【課題】被削性および展伸性に優れ、環境負荷を軽減しつつ、高強度および高導電性の少なくとも一方を必要とする用途に最適な銅合金展伸材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．５〜７．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．３〜２．３ｍａｓｓ％、Ｓを０．０２〜１．０ｍａｓｓ％を含有し、さらに必要に応じて、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ａｌ、ＰおよびＺｎからなる群から選ばれる少なくとも１種を総量で０．０５〜２．０ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であって、被削性向上に寄与する硫化物が分散しており、該硫化物の平均直径は０．１〜１０μｍであり、該硫化物の面積率は０．１〜１０％であり、かつ、引張強さが５００ＭＰａ以上、導電率が２５％ＩＡＣＳ以上である銅合金展伸材。 （もっと読む）

【課題】ＡｌＧａＩｎＡｓ活性層の酸化を抑制でき、素子特性の劣化を防止することにより高信頼性で長寿命の半導体光素子および集積型半導体光素子を提供すること。
【解決手段】半導体レーザ１００の長さ方向Ｌの両端面に、長さ方向Ｌの中央に位置する部分の、下部ＳＣＨ層１１２、多重量子井戸活性層１１３、上部ＳＣＨ層１１４の代わりに、Ａｌを含まないＧａＩｎＡｓＰでなる、受動導波路層としてのコア層１２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、複数の切断刃の間隔を無段階に一括して微調節することができるフラットケーブル裁断方法及びその裁断装置の提供を目的とする。
【解決手段】可動部９に取り付けられた複数のカム部８のカム面８ａを、該カム部８の下方に配置された複数の刃支持部７の斜面７ｂに押し当てたまま垂直方向に下降させ、カム部８の押し当て力により刃支持部７を移送方向Ａと直交して同一方向に向けて水平移動させる。刃支持部７のアーム部７ａが押し当てられた隣のカム部８を同一方向に向けて水平移動させ、そのカム部８が押し当てられた下方の刃支持部７を同一方向へ水平移動させる。これにより、隣り合う切断刃６の間隔Ｗａを移送方向Ａと直交する幅方向Ｙに対し無断開に一括して拡縮調節することができる。 （もっと読む）

【課題】測距機能と通信機能とを一体化して処理可能な測距・通信複合システムを提供する。
【解決手段】本発明の測距・通信複合システム１は、送信部２と受信部３から構成されており、測距と通信の２つの機能を統合化している。送信部２は、送信回路４、搬送波変調手段５、及び送信アンテナ６から構成されており、受信部３は、受信回路７、検波器８、低雑音増幅器（LNA）９、及び受信アンテナ１０から構成されている。送信回路４で行われるデータ変調は、PPM方式を用いている。また、受信回路７は測距と通信の復調処理を並列して行えるよう、測距回路１１と通信回路１２を別々に設けている。 （もっと読む）

【課題】ケーブルシースのシュリンクバックを抑制するとともに、ケーブルの外部及び内部に破損を生じさせることなく容易に取り付け可能なケーブルシースの収縮防止構造を提供する。
【解決手段】ケーブルシースの収縮防止構造は、ケーブルシース１７の外周に設けられた弾性被覆部３と、弾性被覆部３の外周に巻き付けられた定荷重ばね４と、を備え、定荷重ばね４は、自然時の内径が弾性被覆部３の外径よりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】 微細な被測温部を正確に測温可能であり、製造性にも優れた熱電対の製造方法等を提供する。
【解決手段】 熱電対素線３ａ、３ｂを電極１１ａ、１１ｂで挟み込む際には、接触部９が電極１１ａの略中央に来るように設置し、さらに、熱電対素線３ａ、３ｂの挟持部への挿入方向が逃げ部１５側となるように配置する。電極１１ａ、１１ｂは、熱電対素線３ａ、３ｂを挟み込んだ状態で、熱電対素線３ａ、３ｂを押しつぶす方向（図中矢印Ａ方向）に連続的に荷重が負荷される。たとえば、電極１１ａまたは電極１１ｂの後方にばねを配置して、ばねによって荷重を付加してもよい。電極１１ａ、１１ｂの間に挟まれる熱電対素線３ａ、３ｂ（接触部９）には、パルス電流が流される。電極１１ａ、１１ｂ間に通電されるパルス電流は、低電流側から徐々に段階的に電流が上げられて複数階負荷される。 （もっと読む）

【課題】リッジ導波路構造を備え、迷光を吸収することができる、高温特性の良好な高信頼性で長寿命の集積型半導体光素子を提供すること。
【解決手段】ＭＭＩ光合流器１３の出力端の辺に、半導体光増幅器１４を結合する部分を除いた領域に迷光を導波させるための迷光導波メサ１５−１，１５−２が形成されており、迷光導波メサ１５−１，１５−２はコア層として活性層を含む構造を備えるため、活性層で迷光を吸収することができる。 （もっと読む）

【課題】スート形成条件を最適化することにより、良質なスート体を短時間で効率的に形成し、製造コストを低減できる光ファイバ母材の製造方法を提供する。
【解決手段】マルチノズルバーナ１０を用いて、ＯＶＤ法によりガラス微粒子をターゲットロッドに堆積させる工程を備えた光ファイバ母材の製造方法において、原料ガス噴出流路１１の外側に環状配置された第１助燃性ガス噴出流路１２１からの助燃性ガスの流速をＶ_ｉｓ、第１助燃性ガス噴出流路１２１の近傍における可燃性ガスの流速をＶ_ｉｆ、第１助燃性ガス噴出流路１２１の外側に環状配置された第２助燃性ガス噴出流路１２２からの助燃性ガスの流速をＶ_ｏｓ、第２助燃性ガス噴出流路１２２の近傍における前記可燃性ガスの流速をＶ_ｏｆとしたとき、｜Ｖ_ｉｓ−Ｖ_ｉｆ｜＞｜Ｖ_ｏｓ−Ｖ_ｏｆ｜Ｖ_ｉｓ≧Ｖ_ｏｆＶ_ｉｓ≦４０ｍ／ｓを満たすように、助燃性ガス及び可燃性ガスの流速を制御する。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、一対の絶縁フィルムにより被覆される導体のピッチ間隔を微調節することができるフラットケーブル製造方法及びその製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１を、複数本の平角導体２が挟み込まれる絶縁フィルム３，３を一対の熱ロール４，４で加熱・溶着して製造する際、その溶着されたフラットケーブル１を撮像カメラ８ａで撮像し、その画像情報に基づいて、ピッチ間隔判定装置８ｃにより平角導体２のピッチ間隔Ｐ_３が公差内であるか否かを判定する。その判定結果を、導体ガイド板７のヒータ７ｃの発熱温度を制御する温度制御動作にフィードバックして、導体ガイド板７をヒータ７ｃで加熱して幅方向に膨張変化させる。その膨張変化に対応して、溝部７ａに挿入された平角導体２のピッチ間隔Ｐ_３を拡縮するので、絶縁フィルム３，３により被覆される平角導体２のピッチ間隔Ｐ_３を微調節することができる。 （もっと読む）