説明

富士電機株式会社により出願された特許

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【課題】水位、鉄管水圧等の突発的な変動による負荷の急増に対して、発電機が過負荷となることを防止する装置を提供する。
【解決手段】発電機出力電力を検出して、比例演算器23と、プラス側積分動作を防止する上限リミッタと負荷の絞りすぎを防止する下限リミッタとを有する積分演算器24とにより、負荷制限器14を制御する。 (もっと読む)


【課題】発熱部品と筐体の形状、位置関係の変更で支障がなく、また発熱部品の発熱量変更に応じて放熱支援の程度を増減、とくに増大可能にする。
【解決手段】プリント配線板8に、発熱部品としての集積回路パッケージ2が実装され、その上面に方形平板状で36個の有底円形穴3aが開けられた集熱体3が接着される。筐体1の周壁内面に、集熱体3における穴3aと同様な配列・寸法の穴4aが開けられた方形平板状の放熱体4が接着される。被覆銅線の形をとる柔軟な棒状の伝熱体5が、その被覆除去された各端部で集熱体3の穴3aと放熱体4の穴4aにそれぞれ差し込み・引き抜き可能に用意される。発生した熱が、集熱体3と伝熱体5を介して放熱体4に伝導され、さらに筐体1を経て外気に放散される。しかも、伝熱体5の適用個数を最大36個まで発熱量に応じ着脱して増減、とくに増大することができる。 (もっと読む)



【課題】下引き層の厚さを軽減することが可能な電子写真用感光体の導電性基体の製造方法を得る。
【解決手段】導電性基体1の表面を研磨剤または研磨剤を含む洗剤を用いて研磨する。 (もっと読む)


【課題】エミッタスイッチドサイリスタ(EST)のターンオフ耐量を向上させ、またオン電圧と耐圧とのトレードオフ特性を改良する。
【解決手段】第二pベース領域6およびnエミッタ領域8の表面上を絶縁膜19で覆い、第二pベース領域6と第一pベース領域4とをゲート電極10の下で一部接触させる。従来のESTの場合IGBTモードからサイリスタモードに移行させるためにZ方向に流れる正孔電流によって電位差を得ていたが、nエミッタ領域8がnソース領域7とほぼ等電位になるため、pエミッタ層1から注入された正孔電流により、第二pベース領域6の電位が上昇し、速やかにサイリスタモードに移行する。特に第二pベース領域6と第一pベース領域4とが接触している部分では、ゲートオン時の反転層が短くて抵抗が小さく、またnベース層3と接していないため、nソース領域7からの電子が有効にnエミッタ領域8に流れ、オン電圧が低くなる。ターンオフ時は、nエミッタ領域8の下のpn接合の回復が均一になり、破壊耐量が向上するとともに、ターンオフ時間が短縮される。 (もっと読む)


【課題】金属ケースや金属板の使用を不要とし、部品コストや製造工程を削減し、機器の更なる小型化を可能とし、調整保守を容易にするプリント基板回路のシールド方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板1上に電子部品2A,3A,3Bを搭載し、同一プリント配線基板1上に形成される回路の一部をシールド回路部3と他の回路部2とに区分し、シールド回路部3と他の回路部2との間での不要信号成分の輻射混入あるいは回路間のクロストークを抑制するプリント基板回路のシールド方法において、プリント配線基板1は、少なくとも片側の面を接地パターン面とし、シールド回路部3に第1接地パターン面31と、他の回路部2に第2接地パターン面21と、備え、第1接地パターン面31と第2接地パターン面21との接続は、シールド回路部3と他の回路部2との間の回路接続を行う入出力部位で接続する。 (もっと読む)


【課題】はんだ付けに際し十分なはんだ耐熱性を有する、またポストの目視差し込み作業の容易な樹脂封止タイプの半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザダイオードチップ1がフォトダイオードを内蔵するサブマウント2を介して固定されており、固定端部3aを有する金属製の主板3と、これら素子の電気的コモン用、レーザダイオード用およびフォトダイオード用としてそれぞれワイヤにより電気的に接続されており、主板3とは分離されている3本の金属製のポスト4a、4b、4cと、前記素子を封止している封止樹脂5とからなり、この封止樹脂は主板と各ポストを互いに直接接触しないように固定しており、またポストの端部はこの樹脂から突出している。 (もっと読む)



【課題】 本発明は、電子回路基板の収容部への雨水の浸入を容易に防止し、また設置の場所的な制約を緩和することを目的とするものである。
【解決手段】 筺体ケース12の表面にねじ15により電力量計10を重ねて取り付けるようにし、またねじ15の取付部12aの周囲の空間部を、電子回路基板5の収容部に対して隔壁12cにより仕切り、かつその空間部を、筺体ケース12の裏面側へ開口させた。 (もっと読む)



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