【課題】センサ素子等の電子部品とケーブルとを樹脂モールドで一体化する際にモールド樹脂とケーブルとの収縮・膨張量の差から生じる熱応力の低減を図り、高気密化に寄与できる樹脂モールド構造及び樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】電子部品とケーブルとがモールド樹脂により一体にモールドされた樹脂モールド構造において、モールド樹脂１１が成形された樹脂モールド体１０は、ケーブル１２の長手方向の線膨張係数とケーブル１２の長手方向に対して垂直となる径方向の線膨張係数とが異なっており、前記ケーブルの径方向の線膨張係数よりも前記ケーブルの長手方向の線膨張係数の方が前記ケーブルの最外層の線膨脹係数に近い値であるものである。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)を内蔵した長尺体、ＲＦＩＤを内蔵した長尺体の製造方法およびこの長尺体に内蔵されているＲＦＩＤの情報を読み取る長尺体読取装置を提供する。
【解決手段】長尺体１００は、ＲＦＩＤ１と、ケーブル心線２と、シース１０１とを含む。ケーブル心線２は、４心の導線を束にしたものの周囲を布等で被覆して形成された多心ケーブルである。シース１０１は、電磁波が通過可能であり、ポリエチレン、ビニルあるいはゴム等の絶縁部材でできている。このシースは、ＲＦＩＤの埋め込まれた位置が認識できるように、ＲＦＩＤ上を覆う第一シース３と、第一シース３と異なる色の第二シース４からなる。 （もっと読む）

【課題】接続端子部を除く配線上に、ソルダレジストを所定の形状に被覆形成するにあたり、前記接続端子部上にソルダレジスト残渣を発生させないようにすることができ、これにより前記接続端子部の電気的接続機能を阻害しないようにすることができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁体からなる基材１上に接続端子部２を有する配線３を形成すると共に接続端子部２を除く配線３上にソルダレジスト９を被覆形成する配線基板７の製造方法であって、基材１上に配線３を形成した後、配線３の接続端子部２上に接続端子部２の形状に対応する形状に樹脂層８を形成し、配線３上にソルダレジスト９を塗布し硬化させた後、樹脂層８を除去して接続端子部２を露出させる、配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ／Ａｌクラッド材の接合温度を低下させることによって、使用温度域における残留熱応力を低減し、接合部の信頼性を向上させることができる接続材料を提供する。
【解決手段】Ｍｇを含有するＡｌ系合金層２と、Ａｌ系合金層２の両面に隣接するＺｎ層３，４とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】ケーブルからエレクトロニクス・システムを構成する装置（回路素子）への静電気放電を、ケーブル挿入操作だけで確実に防ぐことができる電気コネクタを提供する。
【解決手段】ハウジングと、信号素子と、接地素子と、コンタクトから構成され、前記ハウジングは、前記ハウジングに挿入接続されるケーブルのプラグが挿入される開口部を備え、前記コンタクトは、前記プラグが前記ハウジングに挿入された時に、まず前記プラグが備えるプラグ側コンタクトが前記接地素子と電気的に接続される電気接続部を備え、電気的解除手段が、次いで、前記プラグが前記ハウジングに更に挿入されると、前記コンタクトと前記接地素子との電気的接続を解除させるようにして設けられ、前記コンタクトの電気接続部は、続いて、前記プラグが前記ハウジングに更に挿入されると、前記プラグ側コンタクトが前記信号素子と電気的に接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２種類以上の複数の高分子材料を混合したポリマ材料について、高価な装置を用いることなく、簡易に相分離状態を評価できるポリマ材料の相分離状態測定方法および相分離状態評価方法を提供する。
【解決手段】２種類以上の高分子材料を混合したポリマ材料の相分離状態測定方法において、前記高分子材料でポリマ試験片を形成し、該ポリマ試験片をガス状あるいは水溶液状の電子染色剤に曝露して該ポリマ試験片に電子染色層を形成し、曝露時間に対応して変化した前記電子染色層厚さが計測されて曝露時間に対する電子染色層厚さがデータ化され、データ化された曝露時間に対する電子染色層厚さが、データ処理装置の画面に、一方の軸を曝露時間とし、他方の軸を電子染色層厚さとした座標に、前記ポリマ材料の相分離傾向の相関線として画面表示されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置に用いられるパワーモジュールに搭載する絶縁基板を介し、その筐体と接続した接地面へと流出するコモンモード電流（漏洩電流）に起因する電磁界放射を抑制する。
【解決手段】電力変換装置のパワーモジュールに搭載されパワー半導体素子を実装する絶縁基板において、絶縁基板に寄生する容量を意図的に用い、インダクタと並列共振器を形成する。インダクタは外付部品実装もしくは絶縁基板内の配線パターンにより構成する。この構成により、絶縁基板に電気的に高インピーダンス特性を持たせられ、絶縁基板を介して流出するコモンモード電流すなわちそれに起因する電磁界放射を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】高い圧力で負荷を掛けなくても金属表面の付着物に対する洗浄能力が十分に高く、そのような付着物を短時間で十分に除去することができ、また、大型の処理装置を必要とせず、その後の防錆膜形成工程において、強固な防錆膜を均一に形成することができる金属部材の防錆膜形成方法を提供すること。
【解決手段】加熱および加圧された水（洗浄水１０）と、加圧された気体（窒素ガス２５）とを混合することにより得られた気液２流体８を用いて、金属部材（銅あるいは銅合金線材１）の表面の油状物質を除去し、その表面に酸化銅層を形成した後に、金属部材（銅あるいは銅合金線材１）を防錆剤を含む溶液で処理する、金属部材の防錆膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの径に係らずビア底面の接合面積を大きくすることにより、導通不良を低減させた半導体装置用ＴＡＢテープ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ビアホール内の接着材を絶縁性基板に形成した開口径よりも広く（断面で見た場合に、前記開口径よりも外側に）なるように溶解したために、ビア底面、つまり、ビアホール内の第１導体パターンのめっき形成面を広く取ることができ、接合面積を大きくすることができるため、ビアの導通不良を低減させることが可能であり信頼性の高い半導体装置用ＴＡＢテープを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高くかつ均一な空孔率を有する多孔質体を効率よく得ることが可能な多孔質体の製造方法並びにそれを用いて製造された安定した伝送特性を有する絶縁電線及びその製造方法の提供。
【解決手段】紫外線硬化樹脂成分（Ｘ）中に含水吸水性ポリマ微粒子成分（Ｙ）が、（Ｘ）が２０〜８０％及び（Ｙ）が８０〜２０％となるように、かつ（Ｙ）の粒径別配合割合として１０〜３０μｍの体積平均粒径を有する微粒子（Ｙ_１）が体積分率で５０〜９０％及び１〜１０μｍの体積平均粒径を有する微粒子（Ｙ_２）が体積分率で１０〜５０％となるように、分散させて樹脂組成物を調製し、次いで該樹脂組成物薄膜を形成し、該薄膜に光照射をして前記樹脂組成物薄膜中の前記紫外線硬化樹脂を光重合により硬化させて樹脂組成物硬化薄膜を形成し、この硬化薄膜を乾燥して前記含水吸水性ポリマ微粒子から水分を除去して多孔質薄膜を形成する。 （もっと読む）