【課題】機械的強度が高く特殊な接続端子形状が不要で一般的な治具を使用して圧着することができ、安価に電線と接続端子とを圧着接続する。
【解決手段】接続端子１０は、例えば接続部１１、圧着バレル部１２、保持バレル部１３を備え、アルミ電線２０は、芯線２１を被覆２２で覆った構造からなる。圧着バレル部１２は一対の挟持片１６からなり、挟持片１６の間に載置された芯線２１を圧着した場合、例えば折り曲げ頂部１６ｂの高さＨは側方から見て一定であるとともに、例えば芯線２１の軸方向先端側の折り曲げ先端部１６ａ間の対向方向の間隔が基端側に比べて広くなるように、挟持片１６が軸方向に沿ってテーパ状に折り曲げられ圧着される。このため、特に圧着バレル部１２の先端側にて芯線２１の圧縮率が高く電気的導通が図られるとともに、基端側にて芯線２１の圧縮率が低く機械的接続が図られる。 （もっと読む）

【課題】構成部材の熱膨張係数の違いから生じる温度ドリフトを低減し、測定精度を向上させた半導体センサを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体センサは、半導体基板２と、該半導体基板に配された感圧部３と、前記感圧部と隣接して配され、外部と電気的に接続されるパッド部４と、を少なくとも備えた半導体センサ１Ａ（１）であって、前記半導体基板は、前記パッド部が配された面において、前記感圧部と前記パッド部との間に溝６が配されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被測定圧力以外の圧力変動をもたらす応力を抑制することができ、圧力センサの出力特性変化が生じがたい圧力センサを提供すること。
【解決手段】半導体基板１１、半導体基板１１の一面１１ａにおいて、その中央域αの内部に一面１１ａと略平行して広がる第一空隙部１２、第一空隙部１２の一方の側に位置する薄板化されたダイアフラム部１３、ダイアフラム１３上に配された感圧素子１４、及び半導体基板１１の一面１１ａにおいて、ダイアフラム部１３を除いた外縁域βに配され、感圧素子１４と電気的に接続されたバンプ１５を少なくとも備えた圧力センサであって、半導体基板１１の内部において外縁域βの少なくとも一部に配され、半導体基板１１の一面１１ａに対して閉じた第二空隙部１６が配されている。 （もっと読む）

【課題】モールドの熱で歪みや部品を劣化させることなく、防水性・強度・防塵性・難燃性を備えた回路基板と接続端子の接続部構造を提供する。
【解決手段】回路基板と電子部品との接続部分に対して、低温成型可能で、かつ機械強度の高いウレタン系の反応性ホットメルトであるインナモールド１１がモールドされ、インナモールド１１を覆うように、難燃性が高いポリアミド系ホットメルトであるオーバモールド１２がモールドされる。 （もっと読む）

【課題】対物レンズの対物面を研磨することを防止し、対物レンズの光学特性の劣化を防止することができる細径ファイバスコープの端部形成方法を提供する。
【解決手段】固着工程では、中空の円筒形状を有するインナーチューブ５とライトガイドファイバ１とを長手方向に揃えて接着剤を所定長だけ塗布して外装部３に挿入して固着し、研磨工程では、外装部３からはみ出たライトガイドファイバ１とインナーチューブ５の先端部分を長手方向と直角に研磨し、挿入工程では、研磨後にインナーチューブ５に対物レンズ９が接続されたイメージファイバ７を挿入する。 （もっと読む）

【課題】内部反射方式で光路変換をする光コネクタにおいて、内部反射面を形成することが容易な光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ本体６は光透過性樹脂からなる樹脂成形品であり、基板面３ａと平行な光ファイバ挿入穴１１を有するとともに、その前方に光ファイバ突き当たり面１２ａを有し、この光ファイバ突き当たり面１２ａに近接した前方に内部反射面１５ａを有する。内部反射面１５ａは光コネクタ本体６に外面からあけた有底穴１５の底面にて形成される。この光コネクタ本体６を樹脂成形する金型では、有底穴１５を形成するためのコアピンにより内部反射面を形成できる。コアピンを変えることで、所望の内部反射面１５ａを自在に形成できる。 （もっと読む）

【課題】複数のノードの各ノードを他のノードに対して1対1の関係で独立して接続する光学的静的網を容易に形成することが可能であって、かつノードの数が多くなっても、ハブにおける光端子数の増大を抑制することが可能である。
【解決手段】ノードN1〜N6の中から任意に選択された2つで1組を構成するノード対は、Hub-1〜Hub-3のいずれか1つのハブに共通に接続されている。また、ノードN1はHub-1を介してノードN2、N3及びN4に1対1の関係で接続され、Hub-3を介してノードN5及びN6に1対1の関係で接続されている。ノードN2〜N6についても同様にHub-1〜Hub-3のいずれか1つのハブ介して他のノードに対して1対1の関係で独立して接続されている。 （もっと読む）

【課題】光源の光量を効率よく照明として用いることを可能とする安価な導光体を使用することで、文字盤の発光輝度の斑の発生を抑制し、かつ高輝度発光にて視認性に優れた安価な表示装置を提供する。
【解決手段】文字盤３の裏面側に配置された導光体７における平面視円弧状の導光板５に光源９からの光を入射する。この入射した光は前記導光板５の中心位置から放射状に形成された複数の光反射用溝部２１の反射面２１Ａにより文字盤３側に向けて反射する。このとき、導光板５は、屈折率１．４９以上で、しかも安価なプラスチック材料が用いられることで、安価な材料でありながら照明効率に優れた高輝度発光が生じる。この反射された光は文字盤３の目盛部１５および数字部１７を透過照明する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔底部にノッチを有する半導体装置のノッチ部に被覆性良好な連続した金属膜を積層するプロセスを提供し、半導体装置の歩留まりと信頼性向上をはかること。
【解決手段】ノッチ部を含む貫通孔にＣＶＤ絶縁膜を積層した後に、バリア層およびシード層のメタル層をスパッタ法により形成する。メタル層のスパッタ成膜中に基板バイアス（負電圧）を印加して、アルゴンやクリプトン等の希ガスのプロセスガスイオンを貫通孔内部へ引き込み、既にある程度貫通孔底部に積層したメタル層をスパッタエッチングするか、貫通孔底部にメタル層を積層すると同時にスパッタエッチングしたメタル材料を貫通孔底部周辺のノッチ部分へ飛散させる。飛散したメタル材料はノッチ部分の絶縁膜上に付着し積層する。Ａｒ＋イオン等により飛散されたメタルは高いエネルギーを有する為、メタル層がノッチ内部へ強固に付着する。 （もっと読む）

【課題】幅広い温度範囲において、照射される範囲の照度バラツキを低減する導光体を提供し、この導光体を使用することで文字盤の視認性に優れた表示装置を提供する。
【解決手段】文字盤３の裏面側に配置された導光体７における平面視円弧状の導光板５に光源９からの光を入射する。この入射した光は前記導光板５の中心位置から放射状に形成された複数の光反射用溝部２１の反射面２１Ａにより文字盤３側に向けて反射する。このとき、導光板５は、線膨張係数が７．４×１０^−５（／°Ｃ）以下で、好ましくは７．０×１０^−５（／°Ｃ）以下であるプラスチック材料が用いられることで、幅広い温度変化があった場合でも、対象となる照明範囲において照度バラツキを少なくできる。この反射された光は文字盤３の目盛部１５および数字部１７を透過照明する。 （もっと読む）