【課題】有機半導体等の電子材料の合成原料として利用が可能な２，３−ジハロビフェニレン誘導体及びその前駆化合物であるテトラハロビフェニル誘導体、並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される２，３−ジハロビフェニレン誘導体を、その前駆化合物であるテトラハロビフェニル誘導体をジリチオ化し、さらに銅化合物と反応させて得る。
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【課題】 芳香環の一部が還元される副反応を抑制し、高収率かつ高選択率で、高純度の芳香族二級アミンを特殊な加圧容器を用いることなく、工業的スケールにて生産する。
【解決手段】 特定の三級アミンを遷移金属触媒を用いて加水素分解することにより、特定の芳香族二級アミンを製造する方法において、加水素分解に用いる還元剤として水素供与試剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い透過率を示し、かつ機械的強度に優れたスピネル型結晶構造の透光性マグネシウム・アルミニウム複合酸化物セラミックスを提供する。
【解決手段】スピネル型結晶構造のマグネシウム・アルミニウム複合酸化物とホウ素とを含んでなる焼結体であって、ホウ素を酸化ホウ素換算で０．００１〜２．０ｗｔ％含有し、燒結体の平均結晶粒径が０．３〜５μｍであり、燒結体厚み１ｍｍのとき波長５５０ｎｍの可視光の直線透過率が２０％以上を有する透光性セラミックスであり、このようなセラミックスは、ホウ素化合物とマグネシウム・アルミニウム複合酸化物とを添加・混合して、成形・燒結した相対密度９５％以上を有する平均結晶粒径０．３〜５μｍの燒結体を、熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）処理することにより得ることができる。 （もっと読む）

【目的】フィルム製膜時の成形加工性が良好で、かつフィルムに要求される機械強度に優れたポリエチレン樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｆ）の要件を満たすメタロセン触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレンからなるポリエチレン樹脂フィルムを用いる。（ａ）ＭＦＲが０．１〜１００ｇ／１０分、（ｂ）密度が８７０〜９５０ｋｇ／ｍ^３、（ｃ）Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜４．０であり、（ｄ）温度上昇溶離分別によって得られる微分溶出曲線のピークが２つ以上存在し、該ピーク温度が１５℃以上９０℃未満の範囲にあり、（ｅ）該最大ピークの高さ（Ｈ_１）とその次に高いピークの高さ（Ｈ_２）との比（Ｈ_２／Ｈ_１）が０．２５以上であり、（ｆ）個々のピーク高さ（Ｈ）と該ピークの高さの１／２における幅（Ｗ）の比（Ｗ／Ｈ）と該ピーク温度（Ｔ）がＷ／Ｈ＜１．７０−０．０１６Ｔを満たす。 （もっと読む）

【課題】新規なゲラニルゲラニル２リン酸合成酵素、及びそれをコードする遺伝子を提供する。
【解決手段】特定のアミノ酸配列、又はそれに変異が導入されたアミノ酸配列であってゲラニルゲラニル２リン酸合成酵素活性を有するタンパク質、それをコードする遺伝子、それを含有する発現ベクター、その発現ベクターで形質転換された宿主細胞を培養し、その培養物からゲラニルゲラニル２リン酸合成酵素やカロテノイド類を回収する方法等。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、ガスバリア性、剛性を任意に変更することが可能であり、かつ、厚みムラが少ない積層体を得る。
【解決手段】 下記（１）〜（６）の要件を満たすエチレン系重合体（Ａ）１〜９９重量％と、（７）および（８）を満たす低密度ポリエチレン（Ｂ）９９〜１重量％からなる組成物を少なくとも一層として押出ラミネート成形する。
（１）密度が９００〜９７５ｋｇ／ｍ^３、（２）メルトマスフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０分、（３Ｍｗ／Ｍｎが３．０以上、（４）（Ｍｚ／Ｍｗ）−（Ｍｗ／Ｍｎ）≧０．５の関係を満たす、（５）分子量パターンから分子量１００万ｇ／モル以上の分子量成分がポリマー全重量の０．１〜５．０重量％、（６）分子量パターンから半値幅（Ｌｏｇ（ＭＨ／ＭＬ））＜１．１の関係を満たす、（７）密度が９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３、（８）メルトマスフローレートが０．１〜１００ｇ／１０分 （もっと読む）

【目的】成形加工性が良好で、かつフィルムを薄肉化しても充分な機械的強度を有するポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ア）〜（カ）の要件を満たすメタロセン触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン９９〜１重量％と、（キ）および（ク）の要件を満たす高圧法低密度ポリエチレン１〜９９重量％からなるポリエチレン樹脂組成物を用いる。（ア）ＭＦＲ０．１ｇ／１０分以上５．０ｇ／１０分未満、（イ）密度８９０〜９４０ｋｇ／ｍ^３、（ウ）Ｍｗ／Ｍｎ２．０〜４．０、（エ）温度上昇溶離分別の微分溶出曲線のピークが２つ以上存在し、該ピーク温度が１５℃以上９０℃未満、（オ）該最大ピークの高さ（Ｈ_１）とその次に高いピークの高さ（Ｈ_２）との比が０．２５以上、（カ）個々のピーク高さ（Ｈ）とピークの高さの１／２における幅（Ｗ）がＷ／Ｈ＜１．７０−０．０１６Ｔを満たし、（キ）ＭＦＲ０．１〜１５ｇ／１０分、（ク）密度９１０〜９３５ｋｇ／ｍ^３ （もっと読む）

【課題】 透過型液晶表示装置に用いられる偏光板の軸ズレを補償して視野角を改良することが出来る広視野角補償フィルム及びそれを用いてなる透過型液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 面内位相差（Ｒｅ１）が６０〜２２０ｎｍ、配向パラメータ（Ｎｚ）が０±０．０５の範囲内である負の複屈折性を示す光学補償フィルム及び偏光板よりなり、該負の複屈折性を示す光学補償フィルムの遅相軸と該偏光板の吸収軸とを直交方向または平行方向に積層してなる広視野角補償フィルム、及び、液晶セルの少なくとも片面に、該広視野角補償フィルムを配置してなる透過型液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】 β−ヒドロキシカルボン酸エステル誘導体の光学異性体混合物の効率的な分割方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


［上記一般式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は各々独立して、メチル基、エチル基、炭素数３〜１０の直鎖状、分岐状若しくは環式のアルキル基を示す。＊印は不斉炭素を表す。］
で示されるβ−ヒドロキシカルボン酸エステル誘導体の光学異性体混合物と、光学活性ポリマレイミド誘導体（具体的には、光学活性ポリ［（Ｓ）−Ｎ−α−メチルベンジルマレイミド］、光学活性ポリ［（１Ｓ）−Ｎ−１−（１−シクロヘキシルエチル）マレイミド］、光学活性ポリ｛Ｎ−［（１Ｓ，２Ｓ）−２−ベンジルオキシシクロペンチル］マレイミド｝等）からなる分離剤とを接触させる。 （もっと読む）

【課題】ＣＶＤ装置、プラズマ処理装置等に用いる部材は腐食性ガスとの反応、或いはプラズマによるエッチングにより消耗し、パーティクル発生による製品の汚染、歩留まり生産性低下の問題があった。また腐蝕性ガス、プラズマに耐性のあるガラスは高価であった。
【解決手段】基材とその上に形成された溶射膜からなる耐蝕性部材であって、Ｓｉ、Ｏ、Ｎおよび２ａ族と、Ｂ、ＺｒおよびＴｉからなる群より選ばれる少なくとも１つの元素によって構成された溶射膜からなる耐蝕性部材は、腐蝕性ガスおよびプラズマに対する耐蝕性と耐熱強度が高く、パーティクルの発生が少なく、このような耐蝕性部材は、例えば、窒化ケイ素、シリカおよび２ａ族酸化物粉末と、ジルコニア粉末との混合粉末を基材に対して溶射することによって製造することができる。 （もっと読む）