【課題】
未硬化部が水または非常に弱いアルカリ性の現像液で現像可能で、かつ基材密着性に優れた感光性樹脂組成物、ならびに該感光性樹脂組成物の原料となる側鎖ラジカル重合性基含有重合体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）アクリロイルモルホリン、（ｂ）不飽和一塩基酸、（ｃ）分子内にアルキレンオキシド鎖を持つ（メタ）アクリレートを必須単量体として重合した共重合体に（ｄ）カルボキシル基と反応し得る官能基とラジカル重合性不飽和結合を同一分子中に持つ化合物を付加した側鎖ラジカル重合性官能基含有共重合体を用いること。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加してアンダーフィル材としバンプ接続などに供した際に、バンプ間への噛み込みが起こりにくく良好な導通を確保できる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、アンダーフィル材に用いる非晶質シリカ粒子であって、圧縮試験において粒子の直径が１０％変位したときの荷重値（１０％荷重値）と平均粒子径とが下記式（Ｉ）
１０％荷重値（ｍＮ）／平均粒子径（μｍ）＞１．２０ （Ｉ）
を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高分子電解質等の電気化学分野における材料を製造する際に、原料として好適に用いられる樹脂ペレットの製造に好適な樹脂ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】溶融状態のアルキレンオキシド系水溶性樹脂を、フッ素樹脂で被覆した金属のフッ素樹脂面１３，１４に接触させて冷却する工程、該フッ素樹脂面からアルキレンオキシド系水溶性樹脂を剥離する工程、及び、該水溶性樹脂を切断してペレット化する工程を含む樹脂ペレットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、ボイドの発生や経時的な増粘を抑制することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、固体ＮＭＲスペクトルにおいて、縮合性基が結合していないケイ素原子のピーク面積をＡ、縮合性基が２個結合したケイ素原子のピーク面積をＢとしたときに、（Ｂ／Ａ）×１００で示される両者の比率（％）が１．０％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、でアンモニア、特にガス中に含まれるアンモニアを低濃度から高濃度まで広範囲に分解することにある。
【解決手段】本発明は、８族から１０族の元素の少なくとも一種の元素（白金族元素）を酸強度（Ｈ_０定数）が−５．６以上である金属酸化物（低酸強度酸化物）に担持したことを特徴とするアンモニア分解触媒であり、好ましくは、当該低酸強度酸化物が酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化マグネシウム、酸化チタンである。 （もっと読む）

【課題】十分な耐ゲル性を有する（メタ）アクリル酸系共重合体を提供する。
【解決手段】全単量体由来の構造１００モル％に対して、５モル％以上２５モル％以下の下記一般式（１）で表される単量体に由来する構造単位（ａ）、５０モル％以上８８モル％以下の（メタ）アクリル酸（塩）由来の構造単位（ｂ）、７モル％以上２５モル％以下のマレイン酸（塩）由来の構造単位（ｃ）を必須構造単位として有する共重合体であって、重量平均分子量が１０００〜３００００である（メタ）アクリル酸系共重合体。


一般式（１）中、Ｒ_２は、水素原子またはメチル基を表し、ＸおよびＹは、それぞれ独立に水酸基またはスルホン酸（塩）基を表す（但し、Ｘ、Ｙのうち少なくとも一方はスルホン酸（塩）基を表す）。 （もっと読む）

【課題】工業上より有利な手法によりＢ−アリールボラジンを製造するための手段を提供する。
【解決手段】Ｂ−アリールボラジンを製造する際に、化学式１で表されるボラジン化合物と、化学式２で表される芳香族化合物とを、水素と結合していない窒素原子を少なくとも２個含み、前記窒素原子どうしが２または３個の炭素原子により結合しており、前記窒素原子の少なくとも１つが複素環を構成し、前記複素環が単環または奇数個の環からなる縮合複素環であり、前記複素環にはハロゲン原子が直接置換しておらず、前記複素環の窒素原子と炭素原子との結合軸の延長線上にいずれの複素環をも構成しない炭素原子が存在しえない立体構造を有する１種または２種以上の配位子、および金属触媒の存在下で反応させて、化学式３で表されるＢ−アリールボラジンを合成する。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、耐久性の高い硬化物を形成することができ、しかも硬化性樹脂に対して優れた分散性を有し良好な流動性を確保して高密度実装などのアンダーフィル実装にも好適に使用することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、フーリエ変換赤外線吸収スペクトル（ＦＴ−ＩＲ）において、３４００〜３５００ｃｍ^-1にピークトップを有するシラノール基のＯＨ結合のピークの最大吸光度（Ｉ（ａｄＯＨ））とシロキサン結合のピークの最大吸光度（Ｉ（ＳｉＯ））との比（Ｉ（ａｄＯＨ）／Ｉ（ＳｉＯ））が０．００１０以上０．００２５未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に流動性の低下やボイドの発生を確実に抑制でき、製造ロットに拘らず好適に半導体用封止材に用いることができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、粒子表面のシラノール基濃度（ｍｍｏｌ／ｇ）を、ＢＥＴ法により測定される粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）で除することで求められる単位表面積あたりのシラノール基量が、０．０１０ｍｍｏｌ／ｍ^２以上、０．０６５ｍｍｏｌ／ｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、本発明はアンモニア濃度が低濃度から高濃度まで広範囲において、効率良く分解することができる触媒の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、８族から１０族の元素からなる群から選ばれる少なくとも一種の元素（活性元素）、電気陰性度がポーリングの電気陰性度で１．３以下である元素の化合物（添加成分Ａ）及び金属酸化物を含む触媒であって、
当該触媒の製造時に当該金属酸化物の吸水量（体積）を測定しておき、含浸させたい当該活性元素の量がちょうどその体積になるように濃度調整した溶液を、金属酸化物にしみこませ、
更に水素処理すること
を特徴とするアンモニアを窒素、水素に転化するアンモニア分解触媒の製造方法である。 （もっと読む）