【課題】発光光度を向上させた半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２上に設けられる第１半導体層５、活性層６、及び第２半導体層７からなる発光層１３と、基板２と発光層１３との間に設けられるＤＢＲ（Distribution Bragg Reflector）層４と、基板２の下面に設けられる下部電極１０と、発光層１３上に設けられる上部電極１１とを有し、発光層１３上にＤＢＲブロック１２を設け、ＤＢＲブロック１２を覆うように上部電極１１を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線を提供する。
【解決手段】２〜１２mass ppmの硫黄と、２〜３０mass ppmの酸素と、４〜５５mass ppmのＴｉを含む希薄銅合金線であって、その導電率が９８％ＩＡＣＳ以上であり、その半軟化温度が１３０〜１４８℃であることを特徴とする希薄銅合金線である。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子の、光学系による外観認識率を向上させる。
【解決手段】発光部を含む半導体積層部と、半導体積層部の第１の主表面側を光取り出し面とし、半導体積層部の第２の主表面側に形成され、発光部で発生した光を第１の主表面側へと反射させる金属反射層と、半導体積層部と金属反射層との間の一部分に配置され、半導体積層部にオーミックコンタクト接合するオーミックコンタクト接合部と、光取り出し面に形成され、外部からの照射光の反射を防止する反射防止膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】溶体化処理後の冷却速度に起因する機械的強度の影響を小さくすることを可能とし、高い機械的強度と優れた曲げ加工性を兼備させた銅合金材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】２．０〜４．０質量％のＮｉを０．５〜１．５質量％のＳｉに対して３．０〜４．５の質量比（Ｎｉ／Ｓｉ）で含有し、残部がＣｕ、及び不可避的不純物からなり、｜（急冷材の０．２％耐力）−（徐冷材の０．２％耐力)｜≦５０ＭＰａであり、引張強さが８００ＭＰａ以上であり、０．２％耐力が７７０ＭＰａ以上であり、Ｗ曲げ試験で割れが発生しない曲げ最小半径Ｒを板厚ｔで除した値（Ｒ／ｔ）が１．０以下である銅合金材が得られる。 （もっと読む）

【課題】耐放射線性に優れたナフチレン系ポリマーを用い、しかも可とう性を有する耐放射線性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】導体１上に、ナフチレン基を含むポリマーからなる内側絶縁層２と架橋ポリオレフィンからなる外側絶縁層３とを被覆した電線１０である。また前記ナフチレン基を含むポリマーが、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）またはポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）である。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ系合金とＡｌ系合金のクラッド材熱処理時のボイド発生を低減させ、接続信頼性を向上することを可能とする接続材料の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第一のＺｎ系合金層１０１の上にＡｌ系合金層１０２を重ね、前記Ａｌ系合金層１０２の上に第二のＺｎ系合金層１０１を重ねて、クラッド圧延により圧延率を６０％以上で接続材料１０を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】子撚導線同士の摩耗を最小限に抑え、十分な耐屈曲性及び引張強度を得ることができる耐屈曲ケーブルを提供する。
【解決手段】複数本の素線２を撚った子撚導線３ａ及び３ｂを円周方向に複数本並べると共にこれを撚り合わせて撚線４を形成し、撚線４の外周に絶縁体層５、補強編組層６、シース７を順次被覆して形成した耐屈曲ケーブル１において、円周方向で隣接する子撚導線３ａ及び３ｂの素線の撚り方向を互いに異ならせたものである。 （もっと読む）

【課題】長時間の使用においても圧電性能の劣化が起こりにくく信頼性の高い非鉛の圧電体薄膜素子及び圧電体薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】基板２上に下部電極３、圧電体薄膜４、上部電極５を順次形成した圧電体薄膜素子において、圧電体薄膜４が、組成式（Ｋ_1-xＮａ_x）ＮｂＯ₃で表されるアルカリニオブ酸ペロブスカイト構造の薄膜からなり、上部電極５の音響インピーダンスから下部電極３の音響インピーダンスを減じた両電極３，５の音響インピーダンスの差が、２４．６×１０⁶［Ｎ・ｓ／ｍ³］以上かつ８４．９×１０⁶［Ｎ・ｓ／ｍ³］以下である。 （もっと読む）

【課題】接続損失を従来よりも容易に抑えることができる光ファイバを提供する。
【解決手段】コアと、そのコアの周囲に複数の空孔部を有するクラッドとを備え、空孔部の端部に硬化性樹脂を充填して封止部を形成した光ファイバにおいて、封止部のクラッドに対する比屈折率差Δがコアのクラッドに対する比屈折率差よりも大きくする。 （もっと読む）