【課題】半導体基板の所定の表面を疎水性処理するための所要時間を短縮することができ、その疎水性処理により表面形状に影響されることなくレジスト材料の良好な密着性を得ることのできる半導体素子の製造装置を提供する。
【解決手段】ＨＭＤＳなどの疎水性液体１１を注入した発泡用容器１と、先端に多孔質のキャップ６を付設するなどした一端を疎水性液体１１の中に浸漬して発泡用容器１から引き出された他端には窒素ガスなどの送気用気体１２を供給するための気体供給機構２が連結された送気配管３と、半導体基板１０が収納された処理用容器４と発泡用容器１の上部との間を連結した通気配管５とを備えた半導体素子の製造装置を用い、送気配管３から疎水性液体１１の中へ送気用気体１２を圧送し、発泡用容器１の上部空間から疎水性液体１１を含有した気体を処理用容器４内の半導体基板１０の表面に浮遊移動させて付着する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィン１３にねじ固定されて用いられる発熱部品１１の内部温度上昇を安価に低減できる構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板１に、発熱部品１１のいずれかの端子１１ｔと放熱フィン１３の端子１３ｔをはんだ３１によって固着する銅箔のパターン１ｐを形成する。 （もっと読む）

【課題】 検体上を所望の光強度分布をもって照明できるように、照明手段の改良を図る。
【解決手段】 照明系を発光体１Ａ，すりガラス１Ｂおよびフィルタ１Ｃから構成し、フィルタ１Ｃを微小面積の遮光部分と透光部分とが隣接するようにし、かつ、照明光の光軸と直交する方向に光軸から離れるに従って遮光部分（黒く塗りつぶした部分）の密度が高くなるようにすることで、すりガラス等の拡散体だけの場合よりも、所望の光強度分布となるようにする。 （もっと読む）

【課題】取り付けられるべき電子機器の放熱と、静電遮蔽と、コネクタへの容易な挿入接続を併せて図りうる電子機器の取付台を提供する。
【解決手段】取付台１は、枠２と、プリント配線板としてのマザーボード４と、多目的板３からなる。枠２は金属の板状部材である。マザーボード４には、シーケンサ１０用のコネクタ５が、シーケンサ１０の取付け個数に応じて（図では５個）並べて実装される。多目的板３は、金属の方形板状部材で、コネクタ５に接続された時のシーケンサ１０の近くに位置するように、またその挿入方向と平行にして枠２に立設され、シーケンサ１０からの放熱と電磁遮蔽の機能をもつとともに、シーケンサ１０をコネクタ５に挿入接続させるときに、上下の各縁がシーケンサ１０のケース側に形成された案内レール（ここには図示してない）に係合する構成である。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスが簡単で、かつ排出ガス量が少なく、放射性核種を含むものも放射性核種の飛散を抑えて処理できるものとする。
【解決手段】放電容器１の内部を、排気配管７の減圧ポンプ６で排気し、ガス導入口５より酸素を導入して、減圧酸素含有雰囲気とし、外側に巻装したソレノイドコイル９を励磁して磁界を発生し、導波管８よりμ波を投入してμ波放電を形成し、放電により生じた活性酸素を反応容器２の内部の処理皿４の上に備えたイオン交換樹脂３へと導き、これを減容処理する。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣを用いた縦型ＭＯＳＦＥＴの高耐圧化を図る。
【解決手段】幅の広いマスク３６ａを使用した燐イオン３４ａの選択的なイオン注入の後、より幅の狭いマスク３６ｂを使用したほう素イオン３３ａの選択的なイオン注入をおこない、マスク３６ｂを除去し熱処理してｐベース領域３３およびｎソース領域３４を形成する。その後熱酸化によりゲート酸化膜３５を形成し、多結晶シリコンのゲート電極層３６を形成する。チャネル領域４０の長さと、ｐベース領域３３の厚さとをそれぞれ独立に設計でき、例えばチャネル領域でのパンチスルーが避けられる高耐圧に適する構造とすることができる。特に、スペーサを利用する方法により、チャネル領域の長さが精度よく形成され、安定した特性が歩留まりよく得られる。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品がハンダのぬれの力によって放熱リードの側により強く引っ張られて位置ずれを起こすのを防止する。
【解決手段】表面実装部品10の放熱リード12用パッド２は、放熱導体パターン３の、主部2aと副部2bからなる特定領域部分で、主部2aは図で右側の縁に隣接し放熱リード12に対応する形状と寸法をもつ方形領域、副部2bは主部2aの左辺中間部から左側に突出する方形領域である。この特定領域部分を除く全表面がレジスト４によって被覆される。ハンダ付けの際、リード11と放熱リード12にそれぞれハンダのぬれの力、つまりハンダを各パッド１，２の銅箔1a,2b の表面に沿って広げる界面張力が作用し、しかもリード11より放熱リード12の方で相対方向の周辺長が長いからより強く働くが、放熱リード11は外周端面の上下各箇所で障壁の形をとるレジスト４の端面と当接し、表面実装部品10の移動が阻止される。 （もっと読む）

【課題】 熟練運用者に依存することなく、電力需要量の年増加分に留まらずに予測モデルの表現しきれていない非線形分まで含めて、高精度な電力需要量の予測を行う。
【解決手段】 予測モデルによる電力需要量予測値を補正する方法において、予測対象日よりも前の一定期間の予測モデルの出力、電力需要量の実績値等を用いて学習した補正用ニューロにより、予測モデルの出力を補正する。基準日に対する電力需要量の低減率が一定値以上の日を、補正用ニューロの学習対象日として選択する。補正用ニューロの学習対象期間を、電力需要量の変化特性に応じて変化させる。いわゆる外挿の発生時に、他の補正手法を組み合わせて電力需要量を補正する。 （もっと読む）

【課題】災害発生時に報知する必要のある緊急データを、電子広告塔自動販売機を利用して報知できるようにする。
【解決手段】放送局５０から送信されて電波は、広告出力装置１０の受信Ｉ／Ｆ部４３で同調、復号されて制御部１２に出力される。制御部１２は、送られてきたデータの種類を調べ、緊急データであることが分かったなら、その緊急データを記憶部１１に格納すると共に、緊急データを表示装置１３に送り、他のデータより優先して表示する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの外周部に設けたガードリング部とコンタクト端子体との間の放電を防止する。
【解決手段】第１位置決めガイド５ａをコレクタ基板３の溝１１に挿入し、この第１位置決めガイド５ａをガイドとして、はんだシートと半導体チップ１とを挿入し、第２位置決めガイド５ｂを第１位置決めガイド５ａにセットする。第２位置決めガイド５ｂにはコンタクト端子体２を位置決めする四角形の孔が開いており、その孔にコンタクト端子体２を挿入して位置決めする。その後でリフロー炉などのはんだ付け炉を通して、半導体チップ１とコレクタ基板３とをはんだ４で固着する。 （もっと読む）