【課題】耐熱性、湿熱安定性が改善され、遊離のイソシアネート化合物臭が発生しないポリ乳酸樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ステレオコンプレックスポリ乳酸、リン酸エステル金属塩、カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物を含有するポリ乳酸樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、グリセリンから安価な触媒を用いて効率的にグリコールを製造する方法の提供することにある。
【解決手段】本発明は、還元処理した後に表面酸化処理した、ニッケルを含有する固体触媒の存在下で、グリセリンを水素化分解することを特徴とするグリコールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造または成型工程において、遊離のイソシアネート化合物を発生せず、熱安定性、耐加水分解性に優れたポリ乳酸組成物を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸、金属含有触媒、メタリン酸系失活剤、並びにカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造化合物からなる組成物。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート化合物を遊離させず、カルボジイミド化合物により、高分子化合物の末端が封止された組成物よりなるフィルムを提供すること。
【解決手段】カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を少なくとも含む化合物と、酸性基を有する高分子化合物とを混合した組成物よりなるフィルム。 （もっと読む）

【課題】製造または成型工程において、遊離のイソシアネート化合物を発生せず、熱安定性、耐加水分解性に優れたポリ乳酸組成物を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸、金属含有触媒、リン酸系失活剤、並びにカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造化合物からなる組成物。 （もっと読む）

【課題】耐磨耗性、耐加水分解性が改善され、さらには作業時、溶融時等に遊離のイソシアネート化合物による臭いのないポリ乳酸系繊維を提供すること、およびこれを達成できるポリ乳酸組成物を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ成分）、脂肪酸ビスアミドおよび／またはアルキル置換型モノアミド（Ｂ成分）、およびカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物（Ｃ成分）を含有することを特徴とするポリ乳酸組成物およびこれよりなる繊維。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び剛性に優れ、かつ適度な結晶性化速度を有する芳香族ポリエステルを提供する。
【解決手段】本発明は２，６−ナフタレンジカルボン酸残基とビスヒドロキシアルコキシビフェニル残基とを、または、２，６−ナフタレンジカルボン酸残基と脂肪族ジオール残基とビスヒドロキシアルコキシビフェニル残基とを含み、耐熱性が高く、紡糸、製膜、成形に適した結晶化速度を有する芳香族ポリエステルおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】縮合多環芳香族化合物を精製及び製造する方法を提供する。
【解決手段】縮合多環芳香族化合物を精製する本発明の方法は、（ａ）縮合多環芳香族化合物の粗生成物を提供するステップ、（ｂ）二重結合を有する化合物であって、上記縮合多環芳香族化合物に脱離可能に付加する化合物を提供するステップ、（ｃ）縮合多環芳香族化合物と二重結合を有する化合物とを混合して、これらの化合物の付加生成物が少なくとも部分的に溶解している混合液を得るステップ、並びに（ｄ）この混合液から、精製された縮合多環芳香族化合物を分離して得るステップを含む。また、縮合多環芳香族化合物を製造する本発明の方法は、本発明の方法によって縮合多環芳香族化合物の粗生成物を精製するステップを含む。また更に、縮合多環芳香族化合物を製造する本発明の他の方法は、縮合多環芳香族化合物の付加生成物から縮合多環芳香族化合物を得るステップを含む。 （もっと読む）

【課題】蒸着法よりも一般に容易な溶液法を用いて、縮合多環芳香族化合物からなる有機半導体層の形成を可能にする新規な有機半導体膜形成用溶液を提供する。
【解決手段】有機溶媒、有機溶媒に溶解している第１の付加化合物、及び有機溶媒に溶解しており且つ第１の付加化合物の結晶化を抑制する結晶化抑制剤を含有している有機半導体膜形成用溶液とする。ここで、第１の付加化合物は、ジナフトチエノチオフェン等の化合物にヘキサクロロシクロペンタジエン等の二重結合を有する化合物が脱離可能に付加されてなる構造を有する。また、結晶化抑制剤は例えば、ジナフトチエノチオフェン等の化合物に二重結合を有する他の化合物が脱離可能に付加されてなる構造を有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムの提供。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いたガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上１８０℃未満である二軸延伸フィルムにおいて、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上である樹脂成分を５〜４８質量％を配合する。２３℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ２３）が３５０ｋＶ／ｍｍ以上二軸延伸フィルム。１４０℃における絶縁破壊電圧（ＢＤＶ１４０）と２３℃における絶縁破壊電圧との比（ＢＤＶ１４０／ＢＤＶ２３）が０．７以上である二軸延伸フィルム。 （もっと読む）