ＴＡＢテープキャリア及びその製造方法
【課題】感光性硬化型樹脂が硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得て、十分硬化していることを容易に判断可能とするＴＡＢテープキャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２の片面に接着剤３を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターン４を有し、その配線パターン４の中央部表面を感光性硬化型樹脂ｒで保護したＴＡＢテープキャリア１において、感光性硬化型樹脂ｒで保護しない配線パターン４の周辺部上に、感光性硬化型樹脂ｒの硬化の有無を判定するための感光性変色材ｃを設けた。
【解決手段】絶縁性基材２の片面に接着剤３を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターン４を有し、その配線パターン４の中央部表面を感光性硬化型樹脂ｒで保護したＴＡＢテープキャリア１において、感光性硬化型樹脂ｒで保護しない配線パターン４の周辺部上に、感光性硬化型樹脂ｒの硬化の有無を判定するための感光性変色材ｃを設けた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性硬化型樹脂の表面が保護されたＴＡＢテープキャリア及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４（ａ）および図４（ｂ）示すように、従来のＴＡＢテープキャリア４１は、ポリイミド等を用いた薄厚の絶縁性基材４２の片面に、銅箔ラミネート用の接着剤４３を塗布し、その接着剤４３を用いて銅箔を貼り付け、配線パターン（銅配線、電気めっき給電用配線）４４を形成すると共に半田ボールを搭載するボールパッド（はんだボール搭載パッド）４５を形成し、そのボールパッド４５の周辺となる配線パターン４４の中央部表面を感光性硬化型樹脂ｒで保護したものである。
【０００３】
ＴＡＢテープキャリア４１の中心には、ＩＣやＣＰＵなどのデバイスを搭載するためのデバイスホール４６が形成され、そのデバイスホール４６の周囲にデバイスとの導通を図るワイヤーボンディングパッドエリア４７が形成される。ボールパッド４５は、ワイヤーボンディングパッドエリア４７の周囲に形成される。絶縁基材４２の長さ方向両端には、ＴＡＢテープキャリア４１の搬送に用いるスプロケットホール４８が形成される。
【０００４】
ＴＡＢテープキャリア４１の製造方法は、まず図５（ａ）に示すように、絶縁性基材４２の片面に接着剤４３が塗布された長尺のテープを用意する。図５（ｂ）示すように、テープ全面に銅箔５１をラミネートし、図５（ｃ）に示すようにフォトレジストを用いたエッチング法により配線パターン４４を形成する。
【０００５】
次に、図５（ｄ）に示すように、配線パターン４４の中央部表面に感光性硬化型樹脂ｒを塗布し、その感光性硬化型樹脂ｒに紫外線（ＵＶ）を照射し、ＵＶ光エネルギーで感光性硬化型樹脂ｒを硬化させ、銅配線保護膜を形成する。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１８６３１９号公報
【特許文献２】特開平５−３３８８号公報
【特許文献３】実開平７−３４４４７号公報
【特許文献４】登録実用新案第３０３３５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のＴＡＢテープキャリア４１では、感光性硬化型樹脂ｒは硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得ると硬化反応を示すものの、外観上では変化が見られないため、感光性硬化型樹脂ｒの硬化の有無が確認できないという問題がある。
【０００９】
したがって、製品によっては感光性硬化型樹脂ｒの硬化不足等の問題が発生し、製品の信頼性が低下するという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、感光性硬化型樹脂が硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得て、十分硬化していることを容易に判断可能とするＴＡＢテープキャリア及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアにおいて、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けたＴＡＢテープキャリアである。
【００１２】
請求項２の発明は、上記感光性硬化型樹脂は、紫外線光エネルギーを得ると硬化反応を示す請求項１記載のＴＡＢテープキャリアである。
【００１３】
請求項３の発明は、上記感光性変色材は、紫外線光エネルギーを得ると変色反応を起こす請求項１または２記載のＴＡＢテープキャリアである。
【００１４】
請求項４の発明は、絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感熱性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアにおいて、上記感熱性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感熱性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感熱性変色材を設けたＴＡＢテープキャリアである。
【００１５】
請求項５の発明は、絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアの製造方法において、上記配線パターンを上記感光性硬化型樹脂で保護する前に、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けるＴＡＢテープキャリアの製造方法である。
【００１６】
請求項６の発明は、配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護した後、テープを個片化する際に上記感光性変色材を切除する請求項５記載のＴＡＢテープキャリアの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、感光性硬化型樹脂が所定のＵＶ光エネルギーを得て、十分硬化したことを容易に確認することが可能となり、感光性硬化型樹脂の硬化不足等の問題を解決することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１９】
図１（ａ）は、本発明の好適な実施形態を示すＴＡＢテープキャリアの平面図、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図である
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係るＴＡＢテープキャリア１は、ポリイミド等の絶縁性のフィルムを用いた薄厚の絶縁性基材２の片面に、銅箔ラミネート用の接着剤３を塗布し、その接着剤３を用いて銅箔を貼り付け、配線パターン（銅配線、電気めっき給電用配線）４を形成すると共に半田ボールを搭載するボールパッド（はんだボール搭載パッド）５を形成し、そのボールパッド５の周辺となる配線パターン４の中央部表面を感光性硬化型樹脂ｒで保護している。
【００２０】
感光性硬化型樹脂ｒは、ＵＶが照射されてＵＶ光エネルギーを得ると硬化反応を示すものを用いるとよい。
【００２１】
ＴＡＢテープキャリア１の中心には、ＩＣやＣＰＵなどのデバイスを搭載するためのデバイスホール６が形成され、そのデバイスホール６の周囲にデバイスとの導通を図るワイヤーボンディングパッドエリア７が形成される。ボールパッド５は、ワイヤーボンディングパッドエリア７の周囲に形成される。絶縁基材２の長さ方向両端には、ＴＡＢテープキャリア１の搬送に用いるスプロケットホール８が形成される。
【００２２】
本実施の形態では、ＴＡＢテープキャリア１は、絶縁性基材２として厚さ２５〜５０μｍのポリイミドを用い、配線パターン４として厚さ１２〜２５μｍの電解銅箔を用い、感光性硬化型樹脂ｒとして厚さ２０〜５０μｍのフォトソルダーレジストを用いた。
【００２３】
さて、本実施形態に係るＴＡＢテープキャリア１は、感光性硬化型樹脂ｒで保護しない配線パターン４の周辺部上（図１（ａ）では２箇所）に、感光性硬化型樹脂ｒの硬化の有無を判定するための感光性変色材ｃを設けた点に特長がある。
【００２４】
感光性変色材ｃは、感光性硬化型樹脂ｒが硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得ると目視で判断可能な変色を示す部材である。
【００２５】
感光性変色材ｃは、ＵＶが照射されてＵＶ光エネルギーを得ると変色反応を起こすものを用いるとよい。
【００２６】
また、感光性変色材ｃが変色に必要なＵＶ光エネルギーは、感光性硬化型樹脂ｒが硬化するのに必要なＵＶ光エネルギーよりも若干大きくなるようにしておく。これにより、感光性変色材ｃが変色すれば、感光性硬化型樹脂ｒが確実に硬化していることを判定できる。
【００２７】
感光性変色材ｃの大きさとしては、配線パターン４の幅からはみ出さず、目視可能な大きさであればよく、１ｍｍ2程度が好ましい。感光性変色材ｃの厚さは、感光性硬化型樹脂ｒと同等がよいので、３０μｍ前後がよい。
【００２８】
感光性変色材ｃは、熱硬化性を有する樹脂にマイクロカプセル化された感光性変色物を含有させた材料である。具体的には、特許文献３、４に記載された材料を用いる。マイクロカプセルの粒径は０．１〜１．０μｍが好ましい。
【００２９】
次に、ＴＡＢテープキャリア１の製造方法を図２で説明する。
【００３０】
まず図２（ａ）に示すように、絶縁性基材２の片面に接着剤３が塗布された長尺のテープを用意する。図２（ｂ）示すように、テープ全面に銅箔２１をラミネートし、図２（ｃ）に示すようにフォトレジストを用いたエッチング法により配線パターン４を形成する。図１に示したデバイスホール６やスプロケットホール８は、配線パターンを形成する前に、打ち抜き加工によって形成する。
【００３１】
次に、図２（ｄ）に示すように、配線パターン４上に熱硬化の特徴を有し、感光性硬化型樹脂ｒが硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得ると変色が目視で判断可能な感光性変色材ｃをディスペンサーでポッティングし、熱を加え、硬化させる。
【００３２】
最後に、図２（ｅ）に示すように、配線パターン４の中央部表面に感光性硬化型樹脂ｒを塗布し、その感光性硬化型樹脂ｒに紫外線（ＵＶ）を照射し、ＵＶ光エネルギーで感光性硬化型樹脂ｒを硬化させ、銅配線保護膜を形成する。感光性変色材ｃは、後述するように、ＴＡＢテープキャリア１を個片化する際に切除される。
【００３３】
以上のようにしてＴＡＢテープキャリア１が得られる。その後、後工程において、ＴＡＢテープキャリア１のデバイスホール６にデバイスを搭載し、そのデバイスとワイヤーボンディングパッドエリア７をＡｕ線でワイヤボンディングし、デバイスを樹脂封止すると、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）が得られ、製品として出荷される。
【００３４】
ここで、感光性硬化型樹脂ｒを硬化させるには、図３に示すような樹脂硬化装置３１を用いる。装置３１は、リール支持具３２で支持され、ＴＡＢテープキャリア１を送り出すＴＡＢテープキャリア送り出しリール３３と、そのリール３３の下流側に設けられてＴＡＢテープキャリア１を搬送するＴＡＢテープキャリア搬送ローラー３４と、ローラー３４の下流側に設けられるＵＶ露光装置３５と、ＵＶ露光装置３５の下流側に設けられてＴＡＢテープキャリア１を搬送するＴＡＢテープキャリア搬送ローラー３６と、ローラー３６の下流側に設けられてリール支持具３７で支持され、ＴＡＢテープキャリア１を巻き取るＴＡＢテープキャリア巻き取りリール３８とを備える。ＵＶ露光装置３５は、内部にＵＶ照射光源３９を備えている。
【００３５】
この装置３１を用いて、ＴＡＢテープキャリア１はリール３３から送り出され、ローラー３４で搬送され、ＵＶ露光装置３５内に進入する。そして、ＴＡＢテープキャリア１はＵＶ露光装置３５内部でＵＶ照射光源３９を通過する際、ＵＶが照射されて所定のＵＶ光エネルギーを得る。このとき、感光性硬化型樹脂ｒはこのＵＶ光エネルギーで硬化反応を示すと同時に感光性変色材ｃも変色反応を示すことになる。その後、ＴＡＢテープキャリア１は再びローラー３６を介してリール３８にて巻き取られる。
【００３６】
このとき、感光性変色材ｃが変色しているＴＡＢテープキャリア１は、感光性硬化型樹脂ｒが十分硬化しているため、個片化されて後工程（デバイス搭載工程）に送られる。個片化する際、感光性硬化型樹脂ｒで保護しない配線パターン４の周辺部を感光性変色材ｃごと切除する（図２（ｅ））。
【００３７】
感光性変色材ｃが変色していないＴＡＢテープキャリア１は、感光性硬化型樹脂ｒが硬化不足であるので、個片化された後、再びＵＶ露光装置３５などでまとめて感光性硬化型樹脂ｒを硬化させる。
【００３８】
本実施形態の作用を説明する。
【００３９】
本実施の形態に係るＴＡＢテープキャリア１は、配線パターン４上に、感光性硬化型樹脂ｒが硬化に必要とするＵＶ光エネルギーと同等のＵＶ光エネルギーを得ることによって、目視で判断可能な変色反応を示す感光性変色材ｃを設けている。
【００４０】
このため、例えば、感光性変色材ｃが変色しているかどうかを目視で確認することにより、感光性硬化型樹脂ｒが所定のＵＶ光エネルギーを得て、硬化したかどうか、あるいは十分硬化したことを容易に確認することが可能となり、硬化不足等の問題を解決することができる。したがって、ＴＡＢテープキャリア１の製品の信頼性が向上する。
【００４１】
もちろん、感光性変色材ｃの変色の有無を、半導体カラーセンサなどを用いて判定し、感光性硬化型樹脂ｒの硬化の有無を自動的に判定してもよい。
【００４２】
感光性変色材ｃは、感光性硬化型樹脂ｒで保護しない配線パターン４の周辺部上に設けられており、ＴＡＢテープキャリア１が個片化される際に切除されるため、最終製品に残らないという利点がある。これとは異なり、最終製品まで残る部分に感光性変色材ｃを設ける場合には、ＴＡＢテープキャリアの厚さが増すので好ましくない。
【００４３】
上記実施形態では、配線パターン４の中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護した例で説明したが、配線パターン４の中央部表面を感熱性硬化型樹脂で保護する場合には、感熱性硬化型樹脂で保護しない配線パターン４の周辺部上に、感熱性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感熱性変色材を設ければ、上述と同じ作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１（ａ）は本発明の好適な実施形態を示すＴＡＢテープキャリアの平面図、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｅ）は図１に示したＴＡＢテープキャリアの製造方法を説明する断面図である。
【図３】図１に示したＴＡＢテープキャリアの製造工程の一例を示す概略図である。
【図４】図４（ａ）は従来のＴＡＢテープキャリアの平面図、図４（ｂ）はその４Ｂ−４Ｂ線断面図である。
【図５】図４に示したＴＡＢテープキャリアの製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ ＴＡＢテープキャリア
２ 絶縁性基材
３ 接着剤
４ 配線パターン
ｒ 感光性硬化型樹脂
ｃ 感光性変色材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性硬化型樹脂の表面が保護されたＴＡＢテープキャリア及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４（ａ）および図４（ｂ）示すように、従来のＴＡＢテープキャリア４１は、ポリイミド等を用いた薄厚の絶縁性基材４２の片面に、銅箔ラミネート用の接着剤４３を塗布し、その接着剤４３を用いて銅箔を貼り付け、配線パターン（銅配線、電気めっき給電用配線）４４を形成すると共に半田ボールを搭載するボールパッド（はんだボール搭載パッド）４５を形成し、そのボールパッド４５の周辺となる配線パターン４４の中央部表面を感光性硬化型樹脂ｒで保護したものである。
【０００３】
ＴＡＢテープキャリア４１の中心には、ＩＣやＣＰＵなどのデバイスを搭載するためのデバイスホール４６が形成され、そのデバイスホール４６の周囲にデバイスとの導通を図るワイヤーボンディングパッドエリア４７が形成される。ボールパッド４５は、ワイヤーボンディングパッドエリア４７の周囲に形成される。絶縁基材４２の長さ方向両端には、ＴＡＢテープキャリア４１の搬送に用いるスプロケットホール４８が形成される。
【０００４】
ＴＡＢテープキャリア４１の製造方法は、まず図５（ａ）に示すように、絶縁性基材４２の片面に接着剤４３が塗布された長尺のテープを用意する。図５（ｂ）示すように、テープ全面に銅箔５１をラミネートし、図５（ｃ）に示すようにフォトレジストを用いたエッチング法により配線パターン４４を形成する。
【０００５】
次に、図５（ｄ）に示すように、配線パターン４４の中央部表面に感光性硬化型樹脂ｒを塗布し、その感光性硬化型樹脂ｒに紫外線（ＵＶ）を照射し、ＵＶ光エネルギーで感光性硬化型樹脂ｒを硬化させ、銅配線保護膜を形成する。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１８６３１９号公報
【特許文献２】特開平５−３３８８号公報
【特許文献３】実開平７−３４４４７号公報
【特許文献４】登録実用新案第３０３３５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のＴＡＢテープキャリア４１では、感光性硬化型樹脂ｒは硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得ると硬化反応を示すものの、外観上では変化が見られないため、感光性硬化型樹脂ｒの硬化の有無が確認できないという問題がある。
【０００９】
したがって、製品によっては感光性硬化型樹脂ｒの硬化不足等の問題が発生し、製品の信頼性が低下するという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、感光性硬化型樹脂が硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得て、十分硬化していることを容易に判断可能とするＴＡＢテープキャリア及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアにおいて、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けたＴＡＢテープキャリアである。
【００１２】
請求項２の発明は、上記感光性硬化型樹脂は、紫外線光エネルギーを得ると硬化反応を示す請求項１記載のＴＡＢテープキャリアである。
【００１３】
請求項３の発明は、上記感光性変色材は、紫外線光エネルギーを得ると変色反応を起こす請求項１または２記載のＴＡＢテープキャリアである。
【００１４】
請求項４の発明は、絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感熱性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアにおいて、上記感熱性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感熱性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感熱性変色材を設けたＴＡＢテープキャリアである。
【００１５】
請求項５の発明は、絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアの製造方法において、上記配線パターンを上記感光性硬化型樹脂で保護する前に、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けるＴＡＢテープキャリアの製造方法である。
【００１６】
請求項６の発明は、配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護した後、テープを個片化する際に上記感光性変色材を切除する請求項５記載のＴＡＢテープキャリアの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、感光性硬化型樹脂が所定のＵＶ光エネルギーを得て、十分硬化したことを容易に確認することが可能となり、感光性硬化型樹脂の硬化不足等の問題を解決することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１９】
図１（ａ）は、本発明の好適な実施形態を示すＴＡＢテープキャリアの平面図、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図である
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係るＴＡＢテープキャリア１は、ポリイミド等の絶縁性のフィルムを用いた薄厚の絶縁性基材２の片面に、銅箔ラミネート用の接着剤３を塗布し、その接着剤３を用いて銅箔を貼り付け、配線パターン（銅配線、電気めっき給電用配線）４を形成すると共に半田ボールを搭載するボールパッド（はんだボール搭載パッド）５を形成し、そのボールパッド５の周辺となる配線パターン４の中央部表面を感光性硬化型樹脂ｒで保護している。
【００２０】
感光性硬化型樹脂ｒは、ＵＶが照射されてＵＶ光エネルギーを得ると硬化反応を示すものを用いるとよい。
【００２１】
ＴＡＢテープキャリア１の中心には、ＩＣやＣＰＵなどのデバイスを搭載するためのデバイスホール６が形成され、そのデバイスホール６の周囲にデバイスとの導通を図るワイヤーボンディングパッドエリア７が形成される。ボールパッド５は、ワイヤーボンディングパッドエリア７の周囲に形成される。絶縁基材２の長さ方向両端には、ＴＡＢテープキャリア１の搬送に用いるスプロケットホール８が形成される。
【００２２】
本実施の形態では、ＴＡＢテープキャリア１は、絶縁性基材２として厚さ２５〜５０μｍのポリイミドを用い、配線パターン４として厚さ１２〜２５μｍの電解銅箔を用い、感光性硬化型樹脂ｒとして厚さ２０〜５０μｍのフォトソルダーレジストを用いた。
【００２３】
さて、本実施形態に係るＴＡＢテープキャリア１は、感光性硬化型樹脂ｒで保護しない配線パターン４の周辺部上（図１（ａ）では２箇所）に、感光性硬化型樹脂ｒの硬化の有無を判定するための感光性変色材ｃを設けた点に特長がある。
【００２４】
感光性変色材ｃは、感光性硬化型樹脂ｒが硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得ると目視で判断可能な変色を示す部材である。
【００２５】
感光性変色材ｃは、ＵＶが照射されてＵＶ光エネルギーを得ると変色反応を起こすものを用いるとよい。
【００２６】
また、感光性変色材ｃが変色に必要なＵＶ光エネルギーは、感光性硬化型樹脂ｒが硬化するのに必要なＵＶ光エネルギーよりも若干大きくなるようにしておく。これにより、感光性変色材ｃが変色すれば、感光性硬化型樹脂ｒが確実に硬化していることを判定できる。
【００２７】
感光性変色材ｃの大きさとしては、配線パターン４の幅からはみ出さず、目視可能な大きさであればよく、１ｍｍ2程度が好ましい。感光性変色材ｃの厚さは、感光性硬化型樹脂ｒと同等がよいので、３０μｍ前後がよい。
【００２８】
感光性変色材ｃは、熱硬化性を有する樹脂にマイクロカプセル化された感光性変色物を含有させた材料である。具体的には、特許文献３、４に記載された材料を用いる。マイクロカプセルの粒径は０．１〜１．０μｍが好ましい。
【００２９】
次に、ＴＡＢテープキャリア１の製造方法を図２で説明する。
【００３０】
まず図２（ａ）に示すように、絶縁性基材２の片面に接着剤３が塗布された長尺のテープを用意する。図２（ｂ）示すように、テープ全面に銅箔２１をラミネートし、図２（ｃ）に示すようにフォトレジストを用いたエッチング法により配線パターン４を形成する。図１に示したデバイスホール６やスプロケットホール８は、配線パターンを形成する前に、打ち抜き加工によって形成する。
【００３１】
次に、図２（ｄ）に示すように、配線パターン４上に熱硬化の特徴を有し、感光性硬化型樹脂ｒが硬化に必要なＵＶ光エネルギーを得ると変色が目視で判断可能な感光性変色材ｃをディスペンサーでポッティングし、熱を加え、硬化させる。
【００３２】
最後に、図２（ｅ）に示すように、配線パターン４の中央部表面に感光性硬化型樹脂ｒを塗布し、その感光性硬化型樹脂ｒに紫外線（ＵＶ）を照射し、ＵＶ光エネルギーで感光性硬化型樹脂ｒを硬化させ、銅配線保護膜を形成する。感光性変色材ｃは、後述するように、ＴＡＢテープキャリア１を個片化する際に切除される。
【００３３】
以上のようにしてＴＡＢテープキャリア１が得られる。その後、後工程において、ＴＡＢテープキャリア１のデバイスホール６にデバイスを搭載し、そのデバイスとワイヤーボンディングパッドエリア７をＡｕ線でワイヤボンディングし、デバイスを樹脂封止すると、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）が得られ、製品として出荷される。
【００３４】
ここで、感光性硬化型樹脂ｒを硬化させるには、図３に示すような樹脂硬化装置３１を用いる。装置３１は、リール支持具３２で支持され、ＴＡＢテープキャリア１を送り出すＴＡＢテープキャリア送り出しリール３３と、そのリール３３の下流側に設けられてＴＡＢテープキャリア１を搬送するＴＡＢテープキャリア搬送ローラー３４と、ローラー３４の下流側に設けられるＵＶ露光装置３５と、ＵＶ露光装置３５の下流側に設けられてＴＡＢテープキャリア１を搬送するＴＡＢテープキャリア搬送ローラー３６と、ローラー３６の下流側に設けられてリール支持具３７で支持され、ＴＡＢテープキャリア１を巻き取るＴＡＢテープキャリア巻き取りリール３８とを備える。ＵＶ露光装置３５は、内部にＵＶ照射光源３９を備えている。
【００３５】
この装置３１を用いて、ＴＡＢテープキャリア１はリール３３から送り出され、ローラー３４で搬送され、ＵＶ露光装置３５内に進入する。そして、ＴＡＢテープキャリア１はＵＶ露光装置３５内部でＵＶ照射光源３９を通過する際、ＵＶが照射されて所定のＵＶ光エネルギーを得る。このとき、感光性硬化型樹脂ｒはこのＵＶ光エネルギーで硬化反応を示すと同時に感光性変色材ｃも変色反応を示すことになる。その後、ＴＡＢテープキャリア１は再びローラー３６を介してリール３８にて巻き取られる。
【００３６】
このとき、感光性変色材ｃが変色しているＴＡＢテープキャリア１は、感光性硬化型樹脂ｒが十分硬化しているため、個片化されて後工程（デバイス搭載工程）に送られる。個片化する際、感光性硬化型樹脂ｒで保護しない配線パターン４の周辺部を感光性変色材ｃごと切除する（図２（ｅ））。
【００３７】
感光性変色材ｃが変色していないＴＡＢテープキャリア１は、感光性硬化型樹脂ｒが硬化不足であるので、個片化された後、再びＵＶ露光装置３５などでまとめて感光性硬化型樹脂ｒを硬化させる。
【００３８】
本実施形態の作用を説明する。
【００３９】
本実施の形態に係るＴＡＢテープキャリア１は、配線パターン４上に、感光性硬化型樹脂ｒが硬化に必要とするＵＶ光エネルギーと同等のＵＶ光エネルギーを得ることによって、目視で判断可能な変色反応を示す感光性変色材ｃを設けている。
【００４０】
このため、例えば、感光性変色材ｃが変色しているかどうかを目視で確認することにより、感光性硬化型樹脂ｒが所定のＵＶ光エネルギーを得て、硬化したかどうか、あるいは十分硬化したことを容易に確認することが可能となり、硬化不足等の問題を解決することができる。したがって、ＴＡＢテープキャリア１の製品の信頼性が向上する。
【００４１】
もちろん、感光性変色材ｃの変色の有無を、半導体カラーセンサなどを用いて判定し、感光性硬化型樹脂ｒの硬化の有無を自動的に判定してもよい。
【００４２】
感光性変色材ｃは、感光性硬化型樹脂ｒで保護しない配線パターン４の周辺部上に設けられており、ＴＡＢテープキャリア１が個片化される際に切除されるため、最終製品に残らないという利点がある。これとは異なり、最終製品まで残る部分に感光性変色材ｃを設ける場合には、ＴＡＢテープキャリアの厚さが増すので好ましくない。
【００４３】
上記実施形態では、配線パターン４の中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護した例で説明したが、配線パターン４の中央部表面を感熱性硬化型樹脂で保護する場合には、感熱性硬化型樹脂で保護しない配線パターン４の周辺部上に、感熱性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感熱性変色材を設ければ、上述と同じ作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１（ａ）は本発明の好適な実施形態を示すＴＡＢテープキャリアの平面図、図１（ｂ）はその１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｅ）は図１に示したＴＡＢテープキャリアの製造方法を説明する断面図である。
【図３】図１に示したＴＡＢテープキャリアの製造工程の一例を示す概略図である。
【図４】図４（ａ）は従来のＴＡＢテープキャリアの平面図、図４（ｂ）はその４Ｂ−４Ｂ線断面図である。
【図５】図４に示したＴＡＢテープキャリアの製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ ＴＡＢテープキャリア
２ 絶縁性基材
３ 接着剤
４ 配線パターン
ｒ 感光性硬化型樹脂
ｃ 感光性変色材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアにおいて、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けたことを特徴とするＴＡＢテープキャリア。
【請求項２】
上記感光性硬化型樹脂は、紫外線光エネルギーを得ると硬化反応を示す請求項１記載のＴＡＢテープキャリア。
【請求項３】
上記感光性変色材は、紫外線光エネルギーを得ると変色反応を起こす請求項１または２記載のＴＡＢテープキャリア。
【請求項４】
絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感熱性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアにおいて、上記感熱性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感熱性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感熱性変色材を設けたことを特徴とするＴＡＢテープキャリア。
【請求項５】
絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアの製造方法において、上記配線パターンを上記感光性硬化型樹脂で保護する前に、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けることを特徴とするＴＡＢテープキャリアの製造方法。
【請求項６】
配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護した後、テープを個片化する際に上記感光性変色材を切除する請求項５記載のＴＡＢテープキャリアの製造方法。
【請求項１】
絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアにおいて、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けたことを特徴とするＴＡＢテープキャリア。
【請求項２】
上記感光性硬化型樹脂は、紫外線光エネルギーを得ると硬化反応を示す請求項１記載のＴＡＢテープキャリア。
【請求項３】
上記感光性変色材は、紫外線光エネルギーを得ると変色反応を起こす請求項１または２記載のＴＡＢテープキャリア。
【請求項４】
絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感熱性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアにおいて、上記感熱性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感熱性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感熱性変色材を設けたことを特徴とするＴＡＢテープキャリア。
【請求項５】
絶縁性基材の片面に接着剤を用いて貼り付けられた銅箔で形成された配線パターンを有し、その配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護したＴＡＢテープキャリアの製造方法において、上記配線パターンを上記感光性硬化型樹脂で保護する前に、上記感光性硬化型樹脂で保護しない上記配線パターンの周辺部上に、上記感光性硬化型樹脂の硬化の有無を判定するための感光性変色材を設けることを特徴とするＴＡＢテープキャリアの製造方法。
【請求項６】
配線パターンの中央部表面を感光性硬化型樹脂で保護した後、テープを個片化する際に上記感光性変色材を切除する請求項５記載のＴＡＢテープキャリアの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００７−２０７８５０（Ｐ２００７−２０７８５０Ａ）
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２４８８（Ｐ２００６−２２４８８）
【出願日】平成１８年１月３１日（２００６．１．３１）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年８月１６日（２００７．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月３１日（２００６．１．３１）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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