【課題】従来の熱電変換モジュールに比べて単位面積あたりの出力をより向上させることが可能な熱電変換モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１と、絶縁層に埋め込まれた、Ｐ型熱電変換素子２１とＮ型熱電変換素子２２からなる複数の熱電変換素子対２０とを備え、絶縁層１の表面２および裏面３が伝熱面として機能するように構成された熱電変換モジュール１０において、絶縁層を、山部１１と谷部１２とが交互に繰り返される波板状の形状とする。
絶縁層１の、山部１１または谷部１２を構成する各傾斜面１３に、複数の熱電変換素子対２０を配設する。
複数の熱電変換素子対を、絶縁層の内部において電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理において絶縁層が溶出することを抑制できるノイズフィルタを提供する。
【解決手段】積層体１４は、コンデンサＣを内蔵している。積層体１６は、積層体１４上に設けられ、コイルＬ１，Ｌ２を内蔵している。外部電極は、コンデンサＣ又はコイルＬ１，Ｌ２に接続され、積層体１４の表面及び積層体１６の表面に形成されている。積層体１４は、絶縁層３２ａ〜３２ｊと、絶縁層３２ａ〜３２ｊと共に積層され、コンデンサＬ１，Ｌ２を構成しているコンデンサ電極５０ａ〜５０ｆと、ｚ軸方向において絶縁層３２ａ〜３２ｊよりも上側及び下側に積層され、絶縁層３２ａ〜３２ｊよりも高い耐めっき性を有している第２の絶縁層３３ａ，３３ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に設けた接続用線路に生じるインダクタンス成分を極力小さくでき、入出力インピーダンスの整合が容易な非可逆回路素子及び複合電子部品を得る。
【解決手段】互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された第１及び第２中心電極を有するフェライト３２と、該フェライト３２に直流磁界を印加するようにフェライト３２の両主面を一対の永久磁石４１で挟み込んだフェライト・磁石素子３０を回路基板２０の表面に実装した非可逆回路素子。回路基板２０の表面にはチップ状整合回路素子Ｃ１，Ｃ２，ＣＳ１，ＣＳ２，ＣＡ１，Ｒがフェライト・磁石素子３０に近接して配置されている。チップ状整合回路素子Ｃ１がフェライト・磁石素子３０の側面に近接配置されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストの濡れ上がりを防止することができ、しかも４端子の巻線型コイルにも適用することができる導電ペースト塗布治具及び導電ペースト塗布方法を提供する。
【解決手段】導電ペースト塗布治具１は、平板体２と導電ペースト３とマスク部材４と濡上り防止材５とを備える。導電ペースト３はゴムシート６上に充填されている。マスク部材４と濡上り防止材５とは、共に、平板体２上に敷かれたゴムシート６上に取り付けられている。これにより、マスク部材４と濡上り防止材５に押圧力を与えると、これらの部材が下降し、押圧力を解放すると、元の位置に復旧する。これらマスク部材４と濡上り防止材５とは、ほぼ直角に交差するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】高機能であるＢＳＴ系の誘電体単結晶薄膜を容易にかつ安価に製造することができるとともに、製造されるＢＳＴ系の誘電体単結晶薄膜における組成の調整を容易に行うことができる、誘電体単結晶薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体単結晶薄膜の製造方法は、たとえば、ＭｇＯ（１００）基板の表面に形成されたＰｔ（１００）膜上に、Ｂａ_0.7Ｓｒ_0.3ＴｉＯ₃の誘電体単結晶薄膜の原料となる化学溶液をスピンコートし、そのスピンコートされた化学溶液を配向が起こるような８００℃で熱処理することによって、Ｂａ_0.7Ｓｒ_0.3ＴｉＯ₃の誘電体単結晶薄膜をエピタキシャル成長させる。 （もっと読む）

【課題】露出不良の誤判定が発生しにくい電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】積層体１２は、複数の磁性体層１６，１７が積層されてなる。複数のコイル電極１８は、磁性体層１６と共に積層されコイルＬを構成している。積層体１２のｚ軸方向において、両端に位置する面から少なくとも５μｍまでの範囲内は、空隙率が３．０％以上３５．０％以下であるポーラス状の絶縁層１７により構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体の表面に、その内部に配設された内部導体と導通するように、直接めっきにより外部端子電極が形成された積層電子部品を製造するにあたり、耐水信頼性の高い外部端子電極を確実に形成できるようにする。
【解決手段】外部端子電極１，２が、内部導体（内部電極）４１，４２の露出部と接続するように電子部品本体外表面上に直接めっきにより形成される下地めっき膜１ａ，２ａを含む構成とし、かつ、下地めっき膜１ａ，２ａを構成する金属粒子の平均粒径を１．０μｍ以上にする。
外部端子電極が、下地めっき膜上に形成された、１層以上の上層めっき膜１ｂ（２ｂ）、１ｃ（２ｃ）を備えた構成とする。
下地めっき膜を構成する金属粒子を、Ｃｕ粒子とする。 （もっと読む）

【課題】蓄電デバイスの製造を自動化する場合においても蓄電デバイスの正極と負極のリード端子部の識別を容易に行うことが可能な蓄電デバイスを提供する。
【解決手段】蓄電デバイス１は、蓄電要素を収容する外装体１０と、この蓄電要素の正極と負極のそれぞれに電気的に接続され、外装体１０から突出した正極リード端子１１および負極リード端子１２とを備える。外装体１０、正極リード端子１１および負極リード端子１２からなる群より選ばれた少なくとも一つ以上の部材には、光が通過可能な少なくとも一つの貫通孔１０ａ、１１ａ、１２ａが予め定められた位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体外表面に、直接にめっきにより形成された外部端子電極を備えた積層電子部品であって、内部の水分などを熱処理により効率よく排出することが可能で、特性の低下を招きにくく、耐用性に優れた積層電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】外部端子電極１，２が、内部導体（内部電極）４１，４２の露出部と接続するように電子部品本体外表面上に直接めっきにより形成される下地めっき膜１ａ，２ａを含む構成とし、かつ、下地めっき膜１ａ，２ａを構成する金属粒子の平均粒径を０．５μｍ以下にする。
外部端子電極が、下地めっき膜上に形成された、１層以上の上層めっき膜１ｂ（２ｂ）、１ｃ（２ｃ）を備えた構成とする。
上層めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．５μｍ以下にする。
下地めっき膜を構成する金属粒子をＣｕ粒子とする。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー等の熱履歴が加わったような場合にも、表層電極層とセラミック基板の境界部からクラックが発生することがなく、高い抗折強度を有する、信頼性の高いセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０の表面に表面電極層５を有するセラミック配線基板において、セラミック基板１０の表面に、連続的に標高が高くなり始める位置２２ａから、頂部２１ａ，２１ｂを経て、連続的に標高が低くなりセラミック基板１０の表面４ａ，４ｂと同じ高さとなる位置２２ｂまでの領域であるセラミック隆起部２０を設け、表面電極層５を、セラミック基板１０の表面４ａ，４ｂに直交しかつセラミック隆起部２０を切断する断面についてみた場合に、その両端部５ａ，５ｂがセラミック隆起部２０に位置するように配設する。 （もっと読む）