【課題】平均粒径が１０ｎｍ以下と微細で、かつ粒度分布の極めて狭い高結晶性の酸化亜鉛量子ドット、該酸化亜鉛量子ドットを効率よく製造することが可能な酸化亜鉛量子ドットの製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径Ｄを１０ｎｍ以下とし、粒径の標準偏差σとＤの比σ／Ｄを０．１５以下とする。
蛍光スペクトルにおいて、２．０〜３．０ｅＶの領域の最大蛍光強度Ａと、３．０ｅＶ以上の領域の最大蛍光強度Ｂの比Ａ／Ｂが０．１５以下となるようにする。
レーザーアブレーション装置１で酸化亜鉛量子ドットを発生させ、発生した酸化亜鉛量子ドットを気流中で電気炉３により熱処理して結晶化を促進し、熱処理した酸化亜鉛量子ドットを、微分型電気移動度分級装置（ＤＭＡ）４を用いて分級する工程を経て、酸化亜鉛量子ドットを製造する。
熱処理を５００℃以上の温度で行う。 （もっと読む）

【課題】ＬｉＮｂＯ_３基板を用いた弾性表面波装置であって、ＩＤＴの反射係数が大きいだけでなく、電気機械結合係数ｋ^２が大きく、かつ該電気機械結合係数ｋ^２が大きい範囲を実現するＬｉＮｂＯ_３基板のオイラー角範囲が拡げられる、弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】ＬｉＮｂＯ_３基板２の上面２ａに複数本の溝２ｂが形成されており、複数本の溝２ｂに充填された金属材料からなる複数本の電極指を有するＩＤＴ３が設けられており、該金属材料がＴａもしくはＭｏまたはこれらの金属の少なくとも１種を主体とする合金からなる、弾性表面波装置１。 （もっと読む）

【課題】 高周波応答性能と高周波ノイズ吸収性能を向上させることが可能となる、部品内蔵基板およびそれを用いた部品パッケージを提供する。
【解決手段】 セラミック積層体と、複数の端子電極と、を有するチップコンデンサを内蔵する部品内蔵基板であって、第１の主面２３ａと第２の主面２３ｂを有する。端子電極１３ａと端子電極１４ａとが、内部電極１２ａを介して電気的に接続している。そして、第１の端子電極群のうち１３ａ、１３ｂの端子電極間で誘電体層１１を介して容量が形成され、かつ第２の端子電極群のうち１４ａ、１４ｂの端子電極間で誘電体層１１を介して容量が形成されている。そして、内部電極１２ａ、１２ｂの積層方向が部品内蔵基板の主面２３ａ、２３ｂと平行であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上に乱反射加工を施したビアランド２ｂを形成し、基材上に樹脂層１０を形成した後、樹脂層にレーザーを照射することによりビアランドに至るビアホール１１を形成する。このとき、ビアランド２ｂでレーザーをビアホールの内壁に向かって乱反射させることにより、ビアホール１１の底部を拡径させる。拡径部１１ａを含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部を拡径させることで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】製造にあたって過大な圧力を掛けずに高背な部品を埋設でき、信頼性の高い部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】実装ランド１１ｃを含む第１配線パターンが形成された基板３０の上に第１の樹脂層１０を形成し、第１の樹脂層上に第２配線パターン２１ａ〜２１ｃを形成し、第１の樹脂層に開口部１５を形成し、実装ランド１１ｃを露出させる。この露出した実装ランドに第１の樹脂層１０よりも背の高い回路部品１４を実装し、第１の樹脂層上に未硬化の第２の樹脂層２０を圧着することにより回路部品１４を封止し、第２の樹脂層２０を硬化させる。このように回路部品１４の上から未硬化樹脂２０を圧着するため、樹脂の回り込みが容易になり、回路部品１４を２層の樹脂層１０，２０に跨がって無理なく埋設できる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層のビアホール導体とセラミック基板の表面導体との接続信頼性を高めることができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板Ｓは、積層された複数のセラミック層１１Ａからなり、下面に複数のセラミック層１１Ａと一体に焼成された焼結金属からなる第１の表面電極１２Ａが形成されたセラミック多層基板１０と、セラミック多層基板１０の下面に積層され、第１の表面電極１２Ａと電気的に接続されたビアホール導体２２が形成された樹脂層２０と、を備えた多層基板Ｓであって、第１の表面電極１２Ａには凹部１２Ｅが形成されていると共に、ビアホール導体２２が凹部１２Ａと嵌合している。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、微細配線化の容易な多層配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上にビアランド２ｂを形成し、ビアランド２ｂ上に薬液により除去可能な樹脂膜９を形成する。樹脂膜９を形成したコア基板１上に樹脂層１０を形成し、樹脂層１０を貫通するビアホール１１を形成して樹脂膜９を露出させる。次に、樹脂膜９を薬液により溶解させて除去し、ビアホール１１の底部面積を拡張して拡張部１１ａを形成し、拡張部を含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部面積を拡張することで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

【課題】半田作業の省力化を図ることができると共に半田作業時におけるプリント基板の破壊を防止することができる電磁遮蔽シート及び電磁遮蔽方法を提供する。
【解決手段】電磁遮蔽シート１は導電層２と半田層３と絶縁層４と絶縁層５とを備える。半田層３は、導電層２とほぼ同じ大きさの層状を成し、導電層２の下側に接着されている。さらに、半田層３は、網目状、詳しくは多数の同形の矩形の目３０を有した格子状を成し、絶縁層４がこの半田層３の下側に接着されている。また、絶縁層４は、その縁部４０等の任意部分を剥離することができ、半田層３の部位を導電層２の下面に部分的に露出させることができる。絶縁層５も、絶縁層４と同様に、絶縁層５の任意部分を剥離することができ、導電層２を部分的に露出させることができる。 （もっと読む）

【課題】巻線の外外巻により巻回スペースの有効活用を実現するとともに、ノーマルモードインダクタンスを最小化することができるコイル及びコイルの巻線巻回方法を提供する。
【解決手段】コア１２と、コア１２に巻回される２本のワイヤ１８Ａ、１８Ｂと、コア１２の両端部に設けられ相互の離間寸法がワイヤ１８Ａ、１８Ｂの径の略２倍となるフランジ部１４、１６と、を有するコイル１０であって、２本のワイヤ１８Ａ、１８Ｂをコア１２の軸方向に沿って並べた状態で、ワイヤ１８Ａ、１８Ｂをコア１２の表面に沿って、かつ相互に反対方向に向かってそれぞれ巻き付け、ワイヤ１８Ａ、１８Ｂをコア１２に巻き付けた状態で隣接するワイヤ１８Ａ、１８Ｂを流れる電流によって生じる磁束が相互に打ち消される。 （もっと読む）

【課題】複数の正極板と負極板がセパレータを間に介在して交互に積層されている電池において電池特性を向上させる。
【解決手段】電池１００は、正極活物質と集電体からなる複数の正極部材１１と、負極活物質と集電体からなる複数の負極部材１２とが、セパレータ部材１３を間に介在させて交互に積層されている電池において、複数の正極部材１１は所定の積層方向に沿って正極部材１１の各々の質量が大きくなるように積層され、複数の負極部材１２は上記の所定の積層方向に沿って負極部材１２の各々の質量が大きくなるように積層されている。 （もっと読む）