【課題】装置の小型化が可能な、高信頼性を両立させた直列共振を用いたハーフブリッジ型のスイッチング電源を提供することを目的とする。
【解決手段】２つのスイッチング素子Ｑ１、Ｑ２と直列共振用のインダクタＬｐおよびコンデンサからなるＬＣ共振回路とを備えたハーフブリッジ型のスイッチング電源において、ハーフブリッジを構成する２つのコンデンサＣｏ１、Ｃｏ２を直列共振用コンデンサとして用いたことを特徴とする。
【効果】ハーフブリッジを構成する２つのコンデンサを直列共振用コンデンサとして用いることにより、小型化を容易にし、高信頼性のスイッチング電源を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で低価格の加圧成形インダクタの成形装置を提供すると共に、高いプレス圧による加圧成形が可能な加圧成形インダクタの成形方法を提供する。
【解決手段】垂直方向に貫通孔１１ａを有する金型１１と、金型の貫通孔を上下動可能な上パンチ１３と垂直方向に複数の貫通孔１４ａを有する下パンチ１４を有し、少なくとも一部が金型の貫通孔内を上下動可能な下パンチ１４を押し上げる垂直方向に複数の孔１５ａを上面に有する受け台１５とを備え、加圧成型前に受け台１５を動かして下パンチ１４の貫通孔１４ａと受け台１５の孔１５ａの位置を合わせてなる成形装置１０とその装置を用いた成形方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大電力用ＳＢＤにおいて逆方向特性を悪化させることなく、順方向特性を向上させる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明のＳＢＤの製造方法は、Ｎ^＋型のサブ層の上に、厚みが２〜４μｍのＮ⁻型のエピ層を積層した半導体基板を形成し、半導体基板の上面側からエピ層の所定の位置にＰ^＋型のガードリングを形成し、ガードリングで囲まれたエピ層を一辺が０．１〜０．５ｍｍの複数の単位領域に分割し、各単位領域内にＮ型のショットキーコンタクト領域とその周りを囲むＰ^＋型の素子分割領域を形成し、ショットキーコンタクト領域を除く半導体基板の上面に絶縁層を形成し、ショットキーコンタクト領域の各上面にバリアメタルを形成し、半導体基板の上面側にすべてのバリアメタルと接続する第１の電極を形成し、半導体基板の下面側にサブ層と接続する第２の電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】 各コイルを構成するコイル用導体パターンが積層方向において絶縁体層を介して上下に重なっているので、絶縁体層を介して対向しているコイル用導体パターン間に線間容量が発生する。
【解決手段】 絶縁体層と、絶縁体層上に形成された複数組のコイル用導体パターンとを積層し、絶縁体層間のコイル用導体パターンを各組同士で接続してこれらの積層体内に、共通の巻軸を中心に螺旋状に巻かれた複数個のコイルが形成される。この複数組のコイル用導体パターンは、絶縁体層表面において共通の巻軸を原点に点対称に形成された第１のコイル用導体パターンと第２のコイル用導体パターンからなり、複数組のコイル用導体パターンと絶縁体層が積層された時、第１のコイル用導体パターン、第２のコイル用導体パターンのそれぞれは、絶縁体層の積層方向において、絶縁体層の上下に位置するコイル用導体パターンが互いに対向しない様にその位置をずらして形成される。 （もっと読む）

【課題】抑制された（間欠動作等）電力伝送を行わず、異物等の金属が置かれても発熱しない、安全で、不要な電力損失を低減した無接点電力伝送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】非接触電力伝送用の送電コイルＬ１を内蔵した送電側ユニット（１０）本体と、非接触電力伝送用の受電コイルＬ５０を内蔵した受電側ユニット５０と、受電側ユニット５０を着脱自在に搭載するための本体の一部に形成された支持台とを具え、送電コイルＬ１から受電コイルＬ５０に電磁誘導を用いて非接触で電力伝送する非接触電力伝送装置であって、前記受電側ユニット５０は、受電コイルＬ５０に送電コイルＬ１から電力を受電すると認証信号を出力する変調回路５２を備える一方、送電側ユニット１０は、電力伝送回路１と、制御回路２と、検出手段３と、復調回路４と、認証回路５と、タイマー回路６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 移動体通信機器の小型化、低背化に伴い、バラントランスの形状も小型化、低背化が望まれている。ストリップライン間やコイル用導体パターン間に不要な磁気的及び容量的結合が発生し易い。これにより、１対の平衡用端子から出力される信号の大きさに差が生じ、１対の平衡用端子から出力される信号の位相差が劣化する。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンが積層される。これらの積層体内に導体パターンによって、直列に接続され、一方が不平衡用端子に接続された第１のコイルと第２のコイル、第１のコイルに電磁気的に結合し、第１の平衡用端子とアース間に接続された第３のコイル、第２のコイルに電磁気的に結合し、第２の平衡用端子とアース間に接続された第４のコイル及び、第２の平衡端子とアース間に接続されたコンデンサを備える。 （もっと読む）

【課題】広範な周波数の電波に対して高い利得が得られ、外形が小さいアンテナを実現できるアンテナ用磁性材料を提供する。
【解決手段】ポリマー系熱可塑性樹脂にソフトフェライトの粉末を混練する。該ポリマー系熱可塑性樹脂は誘電率（ε）が約５であり、ソフトフェライトの粉末は平均粒径が０．５（μｍ）であってＭｎ−Ｚｉ−Ｃｕ系フェライトである。そして、該ソフトフェライトの粉末の混入量は１０（ｗｔ％）から７０（ｗｔ％）とする。 （もっと読む）

【課題】
同調回路構成用の素子を組み込んで一体化することにより占有容積を小さくしアンテナの小型化と広帯域化を実現するアンテナユニットと、携帯端末の筐体の所定の角を利用してそのアンテナユニット２つを使用したダイバーシティアンテナを提供する。
【解決手段】
アンテナユニットは磁性粉が混入された樹脂製のコアと、そのコアの中心ラインＣＬの周囲をヘリカル状に周回するコイル導体と、２つの電極がある一面を露出するようにして裏面側からコアに埋め込まれた独立電子部品と、各種端子とで構成する。ダイバーシティアンテナは、筐体の所定の角を利用して空間ダイバーシティ効果が得られるように一辺がその角に添うように第１の内面の角付近に第１のアンテナユニットを装着し、第２の内面の角付近に第２のアンテナユニットを装着する。 （もっと読む）

【課題】 集中定数タイプは、小型化に伴って、２つのコイルによってトランス構造を形成することが困難になり、その磁気的結合によって生じる相互インダクタンスも十分なものが得られない。
【解決手段】 絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に、第１コイルと第２コイルが入出力端子間に接続され、第１コイルと第２コイルの直列回路と並列に第１コンデンサが接続され、第１コイルの入力端子側とアース間に第２コンデンサが接続され、第１コイルと第２コイルの接続点とアース間に第３コイルが接続され、第２コイルの出力端子側とアース間に第３コンデンサが接続されたバンドパスフィルタが形成される。第１コイルと第２コイルは、第１コイル用導体パターンの一端と第２のコイル用導体パターンの一端を互いに接続し、第１のコイルと第２のコイルを構成するコイル用導体パターンの中間点とアース端子間に線状の導体パターンが形成されて第３コイルが形成される。 （もっと読む）

【課題】 スパイク電圧の低減と動作遅延時間の短縮の少なくとも一方を可能とする誘導性負荷駆動回路を提供する。
【解決手段】 外部制御入力端子ＩＮと電流出力端子ＯＵＴの間に電流制御回路１、制御電圧発生回路２ｂ、放電回路３、レベル検出回路４を相互に接続して誘導性負荷駆動回路を構成する。ここで制御電圧発生回路２ｂは、供給電流の大きさを段階的に変化させることが可能な電流供給回路５ａと、主電流路の一端が電流供給回路５ａに接続されたトランジスタＱ２と、トランジスタＱ２の主電流路の他端に接続されたコンデンサＣ０と、外部制御信号Ｖ１と制御電圧Ｖ２に応じて第２のトランジスタＱ２の動作を制御する第２の誤差増幅器ＯＰ２とを具備するものとする。コンデンサＣ０の充電時に電流供給回路５ａからの供給電流の大きさを変化させ、誘導性負荷ＬＢの逆起電力に起因するスパイク電圧を低減する。 （もっと読む）