４】
本発明の第５の態様は、第１〜第４の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールと、前記給電ロールを回転自在に支持する支持構造と、前記絶縁フィルムを介して押し付けられる前記給電ロールを受け止める基台と、を備えるＴＡＢテープ用の給電装置において、前記基台には、前記スプロケットホールを貫通して延出された前記ピンとの接触を回避する溝が形成されていることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電装置である。
【００１５】
本発明の第６の態様は、第１〜第４の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールを用いて、前記絶縁フィルムの前記配線パターンに給電して電気メッキを行う工程を含むことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、給電ロールと給電リードとの接触信頼性を向上させ、薄型のＴＡＢテープの配線パターンに安定した厚さのメッキ膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる給電ロールを備える給電装置の平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】図１の給電装置を回転軸方向から見た模式的な側面図である。
【図５】従来の給電ロールを備える給電装置の平面図である。
【図６】図５の側面図である。
【図７】絶縁フィルムの蛇行により給電部がソルダーレジストに乗り上げたことを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の第１の実施形態にかかるＴＡＢテープ用の給電ロールおよび給電装置について図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる給電ロールを備える給電装置の平面図であり、図２は、図１における側面図であり、図３は、図２の要部拡大図であり、図４は、図１の給電装置を回転軸方向から見た模式的な側面図である。
【００１９】
本実施形態にかかる給電装置１は、図１、図２、図３、図４に示すように、ＴＡＢテープ用の給電ロール２と、給電ロール２を回転自在に支持する支持構造３と、絶縁フィルム１０を介して押し付けられる給電ロール２を受け止めるための基台４と、を有している。
【００２０】
絶縁フィルム１０は、その両側縁部に、搬送方向に沿って等間隔に複数形成されるスプロケットホール１１と、絶縁フィルム１０のスプロケットホール１１の幅方向内側にそれぞれ搬送方向に沿って形成される給電リード１３と、給電リード１３、１３の間に搬送方向に複数整列して形成され半導体素子を実装するための配線パターン１２と、を有している。給電リード１３と配線パターン１２とは、金属箔をエッチングして形成されており、電気的に接続されている。給電ロール２を給電リード１３に接触させ配線パターン１２に給電しながら、配線パターン１２をメッキ液中に浸漬することによって、配線パターン１２にメッキ層を形成することができる。
【００２１】
給電ロール２は、円柱状であって、絶縁フィルム１０の両側縁部に形成される給電リード１３に対応して、１対の給電ロール２が設けられている。給電ロール２は、図２に示すように、その中心部に回転軸２０を有し、給電ロール２の回転軸２０はベアリング２１により回転自在に支持されている。２つの給電ロール２は、回転軸２０を共有せず、それぞれが独立して回転駆動される。支持構造３は、２つの給電ロール２に対応する箇所にベアリング２１を保持するベアリングホルダ２２を有している。また、給電ロール２と外部電源側とを電気的に接続するロータリーコネクタ（図示せず）が設けられ、１対の給電ロール２には外部から給電がなされる。
【００２２】
そして、図３に示すように、給電ロール２の外周面は、給電リード１３と接触して給電する給電面２ａと、給電面２ａに隣接するスプロケット面２ｂと、を有している。スプロケット面２ｂの円周面には、その周方向に沿って等間隔に複数のピン５が円周面の半径方向外方へと延出させて形成されている。ピン５は、スプロケットホール１１に挿入されて絶縁フィルム１０を位置決めするものである。給電面２ａ、スプロケット面２ｂは、それぞれ、給電リード１３、スプロケットホール１１の位置に対応させて設けられている。すなわち、図４に示すように、給電ロール２のスプロケット面２ｂ側は複数のピン５を有するスプロケット構造となっており、絶縁フィルム１０の搬送にともなって移動するスプロ
ケットホール１１とピン５が係合することにより、給電ロール２が従動回転する。給電ロール２の回転速度は絶縁フィルム１０の搬送速度に対応しており、給電面２ａは給電リード１３の搬送速度と同じ速度で回転する。このため、給電ロール２の給電面２ａと給電リード１３との間の相対的な移動（運動）がなく、接触による摩耗が生じにくくなる。そして、複数のピン５のいずれかがスプロケットホール１１に挿入された状態に保たれるので、絶縁フィルム１０の幅方向（図３中の左右方向）への位置ズレが抑制され、位置決めされることになる。
【００２３】
なお、それぞれの給電ロール２の回転軸２０は、小さな回転力で給電ロール２が回転するようにベアリング２１に支持され、ピン５がスプロケットホール１１と係合する際に、スプロケットホール１１の縁を変形または損傷しないように構成する。このため、２つの給電ロール２は独立に回転駆動されるようになっている。なお、本実施形態では、給電ロール２の一方の側面に回転軸２０を設けたが、両側面に、それぞれ回転軸を設けて給電ロール２を両側から回転自在に支持するようにしてもよい。また、給電ロール２のスプロケット面２ｂにおけるピン５の間隔は、スプロケットホール１１の間隔に対応して形成すればよく、その数は特に限定されない。本実施形態では、給電部に８本のピン５が形成された場合を示している。
【００２４】
基台４は、搬送される絶縁フィルム１０を介して押し付けられる給電ロール２を受け止めるものであって、絶縁フィルム１０を給電ロール２との間に挟んで、給電ロール２と給電リード１３との接触状態を保持する。そして、本実施形態において、基台４には、給電ロール２の複数のピン５との接触を回避する溝６が絶縁フィルム１０の搬送方向に沿って形成されている。
【００２５】
上述したように、本実施形態においては、給電ロール２が、スプロケットホール１１に挿入されて絶縁フィルム１０を位置決めするピン５を周方向に複数有している。このため、絶縁フィルム１０の位置ズレにより生じる、給電ロール２と給電リード１３との接触不良を抑制し接続信頼性を向上することができる。具体的には、図３に示すように、絶縁フィルム１０のスプロケットホール１１にピン５が挿入されることにより、絶縁フィルム１０の位置ズレを抑制できるため、ソルダーレジスト１４への給電ロール２の乗り上げなどを防止し、接触不良を抑制することができる。したがって、給電ロール２と給電リード１３との接続を確保して、配線パターン１２に安定した厚さのメッキ層を形成することができる。
【００２６】
また、上記実施形態では、給電ロール２が回転自在に支持されて、絶縁フィルム１０の搬送にともなって移動するスプロケットホール１１と給電ロール２のピン５とが係合して、給電ロール２が回転駆動される。すなわち、給電ロール２は、絶縁フィルム１０の搬送に対応して従動して回転駆動されることとなり、この回転速度は絶縁フィルム１０の搬送速度とほぼ同じ速度となる。従来においては、搬送用ピンローラのスプロケットピンをスプロケットホールに係合して、そのピンの力により絶縁フィルムを搬送するとともに位置決めがされていたため、スプロケットホールの縁への負荷が大きかった。一方、上記構成によれば、ピン５により、絶縁フィルム１０の搬送に伴って給電ロール２が従動回転するため、スプロケットホール１１の縁に対して与える負荷を低減して、スプロケットホール１１の縁における変形や断裂を抑制することができる。また、従来必要とされた給電ロール２を回転駆動する駆動源を必要とせず、給電装置１を小型化・簡素化することが可能となる。
【００２７】
さらに、上記実施形態では、絶縁フィルム１０の両端側のそれぞれの給電リード１３に対応して、１対の給電ロール２がそれぞれ独立して回転駆動される。このため、絶縁フィルム１０の両端側に形成した互いに対応するスプロケットホール１１の位置が絶縁フィル
ム１０の長手方向において位置ズレするような場合であっても、それぞれの給電ロール２が独立して位置合わせを行い、給電ロール２の回転駆動によるスプロケットホール１１の縁への負荷を抑制することができる。
【００２８】
なお、上記実施形態においては、１対の給電ロール２がそれぞれ独立した構造の場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、給電ロール２の回転軸２０を共有し、一体的に回転駆動される構造でもよい。
【００２９】
次に、ＴＡＢテープの製造方法について、上記第１の実施形態にかかる給電装置を備えた金属メッキ装置を用いて給電してＴＡＢテープを製造する場合を説明する。
【００３０】
ＴＡＢテープの製造方法は、絶縁フィルムの面に金属導体層を貼り合わせる工程と、絶縁フィルムの金属導体層をエッチングして配線パターンおよび給電リードを形成する工程と、給電ロールを用いて絶縁フィルムの配線パターンに給電して電気メッキを行う工程と、を含む。
【００３１】
まず、絶縁フィルムとして、例えば、ポリイミド系材料からなる基板を準備する。この絶縁フィルムの面に、金属導体層としての銅箔を貼り合せる。この貼り合わせには、接着剤を用いる方法や、絶縁フィルムの表面粗度を所定の値に調整した後、その表面に銅箔積層材を熱圧着する方法などが適用可能である。
【００３２】
続いて、絶縁フィルムに貼り合わされた銅箔の表面に配線パターン、電気メッキ用の給電リードなどを形成する。すなわち、サブトラクティブ法により、銅箔をエッチングして、絶縁フィルムに配線パターンおよび給電リードが電気的に接続されるようなパターンを一体的に形成する。
【００３３】
続いて、配線パターンおよび給電リードの形成された絶縁フィルムを搬送して金属メッキ装置に導入する。
【００３４】
金属メッキ装置は、搬送方向の上流に、絶縁フィルムを巻き出す巻出し部と、その下流に、絶縁フィルムを巻き取る巻取り部と、が設けられており、絶縁フィルムは一定の張力下で所定の搬送速度で搬送される。巻出し部と巻取り部との間には、給電ロール２と基台４とを備える給電装置１が設けられ、給電装置１の下流には電解液で満たされたメッキ槽（図示せず）が設けられている。給電ロール２は直流電圧源（図示せず）の陰極側に接続されており、メッキ槽中には、直流電圧源の陽極に接続された電極が設けられている。
【００３５】
給電装置１において、基台４と給電ロール２との間に絶縁フィルム１０を挟んで、給電ロール２を絶縁フィルム１０の給電リード１３と接触させる。そして、直流電圧源から給電リード１３を通して配線パターン１２に電気メッキ用の電流を給電する。この際、給電ロール２のピン５がスプロケットホール１１に挿入されるため、絶縁フィルム１０の位置決めがされて、給電ロール２と給電リード１３との接続が確保される。
【００３６】
そして、給電ロール２により配線パターン１２に給電しながら、電解液で満たされるメッキ槽中に絶縁フィルム１０を浸漬させる。メッキ槽は、電解液で満たされており、直流電圧源の陽極に接続される電極を通して電圧が印可される。このメッキ槽中に給電された配線パターン１２を浸漬させることで、配線パターン１２にメッキ層を形成する。
【００３７】
メッキ処理されたＴＡＢテープは、スリッターなどにより一定幅のＴＡＢテープ材料に切断され形成される。この切断工程において、搬送される絶縁フィルム１０は、幅方向に位置ズレし、または絶縁フィルム１０の側縁が蛇行して、給電リード１３と給電ロール２
との接触不良が生じやすくなる。しかし、本実施形態においては、給電ロール２のピン５によりスプロケットホール１１と適宜位置決めを行っているため、給電ロール２と給電リード１３との接触不良を抑制することができる。したがって、配線パターン１２に安定した厚さのメッキ層を形成することができる。
【００３８】
本発明の第２の実施形態にかかる給電ロールとして、給電ロールが駆動源により回転駆動される給電ロールについて説明する。この第２の実施形態においては、駆動源により給電ロールが回転駆動される点が第１の実施形態と異なり、そのほかの構造については第１の実施形態と同様であるので、ここでは第１の実施形態と異なる点について説明する。
【００３９】
上記第１の実施形態においては、給電ロールは、絶縁フィルムの搬送にともなってスプロケットホールに係合するピンが移動することによって、給電ロールが絶縁フィルムに従動して回転駆動されていた。これに対して、第２の実施形態においては、駆動源としてのモータにより、給電ロールは回転駆動され、給電ロールのピンがスプロケットホールに挿入されることで、絶縁フィルムが位置決めされ、絶縁フィルムの位置ズレが抑制される。このため、給電ロールと給電リードとの接触を確保でき、安定した厚さのメッキ層を形成することができる。また、モータ駆動により、スプロケットホールの移動と同調させて、ピンを有する給電ロールを同じ速度で回転できるため、ピンによるスプロケットホールの縁への負荷はほとんどない。したがって、スプロケットホールの縁における破断や変形が生じることなく、絶縁フィルムの位置決めを行うことが可能となる。
【符号の説明】
【００４０】
１ 給電装置
２ 給電ロール
２ａ 給電面
２ｂ スプロケット面
３ 支持構造
４ 基台
５ ピン
６ 溝
１０ 絶縁フィルム
１１ スプロケットホール
１２ 配線パターン
１３ 給電リード
１４ ソルダーレジスト
２０ 回転軸
２１ ベアリング
２２ ベアリングホルダ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁フィルムの位置決めをすることが可能なＴＡＢテープ用の給電ロール、ＴＡＢテープ用の給電装置、およびＴＡＢテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープは種々の半導体装置の実装に広く採用されている。ＴＡＢテープは、絶縁フィルムに形成される配線パターンに電気メッキ処理を施して製造される。電気メッキ処理においては、配線パターンが形成された絶縁フィルムをメッキ槽中に浸漬するとともに、給電装置から配線パターンへメッキ用電流を給電することにより、配線パターンにメッキ層を形成する。
【０００３】
給電装置は、図５、図６に示すように、搬送ロール（図示せず）により搬送される絶縁フィルム１０に形成された配線パターン１２に接続される給電リード１３に給電ロール２００を接触させて、配線パターン１２に給電する装置である。絶縁フィルム１０の両端部には、その搬送方向に沿ってスプロケットホール１１が形成されるとともに、スプロケットホール１１の内側には給電リード１３が形成されている。
【０００４】
給電ロール２００は、円柱状であって、駆動源としてのモータ２２３に接続される回転軸２２０と係合して一体的に回転駆動される。給電ロール２００は、その両端部に、絶縁フィルム１０の給電リード１３に接触して給電する２つの給電部２０７を有し、２つの給電部２０７の間は、絶縁フィルム１０上の配線パターン１２に給電ロール２００が接触して傷つけないように縮径して形成された逃がし部２０８となっている。給電部２０７は、鉄や銅などの導体で形成されており、直流電圧源（図示せず）に接続されている。
この給電ロール２００の給電部２０７が、搬送ロール間を搬送される絶縁フィルム１０の給電リード１３に回転しながら接触することにより配線パターン１２に給電し、メッキ液に浸漬される絶縁フィルム１０の配線パターン１２に金属メッキ処理を施す。
【０００５】
上記給電ロールとして、搬送される絶縁フィルムの配線パターンと給電ロールとの接触による配線パターンの損傷を抑制できる構造の給電ロールが提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、給電ロールの逃がし部が、給電部に対して自由に回転するガイドロールであり、配線パターンが接触した場合であっても給電ロールの逃がし部が自由に回転して、接触による損傷を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−８７５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、搬送用ピンローラによる絶縁フィルムの搬送では、薄型のＴＡＢテープの製造が困難となっている。すなわち、近年、ＴＡＢテープは薄型化の傾向にあり、それにともなって絶縁フィルムが薄くなり、その厚さは１８μｍよりもさらに薄くなりつつある。このような薄い絶縁フィルムにおいては、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しようとすると、スプロケットホール近傍の機械的強度が不十分で、破断、変形が生じるため、ＴＡＢテープを安定して製造することが困難となる。しかも、製造されるＴＡＢテープの配線パターンのメッキ膜厚を均一に形成することが難しくなっている。したがって、
現状においては、搬送ロールを用いてＴＡＢテープを製造している。
【０００８】
一方で、配線パターンにメッキ処理が施されたＴＡＢテープは、スリッターなどで一定の幅にスリット（切断）されて製造される。この切断工程において、上記特許文献１では、絶縁フィルムの搬送方向における側縁が蛇行した形状となる。このため、絶縁フィルムは幅方向に位置ズレして、給電リードと給電部との接触不良が生じ易くなる。すなわち、図７に示すように、基台２０３上の絶縁フィルム１０が幅方向に位置ズレすることにより、給電部２０７が絶縁フィルム１０に形成されるソルダーレジスト１４上に乗り上げることになる。そして、ソルダーレジスト１４の厚みにより給電リード１３と給電部２０７との接触が阻害され、配線パターン１２に形成されるメッキ層の厚さが不安定となる。
また、配線パターン１２の微細化またはメッキ処理箇所の極小化のため、形成される給電リード１３の面積も減少しており、より精度よく給電リード１３に給電ロールを接触させることが求められている。
【０００９】
本発明は、給電ロールと給電リードとの接触信頼性を向上させ、薄型のＴＡＢテープの配線パターンに安定した厚さのメッキ膜を形成することが可能なＴＡＢテープ用の給電ロール、ＴＡＢテープの製造方法およびＴＡＢテープ用の給電装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様は、配線パターンおよびスプロケットホールを有する絶縁フィルムに形成される給電リードに接触して、前記給電リードから前記配線パターンに給電するＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、その周方向に、前記スプロケットホールに挿入されて前記絶縁フィルムを位置決めするピンを複数有することを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロールである。
【００１１】
本発明の第２の態様は、第１の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは回転自在に支持され、前記絶縁フィルムの搬送にともなって移動する前記スプロケットホールと前記ピンが係合して、前記給電ロールが回転駆動されることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロールである。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第１の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、駆動源により回転駆動されることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロールである。
【００１３】
本発明の第４の態様は、第１〜第３の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記絶縁フィルムの両端側に形成される前記給電リードに対応させて、前記給電ロールが１対設けられ、それぞれが独立して回転駆動されるように構成したことを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロールである。
【００１４】
本発明の第５の態様は、第１〜第４の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールと、前記給電ロールを回転自在に支持する支持構造と、前記絶縁フィルムを介して押し付けられる前記給電ロールを受け止める基台と、を備えるＴＡＢテープ用の給電装置において、前記基台には、前記スプロケットホールを貫通して延出された前記ピンとの接触を回避する溝が形成されていることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電装置である。
【００１５】
本発明の第６の態様は、第１〜第４の態様のＴＡＢテープ用の給電ロールを用いて、前記絶縁フィルムの前記配線パターンに給電して電気メッキを行う工程を含むことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、給電ロールと給電リードとの接触信頼性を向上させ、薄型のＴＡＢテープの配線パターンに安定した厚さのメッキ膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる給電ロールを備える給電装置の平面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】図１の給電装置を回転軸方向から見た模式的な側面図である。
【図５】従来の給電ロールを備える給電装置の平面図である。
【図６】図５の側面図である。
【図７】絶縁フィルムの蛇行により給電部がソルダーレジストに乗り上げたことを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の第１の実施形態にかかるＴＡＢテープ用の給電ロールおよび給電装置について図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる給電ロールを備える給電装置の平面図であり、図２は、図１における側面図であり、図３は、図２の要部拡大図であり、図４は、図１の給電装置を回転軸方向から見た模式的な側面図である。
【００１９】
本実施形態にかかる給電装置１は、図１、図２、図３、図４に示すように、ＴＡＢテープ用の給電ロール２と、給電ロール２を回転自在に支持する支持構造３と、絶縁フィルム１０を介して押し付けられる給電ロール２を受け止めるための基台４と、を有している。
【００２０】
絶縁フィルム１０は、その両側縁部に、搬送方向に沿って等間隔に複数形成されるスプロケットホール１１と、絶縁フィルム１０のスプロケットホール１１の幅方向内側にそれぞれ搬送方向に沿って形成される給電リード１３と、給電リード１３、１３の間に搬送方向に複数整列して形成され半導体素子を実装するための配線パターン１２と、を有している。給電リード１３と配線パターン１２とは、金属箔をエッチングして形成されており、電気的に接続されている。給電ロール２を給電リード１３に接触させ配線パターン１２に給電しながら、配線パターン１２をメッキ液中に浸漬することによって、配線パターン１２にメッキ層を形成することができる。
【００２１】
給電ロール２は、円柱状であって、絶縁フィルム１０の両側縁部に形成される給電リード１３に対応して、１対の給電ロール２が設けられている。給電ロール２は、図２に示すように、その中心部に回転軸２０を有し、給電ロール２の回転軸２０はベアリング２１により回転自在に支持されている。２つの給電ロール２は、回転軸２０を共有せず、それぞれが独立して回転駆動される。支持構造３は、２つの給電ロール２に対応する箇所にベアリング２１を保持するベアリングホルダ２２を有している。また、給電ロール２と外部電源側とを電気的に接続するロータリーコネクタ（図示せず）が設けられ、１対の給電ロール２には外部から給電がなされる。
【００２２】
そして、図３に示すように、給電ロール２の外周面は、給電リード１３と接触して給電する給電面２ａと、給電面２ａに隣接するスプロケット面２ｂと、を有している。スプロケット面２ｂの円周面には、その周方向に沿って等間隔に複数のピン５が円周面の半径方向外方へと延出させて形成されている。ピン５は、スプロケットホール１１に挿入されて絶縁フィルム１０を位置決めするものである。給電面２ａ、スプロケット面２ｂは、それぞれ、給電リード１３、スプロケットホール１１の位置に対応させて設けられている。すなわち、図４に示すように、給電ロール２のスプロケット面２ｂ側は複数のピン５を有するスプロケット構造となっており、絶縁フィルム１０の搬送にともなって移動するスプロ
ケットホール１１とピン５が係合することにより、給電ロール２が従動回転する。給電ロール２の回転速度は絶縁フィルム１０の搬送速度に対応しており、給電面２ａは給電リード１３の搬送速度と同じ速度で回転する。このため、給電ロール２の給電面２ａと給電リード１３との間の相対的な移動（運動）がなく、接触による摩耗が生じにくくなる。そして、複数のピン５のいずれかがスプロケットホール１１に挿入された状態に保たれるので、絶縁フィルム１０の幅方向（図３中の左右方向）への位置ズレが抑制され、位置決めされることになる。
【００２３】
なお、それぞれの給電ロール２の回転軸２０は、小さな回転力で給電ロール２が回転するようにベアリング２１に支持され、ピン５がスプロケットホール１１と係合する際に、スプロケットホール１１の縁を変形または損傷しないように構成する。このため、２つの給電ロール２は独立に回転駆動されるようになっている。なお、本実施形態では、給電ロール２の一方の側面に回転軸２０を設けたが、両側面に、それぞれ回転軸を設けて給電ロール２を両側から回転自在に支持するようにしてもよい。また、給電ロール２のスプロケット面２ｂにおけるピン５の間隔は、スプロケットホール１１の間隔に対応して形成すればよく、その数は特に限定されない。本実施形態では、給電部に８本のピン５が形成された場合を示している。
【００２４】
基台４は、搬送される絶縁フィルム１０を介して押し付けられる給電ロール２を受け止めるものであって、絶縁フィルム１０を給電ロール２との間に挟んで、給電ロール２と給電リード１３との接触状態を保持する。そして、本実施形態において、基台４には、給電ロール２の複数のピン５との接触を回避する溝６が絶縁フィルム１０の搬送方向に沿って形成されている。
【００２５】
上述したように、本実施形態においては、給電ロール２が、スプロケットホール１１に挿入されて絶縁フィルム１０を位置決めするピン５を周方向に複数有している。このため、絶縁フィルム１０の位置ズレにより生じる、給電ロール２と給電リード１３との接触不良を抑制し接続信頼性を向上することができる。具体的には、図３に示すように、絶縁フィルム１０のスプロケットホール１１にピン５が挿入されることにより、絶縁フィルム１０の位置ズレを抑制できるため、ソルダーレジスト１４への給電ロール２の乗り上げなどを防止し、接触不良を抑制することができる。したがって、給電ロール２と給電リード１３との接続を確保して、配線パターン１２に安定した厚さのメッキ層を形成することができる。
【００２６】
また、上記実施形態では、給電ロール２が回転自在に支持されて、絶縁フィルム１０の搬送にともなって移動するスプロケットホール１１と給電ロール２のピン５とが係合して、給電ロール２が回転駆動される。すなわち、給電ロール２は、絶縁フィルム１０の搬送に対応して従動して回転駆動されることとなり、この回転速度は絶縁フィルム１０の搬送速度とほぼ同じ速度となる。従来においては、搬送用ピンローラのスプロケットピンをスプロケットホールに係合して、そのピンの力により絶縁フィルムを搬送するとともに位置決めがされていたため、スプロケットホールの縁への負荷が大きかった。一方、上記構成によれば、ピン５により、絶縁フィルム１０の搬送に伴って給電ロール２が従動回転するため、スプロケットホール１１の縁に対して与える負荷を低減して、スプロケットホール１１の縁における変形や断裂を抑制することができる。また、従来必要とされた給電ロール２を回転駆動する駆動源を必要とせず、給電装置１を小型化・簡素化することが可能となる。
【００２７】
さらに、上記実施形態では、絶縁フィルム１０の両端側のそれぞれの給電リード１３に対応して、１対の給電ロール２がそれぞれ独立して回転駆動される。このため、絶縁フィルム１０の両端側に形成した互いに対応するスプロケットホール１１の位置が絶縁フィル
ム１０の長手方向において位置ズレするような場合であっても、それぞれの給電ロール２が独立して位置合わせを行い、給電ロール２の回転駆動によるスプロケットホール１１の縁への負荷を抑制することができる。
【００２８】
なお、上記実施形態においては、１対の給電ロール２がそれぞれ独立した構造の場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、給電ロール２の回転軸２０を共有し、一体的に回転駆動される構造でもよい。
【００２９】
次に、ＴＡＢテープの製造方法について、上記第１の実施形態にかかる給電装置を備えた金属メッキ装置を用いて給電してＴＡＢテープを製造する場合を説明する。
【００３０】
ＴＡＢテープの製造方法は、絶縁フィルムの面に金属導体層を貼り合わせる工程と、絶縁フィルムの金属導体層をエッチングして配線パターンおよび給電リードを形成する工程と、給電ロールを用いて絶縁フィルムの配線パターンに給電して電気メッキを行う工程と、を含む。
【００３１】
まず、絶縁フィルムとして、例えば、ポリイミド系材料からなる基板を準備する。この絶縁フィルムの面に、金属導体層としての銅箔を貼り合せる。この貼り合わせには、接着剤を用いる方法や、絶縁フィルムの表面粗度を所定の値に調整した後、その表面に銅箔積層材を熱圧着する方法などが適用可能である。
【００３２】
続いて、絶縁フィルムに貼り合わされた銅箔の表面に配線パターン、電気メッキ用の給電リードなどを形成する。すなわち、サブトラクティブ法により、銅箔をエッチングして、絶縁フィルムに配線パターンおよび給電リードが電気的に接続されるようなパターンを一体的に形成する。
【００３３】
続いて、配線パターンおよび給電リードの形成された絶縁フィルムを搬送して金属メッキ装置に導入する。
【００３４】
金属メッキ装置は、搬送方向の上流に、絶縁フィルムを巻き出す巻出し部と、その下流に、絶縁フィルムを巻き取る巻取り部と、が設けられており、絶縁フィルムは一定の張力下で所定の搬送速度で搬送される。巻出し部と巻取り部との間には、給電ロール２と基台４とを備える給電装置１が設けられ、給電装置１の下流には電解液で満たされたメッキ槽（図示せず）が設けられている。給電ロール２は直流電圧源（図示せず）の陰極側に接続されており、メッキ槽中には、直流電圧源の陽極に接続された電極が設けられている。
【００３５】
給電装置１において、基台４と給電ロール２との間に絶縁フィルム１０を挟んで、給電ロール２を絶縁フィルム１０の給電リード１３と接触させる。そして、直流電圧源から給電リード１３を通して配線パターン１２に電気メッキ用の電流を給電する。この際、給電ロール２のピン５がスプロケットホール１１に挿入されるため、絶縁フィルム１０の位置決めがされて、給電ロール２と給電リード１３との接続が確保される。
【００３６】
そして、給電ロール２により配線パターン１２に給電しながら、電解液で満たされるメッキ槽中に絶縁フィルム１０を浸漬させる。メッキ槽は、電解液で満たされており、直流電圧源の陽極に接続される電極を通して電圧が印可される。このメッキ槽中に給電された配線パターン１２を浸漬させることで、配線パターン１２にメッキ層を形成する。
【００３７】
メッキ処理されたＴＡＢテープは、スリッターなどにより一定幅のＴＡＢテープ材料に切断され形成される。この切断工程において、搬送される絶縁フィルム１０は、幅方向に位置ズレし、または絶縁フィルム１０の側縁が蛇行して、給電リード１３と給電ロール２
との接触不良が生じやすくなる。しかし、本実施形態においては、給電ロール２のピン５によりスプロケットホール１１と適宜位置決めを行っているため、給電ロール２と給電リード１３との接触不良を抑制することができる。したがって、配線パターン１２に安定した厚さのメッキ層を形成することができる。
【００３８】
本発明の第２の実施形態にかかる給電ロールとして、給電ロールが駆動源により回転駆動される給電ロールについて説明する。この第２の実施形態においては、駆動源により給電ロールが回転駆動される点が第１の実施形態と異なり、そのほかの構造については第１の実施形態と同様であるので、ここでは第１の実施形態と異なる点について説明する。
【００３９】
上記第１の実施形態においては、給電ロールは、絶縁フィルムの搬送にともなってスプロケットホールに係合するピンが移動することによって、給電ロールが絶縁フィルムに従動して回転駆動されていた。これに対して、第２の実施形態においては、駆動源としてのモータにより、給電ロールは回転駆動され、給電ロールのピンがスプロケットホールに挿入されることで、絶縁フィルムが位置決めされ、絶縁フィルムの位置ズレが抑制される。このため、給電ロールと給電リードとの接触を確保でき、安定した厚さのメッキ層を形成することができる。また、モータ駆動により、スプロケットホールの移動と同調させて、ピンを有する給電ロールを同じ速度で回転できるため、ピンによるスプロケットホールの縁への負荷はほとんどない。したがって、スプロケットホールの縁における破断や変形が生じることなく、絶縁フィルムの位置決めを行うことが可能となる。
【符号の説明】
【００４０】
１ 給電装置
２ 給電ロール
２ａ 給電面
２ｂ スプロケット面
３ 支持構造
４ 基台
５ ピン
６ 溝
１０ 絶縁フィルム
１１ スプロケットホール
１２ 配線パターン
１３ 給電リード
１４ ソルダーレジスト
２０ 回転軸
２１ ベアリング
２２ ベアリングホルダ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンおよびスプロケットホールを有する絶縁フィルムに形成される給電リードに接触して、前記給電リードから前記配線パターンに給電するＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、
前記給電ロールは、その周方向に、前記スプロケットホールに挿入されて前記絶縁フィルムを位置決めするピンを複数有することを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロール。
【請求項２】
請求項１に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは回転自在に支持され、前記絶縁フィルムの搬送にともなって移動する前記スプロケットホールと前記ピンが係合して、前記給電ロールが回転駆動されることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロール。
【請求項３】
請求項１に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、駆動源により回転駆動されることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記絶縁フィルムの両端側に形成される前記給電リードに対応させて、前記給電ロールが１対設けられ、それぞれが独立して回転駆動されるように構成したことを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールと、
前記給電ロールを回転自在に支持する支持構造と、
前記絶縁フィルムを介して押し付けられる前記給電ロールを受け止める基台と、を備えるＴＡＢテープ用の給電装置において、
前記基台には、前記スプロケットホールを貫通して延出された前記ピンとの接触を回避する溝が形成されていることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールを用いて、前記絶縁フィルムの前記配線パターンに給電して電気メッキを行う工程を含むことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項１】
配線パターンおよびスプロケットホールを有する絶縁フィルムに形成される給電リードに接触して、前記給電リードから前記配線パターンに給電するＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、
前記給電ロールは、その周方向に、前記スプロケットホールに挿入されて前記絶縁フィルムを位置決めするピンを複数有することを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロール。
【請求項２】
請求項１に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは回転自在に支持され、前記絶縁フィルムの搬送にともなって移動する前記スプロケットホールと前記ピンが係合して、前記給電ロールが回転駆動されることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロール。
【請求項３】
請求項１に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記給電ロールは、駆動源により回転駆動されることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールにおいて、前記絶縁フィルムの両端側に形成される前記給電リードに対応させて、前記給電ロールが１対設けられ、それぞれが独立して回転駆動されるように構成したことを特徴とするＴＡＢテープ用の給電ロール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールと、
前記給電ロールを回転自在に支持する支持構造と、
前記絶縁フィルムを介して押し付けられる前記給電ロールを受け止める基台と、を備えるＴＡＢテープ用の給電装置において、
前記基台には、前記スプロケットホールを貫通して延出された前記ピンとの接触を回避する溝が形成されていることを特徴とするＴＡＢテープ用の給電装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ用の給電ロールを用いて、前記絶縁フィルムの前記配線パターンに給電して電気メッキを行う工程を含むことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２２２１７７（Ｐ２０１２−２２２１７７Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８６９９１（Ｐ２０１１−８６９９１）
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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