【課題】 塩基性エッチング液を用いてシリコンの異方性エッチングを行うに際して、エッチング液を繰り返し使用してもエッチング速度が変動せず、上記のような対策を採ることなく安定してエッチングを行うことのできる方法を提供すること。
【解決手段】 内部に塩基性エッチング液が導入されるエッチング槽を有するエッチング装置を用い、ＴＭＡＨ等の塩基性エッチング液を当該装置内に滞在させて繰り返し使用することによりシリコンの異方性エッチングを行なう方法において、該エッチング装置内に導入された当初の塩基性エッチング液に含まれる炭酸イオンの濃度をＣ_０（ｍｏｌ／ｌ）としたときに、該塩基性エッチング液中に含まれる炭酸イオンの濃度Ｃ（ｍｏｌ／ｌ）をＣ_０±０．１（ｍｏｌ／ｌ）（但しＣは０以上の実数である）の範囲内に制御して、塩基性エッチング液をエッチング装置内に７２時間以上滞在させて使用する。 （もっと読む）

【課題】 受容容器が破損することなく、受容容器を再利用することが可能であり、さらにまた、溶融シリコンと接する受容容器から不純物がシリコンに混入することのない、シリコンの製造方法を提供する。
【解決手段】 ６００〜１７００℃の範囲にある析出表面で水素とシラン類を接触させてシリコンを固体状態または溶融状態で析出させ、析出したシリコンの一部または全部を、溶融させて、析出表面から落下させ、落下した溶融シリコンを受容容器に受容する工程を含むシリコンの製造方法において、
受容容器として、
シリコン底板部材と、底板部材側壁周縁部に立設された複数枚のシリコン側板部材と から構成された受容容器を使用する。 （もっと読む）

【課題】表面処理シリカ系酸化物の製造方法において、工程が簡略化でき、高度に表面処理することが可能な表面処理シリカ系酸化物の製造方法を提供する。
【解決手段】２つの原料供給管が合流し、該合流部にて１つの排出管と連結してなる管型反応器を用い、前記原料供給管から、鉱酸および／または硫酸塩の酸性水溶液と、珪酸ソーダ水溶液とを各々供給し、鉱酸および／または硫酸塩の酸性水溶液と珪酸ソーダ水溶液とを衝突混合させてシリカ系ゾルを製造した後、得られたシリカ系ゾルにシリコーンエマルジョンを添加することにより、シリカ系ゾルを表面処理する表面処理工程、及び前記表面処理工程で得られた表面処理物をゲル化させるゲル化工程を含むことを特徴とする表面処理シリカ系酸化物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】フルオロカーボンを０．００１モル％〜１０モル％の範囲で含む塩化水素を、直接工業原料として使用して、価値の高い化合物に変換する方法、並びに、得られた塩化メチルを塩素と反応させることによって、さらに価値の高い精製塩化水素と高次塩素化メタンに変換利用する方法を提供する。
【解決手段】アルミナ触媒にフルオロカーボンを０．００１モル％〜１０モル％の範囲で含む塩化水素とメタノールを気相で供給して反応させ、塩化メチルを含む反応ガスを得、塩化メチルを含む反応ガスから塩化メチルを分離して精製塩化メチルを得る。さらに、精製塩化メチルと塩素とを反応させて塩化水素と高次塩素化メタン類の混合物を得、塩化水素と高次塩素化メタン類の混合物を分離して精製された高次塩素化メタン類と精製された塩化水素ガスを得る。 （もっと読む）

【課題】 高充填率でも粘度が低く、よって流動性、成形性に優れる、半導体パッケージの薄型化、配線間隔の微細化に対応した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることのできる充填剤。
【解決手段】 エポキシ樹脂硬化体によって被覆された無機粒子を充填剤として用いる。
このような充填剤は、未硬化のエポキシ樹脂や他の樹脂硬化体に被覆されたものに比べて粘度低減効果が大きい。球状シリカ等の無機粒子の粉末を攪拌しつつ、そこへエポキシ樹脂や硬化剤等を含む溶液を噴霧して、無機粒子表面にこれらエポキシ樹脂や硬化剤を吸着させ、ついで加熱等によりエポキシ樹脂を重合、硬化させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 基板の一つの端面とハンダパターンの一つの端面とが実質的に連続した面を構成するサブマウントチップが複数貼付されたサブマウントチップ貼付シートを効率的に製造できる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面に素子接合用電極となる金属層が形成され、且つ該金属層上に複数のハンダパターンが複数個配列形成された絶縁基板からなるサブマウントチップ材料基板を準備し、このサブマウントチップ材料基板のハンダパターンを有する面にガラス板を接合した後に、ガラス板、ハンダパターン、金属層および前記絶縁基板の一部を順次研削して切断ガイド溝を形成してからガラス板を除去し、次いで得られた基板のハンダパターンを有する面と反対側の面に粘着シートを貼付した後に、粘着シートを完全に切断することなく基板を切断しサブマウントチップに分割する。 （もっと読む）

【課題】廃石膏ボード等から得られる石膏−紙接合体から紙成分を回収する方法であって、回収した前記紙成分が、再生紙の原料として使用できるほど純度の高いものとできる石膏−紙接合体の処理方法を提供する。
【解決手段】石膏−紙接合体を苛性ソーダ水溶液と反応せしめて、石膏を消石灰に変換して消石灰−紙接合体とした後、前記消石灰−紙接合体を酸水溶液と接触せしめて、消石灰を溶解し除去することにより、紙を回収することを特徴とする石膏−紙接合体の処理方法。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有し、放熱フィン等の金属部材と接合して使用したときに高い耐久性を示すＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】 絶縁基板の表面側に発光素子を収容するための凹部を設けた発光素子収納用パッケージにおいて、前記絶縁基板材料として、窒化アルミニウム結晶粒子の粒径分布曲線における、累積値５０％粒径が３μｍ以上、１０μｍ未満であり、累積値９０％粒径と累積値１０％粒径との差が２．５〜６．０μｍであり、且つ、窒化アルミニウム相と該粒界相とのＸ線回折強度比の測定値が内部におけるＸ線回折強度比の測定値に対して０．８以下である粒界相欠乏層が、表面から１〜１００μｍの厚みで存在する、焼結助剤を含む窒化アルミニウム焼結体を使用する。 （もっと読む）

【課題】 低次塩素化メタン類と塩素とを原料とした高次塩素化メタン類の製造方法において、塩素ガスの精製のための塩素ガスの損失を極めて効果的に防止することが可能な高次塩素化メタン類の製造方法を提供する。
【解決手段】低次塩素化メタン類と塩素とを反応器に供給して高次塩素化メタン類を製造するに際し、上記反応器に供給する低次塩素化メタン類及び塩素の総供給量に対して、該低次塩素化メタン類及び塩素中に含まれる総金属分の割合を５質量ｐｐｍ以下、且つ、総水分の割合を総供給量に対して３０質量ｐｐｍ以下に調整することにより、塩素中の酸素低減ための精製においてロスしていた塩素を大幅に低減する。 （もっと読む）

【課題】 合成樹脂レンズ表面に施用して、水分に対する感度が低く、高湿下での塗布やコーティング組成物が吸水した場合においてもハードコート膜が白化することなく、耐熱ショック性に優れ、良好なコート膜形状を維持可能な高屈折率コーティング用組成物を提供すること。
【解決手段】 五酸化アンチモンゾル、下記一般式（１）、（２）で示される化合物またはその部分加水分解物等のケイ素化合物、エポキシ基含有ケイ素化合物またはその部分加水分解物、有機溶媒及び鉄、ニッケル等のアセチルアセトナート錯体を含むコーティング組成物。
【化１】


（但し、式中Ｒ^１はアルキル基等、Ｒ^２はアルキル基等、Ｒ^３は水素原子又はアルキル基であり、ａは０〜２の整数である。）
【化２】


（但し、式中Ｒ^５はアルキル基等、Ｒ^６は水素原子又はアルキル基、Ｘは２価の有機残基又は酸素原子であり、ｂは０〜２の整数である。） （もっと読む）