プリント配線板の製造方法及び搬送用ローラ
【課題】導体層を有する絶縁フィルムへの、搬送用ローラによる傷及び異物付着を低減する。
【解決手段】導体層を有する絶縁フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液３０に浸漬して処理するプリント配線板の製造方法であって、処理液３０中に設けられ、処理液３０中で絶縁フィルムを搬送する搬送用ローラ５１側から絶縁フィルムに対して流体を噴射することにより、絶縁フィルムを搬送用ローラ５１に接触させることなく搬送する。
【解決手段】導体層を有する絶縁フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液３０に浸漬して処理するプリント配線板の製造方法であって、処理液３０中に設けられ、処理液３０中で絶縁フィルムを搬送する搬送用ローラ５１側から絶縁フィルムに対して流体を噴射することにより、絶縁フィルムを搬送用ローラ５１に接触させることなく搬送する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロールツーロール法によるプリント配線板の製造方法及び前記プリント配線板の製造方法に用いる搬送用ローラに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板には、可撓性の絶縁フィルム上に銅箔等により導体パターンを形成した、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式やＣＯＦ（Chip On Film）方式等のプリント配線板（以降、これらを代表してＴＡＢと記す）がある。ＴＡＢの製造工程には、例えば導体層を有する絶縁フィルム等のＴＡＢ用フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液に浸漬して、上記ＴＡＢ用フィルムにエッチングや洗浄等の処理を実施する工程がある。
【０００３】
図５は、従来の搬送用ローラ３５１を備える浸漬処理装置３により、ＴＡＢ用フィルム３１０を浸漬して処理する様子を表す模式図である。従来の浸漬によるＴＡＢ用フィルム３１０の処理工程では、例えば送り出し用ローラ３４１により、処理槽３２０内に収容した処理液３３０中にＴＡＢ用フィルム３１０を送り出し、処理液３３０中に設けられた複数の搬送用ローラ３５１により処理液３３０中でＴＡＢ用フィルム３１０を搬送しつつ、ＴＡＢ用フィルム３１０に所定の処理を施して、引き出し用ローラ３４２により処理液３３０中からＴＡＢ用フィルム３１０を引き出していた。処理槽３２０にはポンプ３６１を備えた処理液３３０の循環路３６２が接続され、例えばバブリング処理等を行う再生装置３６０を介して処理液３３０を循環させることにより、処理槽２０内の処理液３３０を所定品質に保ちつつ、処理槽３２０内の処理液３３０の均一化を図ることができるようになっている。
【０００４】
ロールツーロール法を用いた例としては、上記のような処理液中での搬送ではないものの、例えば特許文献１に以下の開示がなされている。特許文献１によれば、長尺状の金属素材を搬送する際、製造工程におけるキズの発生等を防止するため、金属素材の使用されない廃棄部分に接触する凸部を設けた鼓状の搬送用ローラを使用する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−０２０９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、ＴＡＢ用フィルム３１０を処理液３３０に浸漬して処理する際に、処理液３３０中に設けられた複数の搬送用ローラ３５１のローラ面は、ＴＡＢ用フィルム３１０の搬送方向を変換する位置３５１ｔにおいて、ＴＡＢ用フィルム３１０と接触する。このように、ＴＡＢ用フィルム３１０にローラ面が接触してしまうと、ＴＡＢ用フィルム３１０に傷が生じてしまったり、ＴＡＢ用フィルム３１０上に搬送用ローラ３５１からの異物が転写されてしまったりする場合があった。
【０００７】
そこで、例えば上記特許文献１の技術を適用し、搬送用ローラに凸部を設けた鼓状の搬送用ローラを使用してＴＡＢ用フィルムと搬送用ローラとの接触面積を減らすことで、傷や異物を低減することも考えられる。しかしながら、ＴＡＢ用フィルムと搬送用ローラとの接触面積を減らすとＴＡＢ用フィルムの搬送が不安定となり、ＴＡＢ用フィルムが位置ずれを起こしたり、弛んだりしてしまうおそれがある。また、ＴＡＢの導体パターンやデ
ザインは多種多様であるため、ＴＡＢの種類ごとに凸部位置の異なる搬送用ローラを用意しなければならず、さらに、製造するＴＡＢの種類が変わるたびに、例えば浸漬処理装置内の数百本にも及ぶ搬送用ローラを交換しなければならず、時間やコストが掛ってしまう。
【０００８】
本発明の目的は、導体層を有する絶縁フィルムへの、搬送用ローラによる傷及び異物付着を低減することが可能なプリント配線板の製造方法及び搬送用ローラを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、導体層を有する絶縁フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液に浸漬して処理するプリント配線板の製造方法であって、前記処理液中に設けられ、前記処理液中で前記絶縁フィルムを搬送する搬送用ローラ側から前記絶縁フィルムに対して流体を噴射することにより、前記絶縁フィルムを前記搬送用ローラに接触させることなく搬送するプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の第２の態様によれば、前記流体は、処理液又は気体の少なくともいずれかである第１の態様に記載のプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の第３の態様によれば、前記処理液及び前記流体は酸化剤であり、前記処理液の酸化作用により前記絶縁フィルムを処理し、前記流体の噴射により前記処理液を酸化して再生する第１又は第２の態様に記載のプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第４の態様によれば、前記搬送用ローラのローラ面に開口した噴射口から前記流体を噴射する第１〜第３の態様のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第５の態様によれば、第１〜第４の態様のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法に用いられる搬送用ローラであって、前記搬送用ローラは、ローラ本体と、前記ローラ本体の軸方向に設けられ、前記ローラ本体の内部に前記流体を導入する流体導入路と、前記流体導入路から前記ローラ本体のローラ面に連通し、前記流体導入路に導入された前記流体を噴射する噴射口と、を備える搬送用ローラが提供される。
【００１４】
本発明の第６の態様によれば、前記噴射口は、前記ローラ面に垂直な方向に対して前記流体を前記絶縁フィルムの搬送方向に向けて所定角度傾けて噴射する第５の態様に記載の搬送用ローラが提供される。
【００１５】
本発明の第７の態様によれば、前記ローラ本体の少なくとも前記ローラ面側は多孔質体で構成され、前記多孔質体の有する孔が前記噴射口を構成する第５又は第６の態様に記載の搬送用ローラが提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、導体層を有する絶縁フィルムへの、搬送用ローラによる傷及び異物付着を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法に用いる搬送用ローラを説明する図であって、（ａ）は搬送用ローラの斜視図であり、（ｂ）は搬送用ローラを装着した浸漬処理装置を示す概略構成図である。
【図３】本発明の第１実施形態の変形例に係る搬送用ローラを示す部分断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図である。
【図５】従来例に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜第１実施形態＞
以下に、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法及び係る製造方法に用いられる搬送用ローラについて説明する。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、例えば導体層を有する絶縁フィルムをエッチング液、洗浄液、現像液等の処理液中に浸漬して実施される、エッチング、洗浄、現像等の処理がなされる。
【００１９】
上記処理を実施する絶縁フィルムは、例えばポリイミド（ＰＩ）等の可撓性を有する有機樹脂材からなり、少なくとも片面に導体層を有し、ＴＡＢ等のプリント配線板に用いるフィルム（以下、ＴＡＢ用フィルムと記載）として構成されている。導体層は、例えば絶縁フィルム上に形成された銅（Ｃｕ）箔等の金属薄膜、或いは、エッチング等によりパターニングが施され、配線やパッド等が形成された導体パターンである。
【００２０】
以下においては、絶縁フィルムが有する金属薄膜である導体層に対して、エッチング液によりハーフエッチングを施す場合について説明する。上記ハーフエッチングにより、例えば導体層の表面に付着する油脂を除去したり、導体層の表面を粗化したりする。導体層を表面粗化することでアンカー効果が得られ、例えば後の工程で導体層上に形成される上層との密着性を向上させることができる。
【００２１】
（１）浸漬処理装置の構造
まずは、上記処理に使用する浸漬処理装置及び浸漬処理装置が備える搬送用ローラの構造について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図である。図２は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法に用いる搬送用ローラを説明する図であって、（ａ）は搬送用ローラの斜視図であり、（ｂ）は搬送用ローラが装着された浸漬処理装置を示す概略構成図である。図１に示す浸漬処理装置１は、例えば導体層を有する絶縁フィルムとしてのＴＡＢ用フィルム１０を、ロールツーロール法により搬送しながら処理液３０に浸漬して処理する落とし込み型装置として構成されている。
【００２２】
浸漬処理装置１は、例えば塩化第二銅（ＣｕＣｌ２）を含むエッチング液等の処理液３０を収容する処理槽２０を備えている。処理槽２０の一端側の上方には、ＴＡＢ用フィルム１０を処理液３０中に送り出す送り出し用ローラ４１が設けられている。また、処理槽２０内には、処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０をガイドして搬送する搬送用ローラ５１が、処理液３０中に浸漬された状態で複数設けられている。送り出し用ローラ４１と対向する位置、つまり、処理槽２０の他端側の上方には、処理液３０中からＴＡＢ用フィルム１０を引き出す引き出し用ローラ４２が設けられている。複数の搬送用ローラ５１は、浸漬処理装置１の処理槽２０にそれぞれ回転自在に装着されている。以上の構成を用い、例えばエッチング液中に含まれる塩化第二銅の酸化作用を利用したエッチング等、処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０に対して所定の処理を施す。
【００２３】
処理槽２０には、処理槽２０内の処理液３０を外部に取り出し、再び処理槽２０内に戻す循環路６２が形成されている。循環路６２には、処理液３０を循環させて流すポンプ６１が設けられている。循環路６２のポンプ６１吸引側の端部は、処理槽２０の底部に接続
され、循環路６２のポンプ６１吐出側の端部は、処理槽２０内に設けられた複数の搬送用ローラ５１にそれぞれ接続されている。循環路６２には、処理液３０に例えばバブリング処理等の再生処理を施す再生装置６０が設けられている。バブリングガスとしては、例えば酸素（Ｏ２）ガスを含むドライエア等の酸化剤を用いることができる。処理槽２０から循環路６２内へと排出された使用済みの処理液３０は、再生装置６０により再生処理を施され、ポンプ６１の吐出圧により、搬送用ローラ５１を介して再び処理槽２０へと供給される。
【００２４】
なお、図１において、処理槽２０内の同じ高さに並ぶ搬送用ローラ５１を２つ示したが、搬送用ローラ５１の個数や配置はこれに限られない。処理液３０中、搬送用ローラは１つまたは複数設けることができ、その配置を様々に変えることで、ＴＡＢ用フィルム１０の搬送方向を様々に変化させながら処理液３０中を搬送させることができる。例えば、処理槽２０内に上下、交互に搬送用ローラを配置し、処理液３０中を蛇行させてＴＡＢ用フィルム１０を搬送することで、処理槽２０内のＴＡＢ用フィルム１０の搬送距離を長くするようにしてもよい。
【００２５】
図２に、本実施形態に係る搬送用ローラ５１の構造を示す。図２（ａ）に示すように、各々の搬送用ローラ５１は、ローラ本体５１１と、ローラ本体５１１の軸方向に設けられ、ローラ本体５１１の内部に、ローラ本体５１１から噴射する流体としての再生後の処理液３０を導入する流体導入路５１２と、流体導入路５１２からローラ本体５１１のローラ面に連通し、流体導入路５１２に導入された処理液３０を噴射する噴射口５１３と、を備えている。
【００２６】
搬送用ローラ５１が備える噴射口５１３は、例えば流体導入路５１２から放射状にローラ面へと延び、ローラ面の全面に分散状に配置されて、例えば直径１．０ｍｍ以下の円形状にローラ面に開口している。ローラ本体５１１の軸方向の両端には、ＴＡＢ用フィルム１０が搬送ずれ等を起こさないよう、搬送方向を制御するフランジ部５１４が形成されている。また、フランジ部５１４は、噴射口５１３から噴射された流体を一時的にローラ面上に保ち、この流体によって、搬送用ローラ５１とＴＡＢ用フィルム１０との接触を有効に抑制する。
【００２７】
図２（ｂ）に示すように、各々の搬送用ローラ５１の一端部は、処理槽２０の内壁に設けられた支軸２１に図示省略のベアリングを介して回転自在に支持されている。また、ローラ本体５１１の他端部には、循環路６２の一端がロータリージョイント６３を介して接続されており、ロータリージョイント６３により、搬送用ローラ５１が回転可能に、かつ、循環路６２からの再生後の処理液３０が漏れないようにシールされている。循環路６２に設けられたポンプ６１の吐出圧により、循環路６２からローラ本体５１１の流体導入路５１２内に導入された再生後の処理液３０は、ローラ本体５１１のローラ面に連通する噴射口５１３から、ＴＡＢ用フィルム１０に対して略垂直に噴射される。
【００２８】
（２）プリント配線板の製造方法
次に、図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、以下に説明する。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、導体層を有する絶縁フィルムとしてのＴＡＢ用フィルム１０を、ロールツーロール法により搬送しながら処理液３０に浸漬して処理する。以下においては、上述のとおり、図１に示す浸漬処理装置１を用い、ＴＡＢ用フィルム１０に対して塩化第二銅を含むエッチング液を用いたハーフエッチングを実施する場合について説明する。
【００２９】
まず、送り出し用ローラ４１により、処理液３０中にＴＡＢ用フィルム１０を送り出す。このとき、例えば導体層が形成された面（処理面）が、送り出し用ローラ４１のローラ
面側とは反対側に向くよう、ＴＡＢ用フィルム１０が送り出される。次に、複数の搬送用ローラ５１により、搬送方向を変化させながら処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０を搬送し、例えばエッチング液中の塩化第二銅による酸化作用を利用したエッチング等をＴＡＢ用フィルム１０に対して行う。このとき、例えばＴＡＢ用フィルム１０の処理面は、搬送用ローラ５１側を向いている。エッチング等の所定の処理が施されたＴＡＢ用フィルム１０は、処理面を引き出し用ローラ４２とは反対側に向けて、引き出し用ローラ４２により処理液３０中から引き出され、ＴＡＢ用フィルム１０の処理が終了する。
【００３０】
上述のように、処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０を搬送するときは、搬送用ローラ５１側からＴＡＢ用フィルム１０に対して、流体としての再生後の処理液３０を噴射することにより、ＴＡＢ用フィルム１０を搬送用ローラ５１に接触させることなく搬送する。以下、その詳細について説明する。
【００３１】
例えばエッチング液等の処理液３０中に含まれる塩化第二銅は、酸化作用によりＴＡＢ用フィルム１０が有する銅箔等（図示せず）をエッチングする。つまり、エッチングの進行とともに塩化第二銅自体は還元される。そこで、循環路６２を循環する間に処理液３０を再生装置６０により再生し、処理槽２０内に戻す。再生装置６０は、例えばドライエア等を用いたバブリング処理により、ドライエア中の酸素ガスを酸化剤として、処理液３０を再び酸化して再生する。
【００３２】
後述するように、搬送用ローラ５１から再生後の処理液３０を処理槽２０内に噴射供給することで、処理槽２０内の処理液３０を所定品質に保つことができ、ＴＡＢ用フィルム１０に対する処理特性を安定させることができる。また、処理液３０を循環させることで、処理槽２０内の処理液３０が流動するので、処理液３０を均一に保つことができる。さらに、処理槽２０内に生じた液流により、エッチング等の処理が促進される。
【００３３】
再生された処理液３０は、ポンプ６１の吐出圧により、搬送用ローラ５１のローラ本体５１１内部の流体導入路５１２へと導入される。そして、処理液３０は、搬送用ローラ５１のローラ面に開口した噴射口５１３から噴射され、搬送中のＴＡＢ用フィルム１０の表面に略垂直に当たる。ＴＡＢ用フィルム１０は、噴射された処理液３０の勢いで搬送用ローラ５１のローラ面から離れた状態のまま、搬送用ローラ５１に沿って搬送方向を変化させながら、処理液３０中を搬送されていく。つまり、搬送用ローラ５１とＴＡＢ用フィルム１０との間には、搬送用ローラ５１から噴射された処理液３０の流体層が形成され、搬送用ローラ５１とＴＡＢ用フィルム１０とが直接的に接触することがないように、ＴＡＢ用フィルム１０が搬送される。
【００３４】
（３）第１実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示すひとつ又は複数の効果を奏する。
【００３５】
本実施形態では、処理液３０中に設けられ、処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０を搬送する搬送用ローラ５１側からＴＡＢ用フィルム１０に対して再生後の処理液３０を噴射することにより、ＴＡＢ用フィルム１０を搬送用ローラ５１に接触させることなく搬送する。これにより、例えばＴＡＢ用フィルム１０が搬送用ローラ５１と接触して、ＴＡＢ用フィルム１０が有する導体層に傷が生じてしまったり、搬送用ローラ５１から異物が転写されてしまったりするのを抑制することができる。傷や異物付着を抑制することで、プリント配線板の不良を低減し、歩留まりを向上させることができる。
【００３６】
また、搬送用ローラ５１が備える噴射口５１３から再生後の処理液３０を噴射することで、例えば搬送用ローラ５１側に向いたＴＡＢ用フィルム１０の処理面に、処理能力の高い新鮮な処理液３０を供給することができ、エッチング等の処理を促進させることができ
る。
【００３７】
また、搬送用ローラ５１が備える噴射口５１３の直径は、直径１．０ｍｍ以下である。これにより、噴射口５１３から処理液３０を噴射させる際、ポンプ６１の容量をあまり増大させることなく、所定圧力で処理液３０を噴射させることができる。
【００３８】
（４）第１実施形態の変形例
続いて、第１実施形態の変形例に係る搬送用ローラについて、図３を用いて説明する。図３は、本実施形態の変形例に係る搬送用ローラ５２を示す部分断面図である。この変形例に係る搬送用ローラ５２は、噴射口５２３の形状が上述の実施形態とは異なる。
【００３９】
図３に示すように、搬送用ローラ５２が備える噴射口５２３は、ローラ面５２１に垂直な方向に対して再生後の処理液３０をＴＡＢ用フィルム１０の搬送方向ｍに向けて所定角度θ、傾けて噴射するよう構成されている。すなわち、噴射口５２３は、流体導入路５２２からローラ本体５２１のローラ面に所定角度θ、傾いた状態で連通している。
【００４０】
これによって、ＴＡＢ用フィルム１０をより確実に搬送方向ｍへと送り出すことができ、ＴＡＢ用フィルム１０の搬送を安定させることができる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法及び係る製造方法に用いられる搬送用ローラについて、図４を用いて以下に説明する。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、搬送用ローラ５３からドライエア等の気体を噴射する点が、上述の実施形態とは異なる。図４においては、上述の実施形態と同様の構成に同様の符号を付し、以下においてはその説明を省略する。本実施形態においても、ＴＡＢ用フィルム１０に対して塩化第二銅を含むエッチング液を用いたエッチングを行うものとする。
【００４２】
（１）浸漬処理装置の構造
図４に示すように、本実施形態に係る浸漬処理装置２は、ドライエア等の流体としての気体を処理槽２０内に送り込む送風機７１を、処理槽２０の外側に備えている。送風機７１には、送風管７２の一端が接続され、送風管７２の他端は、処理槽２０内に設けられた複数の搬送用ローラ５３にそれぞれロータリージョイント７３を介して接続されている。送風機７１から送風された気体は、複数の搬送用ローラ５３に送られ、搬送用ローラ５３のローラ面から処理槽２０へと噴射供給される。
【００４３】
複数の搬送用ローラ５３は、ローラ本体と、ローラ本体の軸方向に設けられ、ローラ本体の内部に流体としての気体を導入する流体導入路と、流体導入路からローラ本体のローラ面に連通し、流体導入路に導入された気体を噴射する噴射口と、をそれぞれ備えている（いずれも図示せず）。
【００４４】
本実施形態のローラ本体は、例えばセラミックス等の多孔質体で構成されている。この多孔質体が有する多数の孔が連なることで、流体導入路からローラ面に連通する噴射口が構成される。各々の孔の直径は、例えば０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。
【００４５】
なお、上記構成においては、ローラ本体の少なくともローラ面側が多孔質体で構成されていればよい。すなわち、ローラ本体の全体が多孔質体より構成される必要はなく、例えば上述の第１実施形態のローラ本体５１１の外周部に所定厚さの多孔質体を形成した構成としてもよい。また、多孔質体を用いない構成、例えば上述の実施形態の搬送用ローラ５１と同様の構成を、本実施形態に適用することも可能である。
【００４６】
浸漬処理装置２が備える循環路６３は、一端が処理槽２０の底部に接続され、他端が処理槽２０の側面に接続され、ポンプ６１の吐出圧により、再生装置６０を介して処理液３０を循環させる。なお、処理液３０の再生処理は、専ら搬送用ローラ５３から噴射するドライエアにより行うこととし、循環路６３に再生装置６０を設けなくともよい。
【００４７】
（２）プリント配線板の製造方法
上記浸漬処理装置２においては、搬送用ローラ５３側からＴＡＢ用フィルム１０に対してドライエア等の流体としての気体を噴射することにより、ＴＡＢ用フィルム１０を搬送用ローラ５３に接触させることなく搬送する。ＴＡＢ用フィルム１０は、処理槽２０内の処理液３０中を搬送されて処理される。
【００４８】
（３）第２実施形態に係る効果
本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。
【００４９】
また、本実施形態では、塩化第二銅を含むエッチング液等の処理液３０中に、酸素ガスを含むドライエアを供給することで、処理液３０を酸化して再生することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、孔の直径の下限を、例えば０．１ｍｍと小さくすることで、ドライエア等の気体を細かい泡状に噴射することができ、ＴＡＢ用フィルム１０を圧縮性の流体である気体（気体層）で弾性的に支持することができる。よって、例えばＴＡＢ用フィルム１０と搬送用ローラ５３とが接触して、ＴＡＢ用フィルム１０が有する銅箔等に傷が生じるのを、いっそう抑制することができる。
【００５１】
また、ドライエア等の気体を細かい泡状に噴射することで、気体と処理液３０との接触の機会を増やし、処理液３０の再生処理を促進させることができる。
【００５２】
＜他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００５３】
例えば、上述の実施形態においては、搬送用ローラ５１，５２，５３は、円形状の噴射口５１３，５２３や多孔質体の孔より構成される噴射口を備えるものとしたが、噴射口の形態はこれに限られない。例えば、スリット状や網目状の噴射口等とすることが可能である。
【００５４】
また、上述の実施形態においては、搬送用ローラは、処理槽２０内に回転自在に装着される従動ローラとしたが、搬送用ローラが装着される支軸をモータと接続し、搬送用ローラをＴＡＢ用フィルムの搬送方向に駆動・回転させて、例えば搬送用ローラの回転によるローラ面の移動速度をＴＡＢ用フィルムの搬送速度に合わせるようにしてもよい。
【００５５】
また、上述の実施形態においては、搬送用ローラが備える噴射口から流体を噴射するものとしたが、例えば搬送用ローラとは別体のノズルを搬送用ローラ近傍に設け、この搬送用ローラ側のノズルからＴＡＢ用フィルムに対して流体を噴射するようにしてもよい。
【００５６】
また、上述の第１実施形態においては、循環路６２により再生装置６０を介して処理液３０を循環させ、流体としての再生後の処理液３０を搬送用ローラ５１から噴射するものとしたが、再生していない処理液を噴射してもよい。或いは、新品の処理液をローラ本体に導入し、噴射口より噴射してもよい。また、処理液が複数の成分からなる混合液である場合は、特定の成分のみを噴射するようにしてもよい。これによって、例えば消耗や蒸発の激しい成分を補充したり、所定成分の濃度を高めたりすることができる。
【００５７】
また、上述の第２実施形態においては、搬送用ローラ５３から噴射する気体は酸素ガスを含むドライエアであるとしたが、塩化第二銅を含むエッチング液中に噴射する気体としては、例えば酸素ガス単体や、オゾン（Ｏ３）ガス等、酸化剤として作用する気体であれば用いることができる。
【００５８】
また、上述の実施形態においては、主に、塩化第二銅を含むエッチング液を用いたエッチングを行うものとしたが、例えば純水等を用いた洗浄や、アルカリ液を用いた現像等、導体層を有する絶縁フィルムを処理液に浸漬して処理する種々の手法に対して本発明を適用することができる。この場合、搬送用ローラから噴射する流体の種類を適宜選択することができる。例えばアルカリ液を用いた現像を行う場合、アルカリ液は還元剤として作用し、自身は酸化され易いので、流体として窒素（Ｎ２）ガス等の不活性ガスを噴射すれば、アルカリ液中の酸素量を低減することができ、アルカリ液の酸化を抑制し、長寿命化を図ることができる。この他、複数ある搬送用ローラから噴射する流体を異ならせて、例えば、複数の搬送用ローラのうち一部の搬送用ローラからは処理液等のような液体を噴射し、他の搬送用ローラからは気体を噴射してもよい。更には、液体と気体とを混合した混合流体を噴射してもよい。
【００５９】
また、上記各種処理の対象となる導体層を有する絶縁フィルムも、種々の材料より構成された種々の構造を有するものとすることができる。例えば、上述の実施形態においては、絶縁フィルムは例えばＰＩからなるとしたが、ＰＩ以外にも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、アラミド、ガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂を成分とする材料を使用することができる。また、本発明は、両面に導体層を有する絶縁フィルムを用いた２メタル構造のプリント配線板の製造方法にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０ ＴＡＢ用フィルム
３０ 処理液
５１，５２，５３ 搬送用ローラ
５１１，５２１ ローラ本体
５１２，５２２ 流体導入路
５１３，５２３ 噴射口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロールツーロール法によるプリント配線板の製造方法及び前記プリント配線板の製造方法に用いる搬送用ローラに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板には、可撓性の絶縁フィルム上に銅箔等により導体パターンを形成した、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式やＣＯＦ（Chip On Film）方式等のプリント配線板（以降、これらを代表してＴＡＢと記す）がある。ＴＡＢの製造工程には、例えば導体層を有する絶縁フィルム等のＴＡＢ用フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液に浸漬して、上記ＴＡＢ用フィルムにエッチングや洗浄等の処理を実施する工程がある。
【０００３】
図５は、従来の搬送用ローラ３５１を備える浸漬処理装置３により、ＴＡＢ用フィルム３１０を浸漬して処理する様子を表す模式図である。従来の浸漬によるＴＡＢ用フィルム３１０の処理工程では、例えば送り出し用ローラ３４１により、処理槽３２０内に収容した処理液３３０中にＴＡＢ用フィルム３１０を送り出し、処理液３３０中に設けられた複数の搬送用ローラ３５１により処理液３３０中でＴＡＢ用フィルム３１０を搬送しつつ、ＴＡＢ用フィルム３１０に所定の処理を施して、引き出し用ローラ３４２により処理液３３０中からＴＡＢ用フィルム３１０を引き出していた。処理槽３２０にはポンプ３６１を備えた処理液３３０の循環路３６２が接続され、例えばバブリング処理等を行う再生装置３６０を介して処理液３３０を循環させることにより、処理槽２０内の処理液３３０を所定品質に保ちつつ、処理槽３２０内の処理液３３０の均一化を図ることができるようになっている。
【０００４】
ロールツーロール法を用いた例としては、上記のような処理液中での搬送ではないものの、例えば特許文献１に以下の開示がなされている。特許文献１によれば、長尺状の金属素材を搬送する際、製造工程におけるキズの発生等を防止するため、金属素材の使用されない廃棄部分に接触する凸部を設けた鼓状の搬送用ローラを使用する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−０２０９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、ＴＡＢ用フィルム３１０を処理液３３０に浸漬して処理する際に、処理液３３０中に設けられた複数の搬送用ローラ３５１のローラ面は、ＴＡＢ用フィルム３１０の搬送方向を変換する位置３５１ｔにおいて、ＴＡＢ用フィルム３１０と接触する。このように、ＴＡＢ用フィルム３１０にローラ面が接触してしまうと、ＴＡＢ用フィルム３１０に傷が生じてしまったり、ＴＡＢ用フィルム３１０上に搬送用ローラ３５１からの異物が転写されてしまったりする場合があった。
【０００７】
そこで、例えば上記特許文献１の技術を適用し、搬送用ローラに凸部を設けた鼓状の搬送用ローラを使用してＴＡＢ用フィルムと搬送用ローラとの接触面積を減らすことで、傷や異物を低減することも考えられる。しかしながら、ＴＡＢ用フィルムと搬送用ローラとの接触面積を減らすとＴＡＢ用フィルムの搬送が不安定となり、ＴＡＢ用フィルムが位置ずれを起こしたり、弛んだりしてしまうおそれがある。また、ＴＡＢの導体パターンやデ
ザインは多種多様であるため、ＴＡＢの種類ごとに凸部位置の異なる搬送用ローラを用意しなければならず、さらに、製造するＴＡＢの種類が変わるたびに、例えば浸漬処理装置内の数百本にも及ぶ搬送用ローラを交換しなければならず、時間やコストが掛ってしまう。
【０００８】
本発明の目的は、導体層を有する絶縁フィルムへの、搬送用ローラによる傷及び異物付着を低減することが可能なプリント配線板の製造方法及び搬送用ローラを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、導体層を有する絶縁フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液に浸漬して処理するプリント配線板の製造方法であって、前記処理液中に設けられ、前記処理液中で前記絶縁フィルムを搬送する搬送用ローラ側から前記絶縁フィルムに対して流体を噴射することにより、前記絶縁フィルムを前記搬送用ローラに接触させることなく搬送するプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の第２の態様によれば、前記流体は、処理液又は気体の少なくともいずれかである第１の態様に記載のプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の第３の態様によれば、前記処理液及び前記流体は酸化剤であり、前記処理液の酸化作用により前記絶縁フィルムを処理し、前記流体の噴射により前記処理液を酸化して再生する第１又は第２の態様に記載のプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第４の態様によれば、前記搬送用ローラのローラ面に開口した噴射口から前記流体を噴射する第１〜第３の態様のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第５の態様によれば、第１〜第４の態様のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法に用いられる搬送用ローラであって、前記搬送用ローラは、ローラ本体と、前記ローラ本体の軸方向に設けられ、前記ローラ本体の内部に前記流体を導入する流体導入路と、前記流体導入路から前記ローラ本体のローラ面に連通し、前記流体導入路に導入された前記流体を噴射する噴射口と、を備える搬送用ローラが提供される。
【００１４】
本発明の第６の態様によれば、前記噴射口は、前記ローラ面に垂直な方向に対して前記流体を前記絶縁フィルムの搬送方向に向けて所定角度傾けて噴射する第５の態様に記載の搬送用ローラが提供される。
【００１５】
本発明の第７の態様によれば、前記ローラ本体の少なくとも前記ローラ面側は多孔質体で構成され、前記多孔質体の有する孔が前記噴射口を構成する第５又は第６の態様に記載の搬送用ローラが提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、導体層を有する絶縁フィルムへの、搬送用ローラによる傷及び異物付着を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法に用いる搬送用ローラを説明する図であって、（ａ）は搬送用ローラの斜視図であり、（ｂ）は搬送用ローラを装着した浸漬処理装置を示す概略構成図である。
【図３】本発明の第１実施形態の変形例に係る搬送用ローラを示す部分断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図である。
【図５】従来例に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜第１実施形態＞
以下に、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法及び係る製造方法に用いられる搬送用ローラについて説明する。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、例えば導体層を有する絶縁フィルムをエッチング液、洗浄液、現像液等の処理液中に浸漬して実施される、エッチング、洗浄、現像等の処理がなされる。
【００１９】
上記処理を実施する絶縁フィルムは、例えばポリイミド（ＰＩ）等の可撓性を有する有機樹脂材からなり、少なくとも片面に導体層を有し、ＴＡＢ等のプリント配線板に用いるフィルム（以下、ＴＡＢ用フィルムと記載）として構成されている。導体層は、例えば絶縁フィルム上に形成された銅（Ｃｕ）箔等の金属薄膜、或いは、エッチング等によりパターニングが施され、配線やパッド等が形成された導体パターンである。
【００２０】
以下においては、絶縁フィルムが有する金属薄膜である導体層に対して、エッチング液によりハーフエッチングを施す場合について説明する。上記ハーフエッチングにより、例えば導体層の表面に付着する油脂を除去したり、導体層の表面を粗化したりする。導体層を表面粗化することでアンカー効果が得られ、例えば後の工程で導体層上に形成される上層との密着性を向上させることができる。
【００２１】
（１）浸漬処理装置の構造
まずは、上記処理に使用する浸漬処理装置及び浸漬処理装置が備える搬送用ローラの構造について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す模式図である。図２は、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法に用いる搬送用ローラを説明する図であって、（ａ）は搬送用ローラの斜視図であり、（ｂ）は搬送用ローラが装着された浸漬処理装置を示す概略構成図である。図１に示す浸漬処理装置１は、例えば導体層を有する絶縁フィルムとしてのＴＡＢ用フィルム１０を、ロールツーロール法により搬送しながら処理液３０に浸漬して処理する落とし込み型装置として構成されている。
【００２２】
浸漬処理装置１は、例えば塩化第二銅（ＣｕＣｌ２）を含むエッチング液等の処理液３０を収容する処理槽２０を備えている。処理槽２０の一端側の上方には、ＴＡＢ用フィルム１０を処理液３０中に送り出す送り出し用ローラ４１が設けられている。また、処理槽２０内には、処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０をガイドして搬送する搬送用ローラ５１が、処理液３０中に浸漬された状態で複数設けられている。送り出し用ローラ４１と対向する位置、つまり、処理槽２０の他端側の上方には、処理液３０中からＴＡＢ用フィルム１０を引き出す引き出し用ローラ４２が設けられている。複数の搬送用ローラ５１は、浸漬処理装置１の処理槽２０にそれぞれ回転自在に装着されている。以上の構成を用い、例えばエッチング液中に含まれる塩化第二銅の酸化作用を利用したエッチング等、処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０に対して所定の処理を施す。
【００２３】
処理槽２０には、処理槽２０内の処理液３０を外部に取り出し、再び処理槽２０内に戻す循環路６２が形成されている。循環路６２には、処理液３０を循環させて流すポンプ６１が設けられている。循環路６２のポンプ６１吸引側の端部は、処理槽２０の底部に接続
され、循環路６２のポンプ６１吐出側の端部は、処理槽２０内に設けられた複数の搬送用ローラ５１にそれぞれ接続されている。循環路６２には、処理液３０に例えばバブリング処理等の再生処理を施す再生装置６０が設けられている。バブリングガスとしては、例えば酸素（Ｏ２）ガスを含むドライエア等の酸化剤を用いることができる。処理槽２０から循環路６２内へと排出された使用済みの処理液３０は、再生装置６０により再生処理を施され、ポンプ６１の吐出圧により、搬送用ローラ５１を介して再び処理槽２０へと供給される。
【００２４】
なお、図１において、処理槽２０内の同じ高さに並ぶ搬送用ローラ５１を２つ示したが、搬送用ローラ５１の個数や配置はこれに限られない。処理液３０中、搬送用ローラは１つまたは複数設けることができ、その配置を様々に変えることで、ＴＡＢ用フィルム１０の搬送方向を様々に変化させながら処理液３０中を搬送させることができる。例えば、処理槽２０内に上下、交互に搬送用ローラを配置し、処理液３０中を蛇行させてＴＡＢ用フィルム１０を搬送することで、処理槽２０内のＴＡＢ用フィルム１０の搬送距離を長くするようにしてもよい。
【００２５】
図２に、本実施形態に係る搬送用ローラ５１の構造を示す。図２（ａ）に示すように、各々の搬送用ローラ５１は、ローラ本体５１１と、ローラ本体５１１の軸方向に設けられ、ローラ本体５１１の内部に、ローラ本体５１１から噴射する流体としての再生後の処理液３０を導入する流体導入路５１２と、流体導入路５１２からローラ本体５１１のローラ面に連通し、流体導入路５１２に導入された処理液３０を噴射する噴射口５１３と、を備えている。
【００２６】
搬送用ローラ５１が備える噴射口５１３は、例えば流体導入路５１２から放射状にローラ面へと延び、ローラ面の全面に分散状に配置されて、例えば直径１．０ｍｍ以下の円形状にローラ面に開口している。ローラ本体５１１の軸方向の両端には、ＴＡＢ用フィルム１０が搬送ずれ等を起こさないよう、搬送方向を制御するフランジ部５１４が形成されている。また、フランジ部５１４は、噴射口５１３から噴射された流体を一時的にローラ面上に保ち、この流体によって、搬送用ローラ５１とＴＡＢ用フィルム１０との接触を有効に抑制する。
【００２７】
図２（ｂ）に示すように、各々の搬送用ローラ５１の一端部は、処理槽２０の内壁に設けられた支軸２１に図示省略のベアリングを介して回転自在に支持されている。また、ローラ本体５１１の他端部には、循環路６２の一端がロータリージョイント６３を介して接続されており、ロータリージョイント６３により、搬送用ローラ５１が回転可能に、かつ、循環路６２からの再生後の処理液３０が漏れないようにシールされている。循環路６２に設けられたポンプ６１の吐出圧により、循環路６２からローラ本体５１１の流体導入路５１２内に導入された再生後の処理液３０は、ローラ本体５１１のローラ面に連通する噴射口５１３から、ＴＡＢ用フィルム１０に対して略垂直に噴射される。
【００２８】
（２）プリント配線板の製造方法
次に、図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、以下に説明する。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、導体層を有する絶縁フィルムとしてのＴＡＢ用フィルム１０を、ロールツーロール法により搬送しながら処理液３０に浸漬して処理する。以下においては、上述のとおり、図１に示す浸漬処理装置１を用い、ＴＡＢ用フィルム１０に対して塩化第二銅を含むエッチング液を用いたハーフエッチングを実施する場合について説明する。
【００２９】
まず、送り出し用ローラ４１により、処理液３０中にＴＡＢ用フィルム１０を送り出す。このとき、例えば導体層が形成された面（処理面）が、送り出し用ローラ４１のローラ
面側とは反対側に向くよう、ＴＡＢ用フィルム１０が送り出される。次に、複数の搬送用ローラ５１により、搬送方向を変化させながら処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０を搬送し、例えばエッチング液中の塩化第二銅による酸化作用を利用したエッチング等をＴＡＢ用フィルム１０に対して行う。このとき、例えばＴＡＢ用フィルム１０の処理面は、搬送用ローラ５１側を向いている。エッチング等の所定の処理が施されたＴＡＢ用フィルム１０は、処理面を引き出し用ローラ４２とは反対側に向けて、引き出し用ローラ４２により処理液３０中から引き出され、ＴＡＢ用フィルム１０の処理が終了する。
【００３０】
上述のように、処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０を搬送するときは、搬送用ローラ５１側からＴＡＢ用フィルム１０に対して、流体としての再生後の処理液３０を噴射することにより、ＴＡＢ用フィルム１０を搬送用ローラ５１に接触させることなく搬送する。以下、その詳細について説明する。
【００３１】
例えばエッチング液等の処理液３０中に含まれる塩化第二銅は、酸化作用によりＴＡＢ用フィルム１０が有する銅箔等（図示せず）をエッチングする。つまり、エッチングの進行とともに塩化第二銅自体は還元される。そこで、循環路６２を循環する間に処理液３０を再生装置６０により再生し、処理槽２０内に戻す。再生装置６０は、例えばドライエア等を用いたバブリング処理により、ドライエア中の酸素ガスを酸化剤として、処理液３０を再び酸化して再生する。
【００３２】
後述するように、搬送用ローラ５１から再生後の処理液３０を処理槽２０内に噴射供給することで、処理槽２０内の処理液３０を所定品質に保つことができ、ＴＡＢ用フィルム１０に対する処理特性を安定させることができる。また、処理液３０を循環させることで、処理槽２０内の処理液３０が流動するので、処理液３０を均一に保つことができる。さらに、処理槽２０内に生じた液流により、エッチング等の処理が促進される。
【００３３】
再生された処理液３０は、ポンプ６１の吐出圧により、搬送用ローラ５１のローラ本体５１１内部の流体導入路５１２へと導入される。そして、処理液３０は、搬送用ローラ５１のローラ面に開口した噴射口５１３から噴射され、搬送中のＴＡＢ用フィルム１０の表面に略垂直に当たる。ＴＡＢ用フィルム１０は、噴射された処理液３０の勢いで搬送用ローラ５１のローラ面から離れた状態のまま、搬送用ローラ５１に沿って搬送方向を変化させながら、処理液３０中を搬送されていく。つまり、搬送用ローラ５１とＴＡＢ用フィルム１０との間には、搬送用ローラ５１から噴射された処理液３０の流体層が形成され、搬送用ローラ５１とＴＡＢ用フィルム１０とが直接的に接触することがないように、ＴＡＢ用フィルム１０が搬送される。
【００３４】
（３）第１実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示すひとつ又は複数の効果を奏する。
【００３５】
本実施形態では、処理液３０中に設けられ、処理液３０中でＴＡＢ用フィルム１０を搬送する搬送用ローラ５１側からＴＡＢ用フィルム１０に対して再生後の処理液３０を噴射することにより、ＴＡＢ用フィルム１０を搬送用ローラ５１に接触させることなく搬送する。これにより、例えばＴＡＢ用フィルム１０が搬送用ローラ５１と接触して、ＴＡＢ用フィルム１０が有する導体層に傷が生じてしまったり、搬送用ローラ５１から異物が転写されてしまったりするのを抑制することができる。傷や異物付着を抑制することで、プリント配線板の不良を低減し、歩留まりを向上させることができる。
【００３６】
また、搬送用ローラ５１が備える噴射口５１３から再生後の処理液３０を噴射することで、例えば搬送用ローラ５１側に向いたＴＡＢ用フィルム１０の処理面に、処理能力の高い新鮮な処理液３０を供給することができ、エッチング等の処理を促進させることができ
る。
【００３７】
また、搬送用ローラ５１が備える噴射口５１３の直径は、直径１．０ｍｍ以下である。これにより、噴射口５１３から処理液３０を噴射させる際、ポンプ６１の容量をあまり増大させることなく、所定圧力で処理液３０を噴射させることができる。
【００３８】
（４）第１実施形態の変形例
続いて、第１実施形態の変形例に係る搬送用ローラについて、図３を用いて説明する。図３は、本実施形態の変形例に係る搬送用ローラ５２を示す部分断面図である。この変形例に係る搬送用ローラ５２は、噴射口５２３の形状が上述の実施形態とは異なる。
【００３９】
図３に示すように、搬送用ローラ５２が備える噴射口５２３は、ローラ面５２１に垂直な方向に対して再生後の処理液３０をＴＡＢ用フィルム１０の搬送方向ｍに向けて所定角度θ、傾けて噴射するよう構成されている。すなわち、噴射口５２３は、流体導入路５２２からローラ本体５２１のローラ面に所定角度θ、傾いた状態で連通している。
【００４０】
これによって、ＴＡＢ用フィルム１０をより確実に搬送方向ｍへと送り出すことができ、ＴＡＢ用フィルム１０の搬送を安定させることができる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法及び係る製造方法に用いられる搬送用ローラについて、図４を用いて以下に説明する。本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、搬送用ローラ５３からドライエア等の気体を噴射する点が、上述の実施形態とは異なる。図４においては、上述の実施形態と同様の構成に同様の符号を付し、以下においてはその説明を省略する。本実施形態においても、ＴＡＢ用フィルム１０に対して塩化第二銅を含むエッチング液を用いたエッチングを行うものとする。
【００４２】
（１）浸漬処理装置の構造
図４に示すように、本実施形態に係る浸漬処理装置２は、ドライエア等の流体としての気体を処理槽２０内に送り込む送風機７１を、処理槽２０の外側に備えている。送風機７１には、送風管７２の一端が接続され、送風管７２の他端は、処理槽２０内に設けられた複数の搬送用ローラ５３にそれぞれロータリージョイント７３を介して接続されている。送風機７１から送風された気体は、複数の搬送用ローラ５３に送られ、搬送用ローラ５３のローラ面から処理槽２０へと噴射供給される。
【００４３】
複数の搬送用ローラ５３は、ローラ本体と、ローラ本体の軸方向に設けられ、ローラ本体の内部に流体としての気体を導入する流体導入路と、流体導入路からローラ本体のローラ面に連通し、流体導入路に導入された気体を噴射する噴射口と、をそれぞれ備えている（いずれも図示せず）。
【００４４】
本実施形態のローラ本体は、例えばセラミックス等の多孔質体で構成されている。この多孔質体が有する多数の孔が連なることで、流体導入路からローラ面に連通する噴射口が構成される。各々の孔の直径は、例えば０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。
【００４５】
なお、上記構成においては、ローラ本体の少なくともローラ面側が多孔質体で構成されていればよい。すなわち、ローラ本体の全体が多孔質体より構成される必要はなく、例えば上述の第１実施形態のローラ本体５１１の外周部に所定厚さの多孔質体を形成した構成としてもよい。また、多孔質体を用いない構成、例えば上述の実施形態の搬送用ローラ５１と同様の構成を、本実施形態に適用することも可能である。
【００４６】
浸漬処理装置２が備える循環路６３は、一端が処理槽２０の底部に接続され、他端が処理槽２０の側面に接続され、ポンプ６１の吐出圧により、再生装置６０を介して処理液３０を循環させる。なお、処理液３０の再生処理は、専ら搬送用ローラ５３から噴射するドライエアにより行うこととし、循環路６３に再生装置６０を設けなくともよい。
【００４７】
（２）プリント配線板の製造方法
上記浸漬処理装置２においては、搬送用ローラ５３側からＴＡＢ用フィルム１０に対してドライエア等の流体としての気体を噴射することにより、ＴＡＢ用フィルム１０を搬送用ローラ５３に接触させることなく搬送する。ＴＡＢ用フィルム１０は、処理槽２０内の処理液３０中を搬送されて処理される。
【００４８】
（３）第２実施形態に係る効果
本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。
【００４９】
また、本実施形態では、塩化第二銅を含むエッチング液等の処理液３０中に、酸素ガスを含むドライエアを供給することで、処理液３０を酸化して再生することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、孔の直径の下限を、例えば０．１ｍｍと小さくすることで、ドライエア等の気体を細かい泡状に噴射することができ、ＴＡＢ用フィルム１０を圧縮性の流体である気体（気体層）で弾性的に支持することができる。よって、例えばＴＡＢ用フィルム１０と搬送用ローラ５３とが接触して、ＴＡＢ用フィルム１０が有する銅箔等に傷が生じるのを、いっそう抑制することができる。
【００５１】
また、ドライエア等の気体を細かい泡状に噴射することで、気体と処理液３０との接触の機会を増やし、処理液３０の再生処理を促進させることができる。
【００５２】
＜他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００５３】
例えば、上述の実施形態においては、搬送用ローラ５１，５２，５３は、円形状の噴射口５１３，５２３や多孔質体の孔より構成される噴射口を備えるものとしたが、噴射口の形態はこれに限られない。例えば、スリット状や網目状の噴射口等とすることが可能である。
【００５４】
また、上述の実施形態においては、搬送用ローラは、処理槽２０内に回転自在に装着される従動ローラとしたが、搬送用ローラが装着される支軸をモータと接続し、搬送用ローラをＴＡＢ用フィルムの搬送方向に駆動・回転させて、例えば搬送用ローラの回転によるローラ面の移動速度をＴＡＢ用フィルムの搬送速度に合わせるようにしてもよい。
【００５５】
また、上述の実施形態においては、搬送用ローラが備える噴射口から流体を噴射するものとしたが、例えば搬送用ローラとは別体のノズルを搬送用ローラ近傍に設け、この搬送用ローラ側のノズルからＴＡＢ用フィルムに対して流体を噴射するようにしてもよい。
【００５６】
また、上述の第１実施形態においては、循環路６２により再生装置６０を介して処理液３０を循環させ、流体としての再生後の処理液３０を搬送用ローラ５１から噴射するものとしたが、再生していない処理液を噴射してもよい。或いは、新品の処理液をローラ本体に導入し、噴射口より噴射してもよい。また、処理液が複数の成分からなる混合液である場合は、特定の成分のみを噴射するようにしてもよい。これによって、例えば消耗や蒸発の激しい成分を補充したり、所定成分の濃度を高めたりすることができる。
【００５７】
また、上述の第２実施形態においては、搬送用ローラ５３から噴射する気体は酸素ガスを含むドライエアであるとしたが、塩化第二銅を含むエッチング液中に噴射する気体としては、例えば酸素ガス単体や、オゾン（Ｏ３）ガス等、酸化剤として作用する気体であれば用いることができる。
【００５８】
また、上述の実施形態においては、主に、塩化第二銅を含むエッチング液を用いたエッチングを行うものとしたが、例えば純水等を用いた洗浄や、アルカリ液を用いた現像等、導体層を有する絶縁フィルムを処理液に浸漬して処理する種々の手法に対して本発明を適用することができる。この場合、搬送用ローラから噴射する流体の種類を適宜選択することができる。例えばアルカリ液を用いた現像を行う場合、アルカリ液は還元剤として作用し、自身は酸化され易いので、流体として窒素（Ｎ２）ガス等の不活性ガスを噴射すれば、アルカリ液中の酸素量を低減することができ、アルカリ液の酸化を抑制し、長寿命化を図ることができる。この他、複数ある搬送用ローラから噴射する流体を異ならせて、例えば、複数の搬送用ローラのうち一部の搬送用ローラからは処理液等のような液体を噴射し、他の搬送用ローラからは気体を噴射してもよい。更には、液体と気体とを混合した混合流体を噴射してもよい。
【００５９】
また、上記各種処理の対象となる導体層を有する絶縁フィルムも、種々の材料より構成された種々の構造を有するものとすることができる。例えば、上述の実施形態においては、絶縁フィルムは例えばＰＩからなるとしたが、ＰＩ以外にも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、アラミド、ガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂を成分とする材料を使用することができる。また、本発明は、両面に導体層を有する絶縁フィルムを用いた２メタル構造のプリント配線板の製造方法にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１０ ＴＡＢ用フィルム
３０ 処理液
５１，５２，５３ 搬送用ローラ
５１１，５２１ ローラ本体
５１２，５２２ 流体導入路
５１３，５２３ 噴射口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層を有する絶縁フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液に浸漬して処理するプリント配線板の製造方法であって、
前記処理液中に設けられ、前記処理液中で前記絶縁フィルムを搬送する搬送用ローラ側から前記絶縁フィルムに対して流体を噴射することにより、前記絶縁フィルムを前記搬送用ローラに接触させることなく搬送する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記流体は、処理液又は気体の少なくともいずれかである
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記処理液及び前記流体は酸化剤であり、
前記処理液の酸化作用により前記絶縁フィルムを処理し、
前記流体の噴射により前記処理液を酸化して再生する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記搬送用ローラのローラ面に開口した噴射口から前記流体を噴射する
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法に用いられる搬送用ローラであって、
前記搬送用ローラは、
ローラ本体と、
前記ローラ本体の軸方向に設けられ、前記ローラ本体の内部に前記流体を導入する流体導入路と、
前記流体導入路から前記ローラ本体のローラ面に連通し、前記流体導入路に導入された前記流体を噴射する噴射口と、を備える
ことを特徴とする搬送用ローラ。
【請求項６】
前記噴射口は、
前記ローラ面に垂直な方向に対して前記流体を前記絶縁フィルムの搬送方向に向けて所定角度傾けて噴射する
ことを特徴とする請求項５に記載の搬送用ローラ。
【請求項７】
前記ローラ本体の少なくとも前記ローラ面側は多孔質体で構成され、
前記多孔質体の有する孔が前記噴射口を構成する
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の搬送用ローラ。
【請求項１】
導体層を有する絶縁フィルムをロールツーロール法により搬送しながら処理液に浸漬して処理するプリント配線板の製造方法であって、
前記処理液中に設けられ、前記処理液中で前記絶縁フィルムを搬送する搬送用ローラ側から前記絶縁フィルムに対して流体を噴射することにより、前記絶縁フィルムを前記搬送用ローラに接触させることなく搬送する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記流体は、処理液又は気体の少なくともいずれかである
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記処理液及び前記流体は酸化剤であり、
前記処理液の酸化作用により前記絶縁フィルムを処理し、
前記流体の噴射により前記処理液を酸化して再生する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記搬送用ローラのローラ面に開口した噴射口から前記流体を噴射する
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法に用いられる搬送用ローラであって、
前記搬送用ローラは、
ローラ本体と、
前記ローラ本体の軸方向に設けられ、前記ローラ本体の内部に前記流体を導入する流体導入路と、
前記流体導入路から前記ローラ本体のローラ面に連通し、前記流体導入路に導入された前記流体を噴射する噴射口と、を備える
ことを特徴とする搬送用ローラ。
【請求項６】
前記噴射口は、
前記ローラ面に垂直な方向に対して前記流体を前記絶縁フィルムの搬送方向に向けて所定角度傾けて噴射する
ことを特徴とする請求項５に記載の搬送用ローラ。
【請求項７】
前記ローラ本体の少なくとも前記ローラ面側は多孔質体で構成され、
前記多孔質体の有する孔が前記噴射口を構成する
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の搬送用ローラ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１７８５２６（Ｐ２０１２−１７８５２６Ａ）
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４１９１０（Ｐ２０１１−４１９１０）
【出願日】平成２３年２月２８日（２０１１．２．２８）
【出願人】（５０８１９６４９４）日立電線フィルムデバイス株式会社 (14)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２８日（２０１１．２．２８）
【出願人】（５０８１９６４９４）日立電線フィルムデバイス株式会社 (14)
【Ｆターム（参考）】
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