【課題】リッドを外部端子に設定する電子デバイス用パッケージを用いて電子デバイスを構成した際に、容量結合の発生を防止することができる電子デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品を収容するための凹部を備えたパッケージベース１２と、前記凹部を封止する導電性のリッド１４、及び前記パッケージベース１２と前記リッド１４とを接合するシームリング３２とから構成され、前記凹部内にＩＣ５０を実装するために配設されたボンディング電極２０ｆと前記リッド１４とが電気的に接続された電子デバイス用パッケージであって、前記パッケージ１２に配設された各電極同士を接続する配線パターンのうち、前記シームリング３２の直下を通過する配線パターン２６が、前記凹部内に配設されたいずれの電極よりも下側に位置するように構成したこをと特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度補償結果の精度を高くする。
【解決手段】所定の周波数で励振される圧電素子を備えた圧電振動子と、前記圧電素子に電流を流して励振させる発振用増幅器と、温度変化による発振周波数の変化を補償する周波数温度補償回路と、を備えた温度補償型圧電発振回路の温度補償方法において、前記周波数温度補償回路から出力される温度変化に対応する温度補償波形と実質的に等価とみなせる１つ以上の台形形状からなる等価波形を生成し、前記等価波形を反転させた反転等価波形を前記周波数温度補償回路の出力端子に印加することにより、前記温度補償波形を補償する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の集合体から個々の圧電振動子を分離する際に外部電極および接続電極と基体との間の剥がれが少なく、電気的信頼性の高い圧電振動子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接続電極４３，４４の形成される面が粗面化されているので、アンカー効果によって密着性を得ることができる。したがって、圧電振動子１を実装基板に接続電極４３，４４を介して実装した場合にも剥がれが生じにくく、実装強度を得ることができ、外部電極４１，４２および接続電極４３，４４の形成される面が粗面化されているので、アンカー効果によってこれらの電極の密着性を得ることができる。したがって、圧電振動子１の集合体から圧電振動子１を分離する工程でこれらの電極に力が加わっても剥がれが少なく、電気的信頼性の高い圧電振動子１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】気密封止におけるシーム溶接の接合強度が確保され、特性および信頼性に優れた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】セラミック基板１０と、セラミック基板１０に固着された金属シールリング１２と、セラミック基板１０と金属シールリング１２によって画定された収容凹部１５に収容された水晶振動片１６と、金属シールリング１２と接合され収容凹部１５内を気密に封止する金属蓋体２０と、を備えた水晶振動子１であって、金属蓋体２０が金属シールリング１２の外形より大きな外形を有し、金属蓋体２０の外周縁が金属シールリング１２の側壁面に向かって曲折され、金属シールリング１２上面の外周縁にて金属蓋体２０とシーム溶接されており、この溶接状態は金属シールリング１２上面および側壁面と金属蓋体２０との間に形成されたＡｕとＮｉとを含む共晶合金にて接合されている。 （もっと読む）

【課題】複数の波長に対して使用することができ、しかも波長依存性の小さい回折格子を
提供する。
【解決手段】ガラス等からなるガラス透明基板２と、低屈折率（第１の屈折率）を有する
低屈折率材料３と、低屈折率材料３とは異なる屈折率で、且つ低屈折率材料３の屈折率よ
り高い高屈折率を有する高屈折率材料４とからなり、ガラス透明基板２の出射面側に低屈
折率材料３と高屈折率材料４とを交互に配置するようにした。これにより、ガラス透明基
板２の表面に断面形状が周期的な凹凸となる回折格子を形成するようにしている。そして
、凸部状に形成されている低屈折率材料３の幅Ｗと周期Ｐとの比Ｗ／Ｐを０．５に設定す
ると共に、低屈折率材料３と高屈折率材料４の屈折率、及び低屈折率材料３と高屈折率材
料４との格子深さ（厚さ）を適宜設定するようにしている。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子を用いて液体の量を液位として検出することができる液位検出装置を提供する。
【解決手段】液位検出装置１は、液体中に配設され主面に励振電極３０と反射器３５とが弾性表面波の伝播方向に直列に形成される弾性表面波素子２０と、液体外部に配設され弾性表面波素子２０を励振する励振回路部と応答性を検出する検出回路部とを有する制御部８０とを備えている。反射器３５は梯子状電極３５ａ〜３５ｅを有し、液体が梯子状電極３５ａ〜３５ｅのいずれかに接触する位置によって生じる遅延時間の変化を検出し、この遅延時間の変化から液体の液位を検出する。 （もっと読む）

【課題】回路基板との実装強度を確保し、小型化・低背化された圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片１２が収容され底部に接続端子２５を有する水晶振動子パッケージ１７と、水晶振動子パッケージ１７の底部に接続されるＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を覆う樹脂部２２と、樹脂部２２の表面に形成された外部電極２６と、を備えた水晶発振器において、外部電極２６を形成した方向から見た平面視において外部電極２６を形成する領域の樹脂部２２の一部に、水晶振動子パッケージ１７の底面から樹脂部２２の表面に向かう斜面部を設け、斜面部に形成された接続電極２７により、水晶振動子パッケージ１７の底部の接続端子２５と樹脂部２２の外部電極２６とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子デバイスのパッケージ底面に設けた略矩形の実装電極を回路基板
上のランドと半田接続した場合に、ヒートサイクル、振動、衝撃等に起因して、電子デバ
イス底面の中心点から遠方に位置する半田接続部に大きな応力が加わって半田に亀裂が発
生し易くなるという不具合を解決する。
【解決手段】底面形状が略矩形のパッケージ２と、パッケージ底面の少なくとも一端辺に
沿って形成された略矩形の実装電極５と、を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、実
装電極の各角隅部のうちパッケージ底面の一端辺と近接する側の２つの角隅部に、角隅部
を直角三角形状に切除することにより形成した直線状の面取り部５ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】温度および電源電圧の変動に対しても安定した出力信号を提供する。
【解決手段】振動ジャイロセンサ１は、振動子１００と、モニタ回路１１０と、振幅調整回路１１４と、駆動回路１１２と、振動子の検出電極から得られる信号を増幅し検出信号を出力する増幅回路２０２、２０４と、２つ以上の検出信号を差動増幅し差動増幅信号を出力する差動増幅回路２０６と、差動増幅信号をモニタ信号で同期検波し検波信号を出力する同期検波回路２０８と、検波信号のノイズを取りフィルタ信号を出力するフィルタ回路２１６と、環境温度に依存した温度信号を出力する温度センサ２１４と、感度信号に対して、温度補正と電源電圧の変動に対して比例に変動する温度補償型レシオメトリック回路３００と、からなり、振動ジャイロセンサ内のオフセット電圧を調整するオフセット調整回路を有し、静止時電圧とオフセット電圧がレシオメトリック特性となるようにした。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子を用いて液体の量を液位として検出することができる液位検出装置を提供する。
【解決手段】液位検出装置１は、液体中に配設され主面にＩＤＴ電極３０が形成される弾性表面波素子２０と、容器１０の外部に配設され弾性表面波素子２０を励振する励振回路部と挿入損失を検出する検出回路部とを有する制御部８０とを備える。ＩＤＴ電極３０は、複数の交差指電極を有し、この交差指電極が液面に対して略水平となるように前記弾性表面波素子２０を液体中に配設し、液体が前記交差指電極に接触する位置によって生じる挿入損失の変化を検出する。 （もっと読む）