【課題】 ＬＳＩの歩留り向上のため、ＭＯＳゲートを覆う絶縁酸化膜の形成を、基板にＲＦバイアスを印加しつつ行うＥＣＲプラズマＣＶＤ装置を、成膜中にゲート酸化膜を絶縁不良化させない装置に構成する。
【解決手段】 基板１０上での磁界の径方向成分を３０ガウス以下となし得る装置に構成し、ＲＦバイアス印加による基板１０表面電界と径方向磁界成分とのベクトル積による周方向の力を小さくして基板１０表面近傍プラズマイオンシース中電子の周方向加速を小さくして、プラズマの径方向プラズマ密度分布をなくし電位分布を小さくしてゲート酸化膜にかかる電圧ストレスを小さくする。このための装置構成は、具体的には、例えば、ミラー磁界形成用ソレノイド１３、基板近傍の磁気シールド、減磁コイルのＥＣＲ磁界発生用ソレノイドの基板側同軸配置、ＥＣＲ磁界発生用ソレノイドの扁平化、等の手段で行う。 （もっと読む）

【目的】定期的に湯を溜めて内部を洗浄する自動洗浄の替わりに、飲料販売毎に内部が洗浄されるカップ式自動販売機のミキシングボールを提供する。
【構成】攪拌時の最高湯面より上部の位置に湯道を遮る回転体７を軸３に設ける。 （もっと読む）

【目的】電子装置内蔵の発熱体としての電子部品から発生した熱を端子部に導出して外気に放熱させる端子台ユニットを提供する。
【構成】端子台２の隔壁部２ｂの内部に達する、図示してない角穴状凹部が彫り込まれ、２個の穴２ｄが各隔壁部２ｂをその幅方向に、かつ凹部と連通してあけられる。帯板状の伝熱板５が、その幅方向を隔壁部２ｂの幅方向に合わせて左端部が凹部に空隙をもって挿入され、上下の各縁部で端子台２の側に固定される。一方、プリント配線板７に、発熱体としての電子部品６が実装され、伝熱金具８を介して伝熱板５にネジ固定される。電子部品６からの熱は、伝熱板５をへて端子台２の凹部への挿入部分に達し、ここと接する外気部分を加熱し、穴２ｄを通風穴として上昇する空気流を生成するとともに、これに搬送される形で放熱される。 （もっと読む）

【目的】ガス給湯器や石油ファンヒータなどの燃焼機器の排気筒のような高温で高流速の雰囲気に適用できる、流速や温度の影響が小さいガスセンサ取り付け装置を提供する。
【構成】内部にガスセンサＳｍが取り付けられており、別に設けられた開口部８が燃焼装置の排気筒６と連通するガスセンサ取り付け装置７ａにおいて、前記開口部８に多孔質材料より成る減速板９が取り付けられている、減速板９は風速５ m/sに対して圧力損失が７〜３０００ mmH₂Oである。 （もっと読む）

【目的】 構造を簡単にして熱抵抗を少なくすることにより放熱能力を高めるとともに組立を容易にする。
【構成】 導体用金属部１を上面に形成した絶縁層２と、金属製の放熱フィン３のベース面を直接貼着する。ここで、ダイキャスト、押し出しまたは引き抜きによりの放熱フィン３を形成する以外に、金属板の状態から切りおこしによりリブ状の複数の突起４ａを形成して放熱フィン４とすることもある。また、金属板の両端を下方へ順に折曲して、リブ状をした複数の突起５ａを形成して放熱フィン５とすることもある。さらには、絶縁層２を複数に区分して、互いに特性の異なる材質からなる絶縁層２Ａ、２Ｂにより形成することもある。 （もっと読む）

【目的】昼夜の別なく測定対象物の形態と表面の状態に依存せずに正しい距離の測定が可能な視差検出型の距離測定装置を提供する。
【構成】距離測定対象物の表面に濃淡の縞状模様を投影する補助光源と、この補助光源の点滅を制御する補助光源制御部と、フォトセンサアレイ上に結像した光学像の像データの微分信号において明暗パターンが反転する箇所を検出してその数を数えるパターン判定部と、このパターン判定部の検出値と前記補助光源点灯制御部の制御出力信号とによって、距離センサのフォトセンサアレイ上に結像した光学像が前記補助光源の発光体の正反射による鏡像であるか否かを判別する鏡像判定部と、鏡像判定部の判定結果にもとづいて、距離センサが捉えた視差の検出値によって求めた距離の一次演算値を補正する距離補正演算部とによって視差検出型の距離測定装置を構成する。 （もっと読む）

【目的】周囲雰囲気の影響を受けない閉鎖形ケースを採用しつつ、ケース内に組み込んだ主回路部品であるパワーデバイス，および制御用のプリント回路板を効果的に冷却できるよう構成した電子機器の冷却装置を提供する。
【構成】パワーデバイス１，および制御用のプリント回路板３からなる電子機器の冷却装置であって、密閉構造になる閉鎖形ケース７の内部に、前記パワーデバイス，プリント回路板と一緒に、パワーデバイスを搭載したフィン付きヒートシンク２、該ヒートシンク，プリント回路板を経由してケース内の空気を循環送風する送風ファン５を組み込むとともに、前記フィン付きヒートシンクに液冷手段として外部から液体冷媒を流す冷却パイプ８を配管し、ファンによるケース内の循環送風と併せてパワーデバイス，およびプリント回路板の実装部品を液冷，風冷の併用で効果的に冷却する。 （もっと読む）