説明

東光株式会社により出願された特許

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【課題】 インバータトランスにおけるコアの磁歪振動が増加してきている。この磁歪振動がボビンを振動させて大きな騒音が発生し問題となってきた。
【解決手段】 複数の磁性体からなるコア6と、貫通孔11、21を有するボビン10、20とを備え、コア6の一部がボビン10、20の貫通孔11、21に挿入されたインバータトランスにおいて、コア6の複数の磁性体をボビン10、20の貫通孔11、21の外部で接着する。貫通孔11、21の内部にシリコンゴム等からなる弾性体7を取付ける。ボビン10、20は弾性体7を介してコア6を支持する。また、複数の棒状磁性体6a、6b、6c、6dを組み合わせることによってコア6を構成する。 (もっと読む)


【課題】 誘電体導波管の内部にTEMモード導波路とモード変換構造を一体に形成し、半導体素子を誘電体導波管内に実装(内蔵)できるモード変換構造を提供する。
【解決手段】 接合面に導体パターンが形成された4枚の誘電体基板11〜14が接合された伝送モードの変換構造において、内側に位置する2枚の薄い誘電体基板間13、14に、一端側に引き出される共面線路を構成する導体ストリップ15が中央側でスロット結合され、他端側に向かってスロットの幅が広げられた第1の導体パターンを具え、2枚の薄い誘電体基板とそれらの外側に配置される厚い誘電体基板との間に、第1の導体パターンの共面線路に対向する位置にアース導体となる第2および第3の導体パターン18、19をそれぞれ具える。 (もっと読む)


【課題】 コンデンサに等価的に直列に発生するコイルとコイルに発生する浮遊容量による自己共振の影響を受けるため、必要な特性が得られなかった。
【解決手段】 積層体内に、第1コンデンサ、第2コンデンサ、第1コイル、第2コイル、第3コンデンサ及び、第4コンデンサが入力端子と出力端子間に接続され、第1コンデンサと第2コンデンサの接続点とアース間に第3コイルと第5コンデンサが直列に接続され、第1コイルと第2コイルの接続点とアース間に第4コイルと第6コンデンサが直列に接続され、第3コンデンサと第4コンデンサの接続点とアース間に第5コイルと第7コンデンサが直列に接続されたハイパスフィルタが形成される。積層体の外表面に第6コイルを形成する第1導体膜と第7コイルを形成する第2導体膜を形成し、第1導体膜と第1コンデンサを接続して入力端子とし、第2導体膜と第4コンデンサを接続して出力端子とする。 (もっと読む)


【課題】 単相電源で駆動する簡単な単板構造でありながら、長寿命且つ可逆動作可能な圧電振動子乃至それを利用した超音波モータ。
【解決手段】 対向する主表面に一対の駆動電極を有する矩形柱状圧電体に非圧電性の弾性チップを前記矩形柱状圧電体の前記主表面とは別の対向する側面の一対にそれぞれ該表面の片寄った位置、換言すると面の中心から偏向した位置に接着する。ここで、2枚の前記弾性チップは互いに対向しないように前記矩形柱状圧電体の中心に対し対称の位置に接着される。 (もっと読む)


【課題】半導体の歪みゲージのチャネル発生を防止するもので、拡散抵抗領域の周囲に不純物や電荷が付着した場合、あるいは半導体基板の不純物濃度が低い場合に電極パッド間に発生しやすくなるチャネルの発生を防止して、出力の抵抗値を安定させることのできる、各種加速センサ、圧力センサ等に利用できる半導体歪みゲージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定の導電型の半導体基板の表面に形成され、該半導体基板とは反対導電型の拡散抵抗領域を備え、その拡散抵抗領域の両端に電極を備えた半導体歪みゲージにおいて、拡散抵抗領域の周囲にその半導体基板よりも高濃度に不純物がドープされた半導体基板と同一導電型の高濃度不純物拡散層を備え、上記電極の一方がその高濃度不純物拡散層まで伸びて形成されてその拡散抵抗領域と該高濃度不純物拡散層とが接続される。 (もっと読む)


【課題】成形工程におけるコイルの固定方法、および、コアと端子の保持方法を工夫して、特に車載用コイル等、使用環境の厳しい用途においても、十分な耐衝撃性及び耐振動性を確保し得る小型面実装電子部品を提供。
【解決手段】巻線3された棒状コア2と、金属板端子5を備え、絶縁樹脂からなる外装体を成形してなる小型面実装電子部品であって、棒状コア2の両端に断面が略四角形状の鍔2bを備え、外装体を成形するときに生じる位置ずれを防止するための固定部として、棒状コア2の鍔2bにそれぞれ対向する側面に縦溝a、bを設ける。 (もっと読む)


【課題】 外部端子の位置精度や安定した外部端子の形状を得るのが困難であり、微小形状の外部端子を形成することができなかった。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層した基板に基板を貫通する貫通孔を形成する工程、基板の貫通孔内に導電材料を充填する工程及び、基板を貫通孔の軸に沿って分割し、焼成して貫通孔内の導電材料によって側面に外部端子が設けられた積層型電子部品を形成する工程を備える。
【効果】 微小形状の外部端子を位置精度良く、安定して形成することができ、それによって電子部品の小型化に貢献することができる。 (もっと読む)


【課題】 加温と冷却を繰り返す必要があり、生産性が低下すると共に、支持体の熱膨張による歪みによって絶縁体層や導体パターンの印刷する際の位置精度が劣化するという問題があった。また、導体パターンを形成する際に、単に加温した状態で導体ペーストを印刷すると、導体ペースト中の溶剤が乾燥してしまい、導体パターンを印刷するためのスクリーンマスクのメッシュに目詰まりが発生する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成される。導体パターンを形成するための導体ペーストとして沸点が200℃以上の溶剤を含有するものが用いられ、かつ、導体ペーストを印刷する際の印刷スクリーンマスクに60%以上の開口率を有するスクリーンメッシュが用いられる。また、導体パターンを形成するための導体ペーストと絶縁体層を形成するための絶縁体ペーストとが加温された状態で印刷される。 (もっと読む)


【課題】 加温と冷却の温度差による金属の印刷用支持体の伸び縮みが大きく、絶縁体層と導体パターンの位置精度が劣化する。そのため、絶縁体層と導体パターンの位置の誤差分余裕を持って形成する必要があり、形状を小型化できなかった。印刷用支持体の寸法を小さくすると、形成できる積層型電子部品の個数が減少し、生産性が低下する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを印刷により積層し、積層体内に回路素子が形成される。この絶縁体層と導体パターンを印刷により積層するための印刷用支持体は、低熱膨張係数の金属によって形成される。
【効果】 加温と冷却の温度差による影響が小さくなり、絶縁体層と導体パターンの位置精度を向上させることができるので、より微細なパターンを形成して、積層型電子部品の形状の小型化に貢献できる。 (もっと読む)


【課題】チョークコイルに磁気センサを容易に配置し、組立製造コストの減少と製品の小型化を図った、ローコストな電流検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】入力電流または出力電流を平滑するチョークコイルと、チョークコイルの内部に磁気センサ1aを内蔵して、入力電流または出力電流を検出する電流検出装置において、チョークコイルは閉磁路を構成する外周磁脚5aとギャップを設ける中心磁脚5bを備えた一対のコア5と、中心磁脚5bに装着される空芯コイル6からなり、その空芯コイル6の巻線の一部にスペース6bを設け、そのスペース6bと中心磁脚5bのギャップに磁気センサ1aを配置したことを特徴とする。 (もっと読む)


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