説明

富士電機株式会社により出願された特許

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【課題】圧縮機の破損や消費電力量の増大を抑制することができる冷媒回路装置を提供すること。
【解決手段】蒸発器13と、圧縮機11と、凝縮器12と、電子膨張弁20とを冷媒配管14にて順次接続して構成した冷媒回路装置において、所定のタイムスケジュールに従って冷却が必要な商品収容庫1〜3の蒸発器13の蒸発温度から各電子膨張弁20の弁開閉割合を決定し、駆動対象となる電子膨張弁20のうち任意に選択した第1優先膨張弁については、弁閉時間が、予め設定され、かつすべての電子膨張弁20が全閉状態となる場合において圧縮機11の駆動許容時間として決められる弁閉限界時間以下となる態様で弁開閉割合に応じた運転周期で駆動させ、その他の電子膨張弁20については、予め決められた運転周期上限時間の範囲内で弁開閉割合に応じた運転周期で駆動させる制御手段50を備えている。 (もっと読む)


【課題】チョッパ回路を1台として回路が大型化しないようにし、これが故障した場合でも、架線がない区間での自力走行を可能とする
【解決手段】複数台設けられるインバータの、例えば62の出力に接続される交流電動機72の巻線の中性点と蓄電装置9との間にスイッチ11を設け、少なくともチョッパ回路8およびその制御装置が故障したときは、スイッチ10a,10bをオフにしてチョッパ回路8を切り離すとともに、スイッチ11をオフにしインバータ出力をスイッチ12を介して蓄電装置9に接続し、インバータ62をチョッパ回路として動作させるようにする。 (もっと読む)


【課題】多様な高品質の半導体装置を効率的に製造する。
【解決手段】半導体装置1は、放熱部材10と、放熱部材10上に形成され、回路パターン21と、樹脂を含む絶縁層22とを含む配線層20と、配線層20上に実装され、電子素子とそれを封止する封止樹脂とを含む半導体素子30,40とを有している。半導体素子30,40実装後の封止工程が不要であり、また、形成する回路パターン21と、用いる半導体素子30,40の変更により、様々な機能の半導体装置1を効率的に取得することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】原子層レベルで膜厚(薄膜層数)を自在にしてグラフェン薄膜を得ることを可能にする。
【解決手段】グラファイトを酸化して酸化グラファイトを得る工程と、酸化グラファイトを溶媒に分散し、該酸化グラファイトを層状に剥離して酸化グラフェン12を含む懸濁液を得る工程と、前記懸濁液に基板11を浸漬して酸化グラフェン薄膜を形成し、該酸化グラフェン12を還元してグラフェン薄膜を形成する工程とを含むグラフェン薄膜の製造方法であって、前記グラフェン薄膜を成膜する工程において、基板11にカチオン材料10の薄膜をあらかじめ形成し、前記基板表面を正に帯電させ、前記基板を酸化グラフェン12を含む懸濁液に浸漬し、カチオン材料10の正電荷と酸化グラフェン12の負電荷による静電気力により酸化グラフェン12を吸着させることで酸化グラフェン薄膜を形成し、ついで酸化グラフェン薄膜を還元してグラフェン薄膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】パルス入力回路の異常の有無を自己診断可能なインバータ装置を提供する。
【解決手段】通常動作モードでは、パルス入力回路2を外部のパルス発生器10に接続し、パルス発生器10が出力するパルス信号をパルス入力回路2に入力して誘導電動機の速度制御を行う。一方、異常診断モードでは、パルス入力回路2をパルス出力回路4に接続し、パルス出力回路4が出力する異常診断用パルス信号をパルス入力回路2に入力する。そして、インバータ装置1内部で生成した異常診断用パルス信号(指令パルス)と、パルス入力回路2を介して入力した異常診断用パルス信号(帰還パルス)とが不一致であるとき、パルス入力回路2に異常が発生していると判断する。 (もっと読む)


【課題】高記録密度の磁気記録媒体の製造において、耐久性および磁気転写性能の向上した磁気転写用マスター基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】当該磁気転写用マスター基板は、表面に信号配列に対応した凹部を有する非磁性基体と、前記凹部内に埋め込まれ、前記非磁性基体の表面より一部が突出している強磁性体と、前記非磁性基体表面および前記強磁性体の少なくとも一部を覆う非磁性保護膜とを含み、前記強磁性体の非磁性基体表面より突出した部分の基板に垂直に切断した際の断面における角部における曲率半径が1nm以上10nm以下であり、前記強磁性体の非磁性基体表面より突出した部分の高さが2nm以上であり、前記非磁性保護膜表面から前記強磁性体頂部までの高さが前記曲率半径よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】通常動作への影響(消費電流やRon)を低減しつつ、デバイスの誤オンの防止と高速ターンオフとを実現することができる絶縁ゲート型デバイスの駆動回路を提供する。
【解決手段】パワーMOSFET8のゲート−ソース間にパワーMOSFET8のゲート電圧を下げるためのゲート電圧制御用MOSFET14を設け、ゲート電圧制御用MOSFET14のゲート−ドレイン間にプルアップ素子としてN型デプレッションMOSFET25を設ける。そして、N型デプレッションMOSFET25を、パワーMOSFET8のドレイン電圧Vdが急激に持ち上げられたときに発生する、パワーMOSFET8のゲート−ドレイン間の寄生容量Cgdの充電電流Irによって駆動されるように構成する。 (もっと読む)


【課題】製造コストの低減化を図りながら、分配ヘッダから冷媒管の冷媒通路に流入する冷媒の均一化を図ることができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】一端部の流入口2411を通じて流入した冷媒を、閉塞された他端部に向けて通過させる分配流路2412が内部に形成された管状の分配ヘッダ241と、それぞれが複数の冷媒通路2431を水平方向に沿って並設させた扁平状を成し、各冷媒通路2431の入口2431aが分配流路2412を臨む態様で、分配ヘッダ241の管軸方向に沿って挿入されて取り付けられた複数の冷媒管243とを備え、分配ヘッダ241から各冷媒管243のそれぞれの冷媒通路2431に冷媒を分配して冷媒通路2431を通過する冷媒と、自身の周囲を通過する流体との熱交換を行う蒸発器24において、一端部側の冷媒管243の分配ヘッダ241に対する挿入量よりも他端部側の冷媒管243の挿入量を大きくしたものである。 (もっと読む)


【課題】外形寸法の大型化を招来することなく、ベース部材とカバー部材との間の水密性及び部品の搭載領域を確保すること。
【解決手段】部品搭載面11aに部品Pを搭載する部品搭載板部11を有したベース部材10と、部品搭載板部11との接合部にシール手段30を介在させた状態でベース部材10を覆うことにより、ベース部材10との間に部品Pの収容空間を確保するカバー部材20とを備えた筐体1であって、シール手段30は、部品搭載面11aの縁部に形成したガスケット収容溝31と、外表面が部品搭載面11a以下となる状態でガスケット収容溝31の内部に配設したガスケット34と、カバー部材20においてベース部材10のガスケット収容溝31に対応する部位に形成し、ベース部材10を覆った場合にガスケット収容溝31に進入することにより、ガスケット34の外表面34aを押圧する内壁部33bとを備えた。 (もっと読む)


【課題】外気温度に関係なく良好に加熱単独運転が可能な冷媒回路装置を提供すること。
【解決手段】庫内熱交換器24、圧縮機21、庫外熱交換器22を冷媒配管25で接続した主経路20と、高圧導入バルブ321,322の開成により圧縮機21で圧縮した冷媒を導入して所定の庫内熱交換器24に供給する高圧冷媒導入経路30と、庫内熱交換器24で凝縮した冷媒を加熱側熱交換器42に供給する放熱経路40と、加熱側熱交換器42で放熱した冷媒を主経路20に戻す戻経路50とを備え、庫外熱交換器22と加熱側熱交換器42とが、それぞれを通過する冷媒が互いに熱交換可能な態様で配設してあり、バイパスバルブ621が開成して加熱側熱交換器42で放熱した冷媒を導入して庫外熱交換器22に供給するバイパス経路60と、帰還バルブ72が開成することにより庫外熱交換器22で蒸発させた冷媒を圧縮機21に帰還させる帰還経路70とを備えたものである。 (もっと読む)


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