【課題】圧延銅箔において粗化箔の表面粗度を低下させても、ピール強度の低下を抑えた粗化箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔と粗化銅めっき層との間に、表面が平坦になるように０．１μｍ以上０．４μｍ以下の下地銅めっき層を形成し非常に効率良く圧延銅箔の凹部を埋めることで、粗化箔の表面粗度を低下させても粗化粒子を均一に析出させ、ピール強度の低下を抑えた粗化箔を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性および保守性および設営性に富む、高周波・低周波両用無線位置検出・情報伝送システムを提供する。
【解決手段】漏洩同軸内導体と平行設置された導体線路を終端短絡し、漏洩同軸単体動作と内導体・導体線路ループ動作を両立させ、同ループにより導体線路近傍に局在する磁界を用いたタグのＩＤ通信を行い、閉領域の電磁波による周囲環境の影響を受けにくい無線位置検出と情報通信を開放型線路によって実現する。 （もっと読む）

【課題】補強用樹脂を設けることなく折り曲げ部位の柔軟性（折り曲げ性）を保持したまま耐折性を向上させることができると共に配線のファイン化に有利な接着剤を有しない２層構造（基材／導体箔）を採用することができ且つ安価なフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１層の絶縁フィルムからなる基材１上に少なくとも１層の配線層２を形成し、最外層の配線層２上にカバーフィルム３を設けてなると共に折り曲げて使用されるフレキシブル配線基板５であって、最内層の基材１、及び／又は、カバーフィルム３の折り曲げ部位に、その折り曲げ線に沿って各々一定の幅を有する開口部７及び底部８を備えた矩形状断面の溝６をレーザエッチングにより形成してなる、フレキシブル配線基板。 （もっと読む）

【課題】軟質希薄銅合金材料、金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。
【解決手段】銅と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素を含み残部が不可避的不純物からなる軟質希薄銅合金材料において、表面から５０μｍ深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。 （もっと読む）

【課題】リグニンに耐水性を付与した耐水性リグニン炭化物を提供する。
【解決手段】リグニンを水熱処理し炭化させることにより耐水性を付与したものである。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、均質な微細空孔の形成を容易にし、電線・ケーブルの細径、薄肉化に容易に対応できる含水吸水性ポリマー分散紫外線硬化型樹脂組成物、及びこれを用いた、多孔質物、絶縁電線とその製造方法、及び絶縁被覆電線、同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】予め吸水膨潤させた含水吸水性ポリマー、分子量５００以上３０００以下のポリエチレングリコールアジペートジオールの両末端に脂環式イソシアネートを介してウレタン結合により両末端に(メタ)アクリロイル基を有する分子量５０００以下のウレタンオリゴマ、脂環系モノマ、親水性モノマ、光開始剤とからなる紫外線硬化型樹脂組成物であって、予め吸水膨潤させた含水吸水性ポリマーを分散する際に、該樹脂組成物に非イオン性のふっ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤が０．０１ｍａｓｓ％以上０．５ｍａｓｓ％以下添加されている。 （もっと読む）

【課題】単結晶の抵抗値を再現性よく制御でき、歩留まりが向上する化合物半導体結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】一酸化炭素を含む不活性ガス雰囲気中で、ルツボ内に収容した化合物半導体結晶の原料および封止材を、原料の融点以上に加熱して融解させると共に原料融液の温度を最高到達温度に保って原料融液上に融解した封止材の層を形成し、しかるのち、その封止材の層と原料融液の界面の温度を融点以下に下げ、かつ原料融液に種結晶を接触させると共にこれを引き上げて単結晶を得る化合物半導体結晶の製造方法において、最高到達温度及び／又は封止材の含有水分量を制御して、原料融液に含ませる炭素濃度を調整し、これにより、単結晶の炭素濃度を調整して単結晶の抵抗値を制御する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを大幅に増加させずに製造できる高出力、かつ順方向電圧が低い発光素子及び発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子１は、半導体基板１０と、発光部２０と、反射部２１０と、電流分散層２４０と、表面電極３０と、裏面電極３５とを備え、反射部２１０がペア層を複数有して形成され、第２の電流分散層２４４が、第１の電流分散層２４２のキャリア濃度又は不純物濃度より高いキャリア濃度又は不純物濃度を有すると共に表面に凹凸部２５０を有し、表面電極３０が、複数の表面電極層を有し、複数の表面電極層のうち、第２の電流分散層２４４に接する表面電極層が、１００ｎｍ以上６００ｎｍ以下の厚さを有する。 （もっと読む）

【課題】アルカリエッチング性に優れ、しかも粗化面が黒色を呈するプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔Ｈにおいて、銅箔１の片面または両面を粗化銅めっき層３処理した後、銅めっき黒化層４処理を施し、その上層にコバルトめっき層あるいはニッケル−コバルト合金めっき層６を形成させた銅箔。さらに、該コバルトめっき層又はニッケル−コバルト合金めっき層６の上層に、亜鉛めっき層７と３価クロメート処理層８からなる防錆処理層１０を形成させた銅箔Ｈ。さらに該防錆処理層１０の上層にシランカップリング処理層９を形成させた銅箔Ｈとする。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、均質な微細空孔の形成を容易にし、電線・ケーブルの細径、薄肉化に容易に対応できる含水吸水性ポリマー分散紫外線硬化型樹脂組成物、これを用いた多孔質物、絶縁電線とその製造方法、及び絶縁被覆電線、同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】予め吸水膨潤させた含水吸水性ポリマーを分散してなる含水吸水性ポリマー分散紫外線硬化型樹脂組成物において、前記紫外線硬化型樹脂組成物は、分子量５００以上３０００以下のポリエチレングリコールアジペートジオールの両末端に脂環式イソシアネートを介してウレタン結合により両末端に官能基Ｘとしてアクリロイル基又はメタクリロイル基を持たせた分子量５０００以下のウレタンオリゴマと、少なくとも１種以上の脂環系モノマと、親水性モノマと、光開始剤とを含む。 （もっと読む）