説明

株式会社フジクラにより出願された特許

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【課題】シェル部とGNDバーとを半田付けする際においても、導通不良が生じる虞が無く、製品の不良率が増加する虞も無く、しかも、製造工程におけるタクトタイムを削減することができ、半田付け品質の向上及び安定化を図ることができる同軸ケーブルコネクタ及びその半田付け方法を提供する。
【解決手段】本発明の同軸ケーブルコネクタ1は、コネクタ部3のコンタクト部21に、ケーブルハーネス2のGNDバー16に横架された複数本の同軸ケーブル11各々の中心導体12が高融点の半田22により半田付けされ、コネクタ部3と同軸ケーブル11との接続部がシェル部4にて覆われており、このシェル部4がGNDバー16に低融点の半田32により半田付けされている。 (もっと読む)


【課題】低速ビットレートから高速ビットレートにわたって高感度で信号を受信することができる光受信装置を提供する。
【解決手段】入力された光信号を電気信号に変換する受光素子と、変換された該電気信号を所定のレベルに増幅する前置増幅器と、前置増幅器の出力信号を所定の論理レベルまで増幅するリミッティング増幅器とを有する光受信装置において、前記前置増幅器と前記リミッティング増幅器との間に前記前置増幅器に入力される前記電気信号(データ)のビットレートに応じて補充が必要なゲインを有する増幅手段を有する。 (もっと読む)


【課題】光ファイバの入射端面におけるトラッキングエラー及び反射減衰量の両者の性能が良好な集光光学系を備えた双方向光サブアセンブリを提供する。
【解決手段】レーザダイオードと、レーザダイオードの出射光を平行光にするシリコンマイクロレンズと、シリコンマイクロレンズの出射光を光ファイバ伝送路の端面に集光するボールレンズとを有する集光光学系において、シリコンマイクロレンズの光軸に対してレーザダイオードの光軸をシリコンレンズの光軸と直交する方向に所定距離だけシフトさせて固定した状態でレーザダイオードの光出射面に垂直に出射した光ビームがシリコンマイクロレンズを透過してボールレンズに入射し、その出射光の出射角が0度となる光ビーム位置を基準にして、ボールレンズが、シリコンマイクロレンズの光軸と直交する方向に所定量オフセットさせた状態とされる。 (もっと読む)


【課題】貫通孔を有するシリコンウエハの貫通孔にオーバーハング形状や内部ボイドがなくめっきを充填する方法を提供すること。
【解決手段】シリコンウエハ内の貫通孔開口部と同位置に開口部を有するプレートを一定の距離をおいてシリコンウエハの貫通孔開口部にプレート開口部を合わせて、めっき電極側に向けて配置してめっきを行う。プレート開口径は貫通孔開口径より少し小さくする。プレート開口径と貫通孔開口径Rの差を2xとしたとき、x/Rを0.1〜0.3、シリコンウエハとプレートの距離を0.05mm〜1.0mmとしたときに、前記課題を実現できる。プレートは、多孔質セラミックのような絶縁体でかつ多孔質材料が望ましく、シリコンウエハ表面のめっき成長も抑制できる。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に設置する際に精度よく位置決めでき、かつ作業の安全性の点で優れた光コネクタの提供。
【解決手段】発光素子5と、発光素子5に給電して駆動させる給電回路10とを有する回路基板4に設置される光コネクタ3。光ファイバ2の先端に組み立て可能なコネクタ本体6と、コネクタ本体6から突出して形成された導電性の位置決め突起7とを備えている。給電回路10は、位置決め突起7が挿入穴8に挿入されたときに位置決め突起7により短絡されて発光素子5への給電量を増加させて発光素子5の発光量を高める。 (もっと読む)


【課題】本発明は、良好な結晶配向性を維持しつつも中間層を薄膜化することで、膜の内部応力に起因する基板の反り返りを防止できる多結晶薄膜の提供と、臨界電流密度が高く超電導特性の良好な酸化物超電導導体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基材21上に順に、第一層23と第二層24を積層してなる中間層25をなし、前記第一層23と前記第二層24の結晶構造はそれぞれ、岩塩構造と蛍石構造であり、前記第一層23と前記第二層24の配向軸が同じであり何れも<100>配向していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】気密性能及び防水性能を共に高め、作業員によるバラツキを無くし、電線の分岐接続箇所へ取り付ける作業性を向上する。
【解決手段】分岐接続部の絶縁カバー1は、電線3の分岐接続部5に被せる一対の2つ割りのカバー本体7と、このカバー本体7の内部に設けた外側粘着剤層9とこの外側粘着剤層9の内側に設け、かつ、前記分岐接続部5を覆う容積を有する内側粘着剤層11とからなる2層構造の粘着剤層と、で構成し、前記外側粘着剤層9の針入度を前記内側粘着剤層11の針入度よりも小さくしていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】架空線への取付けを確実に行うことができ、しかも製造コストの安い架空線用鳥害防止具を提供する。
【解決手段】突起部パーツ3と、この突起部パーツ3を架空線7に固定する締付けリング5との2部品からなる。突起部パーツ3は、架空線7に鳥が止まるのを妨げる突起部9と、架空線7の外周に装着される円弧部11とを一体に形成したものからなり、全体が弾性を有するゴムで出来ている。締付けリング5は、突起部パーツ3の円弧部11を外周から締め付けて圧縮した状態で架空線7に固定するものからなる。 (もっと読む)


【課題】飛行機や車両などの移動体に搭載した場合であっても、光学的結合に影響が出ることを防止することができ、かつ高温・多湿環境下での使用であっても内部の回路に影響が及ぶことを防止でき、これによって使用時の信頼性を向上させることができる光モジュール、及び該光モジュールを備えたコネクタを提供する。
【解決手段】レセプタクル5には、前記キャンキャップ4を覆うように設けられて該キャンキャップ4とレセプタクル5を連結する接続用筒状部材6が設けられており、
前記接続用筒状部材6内でかつ前記キャンキャップ4とレセプタクル5との間に位置する間隙30内には、透明樹脂31が充填されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】完全なボイドフリー接合を実現することが可能な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体基板1と接合材料6とが接着樹脂層2を介して接合されている半導体パッケージであって、接着樹脂層2は、スクライブライン3上の少なくとも一箇所において、気体を追い込む空間5を有するものとする。この気体を追い込む空間5においては、半導体基板1側および接合材料6側の少なくとも一方に接着樹脂が残されていることが好ましい。 (もっと読む)


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