【課題】 積層セラミックコンデンサの外部電極を、ペースト電極層などを形成することなく、内部電極の露出面に直接めっきを行うことにより形成する場合、めっき層の固着力弱いという問題があり、また、ガラス粒子を含ませるとブリスタが発生するという問題があった。
【解決手段】 めっきによって内部電極の露出面に外部電極を形成する際、めっき金属とともに、金属膜で被覆されたガラス粒子を共析させる。 （もっと読む）

【課題】ヘテロ接合を形成する積層構造を有するダイオード型の紫外線センサにおいて、より高い感度を得る。
【解決手段】ＺｎＯがＮｉＯに固溶してなる酸化物半導体からなる、（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２と、その一方主面の一部を覆うように形成されるものであって、ＺｎＯを含む酸化物半導体からなる、ＺｎＯ層４とを含む積層体５を備え、さらに、（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２に電気的に接続される、第１の端子電極７と、（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２およびＺｎＯ層４の双方に電気的に接続される、第２の端子電極８と、第１の端子電極７に電気的に接続されながら、（Ｎｉ，Ｚｎ）Ｏ層２内に形成される、内部電極９とを備える。積層体５には段差１１が形成され、上記接合部６は、段差１１を生じさせる立ち上がり面１２上に露出している。立ち上がり面１２は傾斜していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】挿入損失を増大させることなく、アイソレーション特性を向上させることのできる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト３２と、該フェライト３２に配置された第１中心電極３５及び第２中心電極３６を備えた非可逆回路素子。第１中心電極３５の一端は入力ポートＰ１に接続され、他端は出力ポートＰ２に接続されている。第２中心電極３６の一端は出力ポートＰ２に接続され、他端はグランドポートＰ３に接続されている。入力ポートＰ１と出力ポートＰ２との間にはコンデンサＣ１及び抵抗Ｒが接続され、かつ、抵抗Ｒと直列にＬＣ共振回路を構成するチップ状素子であって回路基板上に実装されたコンデンサＣ３とインダクタＬ３とが接続されている。コンデンサＣ３とインダクタＬ３は回路基板に設けたストリップラインＳＬ１を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】直流重畳特性に優れ、かつ、温度変化によってインダクタンス値が変化しにくい電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２は、Ｎｉ及びＣｏを含有している磁性体層１６、磁性体層１６よりもＮｉの含有率が低い非磁性体層１７、及び、磁性体層１６よりもＣｏの含有率が低い磁性体層１９が積層されてなる。コイルＬは、積層体１２内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】薄くかつセラミック素体に対する固着力に優れるとともに、めっき液や水分の浸入を抑制し得る外部端子電極を有する、積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック素体９の、Ｎｉを含有する内部導体１２の露出部を被覆するようにしてＳｎ含有層２５を形成し、その上にＣｕ含有層２６を形成し、これらを熱処理することによって、内部導体１２とＣｕ含有層２６との間にＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ金属間化合物層を形成する。このＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ金属間化合物層がバリア層として機能し、ＮｉとＣｕとの相互拡散が抑制されるとともに、カーケンダル効果によるボイドの発生を抑制し、セラミック素体９と外部端子電極との界面のシール性を向上させ、セラミック電子部品の信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサの外部電極を、ペースト電極層などを形成することなく、内部電極の露出面に直接めっきを行うことにより形成する場合、めっき層の端縁部より水分が積層体の内部へ浸入し、信頼性が劣化するという問題があった。
【解決手段】 外部電極は複数のめっき層を含み、前記外部電極の少なくとも内部電極と直接接続される部分がめっき層からなり、かつ、前記内部電極と直接接続されるめっき層の外側に、ガラス粒子が分散しためっき層を備える。 （もっと読む）

【課題】成形サイクルタイムを短縮し、構造の簡素な射出成形方法及び装置を提供する。
【解決手段】相互に連結された第１キャビティブロック１ａ，１ｂと第２キャビティブロック２ａ，２ｂとを備え、キャビティブロックを型閉めした状態で加熱する予熱ステージ２０と、キャビティブロックを型閉めした状態で冷却しつつキャビティに樹脂を射出する流路１３とを有する射出・冷却ステージ１０とを備える。一方のキャビティブロックを予熱ステージで加熱している間、他方のキャビティブロックを射出・冷却ステージで冷却しつつ樹脂を射出し、一方のキャビティブロックを予熱ステージで型開きすると同時に、他方のキャビティブロックを射出・冷却ステージで型開きしてキャビティから成形品を取り出し、両キャビティブロックを型開きした状態で予熱ステージと射出・冷却ステージとの間で交互に移動させる。 （もっと読む）

【課題】ギャップ寸法が狭い複数の外部端子電極が主面に形成されたセラミック電子部品を得るために、集合部品を複数のブレイク誘導穴がミシン目のように配列された所定のブレイクラインに沿ってブレイクするとき、狭いギャップ寸法のために、円滑なブレイクが不可能となることがある。
【解決手段】集合部品４１は、ブレイク誘導穴４８〜５０が通るブレイクライン上において、外部端子電極用導電性ペースト膜４３と交差する第１の領域４６と交差しない第２の領域４７とを有しており、第１のブレイク誘導穴４８は、第２の領域４７に至らないようにして、第１の領域４６に形成され、第２のブレイク誘導穴４９は、第２の領域４７のみに、あるいは、第２の領域４７から第１の領域４６に部分的に至るようにして形成され、第１のブレイク誘導穴４８同士のピッチは、第２のブレイク誘導穴４９同士のピッチよりも広くされる。 （もっと読む）

【課題】端子が押し当てられる方向によって直流抵抗値がばらつくことを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１２ａは、磁性体層１６が積層されて構成されている。コイルＬは、積層体１２ａに内蔵されている。外部電極は、コイルＬに対して電気的に接続されていると共に、積層体１２ａの側面に設けられている。ビアホール導体２２ａ〜２２ｎ，２４ａ〜２４ｎは、外部電極及びコイルＬに対して電気的に接続されていると共に、外部電極が設けられている側面において、該側面の対角線の交点を通過しかつｚ軸方向に延びる線上に並ぶように互いに電気的に接続された状態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】 積層型電子部品に関して、端子電極の柔軟性を増すことで、耐たわみ性の大きい積層型電子部品を提供する。
【解決手段】 端子電極が、電解めっきまたは無電解めっきにより形成された第１の電極層と、前記第１の電極層上に形成された導電性樹脂からなる第２の電極層と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）