【課題】隔壁により区画された画素領域に対して有機発光媒体材料を溶かしたインクを印刷形成し、画素領域内に有機発光媒体層を平坦に形成することで、発光効率を向上させることができる有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、基板１１と、基板１１上に設けられた格子状隔壁１３、１３’と、格子状隔壁１３、１３’により区画された領域内に形成された第一電極１２と、第一電極１２上に形成された、有機発光材料を含む有機発光媒体層１５と、有機発光媒体層１５上に形成された第二電極１６とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、格子状隔壁１３、１３’により区画された領域内の中央部で、かつ第一電極１２上に平坦化隔壁１４を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】数種類の材料を組み合わせてＬＥＤ発光素子搭載用リードフレームを作製するにおいて、反りがないものを簡便に作製する。
【解決手段】ＬＥＤ発光素子用の素子搭載部、ＬＥＤ発光素子と電気的接続を行うための電気接続エリアを有するリード部を備えたベースとなる基板が、ＬＥＤ光源の高い光反射率を得るための樹脂製リフレクターを併設する場合において、該素子搭載部およびリード部を構成する層が金属材料で構成され、リフレクターは例えば熱硬化性樹脂などの絶縁材料を用いて数種類の材料が組み合わされて作製されており、使用する材料によって線膨張係数が異なっていたとしても、ＬＥＤパッケージを個片化する際に機械的に切断する部分にあらかじめ溝部が設けられており、それはリフレクター成型時に、一括で成型されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、糖、電解質液、アミノ酸、ビタミン類などの液薬剤が充填される輸液バッグの２次包装としての外装袋に関して、充填物の品質を劣化させないための、酸素の進入を防止するバリア性、や紫外線および短波長可視光線に対する遮光性が必要とされており、かつ、それ以外の可視光線領域では、中の輸液バッグの文字が容易に視認できるよう透明性が保持されている遮光性包装材料を提供することを課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルム基材の片面に、透明着色インキ層／紫外線吸収剤含有の紫外線遮光インキ層／透明着色インキ層よりなる遮光層、接着剤層、酸素バリア層、接着剤層、熱溶着層を設けることで、平行透過光において３４０ｎｍの透過率が２パーセント未満、４８０ｎｍの透過率が１パーセント未満、５００ｎｍ以上の可視光線領域でのヘイズ値（濁度）が３５パーセント未満となる遮光性積層包装材料を作成した。 （もっと読む）

【課題】除去版のパターンサイズが小さい場合であっても、パターンの高解像性を維持することができる反転印刷方法およびそれに使われる除去版、その製造方法を提供する。
【解決手段】版材の厚さ方向の一方に位置する表面に凸部１５と凹部１２とからなるパターンを形成した除去版６を用意する。ブランケット３上に塗布されたインキ材料に除去版６を押し当てることにより凸部１５の頂面１６に対応するインキ材料をブランケット３から除去することでブランケット３上に残存するインキ材料からなる凹部１２に対応する形状のパターンインキを形成する。パターンインキを基材４に転写することによって基材４上に凹部１２に対応する形状のパターンを形成する。除去版６は、凸部１５の頂面１６で凹部１２の外周に位置する部分に凹部１２の輪郭に沿って延在する溝状の凹型補正線１３が連続してあるいは断続して形成されている。 （もっと読む）

【課題】基材を設置するステージと液柱状のインクを吐出するノズルとを相対的に往復移動させながら基板上に連続的に塗膜を形成する塗布装置において、高速動作を行っても材料利用効率が高くかつ画素形成領域の塗膜を均一にする。
【解決手段】塗布装置は、基材を設置するステージと、前記基材上に液柱状のインクを連続吐出するノズルと、前記ステージと前記ノズルとを、少なくとも一方を前記基材の面方向に移動させることによって、相対的に移動可能とする移動機構とを備え、前記ノズルに対する前記基材の相対移動速度の情報に基づいて、前記ノズルから吐出するインクの吐出流量を制御する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内の封止樹脂にかかる外力の影響を軽減し、信頼性の高いＩＣカードを提供すること。
【解決手段】モジュール基材２と、このモジュール基材２上に形成されたＩＣチップ３と、ＩＣチップ３を覆う封止樹脂５と、モジュール基材２と接するカード基材７と、カード基材７に形成され、ＩＣチップ３および封止樹脂５を収容するカード基材開口部６と、を備え、カード基材開口部６の底面に封止樹脂５の幅より狭い凸部６ａを有する構成であり、外力が加わった場合に、封止樹脂の端が上下に移動しやすくなることで、封止樹脂底面に掛かる引っ張り応力による封止樹脂破壊を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、コストに優れた、狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子をフリップチップ実装する配線基板の最上層の導体回路上に、複数の金属ポスト形成用のソルダーレジスト開口を有するソルダーレジスト層を設け、シード層（無電解金属めっき）を形成し、ソルダーレジスト開口と対応する位置にレジスト開口が形成されたドライフィルムレジスト層を形成し、電解金属めっきで金属ポストを形成した後、前記開口内に前記ドライフィルムレジスト層の表面と同等の高さまではんだペーストを充填する工程を含む。はんだを形成する手法として採用されていた電解めっき工法に替わり、はんだペーストの充填（印刷）手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】ゴム胴に付着転移したゴミを、印刷を中断することなく連続的に除去できる印刷機のゴミ取り装置及びそれを備えた印刷機を提供する。
【解決手段】制御装置２５０が、ゴム胴２０３に対して主粘着ローラ２１０を対接させるようにエアシリンダ２１３を作動させるに伴って、ゴム胴２０３に対して副粘着ローラ２３０を離反させるようにエアシリンダ２４０を作動させ、ゴム胴２０３に対して主粘着ローラ２１０を離反させてパッド２２１上の洗浄帯２２２に当接させるようにエアシリンダ２１３を作動させるに伴って、ゴム胴２０３に対して副粘着ローラ２３０を対接させるようにエアシリンダ２４０を作動させ、圧胴２０２の軸心Ｏｐと主粘着ローラ２１０の軸心Ｏａとを結ぶ平面Ｓ１と水平面Ｓ０とのなす角度θ１と、圧胴２０２の軸心Ｏｐとゴム胴２０３の軸心Ｏｂとを結ぶ平面Ｓ２と水平面Ｓ０とのなす角度θ２とを相違させるように主粘着ローラ２１０を配設する。 （もっと読む）

【課題】画素電極間の距離が大きくて印刷に適し、しかも画素電極間の距離が大きい場合でも所望の表示を行うことができること。
【解決手段】薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板１上に、少なくともゲート電極２と、ゲート絶縁膜３と、ソース電極４と、ドレイン電極５と、前記ドレイン電極５に接続された画素電極９と、ソース電極４とドレイン電極５との間に形成された半導体層６と、を有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極２がゲート配線２ａに接続され、複数のソース電極４がソース配線４ａに接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイであって、隣り合う画素電極９の間の部分を線とし、複数の前記線が交わる部分を節として表したときに、画素電極９の配置が、１つの前記節に３本の前記線がつながる配置となる。 （もっと読む）

【課題】導光体の光偏向要素の隠蔽性を向上し、且つ、輝度ムラを低減することが出来る導光体を提供する。
【解決手段】導光体の第１主面に、前記導光体内の光を前記第２主面側へと偏向する複数の光偏向要素の単位形状を形成し、前記光偏向要素の単位形状の表面上に前記光偏向要素の単位形状の寸法よりも細かい微細凹凸部を設けることにより、隠蔽性が向上し、前記光偏向要素が視認され難くなり、且つ、散乱性が向上することで、前記単位形状の微小な高低誤差から生じる輝度分布ズレが少なくなるため、輝度ムラを低減することが可能となる。 （もっと読む）