【課題】ヒューズ交換を容易に行うことができる配線モジュールを提供する。
【解決手段】正極の電極端子１２Ａ及び負極の電極端子１２Ｂを有する複数の単電池１１が並べられてなる単電池群１３に取り付けられる配線モジュール２０であって、電極端子１２Ａ，１２Ｂに電気的に接続されて単電池１１の状態を検知する検知端子２１と、検知端子２１が保持される合成樹脂製の樹脂プロテクタ２８と、検知端子２１に接続された検知電線Ｗと、樹脂プロテクタ２８に備えられると共に検知電線Ｗに電気的に接続されるヒューズ５２が着脱可能に装着されるヒューズブロック５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スイッチング周波数が高くても、適切にトランジスタの保護を行うことが可能なトランジスタ保護回路を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るトランジスタ保護回路１０は、駆動回路３０によって電源４０の高電位側電圧または低電位側電圧がゲート端子に印加されて、スイッチング制御される電圧駆動型のトランジスタ２０の保護を行うためのトランジスタ保護回路である。このトランジスタ保護回路１０は、トランジスタ２０の保護を実行する保護指令を受けたときに、電源４０の高電位側電圧を次第に低下させる電源制御部１２を備える。 （もっと読む）

【課題】三層を一度に溶着することが可能なレーザ溶着方法および積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】この発明に従ったレーザ溶着方法は、樹脂を含むフレーム部１にＣＯ₂レーザを照射することでフレーム部の透過率を調整する工程と、フレーム部を、樹脂を含む天板および底板ではさんでフレーム部にレーザを照射することにより、これらを溶着する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】特性の均一性に優れた炭化珪素インゴットおよび当該炭化珪素インゴットをスライスすることより得られる炭化珪素基板、ならびにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素インゴットの製造方法は、（０００１）面に対してオフ角が１°以下であり、単結晶炭化珪素からなるベース基板１を準備する工程と、ベース基板１の表面４上に炭化珪素層を成長させる工程とを備える。炭化珪素層を成長させる工程では、炭化珪素層の成長方向側から見たときの幅方向における温度勾配を１０℃／ｃｍ以下とする。このようにすれば、得られた炭化珪素インゴットはその成長最表面９について中央部を含むほぼ全面がファセット面５になっているため、外周端部のみを研削することで全面がファセット面５となった炭化珪素インゴットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】超硬合金スクラップを活用しても、強度と靭性の両特性がバランスよく両立できる超硬合金とその製造方法およびそれで形成された工具を提供する。
【解決手段】表面層および内層の少なくとも二層のＷＣ基超硬合金層が積層された積層構造型超硬合金であって、内層のＡｌ含有率が表面層のＡｌ含有率よりも高く、前記表面層の厚さが５０μｍ以上１５００μｍ以下であることを特徴とする積層構造型超硬合金、それを用いた切削用工具、金型用工具などの工具、超硬合金スクラップから得られる超硬のリサイクル粉末を用いて超硬合金を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を低誘電率化してコロナ放電開始電圧を高くできると共に、耐溶接性に優れる絶縁電線、及びそれを用いた電機コイル、モータを提供する。
【解決手段】導体３及び該導体を被覆する第１の絶縁層１及び該第１の絶縁層を被覆する第２の絶縁層２を有する絶縁電線であって、前記第１の絶縁層は４、４’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物とを反応して得られる第１のポリイミド前駆体を主成分とする第１のポリイミド樹脂ワニスを塗布、焼き付けして形成されたものであり、前記第２の絶縁層は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られ、イミド化後のイミド基濃度が３３．０％未満である第２のポリイミド前駆体を主成分とするポリイミド樹脂ワニスを塗布、焼き付けして形成されたものである絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を低誘電率化してコロナ放電開始電圧を高くできると共に、耐溶接性及び耐加工性に優れる絶縁電線、及びそれを用いた電機コイル、モータを提供する。
【解決手段】導体及び該導体を被覆する２層以上の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層の最も外側にある第１の絶縁層は、４、４’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物とを反応して得られる第１のポリイミド前駆体を主成分とする第１のポリイミド樹脂ワニスを１回塗布、焼き付けして形成されたものであり、前記最外層に接する第２の絶縁層は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られ、イミド化後のイミド基濃度が３３．０％未満である第２のポリイミド前駆体を主成分とするポリイミド樹脂ワニスを複数回塗布、焼き付けして形成されたものである絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】過電流保護機能を確保しつつ、コネクタ全体の小型化およびコストダウンを図る。
【解決手段】本発明は、過電流保護機能を有した端子金具１１であって、溶断部２１が設けられた端子本体２０と、芯線３１が絶縁被覆３２によって覆われてなる電線３０と、溶断部２１の先端部２１Ｂを芯線３１の内部に挿入した状態で端子本体２０と電線３０とを接続させるかしめリング４０と、溶断部２１を保護する熱収縮チューブ５０とを備えた構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】過電流保護機能を有した端子金具において低コスト化と小型化を実現する。
【解決手段】本発明は、エレメント４１が設けられた端子本体ＴＢと、エレメント４１に接する消弧砂４４と、ガラス繊維からなり、消弧砂４４を内部に収容するガラススリーブ４５と、ガラススリーブ４５を弾性的に覆うことで消弧砂４４とエレメント４１を接触させるようにガラススリーブ４５を加圧する熱収縮チューブ４６とを備えた構成としたから、熱収縮チューブ４６によって消弧砂４４とエレメント４１が接触状態に保持されるから、消弧砂４４の粒径や形状を最適化したり、消弧砂４４の充填率を高めるべく振動を加える必要がなく、低コスト化が可能になる。また、耐熱性のガラス繊維からなるガラススリーブ４５によって消弧砂４４をガラススリーブ４５の内部に収容しているため、ガラスやセラミックなどを用いて消弧砂４４を収容するよりも端子金具１０を小型化できる。 （もっと読む）

【課題】２軸結晶配向したＣｕ層上にＮｉ又はＮｉ合金を成膜する方法として、めっきによる方法が知られている。結晶配向性の高いＮｉ層を生成するには、一般に低電流密度（１〜４Ａ／ｄｍ^２）でめっきを行う必要があるが、低電流密度ではめっき処理に要する時間が長くなって生産性が低下し、特に、長尺の金属基板をリールｔｏリールで生産する場合には、積層材である金属基板の過熱が起こり得るという問題点があった。そのため、結晶配向性を保持しつつ、電流密度を上げて生産効率を向上させることができる作製条件の確立が望まれていた。
【解決手段】上記課題を解決するため、本発明のエピタキシャル成長用基板は、２軸結晶配向したＣｕ層と、前記Ｃｕ層上に設けられた保護層とを有するエピタキシャル成長用基板であって、前記保護層のめっき歪εが１５×１０^−６以下であることを特徴とする。 （もっと読む）