【課題】粗化処理された粗化硬化物の表面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。比較的厳しい条件で得られた第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下である。上記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは、比較的穏やかな条件で得られた上記第２の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａの４倍以下である。上記第１の粗化硬化物の表面自由エネルギーは６０ｍＪ／ｍ^２以上、８０ｍＪ／ｍ^２以下である。上記第２の粗化硬化物の表面自由エネルギーは６０ｍＪ／ｍ^２以上、８０ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】突起電極付ウエハのバックグラインド時には、剥離を生じることなく突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、バックグラインド後、接着剤層のみを残して基材部分を剥離する際には、糊残りなく低負荷で剥離を行うことのできる半導体加工用接着フィルムを提供する。また、該半導体加工用接着フィルムを用いた接合信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】突起電極付ウエハのバックグラインド時には突起電極付ウエハを保持し、かつ、突起電極付半導体チップの実装時には接着剤として機能する半導体加工用接着フィルムであって、ポリエステル系基材フィルムと、電極保護層と、接着剤層とがこの順で積層されており、突起電極付ウエハに貼り合わせた後、２５℃、引張り角度１８０°、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったとき、前記電極保護層と前記接着剤層との間で界面剥離が生じ、前記電極保護層と前記接着剤層とのいずれにも糊残りが観察されず、かつ、剥離強度が５〜４００ｇｆ／２５ｍｍである半導体加工用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】長期間保管しても、優れたサーモクロミック性を有する合わせガラス用中間膜及び合わせガラスを提供する。
【解決手段】二酸化バナジウム粒子を含有する合わせガラス用中間膜であって、前記合わせガラス用中間膜の酸素透過率が１０００ｍＬ／ｍ^２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である合わせガラス用中間膜。該中間膜は前記二酸化バナジウム粒子を含有する層（Ａ）と、酸素透過率が１０００ｍＬ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下である層（Ｂ）とが積層されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な変性フェノキシ樹脂、該変性フェノキシ樹脂を用いた硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂にチイラン基と不飽和二重結合とが導入されている変性フェノキシ樹脂であり、チイラン基と不飽和二重結合とを有する。本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基と不飽和二重結合とを有する変性フェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、賦型性、成形性に優れた架橋ポリオレフィン系発泡体の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）ＤＳＣ吸熱ピークの１つが１５５〜１６５℃、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分、かつ２３０℃における溶融張力が１〜５ｃＮであるプロピレン−エチレンブロック共重合体（Ａ）が１０〜５５重量％、ＤＳＣ吸熱ピークの１つが１３０〜１５０℃、ＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分、かつ２３０℃における溶融張力が１〜１０ｃＮであるプロピレン−エチレンランダム共重合体（Ｂ）が２５〜７０重量％、及びＭＦＲ１〜２０ｇ／１０分、ＤＳＣ吸熱ピークの１つが１００〜１３０℃であるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｃ）が１０〜４０重量％である樹脂組成物に、熱分解型発泡剤を添加し、架橋度が３０〜６０％になるように架橋した後、発泡させる、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体の製造方法、及び（２）該樹脂発泡体を表皮材と積層一体化してなる積層品である。 （もっと読む）

【課題】スラブ上を円滑に移動させるとともに、他の構造物などと突き当たった場合も、それを容易に乗り越えて目的位置まで確実に移動させて樹脂管を容易に敷設する。
【解決手段】集合住宅におけるスラブと床との間の床下空間に樹脂管を敷設する際に樹脂管の先端に装着される樹脂管用先端治具１であって、樹脂管Ｐの外径よりも大きな外径を有する流線形状の本体２の外周面に多数個の針状突起３を設けている。このため、樹脂管Ｐの先端に先端治具１を装着し、床下空間に床の開口を通して送り込むと、先端治具１の多数個の針状突起３が弾性変形して本体２を浮動状に支持し、その状態で擦るようにスラブ上を移動することから、摩擦抵抗を可及的に抑えて滑らかに移動させることができる。また、先端治具１が他の構造物などに突き当たったとしても、針状突起３がより弾性変形して容易に乗り越えることができる。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材上に塗布されたときに、厚みを均一にすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、球状シリカとを含む。第１，第２のシリコーン樹脂の屈折率はそれぞれ、１．４２以上、１．４６以下である。上記球状シリカの体積平均粒径が０．５μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ上記球状シリカのＣＶ値が１０％以下である。 （もっと読む）

【課題】マイクロポンプの出力を向上し得るガス発生剤及び高い出力を有するマイクロポンプを提供する。
【解決手段】ガス発生剤は、アジドメチル基および水酸基を有する脂肪族ポリエーテルと、バインダーとを含有する。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に硬化物の接続対象部材に対する接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する硬化性化合物と、熱硬化剤と、フェノール性化合物とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】焼結性を損なうことなく、機械的強度及び耐溶剤性に優れたセラミックグリーンシートを得ることのできるエポキシ変性ポリビニルアセタール樹脂を提供する。また、該エポキシ変性ポリビニルアセタール樹脂を用いて製造されるセラミックスラリー及びセラミックグリーンシートを提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールで表される構成単位を１７〜４９．４モル％、アセチル基を有する構成単位を０．１〜１５モル％、下記式（３）で表されるアセタール基を有する構成単位を４８〜８０モル％、及び、エポキシ基を有する構成単位を０．５〜２０モル％の割合で有し、かつ、平均重合度が３００〜２５００であることを特徴とするエポキシ変性ポリビニルアセタール樹脂。


式（３）中、Ｒ^１は、水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を表す。 （もっと読む）