説明

日立電線株式会社により出願された特許

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【課題】単体構造のHBTデバイスと同等の信頼性を得る。
【解決手段】化合物半導体からなる、高電子移動度トランジスタ(HEMT)とヘテロバイポーラトランジスタ(HBT)とを、同一基板上に重ねてエピタキシャル成長した多層構造のトランジスタ素子において、エピ層として内在するインジウムガリウムリン層(InGaP)のバンドギャップエネルギを1.91eV以上にすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】効果的にクロストークを低減することのできる空孔を含むマルチコアファイバを比較的容易に製造する。
【解決手段】製造方法は、石英ジャケット管7の多角形孔8に、コア21、31及びそれを覆う石英管22、32からなるコアロッド2a、3a、石英ロッド4、及び空孔を有する管状の石英キャピラリー5aを挿入する工程と、石英ジャケット管7、並びに多角形孔8内の石英ロッド4、コアロッド2a、3a、及び石英キャピラリー5aを加熱溶融して一体化させる工程と、を含むマルチコアファイバ1の製造方法が提供される。石英ロッド4は、多角形孔8の多角形の中心に挿入される。コアロッド2a、3aは、多角形孔8の多角形の頂点と石英ロッド4との間に挿入される。また、石英キャピラリー5aは、隣り合うコアロッド2a、3aの間に挿入される。 (もっと読む)


【課題】コネクタの端子と圧接加工機の圧接パンチとの距離が従来に比べて小さい場合であっても、圧接加工時における外観不良の発生を有効に防止し得る電線、すなわち多様な圧接コネクタの種類や圧接加工の条件に対応して適用可能な電線の絶縁被覆材として好適に用いられるノンハロゲン難燃性樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】(A)樹脂成分[(a1)融解ピーク温度が160℃以上のポリプロピレン35〜70質量%、(a2)融解ピーク温度が90℃以下のエチレン・α−オレフィン共重合体25〜60質量%、及び(a3)不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたエチレン系共重合体5〜20質量%を含む]100質量部と、(B)金属水和物120〜250質量部とを含有するように、樹脂組成物を構成する。 (もっと読む)


【課題】給電線を複数箇所屈曲させて布設する必要のある高層建築物であっても給電線を容易に延線できる給電線用延線装置及び給電線延線方法を提供する。
【解決手段】建築物2に固定される基部3と、基部3に設けられ給電線4を軸方向に送るための送り機構5と、送り機構5に接続され送り機構5を駆動する駆動部6とを備え、送り機構5は、給電線4を挟むように対向して配置された一対の無限軌道18と、無限軌道18にその循環方向に沿って複数設けられ給電線4を把持すべく弧状に形成された受部22を有するケーブル把持部19とを有し、受部22は、給電線4の周方向に分割されると共に、ケーブル把持部本体21に給電線4と平行な軸回りに揺動可能に設けられたものである。 (もっと読む)


【課題】零点位置の決定やギャップ長の調整を作業者毎にバラツキなく行うことができるギャップ長調整装置を提供する。
【解決手段】金属テープ11を管状に加工するための成形工具12と、金属テープ11の両側突き合わせ箇所13を溶接するための電極棒14とを備え、両側突き合わせ箇所13と電極棒14とのギャップ長を調整するためのギャップ長調整装置10であって、金属テープ11と電極棒14とに電圧を印加し、金属テープ11と電極棒14との接触に伴う電気的接続を検知すると共にその検知に基づいて検知信号を出力する接触確認コントローラ15と、検知信号が入力されたときにギャップ長が零であることを表示する表示器16を有し、電極棒14の変位を測定する変位センサ17と、検知信号が入力されたときにギャップ長が零であることを作業者に報知するための報知器18と、を備えるものである。 (もっと読む)


【課題】任意接続である+12V、−48Vの電源ラインを使用する端末機器を容易かつ低コストに使用可能とするアンテナ制御システム及び給電装置を提供する。
【解決手段】無線基地局のアンテナの制御を行う1台以上の端末機器11と、端末機器11に制御信号を送信し、端末機器11を制御してアンテナの制御を行うと共に、端末機器11に電源を供給する制御装置12と、制御装置12と端末機器11、および端末機器11同士を接続するために用いられる制御ケーブル13と、を備え、AISG規格に準拠してアンテナの制御を行うアンテナ制御システムにおいて、制御装置12と別体に、任意接続である+12Vまたは−48Vの電源ラインに電源を供給する給電装置2を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】非鉛の圧電膜を短時間で微細加工することができ、加工後も絶縁性が高く十分な圧電特性を発揮することができる圧電膜素子の製造方法、及び圧電体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板2上に下部電極4を形成し、下部電極4上にアルカリニオブ酸化物系ペロブスカイト構造の圧電膜5を形成し、圧電膜5上にマスクパターンを形成する工程と、マスクパターンを介して圧電膜5をドライエッチングする工程と、ドライエッチング後にマスクパターンを除去し、圧電膜を酸化雰囲気中で熱処理する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】一次エネルギーの消費を抑えて省エネルギー化を図り、少ない設備投資で実現可能な空調運転制御システムを提供する。
【解決手段】室内の温度が、所定期間継続して第1設定温度よりも低い温度範囲にあるときは、外気取込み手段3と循環送風手段4と冷房手段5とを停止する第1ステップに切り替え、所定期間継続して第1設定温度以上で第2設定温度よりも低い温度範囲にあるときは、外気取込み手段3を動作させ循環送風手段4と冷房手段5とを停止する第2ステップに切り替え、所定期間継続して第2設定温度以上で第3設定温度よりも低い温度範囲にあるときは、外気取込み手段3と循環送風手段4とを動作させ冷房手段5を停止する第3ステップに切り替え、所定期間継続して第3設定温度以上の温度範囲にあるときは、外気取込み手段3と循環送風手段4と冷房手段5とを動作させる第4ステップに切り替える。 (もっと読む)


【課題】端末機器に十分な電力を供給でき、制御装置と端末機器間の距離を延長することが可能なアンテナ制御システムを提供する。
【解決手段】無線基地局のアンテナの制御を行う1台以上の端末機器11と、端末機器11に制御信号を送信し、端末機器11を制御してアンテナの制御を行うと共に、端末機器11に電源を供給する制御装置12と、制御装置12と端末機器11および端末機器11同士を接続するために用いられる制御ケーブル13とを備え、AISG規格に準拠してアンテナの制御を行うアンテナ制御システムにおいて、制御装置12は、必須接続である10〜30Vの電源ラインと、任意接続である+12Vまたは−48Vの電源ラインに電源を供給するように構成され、+12Vまたは−48Vの電源ラインを介して入力された電圧を変換して、10〜30Vの電源ラインに出力する補助電源装置2を備えた。 (もっと読む)


【課題】低転位であり、クラック発生を抑制できるIII族窒化物半導体層を有する窒化物
半導体エピタキシャル基板及び窒化物半導体デバイスを提供する。
【解決手段】基板上にAlを含むIII族窒化物半導体のバッファ層を介して成長した、C
面を表面とするIII族窒化物半導体層を有する窒化物半導体エピタキシャル基板であって
、前記バッファ層が、その表面にインバージョンドメインを有する。 (もっと読む)


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