【課題】熱圧着及び超音波ボンディングいずれの接合手法を採用した場合であっても、磁気抵抗素子の外部電極と外部端子の接合端部との間における充分な接合強度を確保することができる接合構造とされた磁気センサを提供する。
【解決手段】本発明にかかる磁気センサは、磁気抵抗素子１と、該磁気抵抗素子１の外部電極６に接合される接合端部７を有する外部端子２とからなるものであり、前記接合端部７は、スリット１１を介して複数の接合片１２に分岐させられたうえで前記外部電極６と接合されている。また、この際、スリット１１を介して複数の接合片１２に分岐させられた構造に代え、外部端子２の接合端部７を、複数の開口部１３が形成されたものとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法により半導体装置に含まれる複数の半導体チップの情報を管理し、複数の半導体チップを備える半導体装置の管理を可能にする。
【解決手段】半導体製造装置１０２は、ＲＯＭを搭載した複数のＲＯＭ付き半導体チップのパターンを持つＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４と、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６を作成する。また、半導体製造装置１０２は、ＲＯＭに、ＲＯＭ付き半導体チップの個別認識情報を書き込む。組立装置１０８は、ＲＯＭ付き半導体ウェハ１０４から取り出した半導体チップと、ＲＯＭなし半導体ウェハ１０６から取り出した半導体チップをリードフレーム１１８に実装する。実装の際に、組立装置１０８は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを製造システムサーバ１１２に送る。製造システムサーバ１１２は、ＲＯＭチップ情報１１４と通常チップ情報１１６とを組み合わせて、組み合わせ情報１１２として格納する。 （もっと読む）

【課題】小型の駆動源を用いながら、圧密度が高くかつ表面にバリや段差のない成形体を成形できる粉末成形機及びその作動方法を得る。
【解決手段】ダイス１０と上，下パンチ２２，３１とでキャビティ１１を形成し、いずれかのパンチ３１を作動させることによりキャビティ内に投入された粉末原料を加圧成形する粉末成形機である。パンチ３１を成形完了位置よりも越えた位置を目標位置として作動させ、当該パンチにより所定の加圧力制限値に到達するまで粉末原料を加圧し、加圧力制限値に到達した後、当該パンチを作動し続けながら、当該パンチの背後をサポートブロック４０で押圧し、パンチとサポートブロックの合力により粉末原料を加圧成形する。 （もっと読む）

【課題】誘電体チップ等の付加や、スタブ長の長いオープンスタブを用いることなく、インピーダンス変換の特性調整を可逆的に且つ微調整可能なようにしたインピーダンス変換回路及びそれを備えた高周波回路を構成する。
【解決手段】スタブＳＴ２の長さを固定したままスタブＳＴ１の長さを短くすると、インピーダンスＺｂはアドミッタンスチャート上を矢印Ａ１で代表する方向に移動する。また、スタブＳＴ１の長さを固定したままスタブＳＴ２の長さを短くすると、インピーダンスＺｂはアドミッタンスチャート上の等コンダクタンス円上を矢印Ａ２で代表して示すように移動する。したがって図中スミスチャートの中心とショート点とを直径とする円内では、インピーダンス軌跡は、スタブＳＴ１，ＳＴ２のトリミングによってインピーダンスは互いに可逆的に調整できることになる。 （もっと読む）

【課題】距離計測環境内外のノイズによる影響や、障害物となる他の物体の影響を回避して測距の信頼性を高めるとともに、より遠距離の物体まで測距可能とする。
【解決手段】例えば２つの周波数で周波数偏移変調した超音波信号である送信信号を超音波送波器から送信し、物体からの反射信号を含む受信信号を超音波受波器で受信し、受信信号の周波数偏移を検出するとともに、そのタイミングｔ１と送信タイミングｔ０との時間差ΔＴに基づいて物体までの距離を検知する。 （もっと読む）

【課題】突出した端子を備えた回路基板であって、高さの低い回路基板及び回路モジュールを提供することである。
【解決手段】ＩＣ５０が回路基板１０上に実装された回路モジュール６０。ＩＣ５０は、ＩＣ本体５２と、ＩＣ本体５２の実装面上に形成されたはんだバンプ５４と、を含む。回路基板１０は、ＩＣ５０が実装される実装面の一部を窪ませることにより形成された凹部１５を有する基板本体１２と、前記はんだバンプ５４と電気的に接続される端子１４であって、前記基板本体１２の実装面から突出するように前記凹部１５内に形成された端子１４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】温度検出精度および温度検出速度を向上した面状温度検出センサを実現する。
【解決手段】面状温度検出センサ１０は、検出側基板１１、非検出側基板１２および側壁１３からなる平板状の筐体を有する。筐体内部には、複数のサーミスタ素子ＴＨが、検出面１１１側から見て所定間隔で二次元配列状態で設置されている。各サーミスタ素子ＴＨは対向する二側面に外部電極が形成されるチップ状素子である。そして、各サーミスタ素子ＴＨは２つの外部電極を結ぶ方向が検出面１１１に対して垂直となるように設置され、パターン電極１４，１５により直列接続される。これらサーミスタ素子ＴＨ間は、サーミスタ素子ＴＨよりも熱伝導率が大幅に低い空隙になっている。このような構成とすることで、検出面１１１側からの熱は、相対的に熱伝導率が大幅に低い空隙には伝導せず、熱伝導率の高いサーミスタ素子ＴＨへ伝導する。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミックコンデンサの外部電極を、ペースト電極層などを形成することなく、内部電極の露出面に直接めっきを行うことにより形成する場合、めっき層の固着力弱いという問題があり、また、ガラス粒子を含ませるとブリスタが発生するという問題があった。
【解決手段】 ガラス粒子を含むめっき浴を用いて電解めっきすることにより、ガラス粒子が分散した電解めっき膜を形成し、これを外部電極となす。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が積層されて構成されている電子部品において、内部電極と外部電極との短絡が発生することを抑制する。
【解決手段】積層体１６は、複数の絶縁層３０が積層されて構成されている。コイル電極４０は、絶縁層３０と共に積層されている。外部電極２０は、コイル電極４０と電気的に接続されていない電極であって、積層体１６の表面に形成されている。絶縁体６０は、ｚ軸方向から平面視したときに外部電極２０とコイル電極４０とが最も近づく領域Ａにおいて、互いに隣接する絶縁層３０の境界を積層方向に横切るように延在している。 （もっと読む）

【課題】小型で広帯域を確保できるアンテナ回路を得る。
【解決手段】放射素子として互いに磁気結合するインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２を備え、インダクタンス素子Ｌ１とキャパシタンス素子Ｃ１ａ，Ｃ１ｂとからなるＬＣ直列共振回路と、インダクタンス素子Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ２ａ，Ｃ２ｂとからなるＬＣ直列共振回路を含むアンテナ回路。複数のＬＣ直列共振回路を電波の放射に使用するとともに、給電端子５，６から給電側を見たインピーダンス（５０Ω）と自由空間の放射インピーダンス（３７７Ω）とをインピーダンスマッチングさせるマッチング回路のインダクタンスとして用いている。 （もっと読む）