【課題】各センサが独立して自装置における処理のタイミングを管理することにより各種処理を円滑に進行させて、処理を高速化する。
【解決手段】複数の多光軸光電センサＳ_Ａ，Ｓ_Ｂ，Ｓ_Ｃを構成する投光器および受光器のうちの１台をマスタ機器とし、その他の機器をスレーブ機器として、マスタ機器において、各センサＳ_Ａ，Ｓ_Ｂ，Ｓ_Ｃの検出処理の期間および検出処理以外の処理を実施する期間を表すスケジュール情報を作成し、これを各機器のメモリに保存する。各機器はマスタ機器からのコマンドに応じてタイマを一斉に始動し、タイマの計時時間に基づきスケジュール情報を参照して自装置が検出処理を実施すべき期間および検出処理以外の処理を実施すべき期間を判別し、判別した各期間にそれぞれ該当する処理を実施する。 （もっと読む）

【課題】複数の装置から得たデータの管理を効率的に行うことができる検査システムを提供することである。
【解決手段】検査システム１０は、工場で生産される製品を検査する検査装置１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、検査装置１１ａ，１１ｂ，１１ｃに通信回線を介して接続される管理サーバ３０とを備える。検査装置１１ａは、装置側検査結果ＤＢ（Ｄａｔａｂａｓｅ：データベース）１４ａを備える。装置側検査結果ＤＢ１４ａは、検査装置１１ａが基板を検査した結果を示すデータである検査結果データを格納する。装置側検査結果ＤＢ１４ａは、キー（Ｋｅｙ）とバリュー（Ｖａｌｕｅ）とによって構成されるキーバリュー（Ｋｅｙ−Ｖａｌｕｅ）型のデータベースである。 （もっと読む）

【課題】正確に半田の高さを算出することができる三次元形状計測装置を提供することである。
【解決手段】半田塗布前の検査ブロックにおいて、配線パターンの近似面を作成する（Ｓ２２）。また、半田塗布前の検査ブロックにおいて、ランドの近似面を作成する（Ｓ２３）。そして、作成した配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとに基づいて、オフセット、すなわち、配線パターンの近似面Ｓｒとランドの近似面Ｓｌとの距離を算出する（Ｓ２４）。そして、算出したオフセットをＲＡＭ等に記録する（Ｓ２５）。そして、半田塗布後に、記憶したオフセットを読み出して、半田の高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】物体の誤検出を抑えたい領域と、物体の見逃しを抑えたい領域とが、混在する検出空間に対して、領域毎に、その領域に合わせた物体の検出が行える物体検出ユニットを提供する。
【解決手段】発光部３１を発光させて入出口の幅方向に検出波を照射し、受光部３２で反射波を検出する。記憶部５、物体の仮検出に用いる受光部３２の受光光量の下限を設定する仮検出レベル、および仮検出した物体の本検出に用いる受光部３２の受光光量であって、仮検出した物体までの距離に応じて下限を設定する本検出レベルを記憶する。測距部３は、受光部３２で検出した反射波の受光光量が、記憶部５に記憶している仮検出レベルを超えているときに、物体を仮検出するとともに、この仮検出した物体までの距離を算出する。制御部２は、本検出レベルを用いて、仮検出した物体が物体であるかどうかを判定する。 （もっと読む）

【課題】センサの小型化を妨げることなくセンサのＳ／Ｎ比を向上させることのできる音響センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板４２の上面に、可動電極板となるダイアフラム４３が形成される。ダイアフラム４３は矩形状をしており、ダイアフラム４３の４つの隅部と長辺の中央部はアンカー４６によって支持されている。長辺の中央部のアンカー４６どうしを結ぶラインＤ上では、ダイアフラム４３の変位は最小となっている。ラインＤの両側には、それぞれ変位が最大となる変位極大点Ｇが存在し、ラインＤは、変位極大点Ｇどうしを結ぶ方向に対して交差する方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】上方から見た平面積を小さくすることができ、しかも、音響センサのバックチャンバの容積をより大きくすることのできるマイクロフォンを提供する。
【解決手段】回路基板４３の上面にインターポーザ５２を実装し、その上面に音響センサ５１を実装する。信号処理回路５３は、インターポーザ５２に設けられた空間７０に納められて回路基板４３に実装される。音響センサ５１は、インターポーザ５２に設けた配線構造を通じて回路基板４３に接続される。音響センサ５１やインターポーザ５２などは、回路基板４３の上面に被せたカバー４２によって覆われる。カバー４２には、音響センサ５１のフロントチャンバと対向する位置に音導入孔４８が開口されている。インターポーザ５２には、音響センサ５１のダイアフラム５６よりも下方の空間を、カバー４２内でインターポーザ５２よりも外の空間とを音響的に連通させるための通気用切欠７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】支持部材の上に半導体素子を実装した半導体装置において、半導体素子の高さを小さくでき、ひいては半導体装置を低背化することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉウエハの上に複数個の音響センサ５１を設ける。Ｓｉウエハ７４を用いて空洞７０や貫通電極６５、６６などを有する複数個のインターポーザ５２を一体に形成する。複数個の音響センサ５１の、Ｓｉウエハと反対側の面を複数個のインターポーザ５２に接合一体化する。この後、音響センサ５１とインターポーザ５２が接合一体化された状態において、音響センサ５１のＳｉウエハを研磨してＳｉウエハの厚みを薄くする。この後、接合されたままで１個１個に分割された単体の音響センサ５１及びＳｉウエハを、信号処理回路とともにパッケージ内に実装する。 （もっと読む）

【課題】動作モードの設定のために入力された信号の判別処理を安定して実施できるようにする。
【解決手段】動作モードを設定するための入力信号線からの信号がオン状態であるか否かを判別するためのオンしきい値を設定する処理において、制御回路１２は、電源電圧Ｖｓを検出し、そのＶｓの値から信号入力線がオープン状態である場合に信号処理回路１０から出力される電圧Ｖｏｐｅｎを算出する。また、入力信号線がハイレベルの電源ラインに接続される場合の入力電圧Ｖｉｎと電源電圧Ｖｓとの間に許容されている電位差に基づき、ハイレベルを示す入力電圧Ｖｉｎの最小値が入力された場合に信号処理回路１０から出力される電圧Ｖｏｕｔ_０を算出する。そして、ＶｏｐｅｎおよびＶｏｕｔ_０の双方に対する余裕度が確保できる値をオンしきい値に設定する。 （もっと読む）

【課題】センサの小型化を妨げることなくセンサのＳ／Ｎ比を向上させることのできる音響センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板４２にバックチャンバ４５を上下に開口する。当該基板４２の上面には、バックチャンバ４５を覆うようにして、可動電極板となる薄膜状のダイアフラム４３を形成する。基板４２の上面には、ダイアフラム４３を覆うようにしてバックプレート４８を固定し、バックプレート４８の下面に固定電極板４９を設ける。さらに、スリット４７によってダイアフラム４３を複数領域に分割し、複数に分割された各ダイアフラム４３ａ、４３ｂと固定電極板４９によって複数個の並列に接続されたキャパシタ（音響センシング部６０ａ、６０ｂ）を構成している。 （もっと読む）

【課題】検出処理毎にセンサ間通信やセンサ内通信を行う必要をなくすことによって、各センサの検出処理の循環サイクルを短縮する。
【解決手段】複数の多光軸光電センサＳ_Ａ，Ｓ_Ｂ，Ｓ_Ｃを構成する投光器および受光器のうちの１台（受光器２_Ａ）をマスタ機器とし、その他の機器をスレーブ機器として、マスタ機器２_Ａにおいて、センサＳ_Ａ，Ｓ_Ｂ，Ｓ_Ｃの順に検出処理が進行するように各機器における検出処理のタイミングを定めた定義情報を作成し、これを各スレーブ機器に送信する。またマスタ機器２_Ａは各スレーブ機器に内部タイマの動作を合わせることを求めるコマンドを送信する。このコマンドに応答してタイマを補正した各スレーブ機器およびマスタ機器２_Ａは、それぞれタイマが補正された時点を基準に、定義情報に基づき検出処理を実施すべきタイミングを判別して検出処理を実行する。 （もっと読む）